封头冷旋压技术
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封头冷旋压技术
徐增忠
【期刊名称】《二机信息》
【年(卷),期】1989(000)003
【总页数】6页(P32-36,31)
【作者】徐增忠
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TG386.41
【相关文献】
1.一步法封头无胎冷旋压技术 [J], 牟国志;赵敬涛;王立志;党民;胡景春;王泽生;罗宝;叶喜山;郑兆良
2.对冷旋压近似椭圆形封头代替标准椭圆形封头的分析 [J], 丁伯民
3.冷旋近似椭圆封头与标准椭圆封头的比较 [J], 李之义
4.对冷旋压近似椭圆形封头等效代替标准椭圆形封头的浅见 [J], 桂康宁
5.冷高压分离器封头与筒体连接段有限元分析及优化 [J], 刘德军;黄文章;赵军友因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。