微电子封装技术知到章节答案智慧树2023年潍坊学院

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第一章测试
1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功
能。

（）
参考答案:
错
2.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装
和多芯片封装两类。

（）
参考答案:
对
3.按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式
为（）。

参考答案:
底部引脚形态
4.针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。

参考答案:
底部引脚
5.集成电路的零级封装，主要是实现（）。

参考答案:
芯片内部器件的互连;芯片内部不同功能电路的连接
第二章测试
1.硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。

（）
参考答案:
错
2.当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。

（）
参考答案:
对
3.玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

参考答案:
陶瓷封装
4.以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。

参考答案:
FC焊接
5.集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。

参考答案:
前道工序;后道工序
第三章测试
1.轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。

（）
参考答案:
对
2.碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。

（）
参考答案:
错
3.陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

参考答案:
有机材料
4.金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热
传导及（）。

参考答案:
电屏蔽
5.降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。

参考答案:
采取合理的预烘工艺;尽量降低保护气体的湿度;避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境
第四章测试
1.双列直插封装的引脚数可达1000以上。

（）
参考答案:
错
2.球栅阵列封装形式的芯片无法返修。

（）
参考答案:
错
3.以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装
形式为（）。

参考答案:
塑料双列直插式封装
4.载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

参考答案:
90%Pb-10%Sn
5.陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

参考答案:
封装盖板;粘接底座;键合引线
第五章测试
1.凸点无法通过电镀的方法获得。

（）
参考答案:
错
2.MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蚀刻法。

（）
参考答案:
对
3.以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

参考答案:
倒装焊
4.芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

参考答案:
1.1 : 1
5.多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

参考答案:
金属;高分子材料;陶瓷
第六章测试
1.制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬
化以及后固化时间和温度。

（）
参考答案:
对
2.封装材料的化学性能包括反应化学元素或涉及化学反应的性能，包括离子杂
质、离子扩散和易燃性。

（）
参考答案:
对
3.潮气渗透可用以下哪种方法测定（）。

参考答案:
称重池
4.材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

参考答案:
热膨胀系数
5.液态聚合物树脂转变为凝胶并最终变硬的过程是材料的（）。

参考答案:
固化;变硬
第七章测试
1.四边扁平封装最容易引发爆米花效应。

（）
参考答案:
对
2.集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。

（）
参考答案:
对
3.下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

参考答案:
薄型小尺寸封装
4.引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

参考答案:
不平衡
5.芯片发生失效的机理包括（）。

参考答案:
磨损;过应力
第八章测试
1.在微电子器件的失效分析中，尽量不使用破坏性失效分析技术。

（）
参考答案:
错
2.阻抗和连接性都属于电学测试的内容。

（）
参考答案:
对
3.要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

参考答案:
扫描电子显微镜
4.以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

参考答案:
选择性剥层
5.集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为
（）。

参考答案:
电流;电场强度;电压;阻抗
第九章测试
1.产品鉴定用于评价电子封装的原型。

（）
参考答案:
对
2.早期失效主要由电子产品制造和组装过程中的缺陷和瑕疵造成。

（）
参考答案:
对
3.温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是
（）。

参考答案:
可变的
4.寿命周期载荷可分为工作载荷和（）。

参考答案:
环境载荷
5.鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

参考答案:
功率温度组合循环试验;温度循环试验;热冲击试验
第十章测试
1.生物集成电路芯片是一种新型的电子技术。

（）
参考答案:
对
2.OLED又被称为有机发光半导体。

（）
参考答案:
对
3.MEMS是以下哪种名词的英文简称（）。

参考答案:
微机电系统
4.以下哪种材料具有生物相容性，能够应用于生物MEMS和生物电子封装
（）。

参考答案:
聚合物
5.以下哪些技术反映了当代电子产品未来的发展方向（）。

光电子学;生物芯片;纳米技术;纳米电子学
第十一章测试
1.按照膜厚的经典分类，认为小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。

（）
参考答案:
对
2.印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一，厚膜中最常用的印刷是丝网
印刷。

（）
参考答案:
对
3.典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀
积工艺的为（）。

参考答案:
化学镀
4.厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

参考答案:
玻璃颗粒
5.多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

印刷多层法;生板叠层法;厚膜多层法。