SMT炉后目检考试试题
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
SMT操作员考试题
SMT操作员考试题姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分）1、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度___℃、IC烘烤温度为___℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：___小时IC烘烤时间___小时（3）PCB的往返温时间___小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后___、焊点___；（5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后___；2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指___、“PICK UP ERROR”此错误信息指___。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：___，___ ，___。
4、现SMT生产线零件供料器有___，___ ，___ 。
5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：___，___，___。
6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：___。
7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：___ ，___ ，___。
8、机器运行时﹐必须将机器所有___关好﹐不得开盖运行，不得将___，___伸渗入渗出机器运动区；要进入机器内操作时﹐必须让机器___﹐并打开___﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须看察机台对面___操作。
二、选择题（10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.少件D.多件3、正确的换料流程是（）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所苏州smt最新招聘换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）A.干布加酒精擦拭清洁B.干布加洗板水擦拭清洁C.只用干布擦拭清洁5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）A.一个月B.一个星期C.一天D.天天每班一次三、问答题（44分，每小题11分）1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎烟台smt招聘样预防？SMT印刷机操作员考试试题（印刷机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（46分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在___度﹐锡膏在使用时应往返温___小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌___分钟，特殊情况（没有来回温，可直接搅拌___ 分钟）。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识一,填空题：1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。
3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。
5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。
7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。
8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。
9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。
10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。
11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。
12. 锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。
（4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
（5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT目检考试题
SMT目检考试题SMT检验员考试试题姓名：岗位：分数：一、填空题（40分，每空1分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时。
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温℃，湿度。
2、公司无铅锡膏成分：SN ，AG ，CU ，有铅锡丝成分：SN ，PB 。
3、换机型时，回流焊出来的第一块板需作，每两个小时需用进行核对刚生产出来的基板，检查有无、、、、、、、、等不良。
4、手贴元件需重点检查，，。
5、维修产品烙铁必须设定为：有铅℃，无铅℃，热风枪温度设定：热风℃，风力档。
6、电阻103代表K, 1001代表Ω，J代表误差，F代表误差，K代表误差。
7、二极管有方向的一端为，电容有方向的一端为。
8、同一种不良出现次，找相关人员进行处理。
9、无铅标识符号有，，。
10、片状元件倾斜超出焊盘的1/2为不良。
二、选择题（14分，每题2分）1、钢网孔被堵塞会产生什么不良（）A.少锡B.连锡C.假焊D.冷焊2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C. 回流炉链条脱落D.机器运行正常3、下面哪个不良是贴片机产生的:( )A.零件侧立B.少锡C.少件D.多件4、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( )A.零件侧立B.少锡C.锡膏连锡D. 锡膏偏位E.漏件5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.严重问题先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7、下列哪些器件没有方向或极性要求（）A.ICB. 电阻C.三极管D.钽电容三、问答题（46分）1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（11分）2、请简述SMT工艺流程？（11分）3、怎样判别IC的方向? 怎样判别发光二极管的极性?（请画图标识出来）（12分）4、谈谈你所在岗位的职责？（12分）。
SMT检验人员培训试卷
SMT检验人员培训试卷第一篇：SMT检验人员培训试卷SMT检验人员基础培训试卷部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分）1.SMT段两种检验方法：（A）A.目检，AOI检验B.单人检板，双人检板2.公司使用检验标准是（A）2级标准 A.IPC-A-610C B.公司自定义3.产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（A）检测 A.罩板 B.AOI4.每天开始目检前及机种切换（A）前对罩板进行检查 A.生产出第一块PCB B.结束6.使用罩板时必须保证罩板（A）A.清洁无异物 B.平整7.产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（B）面必须同时使用罩板检测 A.A B.A.B 8.使用罩板时核对（A），两者必须相对应A.罩板上的机种名称和P/C与PCB料号B.罩板上的机种名称和BOM上的机种名称 9.罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（A）处理 A.领班 B.IPOC 10.SMT目检使用标签为（A）标签 A.长方形小箭头 B.圆形小箭头 11.绿色状态标示单表示（A）A.正常品良品板B.不良待维修板 12.黄色状态标示单表示（B）A.不良待维修板B.不良维修OK板13.粉红色状态标示单表示（B）A.不良维修OK板B.不良待维修板14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（A）A.元件引脚变形B.掉料15.有引脚元件禁止拆封后与（A）元件混放在散料袋内A．不同类型B.CHIP 16.管装料拿取时（A）拿取，轻拿轻放，禁止竖立A.双手水平B.随便17.生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（A）A.手放元件记录表 B.散料回收记录表18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（B）确认规格A.领班B.IPQC 19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（A）混在一起，以利下部工序区分A.正常生产之PCB板B.维修板20.生产线人员手放件时需贴上（A）指出手放件位置A.彩色色点B.不良标签21.手放时通知IPQC在旁确认（A）是否错料是否反向等A.第一片 B.最后一片22.每手放一片板子必须与（A）核对是否一致 A.样板 B.下一片23.手放件产出之PCB炉后目检重点检验（A）A.手放位置B.IC 24.不良率超过（A）上报技术员改善 A.2% B.5%25.不良率超过(A)开停线通知单 A.5% B.10%第二篇：SMT检验工作内容范文SMT操作员工作内容工作职责：确保品质提高效益达成交货客户满意工作内容：1.静电手环的测试及静电线的点检，工作区域的整理，让现场保持一个干净整齐的状态。
SMT炉前目检考试试题
SMT炉前目检考试试题（1）（SMT炉前目检基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（54分，每空2分）1、锡膏的存贮及使用：（1）锡膏的使用环境﹕室温 20-26 ℃，湿度 30-70 。
（2）贴片好的PCB，应在 0.5 小时内必须过炉。
2、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—14 小时（3）PCB的回温时间 2 小时（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；3、换机型时，生产出来的第一块基板需作首件检查，每两个小时需用样板进行核对刚生产出来的基板，检查有无少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误等不良。
4、手贴部品元件作业需带静电环，首先要对物料进行分类，然后作业员需确认手贴物料的丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作标识，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半℃,6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是比PCB宽度大0.5mm 。
7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是预热、升温、回流（熔锡）、冷却。
9、同一种不良出现 3 次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C. 回流炉链条脱落D.机器运行正常3、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4、下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ ABC ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ D ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉三、问答题（34分，每小题17分）1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？答： 1．按下急停开关。
《SMT工程》试卷(6)
《SMT工程》试卷(六)姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.质量控制的对象是:( )A.过程B.组织C.资源D.产品2.不合格通常分为:( )A.不合格数与不合格率B.不合格品与不合格项C.不合格数和缺点数D.系统性与有效性3.间隙配合是指:( )A.孔和轴的公差小于零B.孔和轴的公差相互交选C.孔的公差带在轴的公差带之下D.孔的公差带在轴的公差带之上4.公英制单位中,英寸等于公制之:( )A.24.5mmB.25.4mmC.25mmD.24mm5.三个平可将一个无穷大空间最多可分割为多少空间:( )A.6B.7C.8D.96.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为:( )A.亮光泽面B.雾状泽面C.镜状光泽面D.镜面7.在剖视图中,复合剖不包括:( )A.旋转剖B.局部视图C.斜剖D.阶梯剖8.形位公差中,符合“”表示:( )A.同轴度B.位置度C.圆度D.轮廓度9.黄铜的主要合金元素中,除铜外,另一种为:( )A.ZnB.FeC.SnD.Pb10.下列哪一项为直接量测之缺点:( )A.测量精度高B.测量范围广C.易产生误差D.需要有基准尺寸11.所谓2125之材料:( )A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.012.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm13.目前用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻璃纤板C.木屑板D.以上皆是14.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是15.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃16.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是17.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ cm218.铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流19.钢板的制作方法下列何种是:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是E.以上皆非20.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度21.钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂22.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试23.目前常用IET控针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型E.以上皆是24.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系 D.视情况而定25.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,cD.a,e26.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45435.电容符号表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c36.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.端先刀之铣切深度,不得超铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度46.N型半异体中,其多数载子是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非47.右图中,下列何者正确:( )A.IE=βIBB. IC=βICC. IB=βICD. IC=βIE49.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件中:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.手焊锡连接顺序:( )(1)先将烙铁置于焊接点的适当位置(2)导线(3)烙铁(4)焊接基料A.(1)→(2)→(3)→(4)B.(1)→(4)→(3)→(2)C.(1)→(3)→(4)→(2)D.(1)→(2)→(4)→(3)3.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带4.以卷带式的包装方式,目前市场上使用的种类主要有:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件5.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形6.对于SOLDER CUP作业之缺点:( )A.焊锡量少于L的2/3B.被焊物上有残留银渣C.蕊线外露D.蕊线焊得态进去7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.焊锡作业前的准备工作:( )A.烙铁的清洁B.电镀烙头的清洁C.烙铁架的位置D.检视工作10.锡点不足原因、现象、改善方法分别有:( )A.加锡量不足B.焊锡未完全包覆焊接零件C.在焊接点上重新加热到熔点后加锡11.焊接后有锡粒渣产生,应该:( )A.不用清除B.用毛刷清除C.没关系D.用针拔12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.不良焊接项目有:( )A.冷焊B.拒焊C.气泡D.针孔三、判断题(20题,每题1分,共20分。
制造业SMT 检验试题高级-AOI部分
2009年检验操作高级试题（AOI部分）姓名：目前岗位：分数：一、选择题：（每题3分）1、AOI程序中设置MARK点的误差倍数最大不能超过_________ ( )A.10B.15C.20D.302、请写出普通电阻元器件表面写的数字如：“472”，表示其阻值为多少______ ( ) A．47欧 B.470欧 C.4.7千欧 D.47千欧3、如下图示，元件焊在焊盘的宽度C与元件本身宽度W之间关系是_______时是合格的( )A.C≤WB. C≤（1/2）·WC.C≥(1/3)·WD. C≥（1/2）·W4、AOI程序中弹出标准库的信息的快捷键是（）ＡCtrl+CＢCtrl+VＣCtrl+TＤCtrl+Y5、我公司AOI设备的检测方式为（）A.相机运动，基板不动B.相机运动，基板运动C.相机不动，基板运动D.相机和基板都不动，一次扫描完成检测6、元件焊接正常时焊点的颜色（）A．蓝色 B白色 C黄色 D红色二、填空题：（每空3分）1、由于各台AOI设备的坐标原点不同，所以在将程序拷贝到设备后，应重新对准原点，需要将十字中心对准基板的哪个位置_____________。
2、AOI程序调试过程中，优化镜头路线的按钮是______________。
3、AOI常用到以下快捷键，复制的快捷键是______________，粘贴的快捷键是______________，转动元件角度的快捷键是______________。
4、目检常用的物品有_____________、_____________、____________和______________等。
5、测试状态需要把哪项选中调试状态把哪项选中6、在制作元件库时，在画主芯片引脚的测试框时一般选择_____________根引脚，HDMI插座选择_____________根引脚。
8、测试芯片的物料型号时，在勾画测试框时选用_____________勾画来框住它的物料型号字符。
SMT炉后QC考核试题20140822
SMT 班长考核试题日期：姓名：分数：一、填空题（每空1分，共40分）1、写出四种以上焊接不良名称：、；2、错料是指：；3、常用的电子元件有电阻、、、等；常用的有极性元件有、等；3、SMT产品的检验方法有：、、；4、电阻的符号用字母表示为，其阻值单位是；5、电容的符号用字母表示为，其容值单位是；6、电阻、电容单位换算6300Ω=（）KΩ 4700Ω=( )KΩ 20M= ( )KΩ65000000Ω=( )MΩ 4500000Ω=( )MΩ 3300000Ω=( )MΩ0.47UF=( )NF 10NF=( )UF 3300PF=( )NF10UF=( )NF 86000PF=( )UF 36000000PF=( )NF7、为防止静电，接触基板时应戴好和；8、5S管理，5S是指、、、、；9、首件检验的重要意义为：；10、换料时自检项目：物料的、、、；二、选择题(单选或多选)（错选或多选均不能得分）（每题2分，共20分）1、电容单位的大小顺序是（）A、毫法、皮法、微法、纳法B、毫法、微法、皮法、纳法C、毫法、皮法、纳法、微法D、毫法、微法、纳法、皮法2、贴片电阻，符号（丝印）为1000，它的阻值是（）A、 1KB、10KC、100ΩD、100K3、请选出以下图片中，贴装正确图片（）4、电路板短路，其含义为（）A、两个焊接点连接B、非焊接点连接C、两个元件连接5、下列哪些器件没有极性或方向要求（）A、保险丝B、压敏电阻C、有源晶振D、6、10NF组件的容值与下列哪种相同 ( )A、1000PFB、0.1UFC、0.01UFD、10000PF7、1.5M欧姆 1%，其符号丝印为（）A、156B、1503C、1504D、15058、三极管的类型一般是（）A、CHIPB、MELFC、SOTD、SOP9、普通电阻，其阻值偏差一般在（）以内A、1%B、5%C、20%D、80%三、判断题（每题1分，共10分）1、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为486.（）2、零件焊接的目的只是要把零件与焊盘接合点结合起来。
SMT目检员考试题
一、填空题：（每空3分，共３３分）1.写出4种以上焊接不良名称： 连锡、空焊、假焊、墓碑、翘件 ；2.连锡的定义：又名短路； 2个点或者脚不相通的却连在一起的为连锡 。
3.应该有零件的位置却没有零件，此种不良情况应描述为 少件 ；4.错料是指： 所贴零件规格与BOM要求不一致。
5.说出金手指不良的三种名称： 沾锡、压伤、划伤、氧化、缺损、手指印 ；6.看板时的方向一般为：“Z”字形 ；7.下图现象称为假焊；8.下图现象称为侧立；9.下图现象为墓碑；１１．目检送检ＱＡ时，标示应填写：客户代码、机型、名字、线别、日期、数量 。
二、选择题：1.零件破损的标准是：（ C ）2.零件偏位的标准是： （ B ） A.≤1/2； B.≤1/3； A.≤1/2； B.≤1/3；C.≤1/4；D.≤1/5；C.≤1/4；D.≤1/5；3.锡珠的标准是：（ B ）4.100uF组件的容值与下列何种不同：（ D ）A.≤0.10mm； B.≤0.13mm； A.105nF B. 108pF C.≤0.15mm；D.≤0.20mm；C.0.10mFD.0.01F5.符号为272之组件的阻值应为：（ C ）6.不例哪种现象不属于贴装不良：（ D ）A.272RB.270欧姆 A.偏位B.侧立C.2.7K欧姆D.27K欧姆C.翻面D.氧化7.下图不良名称是：（ C ）8.下图不良名称是：（ B ）A.假焊 A.芯片破损B.多锡 B.白点C.锡裂 C.反向D.空焊D.错料９．产品间，（ Ａ ）张产品用泡棉隔一次．１２．检验产品时，需做怎样的防护措施（ Ｃ ）Ａ．１Ｂ．２Ａ．大拇指、食指、中指全部需带指套，另带有线静电环；Ｃ．３Ｄ．４Ｂ．大拇指、食指、中指指套随便带，有线静电环可戴可不戴；１０．目检记录报表时，一般为（ D ）记录一次。
Ｃ．所有指头都要带指套，佩带有线静电环；姓名:工号:SMT目检员考试题10．目检时使用的放大灯是 １０ 倍的。
SMT试题与答案(回焊炉SOP)回焊炉试卷与答案
SMT試題與答案回焊爐SOP1.REFLOW 開機後須待M/C到達何種程度才可讓板子進入REFLOW生產答:依設定程式溫度道錄燈亮時可生產2.(1)REFLOW量測時機:每日或更換機種時(2)日保養項目:1.擦拭機器外觀2.檢查輸送帶2.一般機種標準溫度曲線度140度170度1.RAMP-UP<=3度/SECRAMP-DOWN<=3度/SEC2.SOAKING ZONE: 140-170度,50-90SEC (BIGGEST BGA BOTTOM)3.REFLOW ZONE :OVER 183度,45-90SEC4.PEAK TEMP :A:<=225度(BGA SUB)B:205~220度(BGA BOTTOM)C:205~225度(QFP LEAD 靠近可調邊)200~220度(QFP LEAD 靠近固定邊)1.RAMP-UP<=1.2度/SECRAMP-DOWN<=3度/SEC2.SOAKING ZONE: 140-170度,50-65SEC (BX BGA BOTTOM)3.REFLOW ZONE :OVER 183度,45-90SEC4.PEAK TEMP :A:<=225度(BGA SUBSTRATE)B:205~220度(BGA CONTROL BOTTOM)C:205~225度(QFP LEAD)5.請畫圖說明HEATER之排列組合,並說明其工作原理1,3,5,7:;AIR (空氣加熱) 2,4,6,7:IR(紅外線加熱)6.陰影效應較明顯的加熱方式:IR加熱速率較快的加熱方式:IR7.各HEATER之最高溫設定:1,3,5,7:250度2,4,6,8:420度ΔT19. ΔT2PCBLEADCHIPΔT1:愈小愈好,因元件角溫度升高到PCB面板上之溫度ΔT2:愈大愈好,避免元件本身溫度太高而損壞元件之功能8.REFLOW加熱區與PROFILE 各區之對應圖像10.UPS:不斷電系統,提高REFLOW在斷電的情況下,仍可有足夠的電力將PCB板子的入口區平安的送到出口而不會停在半中間,而不足以應付HEATER電源。
smt目检考试试卷
S M T目检考试试卷(总1页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1
-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
2 图1图2 图
3 S M T 目检试卷
一．填空题（4分*6）
1．产品判定分为三种状况，分别为：1. 2. 3.
2．目检进行PCBA 检查时，需要使用的设备有：
3．PCBA 检查不良状况有：1. 2. 3. 4.
4．图1所示，片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，属于 状况
5. 图2所示，零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%，属于 状况
6. 各接脚发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，超过接脚本身宽度的1/2 属于 状况
二．简
述题
1．图4 为
鸥翼零件
12分）
2．图5 芯片状(Chip)零件之最小焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）
3．图6 芯片状(Chip)零件之最大焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）
4．图7 电容宽度1mm ，焊接宽度为C=0.6mm ，其余OK ，请具体分析是否可以Pass （
15分） 5.图8 电容焊盘厚度1mm ，焊盘上锡高度为0.25mm ，分析是否可以Pass （15分）
6. 图9 鸥翼脚面焊点最小量允收状况，请写出其满足之条件（10分）
图5 图6 图7 图8 图9。
制造业SMT AOI检验试题高级-目检部分
2009年SMT检验操作试题(目检)姓名：目前岗位：分数：一、填空:每空2分，共50分1.目检在检验过程中若出现故障要及时向贴片和工艺反馈，对于同一故障或同一位号连续出现_______台，累计________台要打《_____________________》给工艺，并跟踪其分析的原因，最后进行_________________。
2.SMT生产包含的最基本的三个工艺环节是_________________，_________________和_________________。
3.目检三要素：__________________________、_________________________和______________________________。
4.对于光电产品必须使用______________进行检查。
5.对于无铅产品_________元件焊点会有空洞现象，白色部分为空洞，在________下检查空洞面积不大于焊点面积的_________为合格.6.对于OSP板要求目检检验有无_____________；上夜班时，零点之后开封的基板必须贴___________的标贴。
7.通信产品和光电产品在首件确认时应根据_____________确认贴装内容及元件_____________是否正确，对于有BGA类器件的基板必须使用_____________来检查贴装及焊接情况。
8.请写出如下图示故障类型,写在相应括号内(不许用代码):( ) ( ) ( ) ( )9.检验人员在检验或测试基板时，发现基板有故障应填写_____________________后送维修，维修后返回的基板应重新________________。
二、选择题：每题3分，共18分1.目检常用工具不包括______ （）A.罩板B.放大镜C.显微镜D.L型支架2.OSP基板从开封到双面回流超过______小时,判为超期。
（）A.12B.24C.36D.483.目检处故障板应及时送修，一般目检处存放故障板数量不得超过_____台（）A.5B.10C.15D.204.不良率（PPM）的计算公式是___________. （）A.1000000×当班不良台数/当班检验台数×单台点数B.1000000×当班检验台数/（当班不良台数×单台点数）C.1000000×当班不良点数/（当班检验台数×单台点数）D.1000000×当班不良台数/（当班检验台数×单台点数）5.对于OSP板要求目检检验有无_____；上夜班时，零点之后打开包装的基板必须贴____的标贴。
焊锡目检考核卷
焊锡目检考核卷
姓名工号考核日期：入职日期
部门左眼视力：右眼视力：得分（80分合格）
一、填空题。
（每空2分，共30分）
1、我们通常所说的5M1E是指、、、、
2、通常我们规定有铅焊锡的熔点温度为、烙铁温度控制在
3、在恒温烙铁面板前有个CAL的英文标识，它相对应的功能作用是
4、每天的铬铁点点检项目有、
5、电烙铁的握法有
6、焊锡丝的握法有、
二．判断题。
（每题3分,共18分）
1、使用完烙铁头后，应马上给烙铁头加锡，以增强铬铁的防氧化效果。
（）
2、我们在更换铬铁头时，首先要将温度调至焊接所需温度后方可换取铬铁头。
（）
3、虚焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。
（）
4、严禁敲打焊笔，以免烙铁内部加热元件受损，严禁使用硬物刮烙铁头。
（）
5、焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械
强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。
（）
6、清洁用的海绵块必须保证处于湿润状态，海绵的加水方法为：将海绵在水中浸湿，然后
适当拧干，标准为拿起海绵时不许滴水。
（）
三、问答题。
(共52分)
1、炉后目检有哪些不良现象？哪些是可以用烙铁修理？哪些是不可以用烙铁修理？10分
2、述说焊接的动作步骤？10分
3. 焊锡岗位开线前要做哪些准备工作？12分
4. 此工位曾经发生过哪些品质案例？如何控制这些品质事故再发生？20分。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT炉后目检考试试题
姓名：工号：日期：分数：
一、填空题
1、我公司常用电阻元件的规格主要有、、、
2、在SMT中使用最多的电子元器件有、、、。
3、建立PCBA外观检验标准，为的作业以及产品保证提供指导。
4手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能；②有的机械强度；③光滑圆润。
5、对温度特别敏感的元器件,可以用夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量少传到元器件上。
6、易损元器件在焊接前要作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择确保一次。
7、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。
这多是由于加热温度或焊剂,以及烙铁离开焊点时不当造成的。
8、上锡不好时，焊点不饱满。
①一次过锡时助焊剂中的有效分已完全。
②.走板速度过慢，使预热过高。
③助焊剂涂布的不。
④焊盘,元器件脚严重，造成吃锡不良⑤助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及脚完全浸润⑥.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不，影响了部分元器件的上锡。
9、换机型时，生产出来的第一块基板需作，每两个小时需用进行核对刚生产出来的基板，检查有无、、、、、、、、等不良。
10、新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层。
这样做，可以便于焊接和烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
用完烙铁后，在烙铁头上均匀渡上一层。
防止烙铁头再次发生
11、锡面要求成内弧行且。
元件吃锡的高度需大于元件高度的。
二、选择题
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
3、下面不良是发生在贴片段:( )
A.侧立
B.少锡
C. 反面
D.多件
4、下面不良是发生在印刷段:()
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面。