浅谈PCB的制作分析报告-魏勇
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践(魏雄)12章
(9) 执行鼠标右键命令【Rectangle】，准备绘制矩形。 (10) 用键盘输入无模命令“S1600 1000”，回车，再按空 格键，将鼠标定位到点(1600，1000)，从点(1600，1000)开始绘 制矩形。
第12章 绘图与覆铜 图12-2 绘图状态下的鼠标右键菜单
第12章 绘图与覆铜
注意：单击任何一个绘图按钮，都会有一个小的“V”字出 现在光标的右下侧。此后单击鼠标右键，选择需要绘制的图形， 就可以绘制了。单击绘图子工具栏中的“Select”按钮 ，取 消绘图命令，返回到选择状态。按“Esc”键不能取消绘图命令。
(12) 执行鼠标右键命令【Circle】，然后在电路板边框内 单击鼠标左键，移动光标，再在合适的位置单击鼠标左键，这样 就剪切了一个圆，剪切了的电路板如图12-7所示。
注意：不能在电路板边框外剪切，如果在剪切块内或板框外 绘制剪切块，系统会给出警告信息，如图12-8所示。
第12章 绘图与覆铜 图12-7 剪切了的电路板
(10) 选中文本信息后，按“Delete”键可以删除这些文本。
第12章 绘图与覆铜
12.5 信 号 层 铺 铜 信号层，特别是“Top”层和“Bottom”层，有些地方需要 裸露铜皮，比如，晶振倒伏在裸露的铜皮上面，铜皮是接地的， 可以减少晶振对其他电路的干扰。另外，布线完成之后为了使电 路板具有更好的抗干扰性能，往往都会在“Top”层和“Bottom” 层灌铜。 使用绘图子工具栏中的“Copper”按钮 可以在信号层绘 制铜皮，将其称为铺铜(Copper)。该操作没有智能性，不能把那 些与铜皮无关的网络与铜皮间隔开来。使用绘图子工具栏中的 “Copper Pour”按钮 也可以在信号层绘制铜皮，将其称为 灌铜。该操作具有智能性，能把那些与铜皮无关的网络与铜皮
PCB心得体会
PCB心得体会
在学习和工作中，我深刻体会到PCB设计的重要性和复杂性。
通过这段时间的学习和实践，我对PCB设计有了更深刻的理解和体会。
首先，PCB设计需要综合考虑多个因素。
在设计PCB时，我们需要考虑电路的功能需求、布局的合理性、信号传输的稳定性、电磁兼容性等多个方面。
这要求我们不仅要具备扎实的电路知识，还需要具备一定的工程技术和实践经验，才能够做出一个优秀的PCB 设计。
其次，PCB设计需要不断学习和积累。
随着科技的不断发展和创新，PCB设计的技术也在不断更新和演进。
因此，作为一名PCB 设计师，我们需要不断学习新知识，掌握新技术，不断提升自己的综合能力和竞争力。
最后，PCB设计需要团队合作和沟通。
在实际的工作中，PCB设计往往需要和其他工程师、技术人员进行密切合作，共同完成项目的设计和开发。
因此，良好的团队合作和沟通能力也是一名优秀的PCB设计师必备的素质之一。
总的来说，PCB设计是一项综合性很强的工作，需要我们具备扎实的专业知识、不断学习和提升的意识，以及良好的团队合作和沟通能力。
只有不断努力和实践，我们才能够在PCB设计领域取得更好的成绩和发展。
PCB设计方案分析报告
通过热仿真软件对PCB设计方案进行热模拟，预测在不同 工作负载和环境条件下的温度分布和热点位置，为散热设 计提供参考。
散热设计
评估PCB设计方案中的散热措施，如散热孔、散热鳍片、 风扇等，以确保PCB在高功率应用下的散热性能。
可靠性评估
耐候性
评估PCB设计方案在恶劣环境条件下的耐候性，包括温度、湿度、盐雾等环境因素对PCB 性能和寿命的影响。
抗振性
分析PCB设计方案在振动和冲击条件下的可靠性，评估固定方式、元器件布局等因素对抗 振性的影响。
可维护性
评估PCB设计方案的可维护性，包括元器件布局、维修通道、标识清晰度等因素，以确保 在维修和更换元器件时的便捷性和高效性。
05
PCB设计方案改进建议
布局优化建议
元器件布局优化
根据电路功能和信号流向，合理布置元器件位置，缩短关键信号路径，降低信号延迟和失真。同时，将相互干扰较大 的元器件适当隔开，减少串扰和电磁干扰。
01
阻抗匹配设计
02
终端电阻设计
针对高速信号传输线，应进行阻抗匹 配设计，确保信号在传输过程中的幅 度和相位稳定性，降低反射和失真。
在长距离传输线或总线系统中，合理 设置终端电阻，以消除信号反射和振 铃现象，提高信号质量。
03
差分信号设计
对于易受干扰的敏感信号，可采用差 分信号设计，提高信号抗干扰能力和 共模抑制比。同时，保持差分线对之 间的间距一致，确保差分阻抗匹配。
电源和接地分析
电源稳定性
分析PCB板的电源设计，评估电 源稳定性，确保在各种工况下均
能提供稳定的电压和电流。
接地设计
检查接地设计是否满足抗干扰能 力和安全性能要求，分析接地电 阻的大小，以及接地线的布局和
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践(魏雄)13-14章 (2)
(4) 在【Add Document】对话框的【Document Type】下拉 列表中选择“Routing/Split Plane”项，调出如图14-6所示的 【Layer Association】对话框，在这个对话框中选择 “Primary Component Side”层，然后单击“OK”按钮关闭它， 返回到【Add Document】对话框。
【Define CAM Documents】对话框中各项的含义如下。 ● Document Name列表框：显示需要输出的CAM文件。这些 CAM文件可以输出为Gerber文件，也可以打印输出或绘图输出。 ● Summary列表框：概要地显示当前CAM文件的参数选择和 设置状况。 ● CAM Directory选项：该选项用于选择CAM文件输出后的 存放路径和文件夹。如果选择“default”，表示CAM文件存放于 PADS Layout的缺省路径和文件夹中(例如，“C:\PADS Projects\CAM\default”)；如果选择“<create>”，则调出如 图14-3所示的【CAM Question】对话框。在该对话框中输入合适 的文件夹名称后，CAM文件输出后就被存放于此文件夹中(比如， 在如图14-3所示的【CAM Question】对话框输入“mycam”，那 么存放的路径和文件夹一般为“C:\PADS Projects\CAM\mycam”)。
如下设置：
(7) 选中【Document Name】列表框中的Photo-Primary
Component Side文件，再单击按
钮，然后单击如图14-4所
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践(魏雄)1-6章 (2)
第2章在OrCAD Capture CIS中创建元件
【Package Type】组合框：只对复合元件起作用。如果 选中“Homogeneous”，表示这些子元件是“同质的、相似的”； 如果选中“Heterogeneous”，表示它们是“不同质的、不相似 的”。
型号。 【Part Reference Prefix】编辑栏：输入新建元件在
电路图中编号的前缀字母。很多初学者喜欢在该编辑栏中输入 “R1”、“R2”或“R?”之类的编号，实际上没有必要，这里 只需要输入元件编号的首字母，元件编号的其他部分在原理图 设计窗口由系统自动添加。
【PCB Footprint】编辑栏：可以输入该元件的PCB封装 名称，也可以不输入，今后在原理图设计窗口再给每个元件赋 予PCB封装。
第2章在OrCAD Capture CIS中创建元件
在创建自己的元件库时，系统会以默认的名称将库文件存放 在OrCAD的安装目录下，所以创建了自己的文件库后，一定要选 中默认的元件库，然后执行鼠标右键命令【Save As…】，将库 文件重新命名并保存在自己的工作目录下。
这样创建好的库文件只是个空的库文件，里面没有任何元件。
第2章在OrCAD Capture CIS中创建元件
2.3 单一元件和复合元件 元件是电路图的基本组成对象，代表某一个或某一类功能。 在OrCAD Capture CIS中，元件(Part)分为两种：单一元件(Part) 和复合元件(Package)。一个复合元件包含多个子元件。 “Package”翻译成“封装”似乎更合适些，但是为了不与 本书后面的“PCB封装”混淆，也便于理解，这里还是将它意译 成“复合元件”。 例如，单个的直插式电阻、电容、电感、二极管和双列直插 式三态缓冲器74LS125，如果用图2-4所示的符号表示它们的话， 这些图形符号在OrCAD Capture CIS系统中就是单一元件。
PCB设计方案分析报告
PＣB设计初步1ＰCＢ板简介ＰCB（Pｒｉntｅd Ｃircuie Board）板是印刷线路板或称印刷电路板的简称。
在绝缘材料上,按预定设计，制成印刷线路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷电路。
在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印刷线路板。
设计PCＢ的目的就是要得到加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形和孔位特征的电路板版图。
最后在绝缘覆铜板上经过印刷、蚀刻、钻孔及一些后续处理生成电子产品所需要的印制电路板。
2 PCＢ板的种类及结构ＰCB板根据导电层数不同,分单层板、双面板、多层板。
1.单层板单层板（Sinｇle－Ｓiｄｅd Boａｒdｓ)的结构如图所示,单面板是指在一面覆铜的电路板,只可在覆铜的一面布线。
但由于只能在一面布线且不允许交叉，布线难度较大,适用于比较简单的电路。
（２）双面板双面板是两面覆铜，两面均可布线。
由于可以两面布线,布线难度降低,因此是最常用的结构。
基板的上、下两面都覆有铜箔。
双面板包含顶层(TopＬayer）和底层（Ｂｏttom Lａyｅr)两个信号层。
两面都有敷铜,中间为绝缘层。
3．多层板多层板一般指３层以上的电路板。
多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间通过绝缘材料隔离。
但制作成本较高,多用于电路布线密集的情况。
结构如图多层印制板除了顶层和底层之外,还包括中间层,中间层可以是信号层，也可以是电源层和接地层。
３PCＢ板材料PＣB板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜、银、焊锡等。
PＣB板就是绝缘的板子,把电路做成铜膜走线，放在其上,在板子的顶层和底层都可以放置元件，用焊锡把元件焊接在PCB板上。
４元件封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
也就是说实际的电子元器件焊接到电路板时所指示的轮廓和焊点的位置，它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘一致。
它仅仅是空间的概念,因而不同的元件可以共用一个元件封装；另一方面,同种元件可以有不同的封装。
PCB设计实验报告（范文大全）
PCB设计实验报告（范文大全）第一篇：PCB设计实验报告Protel 99SE原理图与PCB设计的实验报告摘要：Protel 99SE是一种基于Windows环境下的电路板设计软件。
该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用的方法和工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此，无论是进行社会生产，还是科研学习，都是人们首选的电路板设计工具。
我们在为期两个星期的课程设计中只是初步通过学习和使用Protel 99SE软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制和电路板的印制（PCB），来达到熟悉和掌握Protel 99SE软件相关操作的学习目的。
在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程的步骤说明、自制原器件的绘制和封装的添加以及根据原理图设计PCB图并进行了PCB图的覆铜处理几个方面。
关键字：Protel 99SE原理图封装PCB板正文一、课程设计的目的通过本课程的实习，使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。
主要包括以下内容：原理图（SCH）设计系统；原理图元件库编辑；印制电路板（PCB）设计系统；印制电路板元件库编辑。
二、课程设计的内容和要求原理图（SCH）设计系统（1）原理图的设计步骤；（2）绘制电路原理图；（3）文件管理；（4）生成网络表文件；（5）层次原理图的设计。
基本要求：掌握原理图的设计步骤，会绘制电路原理图，利用原理图生产网络表，以达到检查原理图的正确性的目的；熟悉文件管理的方法和层次原理图的设计方法。
原理图元件库编辑（1）原理图元件库编辑器；（2）原理图元件库绘图工具和命令；（3）制作自己的元件库。
基本要求：熟悉原理图元件库的编辑环境，熟练使用元件库的常用工具和命令，会制自己的元件库。
印制电路板（PCB）设计系统（1）印制电路板（PCB）的布线流程；（2）设置电路板工作层面和工作参数；（3）元件布局；（4）手动布线与自动布线；（5）电路板信息报表生成。
制作pcb的体会心得3篇
制作pcb的体会心得3篇（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的经典范文，如工作总结、工作计划、报告大全、心得体会、条据书信、合同协议、演讲稿、自我鉴定、其他范文等等，想了解不同范文格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor.I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, this shop provides you with various types of classic sample essays, such as work summary, work plan, report book, experience and experience, letter of agreement, contract agreement, speech draft, self-assessment, other sample essays, etc. I would like to know the different format And how to write, stay tuned!制作pcb的体会心得3篇下面是本店铺收集的制作pcb的体会心得3篇(pcb电路设计心得体会)，欢迎参阅。
pcb制图实习报告
pcb制图实习报告篇一：PCB绘图实习报告目录一Altium Desingner系统简介 ................................................ ................................................... . (2)二Altium Desingner原理图绘制过程 ................................................ .. (2)（一）创建项目和原理图文件 ................................................ ................................................... . (3)（二）元件库操作放置元件 ................................................ ................................................... .. (3)（三）新元件原理图符号绘制及添加封装 ................................................ .. (3)(四) 导线放置与其属性设置 ................................................ ................................................... . (4)（五）原理图的编辑与调整 ................................................ ................................................... .. (5)（六）原理图的检查和编译 ................................................ ................................................... .. (6)（七）原理图报表的生成 ................................................ ................................................... (7)（八）原理图层次设计 ................................................ ................................................... . (8)三PCB设计过程 ................................................ ................................................... (10)（一）PCB文件的添加 ................................................ ................................................... . (10)（二）数据的导入 ................................................ ................................................... . (10)（三）调整布局 ................................................ ................................................... .. (11)（四）自动布线 ................................................ ................................................... .. (11)（五）禁止布线区设定和标注以及敷铜 ................................................ . (11)四实习心得 ................................................ (12)五实习练习图 ................................................ ................................................... . (13)（一）练习一74LS138译码电路及PCB 图 ................................................ . (13)（二）555定时器电路及PCB 图 ................................................ (14)（三）串口电路及PCB 图 ................................................ ................................................... .. (15)（四）电子琴电路及PCB 图 ................................................ ................................................... . (16)（五）考试题 ................................................ (17)一 Altium Desingner系统简介 Altium Desingner系统是Altium公司与XX年年初推出的一种电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA）设计软件。
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践(魏雄)7-10章 (4)
第10章 布局设计 图10-1 导入网络表后堆放在一起的元件
第10章 布局设计
10.1.1 PCB的美观 一块PCB既要注重质量，还要兼顾美观，把握质量优先的原
则，使两者都较完美才是一个成功的设计。 元件的布局要均衡，疏密有序，不能头重脚轻。对于封装相
同的同类元件，比如电阻，一定要排列整齐，间隔均匀。切记不 可随意旋转元件。一般情况下，元件都放置在垂直和水平两个方 向上。
第10章 布局设计
在布局时确定特殊元件的位置一定要遵守以下规则。 (1) 尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布 参数和相互间的电磁干扰，易受干扰的元件不能挨得太近，输入 和输出元件应尽可能远离。 (2) 某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们 之间的距离，避免放电引起的意外短路。带高电压的元件应尽量 布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15 g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。 又大又重、发热量大的元件，不宜装在电路板上，而应装在整机 的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
对于元件封装和组装工艺相关的问题，已不只是工艺或生产 工程师的事了，设计人员也应该有所了解。比如“爆米花效 应”(Pop-corn effect，因元件吸湿而在回流过程中爆裂的现 象)，在可选的情况下应该优先选用PLCC44而不是QFP44。又如对 于SOIC的底部浮起高度的考虑，市面上有不太统一的规范，设计 人员应该了解到不同高度指标对厂内现有的工艺和设备将会造成 什么问题。
元件在PCB上的排向，原则上是随元件类型的改变而变化， 即同类元件尽可能按相同的方向排列，以便元件的贴装、焊接 和检测。布局时，DIP封装的集成电路的摆放方向必须与过锡炉 的方向垂直，不可平行。
第10章 布局设计
pcb实验总结及心得体会
pcb实验总结及心得体会在进行pcb实验的过程中，我渐渐体会到了电路设计的乐趣和挑战。
下面是我对pcb实验的总结和心得体会。
首先，pcb实验的目标是将电路设计图转化为实际可运行的电路板。
这需要我们掌握一定的电路设计知识和pcb设计软件的使用技巧。
在实验过程中，我学会了如何进行电路原理图的绘制和pcb布局设计，以及如何通过焊接等方式将电子元件固定在电路板上。
同时，我也体会到了电路设计的复杂性和细致性，一个小小的错误可能导致整个电路无法正常工作。
其次，pcb实验需要我们注重细节和耐心。
在进行电路布局设计时，我们需要考虑电子元件的摆放位置、线路的走向以及电源和接地的布局等。
这些细节上的考虑往往需要反复修改和优化，才能达到我们预期的效果。
在焊接电子元件时，我们也需要小心谨慎地处理，以免误伤自己或者损坏元件。
这些细节上的工作可以说是非常耗费时间和精力的，但是只有做到了才能保证电路板的质量和稳定性。
此外，pcb实验也需要我们注重团队合作和沟通。
在进行实验时，我们通常是以小组为单位进行工作，每个人承担着不同的任务。
因此，团队合作和沟通是非常关键的。
我们需要相互配合，分享自己的想法和经验，共同解决问题和完成任务。
在实验过程中，我意识到作为一个团队成员，自己的个人能力和贡献是非常重要的，同时也需与人合作，分享资源和信息，以达到最终的目标。
最后，在进行pcb实验过程中，我也收获到了很多技术和知识。
通过绘制电路原理图和pcb布局设计，我对于电路的结构和连接方式有了更深入的了解。
通过焊接电子元件，我也掌握了一些常用的焊接技巧和注意事项。
同时，我还学会了如何使用pcb设计软件，通过计算布线和优化布局等功能，提高电路板的性能和稳定性。
总之，pcb实验是一次非常有意义的实践活动，通过实际动手操作和团队合作，我们能够将抽象的电路设计转化为实际的电路板。
在实验过程中，我不仅学会了电路设计的知识和技能，还培养了自己的动手能力、团队合作精神和细致耐心。
pcb设计心得体会.doc
pcb设计心得体会篇一：Pcb电路板设计总结总结经过五天的Pcb电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。
同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。
方便人类小型电器的发明。
但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。
通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。
虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。
但是时间有限，只有一个星期实训Pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。
第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。
后面用PcbEditer进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。
不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。
后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计制作报告
PCB设计制作报告概述本文档旨在提供一个关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计制作的详细报告，通过逐步思考的方式，介绍了PCB设计制作的各个步骤和相关注意事项。
步骤一：需求分析在开始设计PCB之前，首先需要进行需求分析。
这包括确定电路的功能、性能要求、尺寸限制以及与外部设备的接口等。
步骤二：电路设计根据需求分析的结果，开始进行电路设计。
这一步骤包括选择合适的元器件、绘制电路图和进行仿真等。
在电路设计时，需要考虑电路的稳定性、可靠性和功耗等因素。
步骤三：板级布局完成电路设计后，进行板级布局。
这一步骤包括将电路图中的元器件放置在PCB板上，并合理地布置它们的位置和走线。
在进行布局时，需要考虑到信号的传输速度、噪声干扰和热量分布等因素。
步骤四：走线设计完成布局后，进行走线设计。
这一步骤包括绘制PCB板上的导线连接，以实现电路的功能。
在进行走线设计时，需要考虑到信号完整性、最小化串扰、电磁兼容性和易于制造等因素。
步骤五：电源和接口设计在完成走线设计后，进行电源和接口的设计。
这一步骤包括选择合适的电源模块、设计电源供电方案，并决定PCB板与外部设备之间的接口类型和连接方式。
步骤六：封装和元器件库管理在PCB设计中，封装及元器件库的管理非常重要。
这一步骤包括选择合适的封装类型、创建封装库，并在设计中使用标准化的元器件。
步骤七：设计规则检查（DRC）完成PCB设计后，进行设计规则检查（DRC）。
这一步骤包括检查设计中是否存在电气连接错误、电路走线冲突、过于密集的布局等问题。
步骤八：输出制造文件最后一步是输出制造文件。
这一步骤包括生成PCB板的Gerber文件、钻孔文件和装配文件等，以便于后续的PCB制造和组装。
注意事项在进行PCB设计制作时，还需要注意以下几点：1.确保电路设计符合相关的标准和规范。
2.注意电路的散热问题，选择合适的散热设计方案。
3.在进行布局和走线设计时，尽量减少电路中的回环和串扰。
电子线路中的PCB制作分析
电子线路中的PCB制作分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的组成部分，它提供了电路连接和电气连接的方式。
PCB制作是电子线路中至关重要的一个环节，本文将对PCB制作进行分析。
首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。
设计师根据电子设备的功能需求和电路连接要求，使用绘图软件绘制电路原理图。
原理图中包含了电子元件的类型、数量和连接方式等信息，为制作PCB板提供了基础。
接下来，根据电路原理图，设计师使用PCB设计软件进行PCB布局设计。
在布局设计过程中，设计师需要考虑电子元件的尺寸和形状，以及电线的走向和长度等因素。
合理的布局设计可以提高电路的稳定性和可靠性，减少电路杂散电容和电磁干扰。
在布局设计完成后，设计师进行PCB走线设计。
走线设计是将电子元件之间的电路连接通过导线完成。
设计师需要考虑信号的传输速度和电压稳定性等因素，避免信号串扰和干扰等问题。
走线设计的目标是实现最佳的电路连接，提高电路的性能。
完成PCB走线设计后，设计师进行信号电路和电源电路的地线设计。
地线是电路的共用回路，用于提供器件之间的共地连接。
地线设计需要考虑信号和电源线之间的互相干扰问题，避免电磁干扰、电压降和电流泄漏等问题。
接下来是PCB制作的实际操作。
首先，设计师将PCB布局和走线设计导入到PCB制造厂家的制作软件中。
然后，制造厂家根据设计文件进行PCB板材的切割、孔钻和化学蚀刻等工艺。
PCB板材的选择和制造过程对电路的性能和可靠性具有重要影响。
完成PCB板材的制作后，制造厂家进行组装和焊接工艺。
在组装过程中，制造厂家使用自动化设备将电子元件精确地焊接到PCB板上。
然后进行测试，确保PCB板的电路连接和功能正确。
最后，制造厂家进行最后的检验和调试。
他们使用仪器和测试设备对PCB板进行性能和可靠性测试，确保PCB板符合设计要求。
一旦通过检验，PCB板就可以被应用于电子设备中。
总的来说，PCB制作是电子线路中重要的一个环节，它确保了电路连接和电气连接的可靠性和稳定性。
浅谈PCB的制作分析报告-魏勇
<B style='color:black;background-color:#ffff66'>浅谈</B>PCB的制作 1 什么是PCB？ Printed Circuit Board 印刷电路板制作工具PROTEL 99的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模，超大规模集成电路的使用使印制电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路CAD软件。
这些软件有一些共同的特点：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路CAD软件至少具有自动步线的功能，更完善的还应有自动布局，逻辑检测，逻辑模拟等功能。
PROTEL就是这类软件中的杰出代表。
制作工具PROTEL 99的发展与演变卓越的PROTEL 99将彻底把你烦琐的设计中解放出来，在它的帮助下，电子线路设计的工作将变得轻松愉快。
在详细描述PROTEL 99的使用前，我和大家一起了解一下它的总体性能和特点。
2 制作工具PROTEL 99 的特点 PROTEL 99主要由两大部分组成： 1 原理图设计系统（Schematic 99）它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打基础的。
下图就是一个用于PROTEL设计的原理图实例 2 制作工具PROTEL 99 的特点 2 印制电路板设计系统（PCB 99）它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产，下面的PCB图就是用PROTEL 99设计完成的 3 电路板的制作过程 1 原理图2 层次图电路板的制作过程3 网络表4 PCB图 3.1 原理图的设计过程 1 原理图的设计电路原理图的设计是印制电路板设计中四大步骤的第一步，也是很重要的一步。
PCB微切片制作与分析报告
经过一段时间对微对片的制作与分析观察，从中收获很多.微切片是我们用于分析问题﹑认证问题和解决问题的一个重要手段和工具.尤其对我们制程工程师来说,对于问题的分析确认和以及条件变更,起着相当重要的作用.因此,对于我们制程工程师来说,学会制作分析微切片是我们的一项基本技能。
微切片的制作标准是﹔抛光完美﹑织纹清晰可见﹐无明显刮痕。
按照一般的流程﹐要想制作一个好的微切片﹐主要分为以下几个步骤﹒1﹒取样把样品从板内或测试coupon上取下﹒公司化验室有两种用于提取样品的机台一种是切割机﹐主要用于切割较薄的板子﹐或是板边取样另一种是捞床﹐主要用于捞取较厚的板子﹐或离板边较远处取样﹒2﹒烘烤(1).热应力切片必须经过121℃-149℃烘烤至少6小时.(2).烘烤后将样品放入干燥器内的陶瓷板上冷却至室温.3﹒热应力试验(1).样品从干燥器中取出后涂上助焊剂.(2).热应力条件依客户规格4.灌胶灌胶的目的是为了固定试片﹐方便研磨.(1)将样品用适当溶剂清洗干净.(2)将切下的样本放置压克力中﹒然后将固化剂和树脂粉混合均匀后倒入模子中﹐烘烤加速硬化或在常温下使溶剂挥发硬化起到固定样品的作用﹒在该步骤中﹐注意在灌胶前需要将试样放正﹐胶要调得黏稠适度﹐太稀会影响胶凝固的时间﹐太浓胶不易灌到孔内﹐且容易产生气泡另外要注意的是要尽量减少灌胶时产生的气泡胶﹒5﹒研磨研磨是在高速转盘上利用砂纸的切削力﹐将样本磨至我们所需要观察的地方﹒这是制作一个好的微切片的关键步骤﹐是制作微切片技术的精华所在﹐往往一个微切片制作的好坏在很大程度上就取决于研磨过程质量的好坏﹒(1).用180#,1200#,2400#砂纸磨到孔中心.砂痕﹒6﹒抛光为了便于观察﹐我们将微切片研磨后还要经过几个动作﹐来加以保证微切片的制作质量﹒(1)抛光时应加0.3um氧化铝膏作抛光助剂.(2)抛光时要不断改变方向,使之产生均匀的抛光效果直至刮痕完全消除,切片表面光亮如镜.一般抛光1~3min.7﹒微蚀(1)用微蚀液在切片表面擦约2~3秒,使电镀界面显现,必要时重新微蚀2~3秒.(2)用清水或纯水将微蚀液冲掉后吹干.备注:两种典型微蚀液NH4.H2O,H2O2微蚀液K2Cr2O7微蚀液8﹒判读(1)在放大100X明视下观察并判读所有要求之内容.(2)除非另有说明,一般以放大200X为最终判定倍数经过上面几个步骤﹐一个切片的制作就基本完成了﹐下面我就KS组常用到的一些微切片作一个基本介绍﹒1﹒xx堵满孔未堵满也是KE站内常见的不良之一﹒对于内层的堵孔﹐如果孔未堵满﹐在后续制程中易残留药水﹐从而产生重大的报废等不良后果﹒而对于外层堵孔﹐如果未堵满容易产生孔发黄﹐出现假性露铜的不良﹐客户也是不能接受的当然﹐不同的客户对孔未堵满各有不同的管控标准﹐如果在客户标准范围内的孔未堵满﹐还是可以接受的﹒究其原因﹐常见的有﹔（1）网版未对准（2）印刷时油墨有气泡（3）刮刀压力不足﹒（4）油墨粘度不够（5）研磨过度（6）底座粘板﹒2.油墨起泡油墨起泡是KE站主要不良之一,其主要原因及对策有如下几点产生原因１.前处理铜面未处理干净２.铜面粗糙度不够３.烘烤不足４.显影过度５.油墨本身特性对策１.加强前处理能力２.试验超粗化前处理３.加长烘烤时间或提高温度４.优化短烤,曝光,显影条件５.试验不同油墨油墨厚度是KE印刷时经常提到的一个控制参数﹒如果控制不好﹐会对产品质量产生较大的影响﹒按照IPC规范﹐拒焊油墨厚度的规格为﹔（1）原板厚度﹔＞＝0﹒4mil;(2)拐角厚度﹔＞＝0﹒2mil（3）线路和铜面厚度﹔＞＝0﹒2mil﹒导电油墨的规格是﹔基材厚度﹔0﹒6~2﹒0mil拐角厚度﹔0较大的影响﹒就本站来说﹐影响油墨厚度的原因﹐常见的有﹔（1）网版目数（2）网版间距（3）刮刀压力（4）刮刀角度（5）刮刀厚度（6）印刷速度（7）印刷次数（8）油墨粘度等﹒。
Pcb的工作总结
Pcb的工作总结
作为一种重要的电子元件，Printed Circuit Board（PCB）在电子产品中起着至关重要的作用。
作为电子产品的“神经系统”，PCB的设计和制造对产品的性能和稳定性有着直接影响。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB项目的设计和制造工作，通过这些经历，我对PCB的工作原理和关键技术有了更深入的了解。
首先，PCB的设计是整个电子产品开发过程中的重要环节。
在设计过程中，我们需要考虑到电路的布局、线路的连接、元件的安装等诸多因素。
合理的设计可以有效地减小电路的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
同时，设计过程中还需要考虑到电磁兼容性和抗干扰能力，确保电路在不同环境下都能正常工作。
其次，PCB的制造过程也是至关重要的。
在制造过程中，我们需要选择合适的材料、工艺和设备，确保PCB的质量和性能。
特别是在高密度、多层PCB的制造中，需要更加严格的工艺控制和质量检测，以确保产品的可靠性和稳定性。
最后，PCB的工作总结也需要考虑到未来的发展趋势。
随着电子产品的不断发展，PCB的要求也在不断提高。
高密度、高速、多层PCB的需求日益增加，这就对PCB的设计和制造提出了更高的要求。
同时，新材料、新工艺的应用也将为PCB的发展带来新的机遇和挑战。
总的来说，PCB作为电子产品中的重要组成部分，其设计和制造对产品的性能和稳定性有着直接的影响。
通过对PCB的工作总结，我们可以更好地总结经验，发现问题，提高工作效率，为未来的发展做好准备。
希望在不断的实践和探索中，我们可以为PCB的发展做出更大的贡献。
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<B style='color:black;background-color:#ffff66'>浅谈</B>PCB的制作 1 什么是PCB？ Printed Circuit Board 印刷电路板制作工具
PROTEL 99的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模，超大规模集成电路的使用使印制电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路CAD软件。
这些软件有一些共同的特点：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路CAD软件至少具有自动步线的功能，更完善的还应有自动布局，逻辑检测，逻辑模拟等功能。
PROTEL就是这类软件中的杰出代表。
制作工具
PROTEL 99的发展与演变卓越的PROTEL 99将彻底把你烦琐的设计中解放出来，在它的帮助下，电子线路设计的工作将变得轻松愉快。
在详细描述PROTEL 99的使用前，我和大家一起了解一下它的总体性能和特点。
2 制作工具
PROTEL 99 的特点 PROTEL 99主要由两大部分组成： 1 原理图设计系统（Schematic 99）它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打基础的。
下图就是一个用于PROTEL设计的原理图实例 2 制作工具
PROTEL 99 的特点 2 印制电路板设计系统（PCB 99）它主要用
于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板
的生产，下面的PCB图就是用PROTEL 99设计完成的 3 电路板的
制作过程 1 原理图
2 层次图电路板的制作过程
3 网络表
4 PCB图 3.1 原理图的设计过程 1 原理图的设计电路原理
图的设计是印制电路板设计中四大步骤的第一步，也是很重要的一步。
电路原理图设计得好坏将直接影响到后面的工作。
首先，原理图
的正确性是最基本的要求，因为在一个错误的基础上所进行的工作是
没有意义的；其次，原理图应该布局合理，这样不仅可以尽量避免错误，也便于读图，便于查找和纠正错误；最后，在满足正确性和布
局合理的前提下应力求原理图的美观。
3.1 原理图的设计过程
电路原理图的设计过程可分为以下几个步骤： 1 设置电
路图纸参数及相关信息 2 装入所需要的元件库
3 放置元件
4 电路图布线
5 调整、检查和
修改 6 补充完善 7 保存和打印输出3.1 原理图的设计过程 1 设置电路图纸参数及相关信息
我们可以根据电路图的复杂程度设置所用图纸的格式、尺寸、方向等
参数以及与设计有关的信息，为以后的设计工作建立一个合适的工作
平台。
3.1 原理图的设计过程 3 放置元件将需要用到的元器件
放到编辑区中，编辑元件的属性。
3.1 原理图的设计过
程 3 元件封装 3.2 层次原理图的设计过程
如果大家有过原理图设计的经历，都会有这样的经验，尽管可以用一
张大图把整个电路都画出来，但我们还是愿意把整张图分成几部分来画。
特别是当我们把整个电路按不同的功能分画在几张小图上时。
这
样做不但便于交流，而且更大的好处是可是使很复杂的电路变成相对
简单的几个模块，结构清晰明了，非常便于检查，也容易修改。
大家
可能意识到了，这和软件工程中的模块化设计方法何其相似。
3.2 层次原理图的设计过程显示一个层次原理图的层次结构关系 3.2
层次原理图的设计过程 1 自顶向下设计层次原理图首先我们
要建立一张总图（Master Schematic）在总图中，用方块电路代表它
下一层的子系统，接下来就是一幅幅地设计没一个方块电路对应的子图，这样一层层细化，直到完成整个电路的设计。
3.2层次原理图
的设计过程 2 自底向上设计层次原理图我们先设计子图，
然后在子图的基础上设计一张总图（Master Schematic），这样的结
构类似金字塔 3.3 网络表的生成网络表是电路板自动布线的
灵魂，也是电路原理图SCH和印刷电路板图PCB之间的接口。
3.3 网络表的生成网络是电路原理图SCH和印刷电路板图PCB之间的接口。
3.4 PCB的设计过程
1 规划电路板
2 设置参数
3 引入网络表 PCB的设计过程
4 元件布局和调
整 5 布局
规则设置 6 自动布线与手工调整
7 存盘与打印3.4 PCB的设计过程 1 规划电路板在绘制印刷电路板之前，用户要对电路板设计有一个初步的规划，如电路板采用多大的物理尺寸，采用单层板、双层板还是多层板，各种元器件采用的封装形式以及元件布局位置等，以确定整个电路板的基本框架。
3.4 PCB的设计过程 2 设置参数进入PCB工作环境的第一步就是设置PCB工作环境，包括设置格点大小和类型，鼠标指针类型，显示参数单位，布线参数和板层设置等，大多数参数采用系统默认设置值，符合大多数人的工作习惯，建议初次使用PROTEL 99SE/PCB系统的用户熟悉参数设置的意义 3.4 PCB 的设计过程 3 引入网络表网络表的引入是PCB工作开始的重要环节，也是PCB布线的灵魂所在。
网络表是由原理图设计切换到PCB图设计的连接纽带，网络表中，最重要的内容是元件封装，即元件外形和引脚排列方式，只有引入正确的网络表格式后，PCB图才能开始布局和布线。
3.4 PCB的设计过程 4 元件布局和调整引入网络表后，系统自动装入原理图中指定的元件封装，PROTEL 99提供了元件布局工具，一般来说，自动布局的效果是不理想的，需要手工调整每个元件的位置。
元件布局是否合理，将直接影响自动布线的成功率。
因此，元件布局是电路板设计过程中需要仔细斟酌的过程。
3.4 PCB的设计过程 5
布线规则设置布线规则设置过程PCB设计过程
中起着极其重要的作用，需要丰富的实践经验和设计技巧。
布线规则
是指设置电路走线时的各种规范，如线间安全间距、板层焊盘大小、
过孔限制、导线线宽、平行线间距和转折走线角度等。
一般来说，对
于同一应用层次的电路板，布线规则设置一次就可以了。
3.4 PCB的设计过程 6 自动布线和手工调整PROTEL 99采用先进的无网络、基于形状的对角线自动布局技术，自
动布线功能十分强大，如果参数设置合理，元件布局妥当，布线规则
设置无误，系统自动布线的成功率几乎是100%。
布线完成后，系统
提示布线成功率。
如果不是100%，则需要修改布线参数或者元件布
局如果对自动布线结果不太满意，可以手工调整电路板布线。
3.4 PCB的设计过程 7 存盘与打印最后，保
存各种设计文件和中间文件，打印文件输出。
* * 报告人：魏勇
什么是PCB？制作工具制作过程（重点） 3.1 原理图
的设计过程 2 装入所需要的元件库在向电路图放置元件之前，
必须先将该元件所在的库载入内存。
设计时只需要添加元件库即可合
理使用元器件。
另外，对于常用元器件，我们须要熟悉元器件所在的
库，不太熟悉的器件，要通过查找的方式找到该元件所在的元件库。
3.1 原理图的设计过程 2 装入所需要的元件库常用的库：一
般常用的元件都在miscellaneous Device.ddb库中，而TTL和CMOS
数字集成电路可以在TI Databooks库或NSC Databooks库中查找。
运算放大器和稳压源电路可以在NSC analog.ddb库中查找。
? 封
装类型封装名称说明电阻类无源元件 AXIAL0.3-1.0 数字表示汉盘的间距,单位是英寸无极性电容 RAD0.1-0.4 数字表示焊盘距离有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4,DIODE0.7 数字表示焊盘距离石英晶体 XTAL1 ? 晶体管 TO-XXX XXX表示不同晶体管的封装可变电阻 VR1-VR5 ? 双列直插 DIP-XX XX表示引脚数单列直插 SIP-XX X表示引脚数牛角连接器 IDCXX XX表示管教数 3.1 原理图的设计过程4 电路图布线该过程实际上是利用PROTEL 99所提供的各种工具、命令进行画图工作，将事先放置好的元器件用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来，使各元件间具有用户所设计的电气连接关系。
布线结束后，一张完整的电路原理图才算是基本完成。
3.1 原理图的设计过程 5 调整、检查和修改在该过程中，我们利用PROTEL 99所提供的各种工具对前面所绘制的原理图做进一步的调整和修改，以保证原理图的正确性和美观。
3.1 原理图的设计过程 6 补充完善该过程主要是对原理图做一些相应的说明、标注和修饰，以增加可读性和可观性。
3.1 原理图的设计过程7 保存和打印输出供以后的工作中使用。
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