感应加热辅助原位合成Ti3SiC2连接SiC陶瓷

感应加热辅助原位合成Ti3SiC2连接SiC陶瓷
韩绍华;薛丁琪
【期刊名称】《焊接学报》
【年(卷),期】2018(039)003
【摘要】采用感应加热的方式引燃Ti-Si-C(摩尔比3:1:2)及Ti-Si-C-Al(摩尔比3:1:2:0.1)体系的自蔓延燃烧反应并实现了SiC陶瓷间的连接.通过对不同工艺参数下生成产物中Ti3SiC2相的相对含量的分析,初步优选出最佳工艺参数为50 A感应电流下加热、30 A感应电流下保温30 min以及1 MPa的连接压力,得到的
SiC/TSC/SiC和SiC/TSC-Al/SiC接头平均抗剪强度分别为32.9和66.8 MPa.微观结构和成分分析的结果表明,SiC/TSC/SiC及SiC/TSC-Al/SiC接头处均显示出良好的界面结合,无明显气孔或裂纹等缺陷.XRD的物相分析结果表明,SiC/TSC-Al/SiC 接头的中间层产物中主要含有Ti3SiC2相及少量TiC和Ti-Si的化合物;而
SiC/TSC/SiC接头则主要以TiC为主,这就导致了前者的平均抗剪强度超过了后者的两倍.
【总页数】6页(P61-66)
【作者】韩绍华;薛丁琪
【作者单位】福州大学机械工程及自动化学院,福州 350008;福州大学机械工程及自动化学院,福州 350008
【正文语种】中文
【中图分类】TG454
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