样机制作流程
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4.1.2<样机需求单>须由样机需求单位负责人批准。
4.1.3开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求单位负责人协商解决，必要时由样机需求单位更改<样机需求单>，如果没有问题，开发部负责人签字后交样机组制作。
4.1.4样机组收到<样机需求单>后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
3.3测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。
3.4软件工程师：负责软件的设计、调试；
硬件工程师：负责硬件的设计及维修。
4、内容
4.1样机制作。
4.1.1由样机需求单位填写<样机需求单>给开发部，<样机需求单>须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
4.3样机签收
4.3.1由开发部填写好<样机签收一览表>、<样机性能/功能确认表>，随同制作好的样机一起送达相关样机需求单位签收。
4.4样机客诉及不良品处理
需求单位收到样机后交于客户测试，如果客户测试发现软件或硬件问题，样机需求单位应详细记录客户所反映的问题，并书面传达给开发部，开发部需积极分析原因，找出对策，并作好样机反馈记录，避免类似问题再次发生。
1、目的和适用范围
控制样机的制作过程，规范样机制作的各阶段要求，有效的控制样机的准时率、样机的质量及样机的有效记录。
2、相关文件
《整机外观检验标准》
《技术资料管理办法》
3、职责
3.1开发部负责人：负责<样机需求单>的审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程的管控，样机进度的跟进。
3.2样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
4.1.5样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
4.2样机输出
4.2.1硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
4.2.2测试组按<样机需求单>的要求测试并填写<测试记录>，外观检查依据<整机外观检验标准>。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写<测试记录>、<杂讯测试报告>、<高低温测试报告>，做过杂讯测试的机不能出样。
4.2.3样机制作过程中，如发现样机无法按交期准时完成，开发部负责人需及时通知样机需求单位，并会同样机单位负责人协商解决。
4.2.4样机制作完成后，提供说明书及安装线路图，按包装要求装盒包装，须由开发部负责人复查，并填写相应<样机性能/功能确认表>。
4.2.5<样机需求单>、<样机性能/功能确认表>、已做过的测试报告（<测试记录>、<杂讯测试报告>、<高低温测试报告>）需由开发部存档，以备查用。新产品样机还需将以下资料存档：原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机，上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。
5记录表格
<测试记录>
<杂讯测试报告>
<高低温测试报告>
<样机性能/功能确认表>
<样机签收一览表>
<样机பைடு நூலகம்求单>
4.1.3开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求单位负责人协商解决，必要时由样机需求单位更改<样机需求单>，如果没有问题，开发部负责人签字后交样机组制作。
4.1.4样机组收到<样机需求单>后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
3.3测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。
3.4软件工程师：负责软件的设计、调试；
硬件工程师：负责硬件的设计及维修。
4、内容
4.1样机制作。
4.1.1由样机需求单位填写<样机需求单>给开发部，<样机需求单>须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
4.3样机签收
4.3.1由开发部填写好<样机签收一览表>、<样机性能/功能确认表>，随同制作好的样机一起送达相关样机需求单位签收。
4.4样机客诉及不良品处理
需求单位收到样机后交于客户测试，如果客户测试发现软件或硬件问题，样机需求单位应详细记录客户所反映的问题，并书面传达给开发部，开发部需积极分析原因，找出对策，并作好样机反馈记录，避免类似问题再次发生。
1、目的和适用范围
控制样机的制作过程，规范样机制作的各阶段要求，有效的控制样机的准时率、样机的质量及样机的有效记录。
2、相关文件
《整机外观检验标准》
《技术资料管理办法》
3、职责
3.1开发部负责人：负责<样机需求单>的审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程的管控，样机进度的跟进。
3.2样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
4.1.5样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
4.2样机输出
4.2.1硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
4.2.2测试组按<样机需求单>的要求测试并填写<测试记录>，外观检查依据<整机外观检验标准>。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写<测试记录>、<杂讯测试报告>、<高低温测试报告>，做过杂讯测试的机不能出样。
4.2.3样机制作过程中，如发现样机无法按交期准时完成，开发部负责人需及时通知样机需求单位，并会同样机单位负责人协商解决。
4.2.4样机制作完成后，提供说明书及安装线路图，按包装要求装盒包装，须由开发部负责人复查，并填写相应<样机性能/功能确认表>。
4.2.5<样机需求单>、<样机性能/功能确认表>、已做过的测试报告（<测试记录>、<杂讯测试报告>、<高低温测试报告>）需由开发部存档，以备查用。新产品样机还需将以下资料存档：原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机，上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。
5记录表格
<测试记录>
<杂讯测试报告>
<高低温测试报告>
<样机性能/功能确认表>
<样机签收一览表>
<样机பைடு நூலகம்求单>