集成电路芯片封装第8讲
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型阻燃CCL”。
【臭氧层消耗和全球变暖】含氯氟烃—含卤 氟烃（CFCS) 此外，还可按CCL电、热等性能进行分类，P62。
有机基板材料分类编号
①酚醛纸基CCL
FR-1（Fire Resistent) 、FR-2、FR-3（环氧树脂）
特点：【只能冲孔，不能钻孔】、【成本低，低档民用】
②玻璃纤维布基CCL
PCB源文件 Gerber格式输出
Gerber格式文件 Cam软件导入
底片输出
Cam软件编辑输出
件寿命有益，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3mm。
印制电路板制造工艺
工业制板大体可分为五大块：底片制作、金属过孔制 作、线路制作、阻焊层制作和字符制作。
印制电路板制造工艺
字符制作 底片制作
阻焊制作
工业制板五大块
金属过孔
线路制作
底片制作工艺
底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可
分为底片打印输出和光绘输出
无机基板材料 常用无机类基板材料主要包括：①氮化铝基 板；②碳化硅基板；③低温烧制陶瓷基板。
无机类基板特点：
CTE低、耐高温、化学稳定性好、表面光洁度 好、性脆、成本高、不能耐受骤冷骤热和加工困
难（成品率低）等。
有机基板材料分类
基板材料通常由增强材料（基础材料）和胶黏剂组成，
两者的性能决定了基板材料的性能和特点，其中，最常用
主要内容
印制电路板分类
印制电路板基材分类与特点
印制电路基板材料生产工艺
表面组装印制电路板基本制造工艺
印制电路板功能与分类
PCB主要功能：【元件固定、机械支撑】
【电气互连：导电与绝缘】 按电路类型分：插装PCB和SMPCB 按基材机械强度分：
硬式（刚性）PCB和软式（挠性） PCB 按电路层数分：单面PCB、双面PCB和多层PCB 制作表面组装印刷电路板的基本材料材料主要 分两大类，一类是有机基板材料；另一类是无机基
纸基：玻璃纤维纸为主要原料，由直径细小的玻璃纤维抄造而成 布基：玻璃纤维织物-玻璃纤维织成的布
玻璃纤维：玻璃抽成丝后，强度大为增加且具有柔软性
胶黏剂性能对比
有机基板材料分类 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型和非
阻燃型两类基板，为了提高环保性，阻燃型CCL又
分出一种不含溴类物质的CCL新品种，称为“绿色
FR-4、FR-5、GPY和玻璃布—聚酯树脂CCL（FR-6） 玻璃布-聚四氟乙烯CCL（GX或GT） 特点：【良好加工性能，能高速钻孔，不能冲孔】 【性能优良，用于中、高挡电子产品】
有机基板材料分类编号
③复合基CCL—常用牌号：
a:环氧树脂类复合基：CEM-1、CEM-2和CEM-3
Leabharlann Baidu
特点：【冲孔性能好、适用冲压工艺】 【适用一般家电产品和普通电子产品】
表面组装电路基板的结构
1—铜箔 2—绝缘材料 3—绝缘层 4—金属层 5—粘接剂 6—陶瓷板
PCB基板材料生产工艺 1】树脂胶液配制：添加哪些成分？ 2】增强材料浸胶：浸渍后烘干获得那种物质？ 3】半成品叠合：叠合的对象？ 4】层压成型：哪种环境下成型？ 5】裁剪包装：裁剪的主要目的？ 6】覆铜箔：覆铜箔工艺?
表面组装PCB基板结构层结构，根据不同材料和 不同层数，结构不同：有机材料印刷电路板，其增
强材料是玻璃纤维。
玻璃纤维很容易和树脂类胶黏剂结合，把结构 紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就
得到隔热绝缘层—不易弯曲的PCB基板；绝缘板不能
传递电信号，因此需要在表面覆盖一层铜箔，有几 层电路就要覆盖几层铜箔。
的是环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
此外，还有聚酰胺纤维、无纺布等增强材料+聚酰亚胺 树脂PI、聚四氟乙烯树脂PTFE等胶黏剂两两组合制成CCL。 有机基板材料采用的增强材料主要有：纸基、玻璃纤
维布基、复合基和多层基等。采用的树脂胶黏剂类型可分
为：酚醛树脂PF、环氧树脂EP、聚酯树脂PET等。
纸基与布基
板材料。
基板材料分类
【无机材料基板】
无机材料基板主要是指陶瓷类基板，其中以96%氧化铝 基陶瓷为主，还包括氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。陶瓷
基板主要用于厚/薄混合集成电路，通常以膜的形式在绝
缘基板上互连无源元件和导体形成集成电路，其中厚膜电 路采用网印、烧结的方法成膜，而薄膜电路采用溅射、蒸 镀、光刻、刻蚀等的工艺方法成膜。
第五章 印制电路板
桂林电子科技大学职业技术学院
前课回顾
1.常用表面组装元器件包装形式
散装、编带、管式、托盘包装等。
2. 印制电路板的概念
印制电路是一种附着于绝缘基材表面用于连接电子元 器件的导电图形，印制电路的成品板称为印制电路板。
3.SMPCB的主要性能参数
热膨胀系数CTE、玻璃化转变温度Tg、材料分解温 度Td、分层时间T250、平整度和耐热性
覆铜箔生产方法
【电镀法】
利用硫酸-硫酸铜电解液不断制造一层层的“铜箔”， 铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动，到达阴极后获得电子
而在阴极析出。该方法更容易控制铜箔厚度，时间越长铜 箔越厚。通常业界对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在 0.3mil和3mil之间，可用专用的铜箔厚度测试仪进行检验。 铜箔有均匀的电阻温度系数，介电常数低，信号传输 损失小；薄铜箔通过大电流情况下温升较小，对散热和元
覆铜箔生产方法 【压延法】
压延法整个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮需要很 薄很薄，最薄可以小于1mil（工业单位：1密耳，即千分
之一英寸，相当于0.0254mm）。
所谓压延就是将高纯度（>99.98％）铜用碾压法贴在 PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔
的附着强度和工作适应温度较高，可在260℃的熔锡中浸 焊而不起泡。
特点：【刚性好、支撑和散热效果好】
薄膜材料
⑤ 挠性CCL—制作挠性PCB
金属导体和介电基片通过胶黏剂黏结。介电基
材主要包括聚酯树脂和聚酰亚胺两类。 挠性CCL由具有挠性的材料制成，可折叠和折弯， 适应狭小区域散热不好的性能，具有阻燃性能。广 泛应用于通信、军工和航空航天领域。
挠性PCB实例
表面组装电路基板的结构
b：聚酯树脂类复合基： 玻璃毡-玻璃布-聚酯树脂CCL；
玻璃纤维-玻璃布-聚酯树脂CCL 特点：【可钻可冲，工艺适应性好】
有机基板材料分类编号
④金属基CCL： a:金属芯层叠型： 铜-殷钢-铜三层结构，外覆绝缘层；
特点：【控制殷钢CTE与铜尽可能一致】
b：包覆金属型： 铝板、钢板或铜板作内芯，树脂包覆，外层压铜箔；
【臭氧层消耗和全球变暖】含氯氟烃—含卤 氟烃（CFCS) 此外，还可按CCL电、热等性能进行分类，P62。
有机基板材料分类编号
①酚醛纸基CCL
FR-1（Fire Resistent) 、FR-2、FR-3（环氧树脂）
特点：【只能冲孔，不能钻孔】、【成本低，低档民用】
②玻璃纤维布基CCL
PCB源文件 Gerber格式输出
Gerber格式文件 Cam软件导入
底片输出
Cam软件编辑输出
件寿命有益，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3mm。
印制电路板制造工艺
工业制板大体可分为五大块：底片制作、金属过孔制 作、线路制作、阻焊层制作和字符制作。
印制电路板制造工艺
字符制作 底片制作
阻焊制作
工业制板五大块
金属过孔
线路制作
底片制作工艺
底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可
分为底片打印输出和光绘输出
无机基板材料 常用无机类基板材料主要包括：①氮化铝基 板；②碳化硅基板；③低温烧制陶瓷基板。
无机类基板特点：
CTE低、耐高温、化学稳定性好、表面光洁度 好、性脆、成本高、不能耐受骤冷骤热和加工困
难（成品率低）等。
有机基板材料分类
基板材料通常由增强材料（基础材料）和胶黏剂组成，
两者的性能决定了基板材料的性能和特点，其中，最常用
主要内容
印制电路板分类
印制电路板基材分类与特点
印制电路基板材料生产工艺
表面组装印制电路板基本制造工艺
印制电路板功能与分类
PCB主要功能：【元件固定、机械支撑】
【电气互连：导电与绝缘】 按电路类型分：插装PCB和SMPCB 按基材机械强度分：
硬式（刚性）PCB和软式（挠性） PCB 按电路层数分：单面PCB、双面PCB和多层PCB 制作表面组装印刷电路板的基本材料材料主要 分两大类，一类是有机基板材料；另一类是无机基
纸基：玻璃纤维纸为主要原料，由直径细小的玻璃纤维抄造而成 布基：玻璃纤维织物-玻璃纤维织成的布
玻璃纤维：玻璃抽成丝后，强度大为增加且具有柔软性
胶黏剂性能对比
有机基板材料分类 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型和非
阻燃型两类基板，为了提高环保性，阻燃型CCL又
分出一种不含溴类物质的CCL新品种，称为“绿色
FR-4、FR-5、GPY和玻璃布—聚酯树脂CCL（FR-6） 玻璃布-聚四氟乙烯CCL（GX或GT） 特点：【良好加工性能，能高速钻孔，不能冲孔】 【性能优良，用于中、高挡电子产品】
有机基板材料分类编号
③复合基CCL—常用牌号：
a:环氧树脂类复合基：CEM-1、CEM-2和CEM-3
Leabharlann Baidu
特点：【冲孔性能好、适用冲压工艺】 【适用一般家电产品和普通电子产品】
表面组装电路基板的结构
1—铜箔 2—绝缘材料 3—绝缘层 4—金属层 5—粘接剂 6—陶瓷板
PCB基板材料生产工艺 1】树脂胶液配制：添加哪些成分？ 2】增强材料浸胶：浸渍后烘干获得那种物质？ 3】半成品叠合：叠合的对象？ 4】层压成型：哪种环境下成型？ 5】裁剪包装：裁剪的主要目的？ 6】覆铜箔：覆铜箔工艺?
表面组装PCB基板结构层结构，根据不同材料和 不同层数，结构不同：有机材料印刷电路板，其增
强材料是玻璃纤维。
玻璃纤维很容易和树脂类胶黏剂结合，把结构 紧密、强度高的玻璃纤维布浸入树脂中，硬化后就
得到隔热绝缘层—不易弯曲的PCB基板；绝缘板不能
传递电信号，因此需要在表面覆盖一层铜箔，有几 层电路就要覆盖几层铜箔。
的是环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
此外，还有聚酰胺纤维、无纺布等增强材料+聚酰亚胺 树脂PI、聚四氟乙烯树脂PTFE等胶黏剂两两组合制成CCL。 有机基板材料采用的增强材料主要有：纸基、玻璃纤
维布基、复合基和多层基等。采用的树脂胶黏剂类型可分
为：酚醛树脂PF、环氧树脂EP、聚酯树脂PET等。
纸基与布基
板材料。
基板材料分类
【无机材料基板】
无机材料基板主要是指陶瓷类基板，其中以96%氧化铝 基陶瓷为主，还包括氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。陶瓷
基板主要用于厚/薄混合集成电路，通常以膜的形式在绝
缘基板上互连无源元件和导体形成集成电路，其中厚膜电 路采用网印、烧结的方法成膜，而薄膜电路采用溅射、蒸 镀、光刻、刻蚀等的工艺方法成膜。
第五章 印制电路板
桂林电子科技大学职业技术学院
前课回顾
1.常用表面组装元器件包装形式
散装、编带、管式、托盘包装等。
2. 印制电路板的概念
印制电路是一种附着于绝缘基材表面用于连接电子元 器件的导电图形，印制电路的成品板称为印制电路板。
3.SMPCB的主要性能参数
热膨胀系数CTE、玻璃化转变温度Tg、材料分解温 度Td、分层时间T250、平整度和耐热性
覆铜箔生产方法
【电镀法】
利用硫酸-硫酸铜电解液不断制造一层层的“铜箔”， 铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动，到达阴极后获得电子
而在阴极析出。该方法更容易控制铜箔厚度，时间越长铜 箔越厚。通常业界对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在 0.3mil和3mil之间，可用专用的铜箔厚度测试仪进行检验。 铜箔有均匀的电阻温度系数，介电常数低，信号传输 损失小；薄铜箔通过大电流情况下温升较小，对散热和元
覆铜箔生产方法 【压延法】
压延法整个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮需要很 薄很薄，最薄可以小于1mil（工业单位：1密耳，即千分
之一英寸，相当于0.0254mm）。
所谓压延就是将高纯度（>99.98％）铜用碾压法贴在 PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔
的附着强度和工作适应温度较高，可在260℃的熔锡中浸 焊而不起泡。
特点：【刚性好、支撑和散热效果好】
薄膜材料
⑤ 挠性CCL—制作挠性PCB
金属导体和介电基片通过胶黏剂黏结。介电基
材主要包括聚酯树脂和聚酰亚胺两类。 挠性CCL由具有挠性的材料制成，可折叠和折弯， 适应狭小区域散热不好的性能，具有阻燃性能。广 泛应用于通信、军工和航空航天领域。
挠性PCB实例
表面组装电路基板的结构
b：聚酯树脂类复合基： 玻璃毡-玻璃布-聚酯树脂CCL；
玻璃纤维-玻璃布-聚酯树脂CCL 特点：【可钻可冲，工艺适应性好】
有机基板材料分类编号
④金属基CCL： a:金属芯层叠型： 铜-殷钢-铜三层结构，外覆绝缘层；
特点：【控制殷钢CTE与铜尽可能一致】
b：包覆金属型： 铝板、钢板或铜板作内芯，树脂包覆，外层压铜箔；