电子设备设计与工艺-湖南工业职业技术学院

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印刷电路板的制作
2．印刷电路板的热转印法制作
热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上，
然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面 的印制导线。
DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制 版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘 连特性的热转印纸组成。
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印刷电路板的制作
一、任务描述
本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制 作工艺要求，用雕刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出 合格的印刷电路板，从而了解PCB的制作工艺和掌握制 作过程。
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1．印刷电路板的雕刻法制作
印刷电路板的制作
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（3）去污
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用天那水或其它去污剂清洗印制板，去掉覆铜面的油污、氧化层。干 净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。 （4）打印PCB设计图 用激光打印机按1：1的比例打印出印制板图。注意要打印镜像图，要 用专用热转印纸或类似替代纸，图形打在光滑面，打印出的图形应该深 黑、清晰。 （5）图形转移
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（11）后续工序处理
印刷电路板的制作
在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。 为了更快速的制作出所需的电路板，在进行PCB设计和制作时要注意下述几点。 ①线宽和线距尽量设在12mil以上。 ②铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。 ③电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。 ④电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。 ⑤建议在Lay out时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。 ⑥在输出Gerber档案时，必须以英制mil为单位。 ⑦PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的 Lay out软件相同。
《电子产品设计与制作实训》教案
电工电子实训教研室
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印刷电路板的制作
教学目的与要求
1.知道双面雕刻机的使用,会用雕刻机制作PCB; 2.知道热转印机的使用； 3.知道“腐蚀法”制作电路板的工艺流程； 4.知道常用印刷电路板制作设备的使用； 5.了解Create-DCD3000、CAM350的功能及使用。
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（2）雕刻参数设置及调试
①建立新数据
②设定成形外框 ③路径计算 ⑦排版、移动
排版：将电路板数据进行 自动复制。
移动：移动欲加工的电路 板到你想放置的地方。
④路径检查
⑤开始加工 ⑥设定加工参数选择
⑧加工区域检查
⑨设定定位孔 ⑩定位孔钻孔
• 雕刻下刀深度
就是将纸上的图形转移到覆铜板上，这是制作过程关键的一步。
步骤：设定热转印机温度和速度→贴图纸在覆铜板 →图形转移
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（6）检差修补
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对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好， 送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。 （7）蚀刻（腐蚀） 将腐蚀箱的橡胶吸盘吸在工作台上，再将线路板卡在橡胶吸盘上，使 线路板与工作台成一夹角。扣上观察窗，接通腐蚀箱电源，观察水流是 否覆盖整个电路板。如果没有，在切断电源后调整橡胶吸盘在工作台上 的位置，使整个电路板被水流覆盖。 （8）检查清洗 腐蚀完毕后，切断电源打开观察窗，拿出线路板仔细观察，确认腐蚀 成功后，用清水反复清洗后擦干。清洗完成后，碳粉仍留在印制导线上。
热转印机
腐蚀箱
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（1）配腐蚀液
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按3：5的比例混合好三氯化铁溶 液（大约3～4 升），倒入腐蚀箱中， 备用。溶液最好过虑，操作时要戴好 乳胶手套，防止三氯化铁溶液溅射到 皮肤及衣物上。
（2）剪板
从单面覆铜板上按需要的大小和 形状裁剪出一块小板，去掉毛刺，为 了便于印制板顺利通过热转印机的胶 棍和保护胶棍，要用砂纸或砂轮将边 缘打磨光滑。
按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。若选择全部雕 刻的话，雕刻换刀顺序为 T1 0.2mm（90度雕刻刀）或0.15mm （60度雕刻刀）、T3（1.5mm挖空刀）、T2(0.5mm挖空刀)。
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（8）雕刻区域数据
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该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择[规划]→[排 版设定]→[鼠标右键[→[选择加工数据]使用本功能。 （9）电路板翻面雕刻 完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台 面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将 电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔 将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。 （10）板框成形 雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在 完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。
二、任务讲解（边讲边做，学生观看）
雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可 以制作PCB。
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（1）前期准备
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①在电脑上设计出PCB图，并生成雕刻需要的 相关文档。 ②在电脑上安装PCAM软件。 ③使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。
• 钻孔下刀深度 • 成型下刀深
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（3）电路板钻孔
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按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔 径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模 拟]打勾，再接着按照提示操作。 （4）贯孔电镀 该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳 过此步骤。 （5）平面检测 完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。使用[综合加工 机]→[手动]→[定位孔寻找]功能。
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（6）修改平面检测数据
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PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外， 还可看到侦测区域内电路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰 阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表示较低。 在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方 看见各区的高度Ｚ值及各点间的高度差Ｒ值，按下“Shift＋鼠标 左键”，则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修改。 （7）线路雕刻