电子行业英语常用术语

合集下载

电子产品常用英文词汇

电子产品常用英文词汇基础词汇Electronics (电子学): 研究电子设备、电路及其应用的科学。

Electronic device (电子设备): 任何使用电子元件来执行特定功能的设备，例如手机、电脑、电视等。

Circuit (电路): 由电子元件连接而成的路径，用于传输和控制电子信号。

Component (元件): 电路中的基本单元，例如电阻、电容、晶体管等。

Semiconductor (半导体): 导电性介于导体和绝缘体之间的材料，例如硅和锗。

Integrated circuit (集成电路): 将多个电子元件集成到一个芯片上的电路。

Microprocessor (微处理器): 执行计算机指令的集成电路。

Memory (存储器): 存储计算机数据的设备，例如 RAM、ROM、硬盘等。

Input device (输入设备): 将数据输入计算机的设备，例如键盘、鼠标、扫描仪等。

Output device (输出设备): 将计算机数据输出为人类可读形式的设备，例如显示器、打印机、扬声器等。

手机相关词汇Smartphone (智能手机): 集成了电话、计算机、相机等功能的手机。

Operating system (操作系统): 管理手机硬件和软件资源的系统，例如 Android、iOS 等。

App (应用程序): 在智能手机上运行的软件程序。

Battery (电池): 为手机提供电力的装置。

Camera (相机): 用于拍照和录像的设备。

Display (显示器): 显示手机信息的屏幕。

Speaker (扬声器): 将电信号转换为声音的装置。

电脑相关词汇Computer (电脑): 用于处理数据、存储信息和执行程序的设备。

Laptop (笔记本电脑): 便携式电脑。

Tablet (平板电脑): 介于手机和笔记本电脑之间的便携式设备。

Motherboard (主板): 连接电脑各个组件的电路板。

CPU (中央处理器): 执行电脑指令的芯片。

电子基础行业术语英汉对照

Terminologies 术语∙Circuit，电路∙Linear，线性∙Non-linear，非线性∙Planar circuit，平面电路∙Non-planar circuit，非平面电路∙Source，电源∙Load，负载∙Switch，开关∙Terminal，接线端∙Two-terminal elements，二端元件∙Port，端口∙One-port network，一端口网络∙Passive one-port network，无源一端口网络∙Active one-port network，有源一端口网络∙Reference direction，参考方向∙Branch variables，支路量∙Current，电流∙Direct current，直流∙Alternating current，交流∙Voltage，电压∙Potential，电位∙Electromotive force，电动势∙Associated reference directions，关联参考方向∙Non-associated reference directions，非关联参考方向∙power，功率∙resistors，电阻∙Ohm's law，欧姆定律∙Open circuit，开路∙Short circuit，短路∙independent sources，独立源∙dependent elements，受控元件∙dependent resources，受控源∙Active sign convention，有源符号约定∙Passive sign convention，无源符号约定∙branch，支路∙node，节点∙path，路径∙loop，回路∙mesh，网格∙serial connection，串联∙parallel connection，并联∙bridge，电桥∙balanced bridge，平衡电桥∙Y network，星型网络∙Δ network，三角形网络∙T network， T型网络∙π network，π型网络∙resistance match，电阻匹配∙Op Amp elements，运算放大器∙input resistance，输入电阻∙output resistance，输出电阻∙feedback，反馈∙ideal Op Amp，理想运放∙analog system，模拟系统∙digital system，数字系统∙noise，噪声∙buffer，缓冲器∙inverter，反相器∙AND，与门∙NAND，与非门∙OR，或门∙NOR，或非门∙true-value table，真值表∙logic expression，逻辑表达式∙MOSFET，（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）氧半场效晶体管∙two-port，二端口∙G parameter， G参数∙reciprocal two-port，互易二端口∙symmetrical two-port，对称二端口∙R parameter， R参数∙T parameter， T参数∙H parameter， H参数∙cascade connection，级联∙independent node，独立节点∙independent loop，独立回路∙input resistance of two-port，二端口的输入电阻∙output resistance of two-port，二端口的输出电阻∙nonlinear resistor，非线性电阻∙diode，二极管∙Q point，静态工作点∙piecewise linear model，分段线性模型∙small signal model，小信号模型∙amplifier，放大器∙capacitor，电容∙inductor，电感∙charge，电荷∙flux，磁通∙memristor，忆阻器∙coil，线圈∙dynamic circuits，动态电路∙transient process，暂态过程∙first-order circuits，一阶电路∙second-order circuits，二阶电路∙initial value，初值∙time constant，时间常数∙steady state response，稳态响应∙zero input response，零输入响应∙zero state response，零状态响应∙positive feedback，正反馈∙parasitic capacitance，寄生电容∙hysteresis comparator，滞回比较器∙integrator，积分器∙differentiator，微分器∙pulse generator，脉冲发生器∙Buck circuit， Buck 电路∙over-damping，过阻尼∙critical-damping，临界阻尼∙under-damping，欠阻尼∙no-damping，无阻尼∙state equation，状态方程∙output equation，输出方程∙attenuation factor，衰减系数∙attenuating oscillating angular frequency，衰减振荡角频率∙free oscillating angular frequency，自由振荡角频率∙Boost circuit， Boost 电路∙rms value，有效值∙effective value，有效值∙amplitude，幅值∙frequency，频率∙initial phase angle，初相角∙in phase，同相∙rotation factor，旋转因子∙impedance，阻抗∙reactance，电抗∙admittance，导纳∙susceptance，电纳∙inductive，感性∙capacitive，容性∙lag，滞后∙lead，领先∙phase difference，相位差∙phase，相位∙period，周期∙opposite in phase，反相∙resonance，谐振∙sine wave，正弦波∙power system，电力系统∙gyrator，回转器∙average power，平均功率∙conjugate match，共轭匹配∙impedance matching，阻抗匹配∙power factor，功率因数∙active power，有功功率∙reactive power，无功功率∙apparent power，视在功率∙complex power，复功率∙frequency characteristics，频率特性∙filter，滤波器∙conservation of average power，平均功率守恒∙low-pass，低通∙high-pass，高通∙band-pass，带通∙band-stop，带阻∙instantaneous power，瞬时功率∙full-pass，全通∙cut-off frequency，截止频率∙resonant angular frequency，谐振角频率∙quality factor，品质因数∙serial resonance，串联谐振∙parallel resonance，并联谐振∙voltage resonance，电压谐振∙current resonance，电流谐振∙tuned filter，调谐滤波器∙wave trapper，陷波器∙inductive coupling，感性耦合∙self-inductance，自感∙mutual inductance，互感∙mutual voltage，互感电压∙coupling factor，耦合系数∙turns ratio，匝数比∙air core transformer，空心变压器∙primary coil，原边∙secondary coil，副边∙unity-coupled transformer，全耦合变压器∙ideal transformer，理想变压器∙reflected impendence，反射阻抗∙three phase source，三相电源∙balanced three phase source，对称三相电源∙terminal line，端线∙neutral line，中线∙neutral point，中点∙three-phase four-wire system，三相四线系统∙three-phase three-wire system，三相三线系统∙phase voltage，相电压∙line voltage，线电压∙phase current，相电流∙line current。

最全电子行业术语英文翻译

最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。

1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。

电子行业实用英语术语范文

電子行業實用英語Application classificationChapter 11.標識用語標識用語批指在企業內部的建築事物、設備或其他場所用英語所作的各種標識。

Chapter 2Basic Application 電子行業英語基本運用Unit 1 Brief introduction of electronic industry 電子行業簡介下面將就有關公司、工廠以及企業等的多種表達方式列舉如下：公司概況公司(或工廠)基本狀況描述2.經營理念，與企業經營理念相關的常用語Unit2 Description of department 職能部門名稱人員稱為職位可用position 來表述，title 也用來表示某人的職位或頭。

公司中一些常見的職務名稱見下表：Unit 4 E-Mail System 電子郵件與電子郵件相關的常用語電子郵件常用稱謂書寫E-mail時，對對主的稱謂常采用以下格式；1.用dear加英文名的方式，如Dear Frank，這樣的格式。

用dear加英文的方式稱呼對方並不代表關系親密。

2.用hi加上英文名的方式，如Hi Frank，這樣的格式。

用Hi加英文名的方式稱呼對方並不代表態度傲慢。

3.日本人書寫E-MAIL時，常在英文名後加san來表示對他人的敬稱。

例如：比爾先生用Bill san來表述。

在日文裡，san屬於中性詞。

二、書寫電子郵件時的注意事項1.標題要言簡意賅，直接切入主題例如：以“貴公司產品有大量不良”作為標題時，存在的問題為標題太過籠統。

如果修正為“貴公司的10uf 的電解電容不良，比率為10%”，顯而易見，修改後的標題較原來的標題更為清楚明瞭。

切記：書寫電子郵件時，不要忘記寫標題。

2.內容忌冗長，語氣要委婉“Would you like to ……”、“Please do me the favor to…”一類的句型可以常用E-mail中。

在客戶溝通的過程中，更要注意語氣和措詞。

电子行业电子英文翻译

电子行业电子英文翻译介绍随着国际间贸易的不断发展和深入，电子行业也变得越来越国际化。

在与国外公司合作或进行技术交流时，电子行业常常需要进行电子英文翻译，以便更好地沟通交流。

本文将介绍电子行业中常见的英文术语，以及如何进行准确和专业的电子英文翻译。

电子行业常用英文术语在进行电子英文翻译时，了解电子行业常用的英文术语是非常重要的。

以下是一些常见的电子行业英文术语：1.Integrated Circuit (IC)：集成电路2.Printed Circuit Board (PCB)：印刷电路板3.Resistor：电阻器4.Capacitor：电容器5.Transistor：晶体管6.Diode：二极管7.Microcontroller：微控制器8.Oscillator：振荡器9.Connector：连接器10.S witch：开关11.P ower Supply：电源12.A mplifier：放大器13.S ensor：传感器14.L ED (Light Emitting Diode)：发光二极管15.L CD (Liquid Crystal Display)：液晶显示屏以上仅是一些常见的电子行业英文术语，电子行业还有许多其他专业术语，根据需要进行适当的补充。

电子英文翻译的技巧在进行电子英文翻译时，以下是一些技巧和建议，以保证翻译的准确性和专业性：1. 理解上下文在进行电子英文翻译时，首先要理解原文所处的上下文。

根据上下文的不同，同一个术语可能有不同的翻译，因此需要根据具体情况进行判断和选择。

2. 使用专业术语电子行业有许多专业术语，尽可能使用原汁原味的英文术语，以保持翻译的专业性。

如果有必要，可以附上相应的中文解释，以便读者更好地理解。

3. 确保准确性电子行业术语的翻译必须保证准确无误。

在进行翻译时，可以参考相关的标准和行业规范，确保翻译的准确性。

4. 使用在线资源在进行电子英文翻译时，可以借助各种在线资源，如术语在线词典、行业技术论坛等。

电子厂常用英语

电子厂常用英语在电子厂工作，掌握一些常用的英语词汇和表达方式是非常重要的。

这不仅有助于提高工作效率，还能促进与国际团队的沟通。

以下是一些电子厂中常用的英语词汇和表达：1. 组件（Component）：电子厂中的基本单元，如电阻（Resistor）、电容（Capacitor）、晶体管（Transistor）等。

2. 电路板（Circuit Board）：用于组装电子组件的基板，常见的有印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）。

3. 焊接（Soldering）：将电子组件固定在电路板上的过程。

4. 测试（Testing）：对电子设备进行功能和性能的检验，确保其符合设计要求。

5. 质量控制（Quality Control）：确保产品符合质量标准的过程。

6. 故障诊断（Troubleshooting）：识别并解决电子设备中的问题。

7. 维修（Maintenance）：定期检查和修复电子设备，以保持其良好运行状态。

8. 生产线（Assembly Line）：用于组装电子设备的流水线。

9. 库存管理（Inventory Management）：跟踪和管理电子厂中的物料和成品。

10. 供应链（Supply Chain）：涉及原材料采购、生产、分销和销售的整个流程。

11. 环境控制（Environmental Control）：确保电子厂的生产环境符合安全和健康标准。

12. 工艺流程（Process Flow）：描述电子设备生产过程中的各个步骤。

13. 产品生命周期（Product Life Cycle）：从产品开发到市场退出的整个过程。

14. 技术规格（Technical Specifications）：详细描述电子设备性能和功能的文档。

15. 项目管理（Project Management）：规划、组织和监督电子项目从开始到结束的全过程。

16. 持续改进（Continuous Improvement）：不断寻找提高生产效率和产品质量的方法。

电子行业专业术语

电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。

OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。

电子行业英语词汇大全

1 backplane 背板2 band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 block diagram 方块图5 bode plot 波特图6 bootstrap 自举7 bottom fet bottom fet8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 combi-sense combi-sense11 constant current source 恒流源12 core sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 cycle by cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 dead time 死区时间18 die temperature 核心温度19 disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 enable 使能，有效，启用22 esd rating esd额定值23 evaluation board 评估板24 exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. operation outside of the parameters specified in the electrical characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。

25 failling edge 下降沿26 figure of merit 品质因数27 float charge voltage 浮充电压28 flyback power stage 反驰式功率级29 forward voltage drop 前向压降30 free-running 自由运行31 freewheel diode 续流二极管32 full load 满负载33 gate drive 栅极驱动34 gate drive stage 栅极驱动级35 gerber plot gerber 图36 ground plane 接地层37 henry 电感单位：亨利38 human body model 人体模式39 hysteresis 滞回40 inrush current 涌入电流41 inverting 反相42 jittery 抖动43 junction 结点44 kelvin connection 开尔文连接45 lead frame 引脚框架46 lead free 无铅47 level-shift 电平移动48 line regulation 电源调整率49 load regulation 负载调整率50 lot number 批号51 low dropout 低压差52 miller 密勒53 node 节点54 non-inverting 非反相55 novel 新颖的56 off state 关断状态57 operating supply voltage 电源工作电压58 out drive stage 输出驱动级59 out of phase 异相60 part number 产品型号61 pass transistor pass transistor62 p-channel mosfet p沟道mosfet63 phase margin 相位裕度64 phase node 开关节点65 portable electronics 便携式电子设备66 power down 掉电67 power good 电源正常68 power groud 功率地69 power save mode 节电模式70 power up 上电71 pull down 下拉72 pull up 上拉73 pulse by pulse 逐脉冲（pulse by pulse）74 push pull converter 推挽转换器75 ramp down 斜降76 ramp up 斜升77 redundant diode 冗余二极管78 resistive divider 电阻分压器79 ringing 振铃80 ripple current 纹波电流81 rising edge 上升沿82 sense resistor 检测电阻83 sequenced power supplys 序列电源84 shoot-through 直通，同时导通85 stray inductances. 杂散电感86 sub-circuit 子电路87 substrate 基板88 telecom 电信89 thermal information 热性能信息90 thermal slug 散热片91 threshold 阈值92 timing resistor 振荡电阻93 top fet top fet94 trace 线路，走线，引线95 transfer function 传递函数96 trip point 跳变点97 turns ratio 匝数比，＝np / ns。

电子行业专业术语

OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层用于导电玻璃
COG：chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块,是指将,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,,结构件等装配在一起的组件;
OLED：,有电流通过时,这些有机材料就会发光
：Printed Circuit Board,中文名称为,
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性;具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board,在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术
STN-LCD:超扭曲向列型Super Twisted Nematic,简称STN液晶显示。

电子行业专业英语词汇

专用词汇表一、生产流程1.插机(刮蓝胶)component- inserting2.装配assembly3.修理repair4.包装packaging5.成品仓finished goods warehouse6.返工rework7.啤胶件8.组件成型component moulding9.IC烧录IC program10.插件insection11.注塑plastic injection12.发料material delivery13.插机14.零件加工component-processing15.炉前外观检查visual inspection beforewave soldering16.电源板波峰焊power board wave soldering17.执锡18.零件后焊hand soldering19.零件焊接&打黄胶20.低电压测试low voltage test21.半成品外观检查Semi-finished goods visualinspection22.过水洗机23.打热熔胶dotting hot glue24.装卡板25.pallet栈板26.IC烧录IC program27.SMT(刮锡膏)28.喷油spray conformal coating29.焗干防水油30.welding 焊接31.breathing 排气32.feed 供料33.Tiana天那水34.to load material上料35.to unload material卸料36.to return material/stock to退料37.to fix a die装模38.to take apart a die拆模39.cold forging 冷锻40.press forging 冲锻41.to impose lines压线42.to compress, compressing压缩43.焗炉温度44.开槽groove45.shearing剪断46.接线端子terminal47.to stake, staking, reviting铆合48.fuse together熔合49.electrical sparkle电火花50.fit together组装在一起51.fasten锁紧(螺丝)52.rotating speed, revolution转速53.argon welding氩焊54.to take apart a die卸下55.to load a die装上56.to tight a bolt拧紧螺栓57.to looser a bolt拧松螺栓pound die复合模59.punched hole冲孔60.buffing 抛光61.chamfering machine 倒角机62.panel board镶块63.to cutedges=side cut=side scrap切边64.to pull, to stretch拉伸65.Line streching, line pulling线拉伸66.engraving, to engrave刻印67.degrease脱脂68.rinse水洗69.pierce die冲孔模70.forming die成型模71.progressive die连续模72.gang dies复合模73.shearing die剪边模74.riveting die铆合模75.pierce冲孔76.forming成型(抽凸,冲凸)77.draw hole抽孔78.吹热缩管79.胶芯plastic core二、夹具设备、工具80.烙铁iron81.排氣扇A exhaust fan82.稀釋劑a tinner83.水洗锡线84.pallet栈板85.gunk 料斗86.caliper gauge 卡规87.Screw driver起子88.barcode scanner条码扫描器89.热风枪hot air reflowing gun90.taker取料机91.roller 滚筒runner 流道92.plastic basket胶筐93.isolating plate baffle plate; barricade隔板94.steel plate钢板95.roll material卷料96.conveyer belt输送带97.transmission rack输送架98.钢网stencil99.油墨printing ink100.插机并过炉101.高压测试hi-pot test102.铣刀milling cutter103.发热管heater104.烙铁咀iron tip105.静电手套ESD gloves106.风枪air gun 107.p unch冲头108.g roove punch压线冲子109.a ir vent排气道110.welding line熔合痕111.CONN Connector 连接器112.CAV Cavity 模穴113.ASS'Y Assembly 装配,组装114.继电器relay115.磨床切割片116.延时器delay timer117.热电偶Heat control sensor 、thermocouple 118.电磁阀Solenoid119.温控器Temperature control120.烙铁发热芯heater core for iron121.剪钳wire cutter122.电批开关Electric screw driver switch 123.电批Electric screw driver124.电批齿轮Electric screw driver gear 125.火牛transformer126.碳刷Carbon brush127.吸锡泵suck solder pump128.尖嘴钳micro long nose pliers129.热熔胶枪glue gun130.热风筒heating gun131.fuse machine热熔机132.烙铁座iron seat133.静电带wrist strap134.波峰锡炉wave soldering oven135.水循环系统water-recycling system 136.水洗机137.防水油conformal coating138.自动成型机auto-moulding machine 139.电晶体自动成型机140.螺丝泵screw pump141.恒温运风焗炉142.手浸锡炉143.剪脚机144.超声波蒸水机145.表面组件拾放机146.高周波塑料熔接机147.半自动锡浆印刷机148.剪线机149.超声波啤机ultrasonic welding machine 150.自动绕线机151.超声波清洗机ultrasonic cleaning machine 152.振动试验台vibration test platform 153.计算机剥线机electronic wire-peeling machine154.贴片机SMT equipment155.供料器feeder156.红外焗炉157.封黑胶预热炉158.回焊炉温度曲线测试仪159.焗炉160.进料器车161.锡浆搅拌机162.无铅波峰焊机163.开线机164.封口机165.胶纸机166.移载装置167.送板机168.周转车169.发电机electric generator170.注塑机plastic injection machine 171.碎料机smashing machine172.干燥机drier173.自动吸料机auto-sucking machine 174.锯床175.车床lathe176.钻床177.punching machine 冲床178.干燥机drier179.冷水机cooler180.数控精密火花机181.移印机printer182.手动吊机183.热油机oil-heating machine184.叉车forklift185.磨床grinder186.铣床miller187.sheet metal parts 冲件188.punching machine 冲床189.过滤器filter190.碎料干燥机191.抽湿机192.热风回焊炉hot air reflow soldering oven 193.注塑机plastic injeciton machine 194.润滑油grease195.汽缸Rmulti cylinder196.螺丝screw197.弹簧spring198.蜂鸣器buzzle199.刮刀squeegee200.真空杯vacuum cup201.真空咀vacuum tip202.喷嘴Nozzle203.支架bracket204.六角板手hex.wrench205.过滤器Filter206.密封圈airproof ring207.套筒/活塞piston208.顶针thimble209.传输皮带belt/conveyor210.真空棉 pad vacuum211.消音器muffler212.滑轮Pulley,idler tension,asy pre-tension 213.夹片Replacement Fine Foil214.线夹wire clamp215.扎线tie wrap216.通风孔blowhole217.自功螺丝self-tapping screw218.保险丝Fuse219.高度规High dividers220.螺线管solenoid221.送/扯线螺线管Spring solenoid assembly 222.焊咀gaiser223.电源线Power cord224.测试针test probe225.变压器transformer226.弹性定位柱spring fixation pole 227.铝皮sheet aluminum228.网络线communicate wire229.电磁阀Solenoid AIRTAC230.精调电阻Precision adjustable resisto 231.脚踏开关foot switch232.开关电源switching power233.散热片Thermal Conductive Pad 234.旋转开关Rotary switch235.接线柱Pole Wiring236.音频插头Audio plug237.按键开关keyswitch 238.保险丝座Fuse jack239.定位柱fixation pole240.ICT压棒ICT-PRESSING STICK 241.除泡剂Defoamer242.继电器Relay243.电线束electrical wiring harness 244.锡箔纸Solder foil papper245.针筒needle canister246.光电开关Photoelectricity switch 247.电批Electric screw driver248.烙铁soldering iron249.黄油（润滑油）butter (lubricant) 250.气管wind pipe251.刀片blade252.bolt螺栓253.trailer=long vehicle拖板车254.stopper阻挡器255.flow board流水板256.vaccum cleaner吸尘器257.quenching淬火258.tempering回火259.annealing退火260.volatile挥发性261.风批Pneumatic driver262.电批Electric screw driver三、质量管理QC : quality control 质量管理263.IQC : incoming quality control 进料质量管理264..OQC : output quality control 出货质量管理265.PQC : process quality control 制程质量管理也称266.IPQC: in process quality control. 267.AQL : acceptable quality level 允收标准268.CQA: customer quality assurance 客户质量保证269.PPM Parts Per Million 百万分之一270.MA : major defect 主要缺点MI : minor defect 次要缺点271.C R :critical defect 关键缺点272.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术273.SMD : surface mounting device 贴片机274.SMC : surface mounting component 表面粘贴组件275.ECN : engineering change notice 工程变更通知276.DCN : design change notice 设计变更通知277.BOM : bill of material 物料清单-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.279.NG :Not Good 不行,不合格280.ESD Electry-static Discharge 静电排放281.5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养282.Polarity : 电性/极性Icicles : 锡尖283.Non-wetting : 空焊284.burr 毛刺，批锋285.locking knot 死结286.torsion 扭曲287.warpage 翘曲288.waviness 波痕289.flying 飞件290.blister 起泡291.S hort circuit : 短路292.冷焊cold soldering293.non-welding294.假焊295.包焊296.焊点297.lifted solder 浮焊298.pseudo soldering 虚焊299.open soldering脱焊300.Splay mark 水纹301.i cicle/solder projection拉尖302.Flow mark 流纹303.White patches on surface 表面白斑304.Sink marks 缩影305.Mold release 脱模306.焊盘soldering tray307.Missing component : 缺件308.Wrong component : 错件309.Excess component : 多件310.I nsufficient solder : 锡少311.Excessive solder : 锡多312.S older residue : 锡渣313.S older ball : 锡球314.T ombstone : 墓碑315.b reaking.(be)broken,(be)cracked 断裂316.S ideward : 侧立317.c osmetic defect外观不良318.mixed color杂色319.die repair模修320.rust生锈321.grease/oil stains油污322.delamination起鳞323.gouge沟槽;凿槽324.inclusion杂质325.poor staking铆合不良326.oxidation 氧化327.abrasion磨损328.reverse angle = chamfer倒角329.failure, trouble故障330.dents压痕331.d efective upsiding down抽芽不良332.defective to staking铆合不良333.embedded lump镶块334.feeding is not in place送料不到位335.stamping-missing漏冲336.excessive gap间隙过大337.burr(金属)flash(塑件)毛边dewed=moldy=mouldy发霉339.slipped screw head & slippery screw head螺丝滑头340.slipped screwhead/shippery screw thread滑手341.s peckle斑点342.dimension/size is a little bigger尺寸偏大(小)343.not up to standard不合规格out of specification344.shrinking/shrinkage缩水345.mixed color杂色346.discoloration异色347.ageing 老化348.hardening 硬化349.overheating 过热350.rust prevention 防蚀351.t empering 回火352.water spots水渍353.exposed metal/bare metal金属裸露ck of painting烤漆不到位ponent damage : 零件破损356.Gold finger : 金手指357.SOP : standard operation process 标准操作流程358.SIP : standard inspection process 标准检验流程359.Simple random sampling : 简单随机抽样360.SPC : Statistical process control 361.S QE : Supplier quality engineering 362.Sampling sample :抽样计划363.fixture : 治具364.Gauge 量规365.QTS: Quality tracking system 质量追查系统366.Spare parts :备用品367.Inventory report for : 库存表368.Manpower/Tact estimation 工时预算369.Calibration : 校验370.Corrugated pad : 波纹垫371.C onductive bag : 保护袋372.Fixture : 制具373.Probe : 探针374.Lint-free gloves : 静电手套375.Wrist wrap : 静电手环376.plug hole孔塞377.Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损379.Unmeleted solder熔锡不良380.flux residue松香残渣381.w rong label or upside down label贴反382.mixed parts机种混装383.poor solder mask绿漆不良384.氧化Oxidization385.刮花Scratch386.脏污Contamination387.变形Deformation388.stand off height浮高389.IC reverse IC反向390.supervisor课长391.F orman组长392.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率393.PPM: Parts per million 不良率394.DPU: Defects per unit 单位不良率395.Resistor: 电阻396.Capacitor:电容397.Resistor array : 排阻398.Capacitor array: 排容399.DIODE: 二极管400.triode: 三极管401.C rystal:震荡器402.Fuse:保险丝403.Bead: 电感inductor404.Connector:连结器405.Metal Shearing:裁剪406.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划407.Processed material: 流程性材料408.Corrective action:纠正措施409.Preventive action:预防措施410.P DCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理411.Oscillator:振荡器412.A dapter: 适配器413.S pindle:轴心414.W IP: Work in process半成品Waive:特别采用415.F MEA:Protentical Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析416.M SA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析417.B enchmarking:竞争标竿418.Roka Yoke 防错法419.Mistake Proofing 防呆法420.Fool-Proof System防呆系统421.Specified Requirement:规定要求422.AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average OutgoingQuality Limit 平均检出质量界限423.Benchmarking 基准点424.Calibration 校准425.Continuous improvement 持续改进426.Deviation / Substitution 偏差/ 置换427.ESD: Electrostatic discharge 静电释放428.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析429.First Article approval 产品的首次论证430.First pass yield 一次性通过的成品率431.F irst sample inspection 第一次样品检验432.FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析433.Life Testing 寿命试验Lot traceability 批量可追溯性434.NONCONFORMANCE 不符合435.OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序436.Pilot Application 试产(试用)437.PPM: Parts per million 百万分之一438.Process capability index 工序能力指数439.Total quality management 全面质量管理440.Site Audit 现场审核441.F ailure rate percentage 失误百分率442.Customer complaints 客户投诉443.Root cause analysis of failures 失误根原分析yout Inspection:全尺寸检验445.Bulk material:散装材料446.Feasibility Reviews:可行性审查447.Pre-launch:量产前448.Stock rotation :存货周转449.Inventory levels:最低库存量450.Interim action:临时措施451.P ermanent action:永久措施452.vibration test振动试验453.Conveyer流水线物料板454.fasten锁紧(螺丝)455.fuse machine热熔机456.SOP制造作业程序457.work cell工作间458.trolley台车459.carton纸箱460.电阻Resistor461.电容Capacitor462.晶振Crystal resonator463.开关Switch 464.插座Jack465.插头Plug466.工艺Workmanship467.喷油Conformal coating468.插件Insertion469.回焊炉Reflowing oven470.飞达feeder471.吸嘴472.钢网Stencil473.抛料474.线股Strand475.松香Flux476.尾数WP477.锡炉DIP478.暂置Hold479.全检Sorting480.条形码Bar code481.日期编码Date code482.标准作业指导书SOP Standard operation plan483.过电压保护OVP Over voltage protect 484.汶波/噪声Noise485.连接器Connector 486.线材Cable487.CTQ=critical to quality。

电子行业常用名词缩写中英文对照

电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。

为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。

在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。

1. ASIC英文全称：Application-Specific Integrated Circuit中文释义：应用特定集成电路2. CPU英文全称：Central Processing Unit中文释义：中央处理器3. GPU英文全称：Graphic Processing Unit中文释义：图形处理器4. RAM英文全称：Random Access Memory中文释义：随机存取存储器5. ROM英文全称：Read-Only Memory中文释义：只读存储器6. LCD英文全称：Liquid-Crystal Display中文释义：液晶显示器7. LED英文全称：Light Emitting Diode中文释义：发光二极管8. PCB英文全称：Printed Circuit Board中文释义：印制电路板9. USB英文全称：Universal Serial Bus中文释义：通用串行总线10. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网11. GPS英文全称：Global Positioning System中文释义：全球定位系统12. NFC英文全称：Near Field Communication中文释义：近场通信13. RFID英文全称：Radio Frequency Identification中文释义：射频识别技术14. HDMI英文全称：High-Definition Multimedia Interface 中文释义：高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称：Digital Visual Interface中文释义：数字视频接口16. VGA英文全称：Video Graphics Array中文释义：视频图形阵列17. LAN英文全称：Local Area Network中文释义：局域网18. WAN英文全称：Wide Area Network中文释义：广域网19. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网20. Bluetooth英文全称：Bluetooth technology中文释义：蓝牙技术21. MP3英文全称：MPEG Audio Layer-3中文释义：MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称：Moving Picture Experts Group 中文释义：运动图像专家组23. ISP英文全称：Internet Service Provider中文释义：互联网服务提供商24. DNS英文全称：Domain Name System中文释义：域名系统25. HTML英文全称：Hyper Text Markup Language 中文释义：超文本标记语言26. URL英文全称：Uniform Resource Locator中文释义：统一资源定位符27. VPN英文全称：Virtual Private Network中文释义：虚拟专用网络28. FTP英文全称：File Transfer Protocol中文释义：文件传输协议29. IRC英文全称：Internet Relay Chat中文释义：互联网聊天室30. VoIP英文全称：Voice over Internet Protocol中文释义：基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。

电子行业实用英语术语

電子行業實用英語Application classificationChapter 11.標識用語標識用語批指在企業內部的建築事物、設備或其余場所用英語所作的各種標識。

英文標識中文意思No Photos严禁摄影No Smoking严禁吸煙警告用語No parking严禁停車No Entry严禁通行Exit出口Entrance进口Meeting Room會議室Conference Room會議室識別用語WC衛生間Purchasing department采購部ESD Sensitive Device靜電敏感設備備注： WC 為 Water closet的縮寫形式Chapter 2Basic Application電子行業英語基本運用Unit 1 Brief introduction of electronic industry電子行業簡介下边將就有關企业、工廠以及企業等的多種表達方式列舉以下：中文表述英文表述集團企业Group跨國企业Multinational corporation備注 :(1)A 集團企业用 A Crop 來表示(2)跨國企业用 multinational 表述Company ( 縮寫成Co)泛指企业、企業CorporationIncorporation ( 縮寫成Inc)(泛指 )企業enterprise工廠Factory制造工廠Plant制造商Manufacturer企业、商號Firm國有企業State-owned enterprise私營 (民營 )企業Private enterprise合資企業Joint ventureLimited (Ltd)Foreign-funded enterprise外資企業Foreign-capital enterprise企业概況企业 (或工廠 )基本狀況描绘展现、介紹Presentation企业名稱Company name企业地点Company address企业地点Factory locationIndustrial zone工業區Industrial parkIndustrial estate備注 :高科技工業園區用 High-tech industrial parkFound成立企业EstablishHeadquarters總企业Head office分企业Branch office子企业Subsidiary company聯營企业Affiliated company產品分類Product category資金Capital人力Manpower面積Area制造設施Manufacturing facility營業額Turnover競爭能力Competitive power競爭力優勢Competitive edge制造行業Manufacturing電子制造行業Electronic manufacturing備注： 1.Our company found/establish in2002 .2.Headquarter 的意思不是總企业， Headquarters 詞末少了 S 則為動詞。

电子行业常用名词缩写中英文对照

电子行业常用名词缩写中英文对照电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。

然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。

本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。

一、计算机领域缩写1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器6. OS：Operating System，操作系统7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线10. LAN：Local Area Network，局域网11. WAN：Wide Area Network，广域网二、通信领域缩写1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络3. DNS：Domain Name System，域名系统4. IP：Internet Protocol，互联网协议5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议6. UDP：User Datagram Protocol，用户数据报协议7. VoIP：Voice over Internet Protocol，互联网语音传输协议8. LTE：Long-Term Evolution，长期演进技术9. 5G：Fifth Generation，第五代移动通信技术三、显示器领域缩写1. LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器2. LED：Light Emitting Diode，发光二极管3. OLED：Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管4. QLED：Quantum Light Emitting Diode，量子点发光二极管5. PPI：Pixels per Inch，每英寸像素密度6. HDR：High Dynamic Range，高动态范围7. SDR：Standard Dynamic Range，标准动态范围8. FHD：Full High Definition，全高清9. UHD：Ultra High Definition，超高清10. DPI：Dots per Inch，每英寸点密度四、存储器领域缩写1. GB：Gigabytes，千兆字节2. MB：Megabytes，兆字节3. TB：Terabytes，万亿字节4. RAID：Redundant Array of Independent Disks，独立磁盘冗余阵列5. NAS：Network Attached Storage，网络附加存储6. SAN：Storage Area Network，存储区域网络五、其他领域缩写1. IoT：Internet of Things，物联网2. AR：Augmented Reality，增强现实3. VR：Virtual Reality，虚拟现实4. AI：Artificial Intelligence，人工智能5. ML：Machine Learning，机器学习6. UI：User Interface，用户界面7. UX：User Experience，用户体验8. CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计9. CAM：Computer-Aided Manufacturing，计算机辅助制造总体来看，电子行业的常用名词缩写对于提高工作效率和简化沟通起到了重要的作用。

电子行业电子类专业英语大全

电子行业电子类专业英语大全1. Introduction电子工程是一门涉及电子学和电气工程的学科，旨在研究电子设备、电路和电子系统的设计、开发和维护。

在电子工程领域，专业英语是一项重要的技能，它可帮助工程师与同行进行有效的沟通，从而促进合作和交流。

本文将介绍电子行业中常见的电子类专业英语词汇。

2. Basic Terms•Electronics - 电子学•Electricity - 电•Circuit - 电路•Component - 元件•Resistor - 电阻•Capacitor - 电容器•Inductor - 电感器•Diode - 二极管•Transistor - 晶体管•Integrated Circuit (IC) - 集成电路3. Electronic Devices•Oscillator - 振荡器•Amplifier - 放大器•Switch - 开关•Sensor - 传感器•Microcontroller - 微控制器•Microprocessor - 微处理器•Analog-to-Digital Converter (ADC) - 模数转换器•Digital-to-Analog Converter (DAC) - 数模转换器•Voltage Regulator - 电压稳压器•Power Supply - 电源4. Electronic Systems•Communication System - 通信系统•Control System - 控制系统•Embedded System - 嵌入式系统•Signal Processing - 信号处理•Robotics - 机器人技术•Automation - 自动化5. Electronic Manufacturing•Printed Circuit Board (PCB) - 印刷电路板•Surface Mount Technology (SMT) - 表面贴装技术•Through-Hole Technology (THT) - 插件技术•Soldering - 焊接•Desoldering - 去焊•Testing and Debugging - 测试与调试•Quality Control - 质量控制•Assembly Line - 生产线6. Electronic Measurements•Voltage - 电压•Current - 电流•Resistance - 电阻•Capacitance - 电容•Inductance - 电感•Frequency - 频率•Power - 功率•Impedance - 阻抗•Signal-to-Noise Ratio (SNR) - 信噪比•Digital Multimeter (DMM) - 数字万用表•Oscilloscope - 示波器7. Conclusion以上是电子行业电子类专业英语的一些基础词汇，能够帮助读者更好地了解和应用于电子工程领域。

电子行业专业英语词汇

专用词汇表一、生产流程1.插机(刮蓝胶)component- inserting2.3.4.5.6.7.8.9.10.插件insection11.注塑plastic injection12.发料material delivery 13.插机14.零件加工component-processing15.炉前外观检查visual inspection beforewave soldering22.过水洗机23.打热熔胶dotting hot glue24.装卡板25.pallet栈板26.IC烧录IC program27.SMT(刮锡膏)28.喷油spray conformal coating29.30.31.32.33.34.35.36.to return material/stock to退料37.to fix a die装模38.to take apart a die拆模39.cold forging 冷锻40.press forging 冲锻41.to impose lines压线42.to compress, compressing压缩50.fit together组装在一起51.fasten锁紧(螺丝)52.rotating speed, revolution转速53.argon welding氩焊54.to take apart a die卸下模具55.to load a die装上模具56.to tight a bolt拧紧螺栓57.58.59.60.61.62.63.64.to pull, to stretch拉伸65.Line streching, line pulling线拉伸66.engraving, to engrave刻印67.degrease脱脂68.rinse水洗69.pierce die冲孔模70.forming die成型模78.吹热缩管79.胶芯plastic core二、夹具设备、工具80.烙铁iron81.排气扇A exhaust fan82.稀释剂a tinner83.水洗锡线84.85.86.87.88.89.90.91.roller 滚筒runner 流道92.plastic basket胶筐93.isolating plate baffle plate; barricade隔板94.steel plate钢板95.roll material卷料96.conveyer belt输送带97.transmission rack输送架105.静电手套ESD gloves 106.风枪air gun107.punch冲头108.groove punch压线冲子109.air vent排气道110.welding line熔合痕111.CONN Connector 连接器112.113.114.115.116.117.118.电磁阀Solenoid119.温控器Temperature control 120.烙铁发热芯heater core for iron 121.剪钳wire cutter122.电批开关Electric screw driver switch 123.电批Electric screw driver124.电批齿轮Electric screw driver gear132.烙铁座iron seat133.静电带wrist strap134.波峰锡炉wave soldering oven135.水循环系统water-recycling system 136.水洗机137.防水油conformal coating138.自动成型机auto-moulding machine 139.140.141.142.143.144.145.146.高周波塑料熔接机147.半自动锡浆印刷机148.剪线机149.超声波啤机ultrasonic welding machine 150.自动绕线机151.超声波清洗机ultrasonic cleaning machine159.焗炉160.进料器车161.锡浆搅拌机162.无铅波峰焊机163.开线机164.封口机165.胶纸机166.167.168.169.170.171.172.173.自动吸料机auto-sucking machine 174.锯床175.车床lathe 176.钻床177.punching machine 冲床178.干燥机drier179.冷水机cooler187.sheet metal parts 冲件188.punching machine 冲床189.过滤器filter190.碎料干燥机191.抽湿机192.热风回焊炉hot air reflow soldering oven193.194.195.196.197.198.199.200.真空杯vacuum cup201.真空咀vacuum tip202.喷嘴Nozzle 203.支架bracket204.六角板手hex.wrench 205.过滤器Filter 206.密封圈airproof ring214.线夹wire clamp 215.扎线tie wrap216.通风孔blowhole217.自功螺丝self-tapping screw 218.保险丝Fuse219.高度规High dividers 220.螺线管solenoid221.222.223.224.225.226.227.铝皮sheet aluminum 228.网络线communicate wire 229.电磁阀Solenoid AIRTAC 230.精调电阻Precision adjustable resisto 231.脚踏开关foot switch232.开关电源switching power233.散热片Thermal Conductive Pad241.除泡剂Defoamer242.继电器Relay243.电线束electrical wiring harness244.锡箔纸Solder foil papper245.针筒needle canister246.光电开关Photoelectricity switch 247.电批Electric screw driver248.249.250.251.252.253.254.255.flow board流水板256.vaccum cleaner吸尘器257.quenching淬火258.tempering回火259.annealing退火260.volatile挥发性261.风批Pneumatic driver进料质出货制程质量管理也称266.IPQC: in process quality control.267.AQL : acceptable quality level 允收标准268.CQA: customer quality assurance 客户质量保证269.PPM Parts Per Million 百万分之一270.271.272.273.274.粘贴组件275.ECN : engineering change notice 工程变更通知276.DCN : design change notice 设计变更通知277.BOM : bill of material 物料清单-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.,教养锡尖286.torsion 扭曲287.warpage 翘曲288.waviness 波痕289.flying 飞件290.blister 起泡291.Short circuit : 短路292.冷焊cold soldering 293.294.295.296.297.298.299.300.Splay mark?水纹301.icicle/solder projection拉尖302.Flow mark?流纹303.White patches on surface?表面白斑304.Sink marks?缩影305.Mold release?脱模306.焊盘soldering tray314.Tombstone : 墓碑315.breaking.(be)broken,(be)cracked 断裂316.Sideward : 侧立317.cosmetic defect外观不良318.mixed color杂色319.die repair模修320.rust生锈321.322.323.324.325.326.327.328.reverse angle = chamfer倒角329.failure, trouble故障330.dents压痕331.defective upsiding down抽芽不良332.defective to staking铆合不良333.embedded lump镶块334.feeding is not in place送料不到位341.speckle斑点342.dimension/size is a little bigger尺寸偏大(小)343.not up to standard不合规格out of specification344.shrinking/shrinkage缩水345.mixed color杂色346.347.348.349.350.351.352.353.exposed metal/bare metal金属裸露ck of painting烤漆不到位ponent damage : 零件破损356.Gold finger : 金手指357.SOP : standard operation process 标准操作流程358.SIP : standard inspection process 标准检365.QTS: Quality tracking system 质量追查系统366.Spare parts :备用品367.Inventory report for : 库存表368.Manpower/Tact estimation 工时预算369.Calibration : 校验370.Corrugated pad : 波纹垫371.372.373.374.375.376.377.ponent damage or broken 零件破损379.Unmeleted solder熔锡不良380.flux residue松香残渣381.wrong label or upside down label贴反382.mixed parts机种混装383.poor solder mask绿漆不良391.Forman组长392.PPM: Parts per million 不良率393.DPU: Defects per unit 单位不良率394.Resistor: 电阻395.Capacitor:电容396.Resistor array : 排阻397.Capacitor array: 排容398.399.400.401.402.403.404.405.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划406.Processed material: 流程性材料407.Corrective action:纠正措施408.Preventive action:预防措施409.PDCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理量测系统分析416.Benchmarking:竞争标竿417.Roka Yoke 防错法418.Mistake Proofing 防呆法419.Fool-Proof System防呆系统420.Specified Requirement:规定要求421.AOQ: Average Outgoing Quality422.423.424.425.426.ESD: Electrostatic discharge 静电释放427.FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析428.First Article approval 产品的首次论证429.First pass yield 一次性通过的成品率430.First sample inspection 第一次样品失控435.Pilot Application 试产(试用)436.PPM: Parts per million 百万分之一437.Process capability index 工序能力指数438.Total quality management 全面质量管理439.Site Audit 现场审核440.Failure rate percentage 失误百分率441.Customer complaints 客户投诉442.443.444.445.446.447.448.Inventory levels:最低库存量449.Interim action:临时措施450.Permanent action:永久措施451.vibration test振动试验452.Conveyer流水线物料板453.fasten锁紧(螺丝) 454.fuse machine热熔机462.开关Switch463.插座Jack464.插头Plug465.工艺Workmanship466.喷油Conformal coating 467.插件Insertion468.回焊炉Reflowing oven 469.470.471.472.473.474.475.476.锡炉DIP477.暂置Hold478.全检Sorting 479.条形码Bar code480.日期编码Date code481.标准作业指导书SOP Standard operation plan。

电子行业电子产品英文术语大全

电子行业电子产品英文术语大全1. IntroductionIn the electronic industry, there are numerous terms and acronyms used to describe different electronic products and technologies. This comprehensive guide ms to provide a thorough list of commonly used English terms and acronyms in the electronic industry. Understanding these terms is essential for professionals and enthusiasts in this field.2. Common Terms and AcronymsHere is a detled breakdown of various terms and acronyms used in the electronic industry: 2.1 Analog•ADC: Analog-to-Digital Converter•AGC: Automatic Gn Control•DAC: Digital-to-Analog Converter•OP-AMP: Operational Amplifier•PWM: Pulse Width Modulation2.2 Digital•ASIC: Application-Specific Integrated Circuit•CPU: Central Processing Unit•DSP: Digital Signal Processor•FPGA: Field Programmable Gate Array•RAM: Random Access Memory•ROM: Read-Only Memory•UART: Universal Asynchronous Receiver Transmitter2.3 Power Supply•AC: Alternating Current•DC: Direct Current•PSU: Power Supply Unit•SMPS: Switched-Mode Power Supply •UPS: Uninterruptible Power Supply 2.4 Components•LED: Light Emitting Diode•IC: Integrated Circuit•PCB: Printed Circuit Board•LCD: Liquid Crystal Display•OLED: Organic Light Emitting Diode•SMD: Surface Mount Device•BGA: Ball Grid Array2.5 Communication•UART: Universal Asynchronous Receiver Transmitter•SPI: Serial Peripheral Interface•I2C: Inter-Integrated Circuit•CAN: Controller Area Network•USB: Universal Serial Bus•LAN: Local Area Network•WLAN: Wireless Local Area Network•Bluetooth: Bluetooth Wireless Technology2.6 Sensors•IR: Infrared•UV: Ultraviolet•PIR: Passive Infrared•MEMS: Micro-Electro-Mechanical Systems •IMU: Inertial Measurement Unit•LDR: Light Dependent Resistor2.7 Displays•LCD: Liquid Crystal Display•LED: Light Emitting Diode•TFT: Thin Film Transistor•OLED: Organic Light Emitting Diode•AMOLED: Active Matrix Organic Light Emitting Diode2.8 Connectivity•Wi-Fi: Wireless Fidelity•Bluetooth: Bluetooth Wireless Technology•NFC: Near Field Communication•GPS: Global Positioning System•RFID: Radio Frequency Identification •Zigbee: Low-power, low-data-rate wireless communication protocol2.9 Memory•ROM: Read-Only Memory•RAM: Random Access Memory•EPROM: Erasable Programmable Read-Only Memory•EEPROM: Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory•Flash: Flash Memory3. ConclusionThis list serves as a comprehensive reference for common terms and acronyms used in the electronic industry. It covers a wide range of topics including analog and digital, power supply, components, communication, sensors, displays, connectivity, and memory. Familiarizing oneself with these terms is crucial for individuals workingin the electronic field to effectively communicate and collaborate with others in the industry.。

电子行业专业词汇术语(专业超全)

电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12. E CN : engineering change notice 工程变更通知13. D CN : design change notice 设计变更通知14. P CB : printed circuit board 印刷电路板15. P CBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22. Icicles : 锡尖25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件28. Insufficient solder : 锡少30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球33 . Sideward ：侧立35. Gold finger: 金手指32. Tombstone : 墓碑34. Component damage :零件破损36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制46. SQE: Supplier quality engineering49. QTS: Quality tracking system质量追查系统23. Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路27 . Excess component : 多件29 . Excessive solder : 锡多41. Histogram : 直方图45 . Sub-contractors : 分包商47. Sampling sample : 抽样计划48. Loader : 治具50. Debug : 调试52. Inventory report for : 库存表51. Spare parts: 备用品53. Manpower/Tact estimation 工时预算sales54. Calibration : 校验 56. Corrugated pad : 波纹垫 58. Outer box : 外包装箱 60. Sum of square : 平方和 62. Conductive bag : 保护袋 64. Base unit : 基体 66. Probe : 探针 68. Golden card : 样本卡 70. Frame : 屏面 72 .Wrist wrap : 静电手环 74. Related department : 相关部门 76.plug hole 孔塞 ponent damage or broken 零件破损 80.flux residue 松香未拭 82. mixed parts 机种混装 84. oxidize 零件氧化 86. IC reverse IC 反向 88. Forman 组长 90. B.P. 非擦除状态92. QP :Quality policy 质量政策 94. Trend:推移图96. UCL: Upper control limit 管制上限98. CL: Center line 中心线 100. PPM: Parts per million 不良率 102.Resistor: 电阻 104. Resistor array : 排阻 106. DIODE: 二极管 108. Crystal: 震荡器 110.Bead:电感 inductance 112.ADM: Administration Department行政单位 114. CSD :Customer Service Department 客户服务部 116.IE: Industrial Engineering 工业工程 118. ME: Mechanical Engineering 机构工程 119. MIS :Management Information System 121. PCC: Project Coordination/Control122. PD: Production Department 生产部 124. PM: Product Manager 产品经理信息部专案协调控制55. S/N :serial number 序号57.Takeout tray: 内包装盒 59. Vericode : 检验码 61. Range : 全距63. Preventive maintenance :预防性维护 65. Fixture : 制具 67. Host probe : 主探针69. Diagnostics program : 诊断程序 71. Lint-free gloves : 静电手套 73. Target value : 目标值 75. lifted solder 浮焊 77. Wrong direction 极性反 79.Unmelted solder 熔锡不良81.wrong label or upside down label 贴反 83. poor solder mask 绿漆不良 85.stand off height 浮高 87.supervisor 课长89. WI=work instruction 作业指导91. Internal notification: 内部联络单93. QT: Quality target 品质目标 95.Paret 柏拉图97.LCL:Lower control limit 管制下限 99.R.T. Rolled throughout yield 直通率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 103.Capacitor: 电容 105. Capacitor array: 排容 107.SOT: 三极管 109.Fuse 保险丝 111. Co nn ector:联结器113. CE: Component Engineering 零件工程115. ID: Industrial Design 工业设计 117. IR: Industrial Relationship 工业关系120. MM: Material Management 资材126. PSC: Project Support & Control 产品协调 128. Metal Shearing: 裁剪129. C EM:Contract Electronics ManufacturingEMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning SCM+CRM+ERP+EAI=Network125. PMC: Production Material Control 生产物料管理127. Magnesium Alloy: 镁合金电子制造服务企业企业资源规划direct TM links procurement, production, Logistics and采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训133. B2CEC:Business to consumer electronic commerceB2BEC:Business to business electronic Commerce 134. CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 136. ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统 183. VESA: V ideo Electronic Standards Association 184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块（内存条）185.Casing 外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic:陶瓷的188.Platter:圆盘片132.Access Time: 光盘搜寻时间企业对消费者的电子商务企业间的电子商务135. Intranet: 企业内部通讯网路138. Home Page: 网络首页 140. HTML: 超文标记语言 139. Video Clip: 影像文件 141. Domainname: 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook: 笔记型计算机144. VR: Virtual Reality 虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议 146. LAN : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路 149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统 151.Entity/Item: 实体 153.Quality losses: 质量损失 150.Processed material: 流程性材料 152.Quality loop: 质量环 154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action 计划 /实施 /检查/处理157. Integrated circuits （IC ）: 集成电路159.Utilities: 实用程序 161.Silicon chip: 硅片163.Display screen/Monitor: 显示器 165.Montherboard: 母板 158.Application program: 应用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器 162Diskette drive: 软驱 164.Foreground: 前面 166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽 168.Busata-bus∕address -bus∕Control bus:总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线 169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体 171.Oscillator: 振荡器 173.Joystick port: 控制端口 175.Resolution: 分辨率172.Automatic teller terminal: 自动终端（出纳）机174.VGA: Video Graphics Array 显示卡176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构 178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181. NIC:Network interface card 网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface199.Three-prong plug:三芯电插头 200.Female Connector:连接插座 201.Fioppy disk: 软盘202.Output ievei: 输出电平 203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步 204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机 206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in PrOCeSS 半成品210.Waiver:特别采用211. CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating Office CFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief BuSineSS Officer CTO: Chief Technology Officer CIO: Chief Information Officer CGO: Chief Government Officer 212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场 NASDAQ Automated Quotation SyStem213. VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: PerSonal Date ASSiStant 个人数字助理PLA: PerSonal Information ASSiStant 个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序 216. FMEA: Potential Failure Mode and EffectS AnalySiS 失效模式与效应分析 217. MSA: MeaSurement SyStemS AnalySiS 量测系统分析 218. QAS: Quality SyStem ASSeSSment 质量系统评鉴 219. CuSum: 累计总合图220. Overall Equipment EffectiveneSS 设备移动率 AnalySiS of motion/ErgonomicS 动作分析 /人体工程学 MCR:machine capability ratio 机器利用率225. EMS: ElectronicS Manufacturing Supply-chain 226. CauSe & EffectS chartS 特性要因图 227. Scatter: 散布图 Fool-Proof SyStem 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程 QFD: Quality Function Development 质量机能展开 229. Arrow Chart 箭头图法 Affiliate Chart 亲和图法 230. PDPC: ProceSS DeciSion Program Chart SyStem Chart 系统图法 231. Relation Chart 关边图法 Matrix Chart 矩阵图法 232. Matrix Data AnalySiS 矩阵数据分析法234. Brain-Storm 脑风暴法 JIT: JuSt In Ti me :及时性生产模拟 235. Deming Prize: 戴明奖 Prototype 技术试作236. BPM: BuSineSS ProceSS Management 业务流程管MBO 目标管理 237. MBP:方针管理 FTA :故障树分析QSC服务质量238. IPPB: Information 情况Pianning 策划 PrOgramming 规划BUdget 预算189.Actuator: 调节器 192. Default code: 缺省代码 195.Linefeed: 换行190.Sp in die:轴心 193. Auxiliary port: 辅助端口197.Video anaiog: 视频模拟 196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange198.TTL: Transistor- Transistor iogic 晶体管 -晶体管逻辑电路191.Actuation arm: 存取臂 194. C arriage return : 回车美国信息互换标准代码221. Benchmarking: 竞争标杆 222. Roka Yoke 防错法223. MiStake Proofing 防呆法224, Vertical integration 垂直整合Taguchi methodS 田口式方法Surveillance 定期追踪审查239. EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240. Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241. Probati on:观察期InComing ProdUCt released for Urgent ProdUCt ion 紧急放行242. Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average OUtgoing QUality 平均检出质量AOQL: A verage OUtgoing QUality Limit 平均检出质量界限244. APProved SUPPlier List 经核准认可的供应商名单245. AttribUte date 特征BenChmarking 基准点Calibration 校准246. Capable PrOCeSS 工序能力CaPabiIity Index 序能力指数CaPabiIity ratio 工序能力率247. CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期ContinUoUs imProvement 持续改进248. Control Plans 控制策划Cost of qUality 质量成本249. CyCle time redUCtion 减少周期时间250. Design of exPeriments 实验设计Deviation / SUbstitUtion 偏差/置换251. ESD: EleCtrostatiC disCharge 静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress SCreening 环境应力筛选254. FMEA: FailUre Mode EffeCt Analysis 失误模式效应分析255. First ArtiCle aPProval 产品的首次论证256. First Pass yield 一次性通过的成品率257. First samPle insPeCtion 第一次样品检验258. FMECA: FailUre mode effeCt and CritiCally analysis 失误模式,效应及后果分析259. GaUge Control 测量仪器控制260. GR&R: GaUge rePeatability and reProdUCibility261. HALT: Highly ACCelerated Life Test 262. HAST: Highly ACCelerated Stress Test 263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265. JIT (jUst in time) manUfaCtUring ( 实时)制程267. Key ComPonent 关健构件269. Lot traCeability 批量可追溯性270. Material review board 原材料审查部门271. NONCONFORMANCE 不符合273. Pilot APPliCation 试产(试用)275. Preventive VS deteCtion 预防与探测276. ProCess CaPability index 工序能力指278. ProCess imProvement 工序改进280. QUality CliniC ProCess Chart (QCPC)测量仪器重复性和再现性高加速寿命试验高加速应力试验266. Key CharaCteristiC 关健特征268. Life Testing 寿命试验MCR: maChine CaPability ratio 机械能力率272. OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序274. PPM: Parts Per million 百万分之一Preventive maintenanCe 预防维护277. ProCess Control 工序控制279. ProCesssimPlifiCation 过程简化质量诊断过程图281. QUality information system 质量资料体系283. QUality Plan 质量计划282. QUality manUal 质量手册284. QUality Planning 质量策划285. QUality PoliCy 质量方针286. QUality system 质量体系287. Reliability 可靠性288. Skill Matrix 技能表290. Teamwork 团队工作292. Variable data 变量数据RUN Chart 趋势表289. StatistiCal qUality Control (SQC) 统计质量控制291. Total qUality management 全面质量管理293. Variation 影响变量306. Failure rate percentage 失误百分率 307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308. Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy 准确度 Active 主动 Action 评价 . 处理 Activity 活动 Add 加Addition rule 加法运算规则 Analysis Covariance 协方差分析 Analysis of V ariance 方差分析 Appraisal V ariation 评价变差 Approved 承认 ASQC 美国质量学会 Attribute 计数值 Audit 审核 Automatic database recovery 数据库错误自动回复 Average 平均数 balance 平衡 BaIance Sheet 资产负债对照表 Binomial 二项分配Body 机构Brainstorming Techniques 脑力风暴法 Business Systems Planning 企业系统规划 Cable 电缆 Capability 能力 CauSe and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线 check 检查 Check SheetS 检查表 Chi-Square DiStribution 卡方分布 Clutch Spring 离合器弹簧 Coining 压印加工 Common cauSe 共同原因Compound factor 调合因素 Concept 新概念 CondenSer 聚光镜Connection 关联 ConSumer ' S riSk 消费者之风险 Control 控制管制特性 Control chart 管制图Control plan 管制计划 Correlation MethodS 相关分析法 CoSt down 降低成本 CPI: continuouSe ProceSSImprovement 连续工序改善FMEA: Failure Mode and Effect analySiS 失效模式与效果分析 FPY 合格率FQA: Final Quality ASSurance 最终品质保证 FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-Steer 完全转向function 职能Gauge SyStem 量测系统294. Value Analysis 值分析 296. Survey Instructions 调查指引 298. Improvement Plan 改进计划 300. implementation 实施302. Supplier Audit Report 供方审核报告 304. Typical agenda 典型的议事日程 305. Internal and external failure costs 内295. Visual Factory 形象化工厂 297. Profile 概况 299. Evaluation 评估 301. Compliance 符合 303. Site Audit 现场审核Complaint 投诉 Conformity 合格 Control characteriStic Correction 纠正Creep 渐变CroSS Tabulation TableS 交* 表 CS: cuStomer Sevice 客户中心 CuShion 缓冲DSA: DefectS AnalySiS SyStem 缺陷分析系统Data Collection 数据收集CuStomer 顾客 Data 数据Data concentrator 资料集中缓存器 DCC: Document Control Center 文控中心 DefectS per unit 单位缺点数 Detection 难检度 Digital 数字DOE: DeSign of ExperimentS 实验设计 ElSe 否则 Entropy 函数 Equipment 设备E Equipment Variation 设备变异 External Failure 外部失效 ,外部缺陷 Fact control 事实管理DeciSion 决策 .判定 DeScription 描述 Device 装置 Do 执行 Element 元素Engineering recbnology 工程技术 Environmental 环境EStimated accumulative frequency 计算估计累计数Event 事件FA: Failure AnalySiS 坏品分析 Fatique 疲劳Grade 等级 Heat press 冲压粘着 hypergeometric 超几何分配 Inductance 电感 Inspection 检验 Gum-roll 橡皮滚筒 Histogram 直方图 hysteresis 磁滞现象 Information 信息 Internal Failure 制程品质控制来料品质控制 Health meter 体重计 Hi-tech 高科技 Improvement 改善 Initial review 内部失效 ,内部缺陷先期审查 IPQC: In Process Quality Control IQC: Incomming Quality Control IS International Organization for Standardization Law of large number 大数法则 LCL: Lower Control limit 管制下限 LSL: Lower Size Limit 规格下限 Machine 机械 Manage 管理 Materials Miss feed 漏送 Module,sub-system,sub-unit Monte garlo method 原子核分裂热运动法国际标准组织 Link 连接 LQC: Line Quality Control 生产线品质控制物料单位 Measurement 量测 Momentum 原动力 Median 中位数 MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析NIST 美国 :标准技术院 On.off system 开 ,关系统 Parameter 参数 Passive 消极的 ,被动的 Population 群体 Practice 实务 Pressure 压缩 Normal 常态分布 Operation Instruction Parto 柏拉图 Plan 计划 Power 力量 , 能源 Precision 精密度Prevention 预防 Probability density function 机率密度函数 Process capability analysis 制程能力分析图 Process control and process capability 制程管制与制程能力 Producer 's risk 生产者之风险 Product 产品 Program 方案 Projects 项目 QC: Quality Control 品质控制 QFD: Quality Function Desgin 品质机能展开 Quality manual 品质手册 Random experiment 随机试验 Range 全距 Repeatusility 再现性 Residual 误差 Review 评审 Record 记录 Reproducibility Response 响应 Reword 返工Reflow RPN: Risk Priority Number 风险系数Sample space 样本空间 Sampling without peplacement 不放回抽样 Scrap 报废 Screw 螺旋 Simple random sampling 简单随机取样 Slip 滑动乘法运算规则 Multiplication rule Occurrence 发生率作业指导书 Organization 组织Parts 零件 Parts per million 不良率 Pulse 脉冲 Policy 方针 PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证 preemptive Probability Procedure先占式多任务机率流程 Process 过程回流再生性Production 生产 QA: Quality Assurance 品质保证QE: Quality Engineering 品质工程 Quality 质量 Quality policy 品质政策 Random numbers 随机数Reject 拒收 Repair 返修 Requirement 要求 Responsibilities 职责 Robustness 稳健性 Rolled yield 直通率 sample 抽样 ,样本 Sampling with replacement 放回抽样 Scatter diagram 散布图分析 Severity 严重度 Shot-peening 微粒冲击平面法 Size 规格 SL: Size Line 规格中心线 Stratified random sampling 分层随机抽样 SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书 SPC: Statistical Process Control 统计制程管制 Special cause 特殊原因 Specification 规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统, 体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title 题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control 全面品质控制TQM: Total Quality Management 全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: Voice of Engineer 工程需［转帖］电子行业相关的英语词汇1 backplane 背板3 benchtop supply 工作台电源5 Bode Plot 波特图7 Bottom FET Bottom FET9 chassis 机架11 constant current source 恒流源13 crossover frequency 交叉频率15 Cycle by Cycle 逐周期17 Dead Time 死区时间19 Disable 非使能，无效，禁用，关断21 Enable 使能，有效，启用23 Evaluation Board 评估板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考4 Block Diagram 方块图6 Bootstrap 自举8 bucket capcitor 桶形电容10 Combi-sense Combi-sense12 Core Sataration 铁芯饱和14 current ripple 纹波电流16 cycle skipping 周期跳步18 DIE Temperature 核心温度20 dominant pole 主极点22 ESD Rating ESD 额定值24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。

电子行业专业词汇术语(专业超全)

电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection首件检查Sampling without replacement不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit供货商品质审核1.QC : quality control质量管理2.IQC : incoming quality control进料质量管理3.OQC : output quality control出货质量管理4.PQC : process quality control制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5.AQL : acceptable quality level允收标准6.CQA: customer quality assurance客户品质保证7.MA : major defeat主要缺点8.MI : minor defeat次要缺点9.CR :critical defeat关键缺点10.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11.SMD :surface mounting device表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice工程变更通知13.DCN : design change notice设计变更通知14.PCB :printed circuit board印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16.BOM : bill of material材料清单17.BIOS : basically input and output system基本输入输出系统-STD-105E :美国陆军标准 ,也称单次抽样计划 .19.ISO : international standard organization国际标准化组织20.DRAM:内存条21. Polarity :电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24.Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件27 . Excess component : 多件28. Insufficient solder :锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31.Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward ：侧立34. Component damage :零件破损35.Gold finger: 金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37.SIP : standard inspection process标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39.OBW : on board writer 熸录 BIOS40 . Simple random sampling :简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation :标准差43.CIP : Continuous improvement program持续改善计划44.SPC : Statistical process control制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46.SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample : 抽样计划48.Loader :治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50.Debug :调试51. Spare parts: 备用品52.Inventory report for: 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54.Calibration :校验55. S/N :serial number序号56.Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray:内包装盒58.Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60.Sum of square : 平方和61. Range : 全距62.Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64.Base unit : 基体65. Fixture : 制具66.Probe : 探针67. Host probe :主探针68.Golden card :样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70.Frame : 屏面71. Lint-free gloves :静电手套72 .Wrist wrap :静电手环73. Target value : 目标值74.Related department : 相关部门75. lifted solder浮焊76.plug hole 孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder 熔锡不良80.flux residue 松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts 机种混装83. poor solder mask 绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height 浮高86.IC reverse IC 反向87.supervisor 课长88.Forman 组长89. WI=work instruction 作业指导90.B.P. 非擦除状态91. Internal notification:内部联络单92.QP :Quality policy 质量政策93. QT: Quality target品质目标94.Trend:推移图95.Paret 柏拉图96.UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit 管制下限98.CL: Center line 中心线99.R.T. Rolled throughout yield 直通率100.PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor: 电容104.Resistor array :排阻105. Capacitor array: 排容106.DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108.Crystal: 震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感 inductance111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department 行政单位113. CE: Component Engineering 零件工程114.CSD :Customer Service Department 客户服务部115. ID: Industrial Design 工业设计116.IE: Industrial Engineering 工业工程117. IR: Industrial Relationship 工业关系118.ME: Mechanical Engineering 机构工程119.MIS :Management Information System 信息部120. MM: Material Management 资材121.PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122.PD: Production Department 生产部123. PE: Product Engineering 产品工程124.PM: Product Manager 产品经理125. PMC: Production Material Control 生产物料管理126.PSC: Project Support & Control 产品协调127. Magnesium Alloy: 镁合金128.Metal Shearing: 裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing 电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130.ERP: Enterprise Resource Planning企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131.OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133.B2CEC:Business to consumer electronic commerce企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136.ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137.GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138.Home Page: 网络首页139.Video Clip: 影像文件140.HTML: 超文标记语言141.Domainname: 网域名称142.IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144.VR: Virtual Reality 虚拟实境145.WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议N : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item: 实体152.Quality loop: 质量环153.Quality losses:质量损失154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划 /实施 /检查 /处理157. Integrated circuits(IC): 集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities: 实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器161.Silicon chip: 硅片162Diskette drive: 软驱163.Display screen/Monitor: 显示器164.Foreground: 前面165.Montherboard: 母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线169.Plotter: 绘图170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体171.Oscillator: 振荡器172.Automatic teller terminal: 自动终端 (出纳 )机173.Joystick port: 控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution: 分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: V ideo Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module单排座存储器模块(内存条 )185.Casing:外箱186.Aluminum: 铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator: 调节器190.Spindle: 轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port: 辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed: 换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管 - 晶体管逻辑电路199.Three-prong plug: 三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk: 软盘202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场 /行同步204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: V enture Capital风险投资214.PDA: Personal Date Assistant 个人数字助理PLA: Personal Information Assistant 个人信息助理215.PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan生产性零组件核准程序216.FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析217.MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218.QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220.Overall Equipment Effectiveness设备移动率221.Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析 /人体工程学222.Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio机器利用率223.Mistake Proofing防呆法Taguchi methods 田口式方法224, Vertical integration 垂直整合Surveillance 定期追踪审查225.EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226.Cause & Effects charts 特性要因图227.Scatter: 散布图Fool-Proof System防呆系统228.VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development质量机能展开229.Arrow Chart箭头图法Affiliate Chart亲和图法230.PDPC: Process Decision Program Chart System Chart 系统图法231.Relation Chart关边图法Matrix Chart矩阵图法232.Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234.Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time: 及时性生产模拟235.Deming Prize:戴明奖Prototype 技术试作236. BPM: Business Process Management业务流程管MBO 目标管理237. MBP: 方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238.IPPB: Information 情况planning 策划Programming 规划Budget 预算239.EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240.Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241.Probation:观察期Incoming Product released for urgent production紧急放行242.Advanced quality planning先进的质量策划243.AOQ: A verage Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: A verage Outgoing Quality Limit平均检出质量界限244.Approved Supplier List经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process 工序能力Capability Index 序能力指数Capability ratio 工序能力率247.CHANG CYCLE TIME修改的时间周期Continuous improvement持续改进248.Control plans 控制策划Cost of quality质量成本249.Cycle time reduction 减少周期时间250.Design of experiments实验设计Deviation / Substitution 偏差 /置换251.ESD: Electrostatic discharge 静电释放252.EH&S: Environmental, Health, and Safely环境 ,健康 .安全253.ESS: Environmental Stress Screening环境应力筛选254.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析255.First Article approval产品的首次论证256.First pass yield 一次性通过的成品率257.First sample inspection 第一次样品检验258.FMECA: Failure mode effect and critically analysis失误模式,效应及后果分析259.Gauge control 测量仪器控制260.GR&R: Gauge repeatability and reproducibility测量仪器重复性和再现性261.HALT: Highly Accelerated Life Test高加速寿命试验262.HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE工业平均数265.JIT (just in time) manufacturing ( 实时 )制程266. Key characteristi c 关健特征267.Key component关健构件268. Life Testing 寿命试验269.Lot traceability批量可追溯性270.Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273.Pilot Application试产 (试用 )274. PPM: Parts per million 百万分之一275.Preventive VS detection 预防与探测Preventive maintenance 预防维护276.Process capability index 工序能力指277. Process control 工序控制278.Process improvement 工序改进279. Process simplification 过程简化280.Quality Clinic Process Chart (QCPC) 质量诊断过程图281.Quality information system质量资料体系282. Quality manual 质量手册283.Quality plan 质量计划284. Quality planning 质量策划285.Quality policy 质量方针286. Quality system 质量体系287.Reliability可靠性RUN Chart 趋势表288.Skill Matrix技能表289.S tatistical quality control (SQC) 统计质量控制290.Teamwork团队工作291. Total quality management 全面质量管理292.Variable data 变量数据293. Variation 影响变量294.Value Analysis 值分析295. Visual Factory 形象化工厂296.Survey Instructions 调查指引297.Profile 概况298.Improvement Plan 改进计划299. Evaluation 评估300. implementation 实施301. Compliance 符合302.Supplier Audit Report 供方审核报告303.Site Audit 现场审核304.Typical agenda 典型的议事日程305.Internal and external failure costs 内部和外部的失误成本306.Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308.Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy 准确度Active 主动Action 评价 . 处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of V ariance 方差分析Appraisal V ariation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average 平均数balance 平衡Balance sheet 资产负债对照表Binomial二项分配Body 机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning 企业系统规划Cable 电缆Capability能力Cause and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线check 检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause共同原因Complaint投诉Compound factor调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity合格Connection 关联Consumer’ s risk消费者之风险Control 控制Control characteristic管制特性Control chart管制图Control plan管制计划Correction纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down降低成本CPI: continuouse Process Improvement连续工序改善Creep渐变Cross Tabulation Tables 交* 表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer顾客DSA: Defects Analysis System缺陷分析系统Data 数据Data Collection数据收集Data concentrator资料集中缓存器DCC: Document Control Center文控中心Decision 决策 .判定Defects per unit单位缺点数Description描述Detection难检度Device装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment设备Estimated accumulative frequency计算估计累计数E Equipment V ariation设备变异Event 事件External Failure外部失效 ,外部缺陷FA: Failure Analysis坏品分析Fact control 事实管理Fatique疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance最终品质保证FQC: Final Quality control最终品质控制Full-steer 完全转向function 职能Gauge system 量测系统Grade 等级Gum-roll 橡皮滚筒Health meter 体重计Heat press 冲压粘着Histogram 直方图Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配hysteresis 磁滞现象Improvement 改善Inductance 电感Information信息Initial review先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效 ,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 量测Median 中位数Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国 :标准技术院Normal 常态分布Occurrence 发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization 组织Parameter 参数Parto 柏拉图Parts 零件Parts per million 不良率Passive 消极的 ,被动的Plan 计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision精密度preemptive先占式多任务Pressure 压缩Prevention预防Probability机率Probability density function机率密度函数Procedure流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析图Process control and process capability 制程管制与制程能力Producer ’s risk 生产者之风险Product 产品Production 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality 质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment 随机试验Random numbers 随机数Range 全距Record 记录Reflow回流Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility再生性Requirement 要求Residual 误差Response 响应Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Robustness 稳健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample 抽样 ,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Screw 螺旋Severity 严重度Shot-peening 微粒冲击平面法Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Slip 滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause 特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统 ,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖 ]电子行业相关的英语词汇-1 backplane背板2 Band gap voltage reference带隙电压参考3 benchtop supply工作台电源4 Block Diagram方块图5 Bode Plot波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle逐周期16 cycle skipping周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD 额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristicssection is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。