硅片半导体抛光及研磨技术讲解

硅片半导体抛光及研磨技术讲解硅片半导体抛光及研磨技术讲解
双面研磨机工艺中使用的磨盘主要为铸铁盘，使用铁盘容易对晶片的主面造成伤痕或污染，由于引入大量的金属离子和机械应力的损伤层大，晶片的后续工序（腐蚀）加工量大，腐蚀时间长，加工损耗大，硅片利用率相对较低。

国内很多加工单位目前采用的研磨加工方式多为铸铁盘上面配碳化硅微粉磨料加水或者加磨削油润滑冷却来加工。

这样在磨加工过程中很多研磨不掉的碳化硅粉和磨削下来的废料就会被压力挤到工件表面上造成工件表面发黑，后期清洗不掉和水污染。

铸铁盘也会随着磨削加工工件一样被碳化硅磨料磨去厚度，后期需要频繁修磨铸铁盘的平行度。

硅片半导体抛光机主要用途
硅片半导体抛光机设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精细零件的单面高精细研磨及抛光。

硅片半导体抛光机设备特点
1、硅片半导体抛光机设备为单面精细研磨设备，采用先进的机械构造和控制方法，研磨加工效率高，运行稳定。

2、整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置和操作简单方便，系统稳定性高。

3、主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。

4、工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性。

5、上压盘采用主动驱动方式，在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。

6、研磨盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能，在保证研磨液发挥效率的同时减少研磨盘面的变形。

7、硅片半导体抛光机设备自带盘面修整机，盘面修整后可保证0.001mm的盘面平整度。

半导体硅片的研磨方法，硅片半导体抛光机采用双面研磨工艺对切割好的硅片开展研磨，通过改善研磨工艺（磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等）来提高研磨片的质量。

尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘，减少了金属离子的引入，可减少硅片的后续加工量，缩短了后续工序（腐蚀）时间，提高了生产效率，而且减少了硅片加工的损耗，提高了硅片的利用率。