LED灯的制作流程
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程第一步：原材料准备原材料主要包括LED芯片、LED封装材料、PCB板、散热器、驱动电源等。
在这一步，需要根据产品设计要求采购相关材料，并对材料进行检验，确保质量合格。
第二步：PCB板制作PCB板是电路的基础，它用于连接LED芯片和其他电子元器件。
首先，将原材料FR4经过切割和打磨，制作成符合要求的尺寸和形状。
然后，通过蚀刻、钻孔、图形铺铜、焊接等工艺，制作出电路板上的线路和焊盘。
第三步：LED芯片封装LED芯片是LED灯的核心部件，它需要封装在透明材料中起到保护和增强发光效果的作用。
首先，将LED芯片放置在封装机器上，然后涂抹透明胶水，并用紫外光固化。
最后，将封装好的LED芯片进行温度和湿度测试，确保质量稳定。
第四步：组装灯珠在这一步，将封装好的LED芯片与PCB板进行焊接连接。
首先，使用专用设备将LED芯片粘贴到预定位置上。
然后，通过自动焊接设备将LED芯片与PCB板上的焊盘进行连接。
最后，通过人工或自动设备对焊接质量进行检查，确保焊接稳定可靠。
第五步：安装散热器LED灯在工作过程中会产生热量，为了保证灯的寿命和性能稳定，需要对LED灯进行散热处理。
首先，将散热器安装在PCB板上，使其与LED芯片紧密接触。
然后，通过螺丝固定散热器，确保散热器与PCB板连接牢固。
第六步：驱动电源安装驱动电源是供应电流和电压给LED灯的设备，它是LED灯正常工作的保障。
在这一步，将驱动电源安装在LED灯内部，与LED灯的电源连接部分焊接连接。
然后，通过专业设备对接线质量进行检测，确保连接牢固可靠。
第七步：调试和测试将组装好的LED灯接入电源进行调试和测试。
首先，通过电流表和电压表等测试仪器，对LED灯的电流和电压进行测试。
然后，通过光度计等测试仪器，对LED灯的光亮度和光效进行测试。
最后，根据测试结果进行灯具的调整和改进，确保符合产品设计要求。
第八步：外观质检和包装在这一步，对LED灯的外观进行质检，包括灯体表面是否有刮痕、变形、色差等问题。
led生产工序
LED生产工序如下：
1. 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2. 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3. 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
4. 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5. 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6. 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7. 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8. 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9. 包装：将成品按要求包装、入库。
这些步骤只是基础流程，实际操作中可能还会涉及到更多复杂的环节，需要专业的技术和设备支持。
LED灯制造流程
LED节能灯主要由：电源、灯结构件、灯珠及灯板三部份组成。
至于生产进程大致分四个阶段完成：
一、电源生产，常规电源电子产品生产工艺方法
二、灯板生产：包括贴片、回流焊接、测试
三、成品组装：将电源及灯板装配在灯结构件上，再完成相关测试（具体装配方法视结构设计而定）
四、产品最后老化
注：生产前期所有部件质量检测是必须的过程不需在此描述，这只能是对此产品生产做简单介绍，具体细节要据产品结构而定
LED灯具制造流程是怎样的？
我们将LED灯珠和LE D灯具的制造流程分为以下几个步骤：
晶片＼支架＼银胶是一个L ED灯具的基本组成元件。
晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。
灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。
LED灯具生产流程单
LED灯具生产流程单一、原料采购：1.采购材料：购买所需的LED芯片、PCB板、散热器、电子元件等材料，并确保材料的质量和数量符合要求。
2.审核材料：对采购的材料进行验收，确认其质量是否合格，数量是否正确，并记录相关信息。
二、PCB板制作：1.设计电路图：根据产品要求和设计规格，使用电路设计软件绘制LED灯具的电路图。
2.制作PCB板：将电路图转化为PCB板的制作文件，通过电子线路板制作设备，将设计好的电路图印刷在PCB板上。
3.焊接元件：将采购的电子元件按照电路图要求焊接到PCB板上，确保元件的连接牢固。
4.测试PCB板：对制作好的PCB板进行测试，确认其电路连接是否正确，功能是否正常。
三、LED芯片制作：1.晶片前段制作：制备基板、生长晶片、制作蓝宝石基板。
2.芯片加工：切割、研磨、抛光、成型及表面涂层等工作。
3.芯片测试：对制作好的芯片进行测试，测试其电性能、亮度、颜色等参数，确保质量符合要求。
四、组装与包装：1.封装LED芯片：将测试合格的LED芯片固定在LED灯具的底座或支架上，通过焊接或粘合确保固定牢固，电路连接正确。
2.安装散热器：确保LED灯具的散热效果良好，使LED芯片能够正常工作。
3.安装其他零部件：如透镜、灯罩、驱动器等，确保LED灯具的外观和功能完整。
4.测试组装的LED灯具：测试组装完成的LED灯具，确认其亮度、色彩、发光效果等是否符合要求。
5.包装：对测试通过的LED灯具进行包装，使用适当的包装材料，保护产品免受损坏。
五、质量控制：1.工序检查：在每个生产工序完成后进行检查，确保每个工序的质量符合要求，并做好相关记录。
2.终检：对生产完成的LED灯具进行终检，确认其质量是否符合产品要求，并填写检验报告。
3.不合格品处理：对发现的不合格品进行处理，如修复、重新制作或废品处理，确保不合格品不进入市场。
六、成品入库：1.根据产品种类和规格，对生产完成的LED灯具进行分类和标识。
LED灯工艺流程
LED生产工艺,led的制作流程全过程!1.LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
led灯的工艺流程
led灯的工艺流程
《LED灯的工艺流程》
LED（Light Emitting Diode）是一种新型的照明产品，具有高效、低能耗、长寿命等优点，因而在现代照明领域得到了广泛应用。
LED灯的制造工艺流程包括以下几个步骤：
一、芯片制备：LED芯片是LED灯的核心部件，它的制备包括晶片衬底生长、晶片切割、镀膜等工艺。
在晶片衬底生长过程中，研磨衬底表面、蒸发金属等工艺操作对芯片的质量有着重要的影响。
二、封装：LED芯片需要封装成成品灯珠。
封装工艺包括将芯片与基板焊接、使用封装胶固定、切割成合适尺寸等步骤。
封装的质量对LED灯的亮度、色彩、稳定性等性能有着直接的影响。
三、封装组装：这一步骤包括灯珠与散热底座的组装、连接线的焊接、透镜的安装等工艺。
在封装组装过程中需要严格控制温度、湿度等参数，保证LED灯的性能不受影响。
四、测试与筛选：制造出的LED灯需要进行各项测试，包括亮度测试、色彩测试、寿命测试等。
根据测试结果对灯珠进行筛选，保证合格品的出货率。
五、包装：经过测试与筛选的LED灯进行包装并进行质量检查，然后分装成合适的规格，准备出货。
以上就是LED灯的工艺流程，每一个步骤都需要严格控制，确保LED灯的质量和性能达到要求。
随着LED技术的不断进步，LED灯的工艺流程也在不断完善，未来LED灯的制造工艺将更加智能化、高效化。
LED灯具生产工艺流程图
控
制程巡检
点
作业规范 √
录 首件记录表 制程巡检规范
√
质 控
工艺文件 制程巡检
检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点
作业规范 √
√
2/4
检验 NG 品处理
返修 返修 返修
返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
返修 矫正 返修
返修 返修 返修 返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
xxxxxxx照明电器有限公司
自检 1.2.3.4.5.6.7
目测 线检 1.2.3.4.5.6.7
目测
目测
目测 测试
目测 测量
目测 测量
目视 专用治
具
首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检
1.3件/次 1:20件/次/2小时,2:1次/4小时 1 1
√ 检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点 尺寸全检 作业规范 √
3.外观全
√
波峰焊制程巡检
检
表
抽检: 1. 依<<设计 工艺文件
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
>>特殊要
√
求
制程巡检规范
ห้องสมุดไป่ตู้
巡检: 依 <<制程巡 检规范>>
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
每2小时一
√
烙铁温度测试记
次制程抽
√
质
检
工艺文件
√
矫正 矫正 矫正
返修 返修 返修
led照明灯生产流程
led照明灯生产流程英文回答：LED lighting production process:1. Chip production: The first step in LED lighting production is the production of LED chips. This involves the creation of a semiconductor material, typically made of gallium nitride (GaN), on a substrate. The semiconductor material is then processed to create the desired electrical and optical properties.2. Wafer testing: After the chips are produced, they undergo testing to ensure their quality and functionality. This involves electrical and optical testing to check for defects and to measure their performance.3. Die bonding: Once the chips pass the testing stage, they are mounted onto a substrate using a die bonding process. This involves placing the chips onto the substrateand using a bonding material, such as epoxy, to secure them in place.4. Wire bonding: After the chips are bonded to the substrate, wire bonding is done to connect the chips to the electrical circuitry. This involves using a fine wire, typically made of gold or aluminum, to make electrical connections between the chip and the circuitry.5. Encapsulation: Once the wire bonding is completed, the chips and the wire connections are encapsulated to protect them from external factors such as moisture and mechanical stress. This is done by applying a protective material, such as epoxy or silicone, over the chips and wire bonds.6. Testing and sorting: After encapsulation, the LED modules undergo further testing to ensure their quality and performance. This involves electrical and optical testing to check for any defects and to measure their performance parameters, such as luminous flux and color temperature. The modules are then sorted based on their performancecharacteristics.7. Assembly: Once the modules are tested and sorted, they are assembled into LED lighting products. This involves mounting the modules onto a heat sink, connecting them to the electrical circuitry, and attaching any necessary components, such as lenses or diffusers.8. Quality control: Before the LED lighting products are packaged and shipped, they undergo a final quality control check. This involves inspecting the products for any defects or inconsistencies and ensuring that they meet the required quality standards.中文回答：LED照明灯生产流程：1.芯片生产，LED照明灯生产的第一步是生产LED芯片。
LED灯条生产工艺流程介绍
LED灯条生产工艺流程介绍！从2000年开始，由于LED光源的快速发展，灯条市场开始采用LED灯做为使用光源。
范围主要是户外装饰，室内装修，娱乐场所以及部分工业设备，汽车等轮廓边缘装饰部分，因LED本身的技术优势，很快取代霓虹灯，白枳灯等传统光源，后期随着LED芯片技术的日益成熟，LED光源颜色变化丰富，亮度更高，尤其是省电性，使用寿命长，环保等良好特点，保证了LED灯条在户外装饰照明市场的优异表现。
目前，LED灯条的制造主要集中在珠三角，尤其是深圳，东莞，中山，广州等地，大约有100多家生产性企业。
以民营企业为主。
因国内市场消费力不够，市场接受度不高。
其产品绝大部分以外销为主，同时兼顾内销。
受国家相关政策的推动，拉动内需等因素的影响，可以预见LED灯条市场还有三到五年的高速发展期。
然而，目前很多企业技术不成熟，设计产品时进入误区，一味打起价格战。
导致各类灯条产品差次不齐。
这样一是导致了产品本身的品质和稳定性等诸多问题，二是业界对灯条产品及企业的印象渐无好感，长期下去会对LED灯条市场是十分不利的。
鉴于此，本人在此给更多的朋友介绍一些灯条的知识，希望对大家有所帮助。
一、LED灯晶片LED是一整套产业链，其中处于上游的是晶片外延片的切割和生产，这也是目前LED行业最有技术含量的一个环节。
外延片主要由日本、韩国、德国提供，而台湾大陆企业的晶片，其外延片主要来自于日本和韩国，功率、光衰最好的是日本制造的，台湾广稼，晶元等的外延片来自于日本，其提供的晶片在该行业的口碑也较好。
目前日本晶原厂除对外提供外延之外，其已开始自己切割，这必将对台湾和大陆的晶片厂造成压力。
在封装环节，主要集中在台湾和大陆地区，其中台湾企业在封装领域处于世界领先地位，出现了亿光，佰鸿，东贝，光宝等一大批优质企业。
2000年前后随着蓝光晶片和白光工艺的相继问世，以及手机，背光，灯饰等应用市场的扩大化，台湾封装企业迎来了产业春天。
二、LED灯的封装以封装形式来将，从初期的直插式3MM，5MM，8MM，10MM，食人鱼。
LED灯生产工艺汇总
LED灯生产工艺汇总一、前期准备工作：1.设计方案：根据客户需求，设计LED灯的外观、功能和电路布局等。
2.选购材料：选择合适的LED芯片、散热器、电阻、电容等元器件，确保产品质量。
3.制作样品：制作LED灯的样品，测试其亮度、色彩等性能，以及外观的美观度。
4.选定供应商：选择合适的供应商，确保原材料的质量和供应的及时性。
二、生产工艺流程：1.LED芯片的贴装：将LED芯片粘贴到PCB板上，通过焊接固定在其位置上。
2.焊接元器件：将其他的元器件进行焊接，如电阻、电容等，连接电路。
3.铜壳制作：将铝合金板进行加工，制作成散热器，用于散热。
4.散热器的安装：将散热器安装到PCB板上，确保散热效果良好。
5.电路测试：对已焊接的电路进行测试，确保其功能正常。
6.喷涂和涂装：对灯体进行喷涂和涂装，保护其表面，增加美观度。
7.电源安装：将电源装配到灯体中，连接电路，供电。
8.装配灯罩：将灯罩安装在LED灯上，形成完整的产品。
9.光强测试：对LED灯进行光强测试，检查其亮度是否满足标准。
10.温度测试：对LED灯进行温度测试，检查其散热性能是否良好。
11.品质检验：对LED灯进行全面的品质检验，确保产品质量达标。
12.包装和出厂：对通过品质检验的LED灯进行包装，并出厂销售。
三、质量控制：1.控制原材料质量：严格把关原材料的采购，确保其质量符合要求。
2.工序检验：在每个工序中进行检验，确保每一道工序中制作的产品都合格。
3.品质控制：对产品进行全面的品质控制，确保产品的功能和外观都符合标准。
4.工艺改进：根据反馈信息，不断改进和优化工艺流程，提高产品质量和生产效率。
5.售后服务：建立完善的售后服务体系，及时解决客户的问题，提高客户满意度。
四、环保措施：1.节能措施：采用高效节能的LED芯片和电源，降低能耗。
2.废弃物处理：对生产过程中产生的废弃物进行妥善处理，如废旧电路板的回收利用。
3.环保认证：通过环保认证，确保产品符合环保标准。
LED灯具生产工艺流程
LED灯具生产工艺流程1.材料准备：a.LED芯片采购：生产线使用的LED芯片需要从供应商处采购，并进行验货和质量检测。
b.PCB制作：根据设计要求，制作PCB板，并进行电路测试和质量检测。
c.散热器制作：根据产品的散热要求，选择并制作合适的散热器，以确保LED灯具的散热性能。
d.塑料外壳制作：根据产品设计，选择合适的塑料材料，并进行注塑成型，制作LED灯具的外壳。
e.电器元件采购：采购电源、电阻、电容等电器元件，进行验货和质量检测。
2.组件组装：a.将LED芯片粘贴到PCB板上，使用焊接设备进行焊接，确保LED芯片与PCB板之间的良好连接。
b.安装散热器：将制作好的散热器与PCB板进行固定，确保散热器与LED芯片之间的良好接触。
c.进行电器元件组装：将采购来的电源、电阻、电容等电器元件进行焊接和固定，确保电路连接正确。
d.测试组装：对已组装的LED灯具进行功能测试，包括电流、电压和亮度等性能参数的测试。
e.调试灯具：对测试合格的LED灯具进行亮度调节和颜色温度调节等工作，确保灯具的亮度和色彩效果达到要求。
3.包装：a.产品清洁：对已调试好的LED灯具进行清洁，确保外观无污染。
b.包装材料准备：准备适当的包装材料，如纸箱、泡沫箱等，确保产品在运输过程中不受损坏。
c.产品包装：将LED灯具放入包装材料中，并进行适当的填充和固定，确保产品的稳定性和安全性。
e.产品入库：完成包装后，将产品进行入库，等待出售或分发。
以上是LED灯具生产工艺的主要环节。
在实际生产中，每个环节都需要严格把控质量，确保LED灯具的性能和外观符合设计要求。
此外，还需要注意生产线的流程安排、生产设备的维护和检修，以提高生产效率和产品质量。
led灯工艺流程
led灯工艺流程LED灯工艺流程LED灯是一种新型的照明产品，具有高亮度、低能耗、长寿命等优点，因此在现代照明领域得到了广泛应用。
LED灯的制作工艺流程包括材料准备、芯片制备、封装、测试和组装等环节。
一、材料准备制作LED灯首先需要准备一些基本材料，包括LED芯片、散热器、电路板、电线等。
LED芯片是LED灯的核心部件，其质量和性能直接影响到LED灯的发光效果。
散热器用于散去LED芯片产生的热量，保证LED灯的稳定工作。
电路板是LED灯的电源和控制部分，通过电线连接各个组件。
二、芯片制备LED芯片的制备是整个工艺流程的关键环节。
制备芯片的过程可以分为晶体生长、切割、抛光和腐蚀等步骤。
晶体生长是将半导体材料以特定的方法在晶体基底上生长，形成具有特定结构和特性的晶体。
切割是将晶体切割成小块，以便后续加工。
抛光是对芯片进行表面处理，提高其光电性能。
腐蚀是通过化学方法去除芯片表面的杂质，提高芯片的纯净度。
三、封装封装是将LED芯片安装在散热器上，并用封装材料将其密封起来的过程。
封装的目的是保护LED芯片，提高其光电转换效率。
常见的封装材料有环氧树脂、硅胶等。
封装的过程可以分为焊接、固定和密封等步骤。
焊接是将LED芯片与电路板的引脚连接起来，使其能够正常工作。
固定是将LED芯片固定在散热器上，保证其稳定性。
密封是用封装材料将LED芯片包裹起来，防止灰尘和湿气对其影响。
四、测试在封装完成后，需要对LED灯进行测试，以确保其质量和性能符合要求。
测试的内容包括亮度、色温、色彩均匀度等。
亮度测试是通过光度计测量LED灯的光通量，以评估其亮度。
色温测试是通过光谱仪测量LED灯的光谱分布，以评估其色温。
色彩均匀度测试是通过光度计测量LED灯不同部位的光强度，以评估其色彩均匀度。
五、组装经过测试合格的LED灯可以进行组装。
组装的过程包括安装灯泡、电源和控制器等。
安装灯泡是将LED灯的灯珠安装在灯座上，使其能够发出光线。
LED灯生产流程
一、生产工艺流程目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。
初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。
LED路灯装配工艺概略流程各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材→光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查二、整灯品保指标及措施：LED光源依据标准信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。
2、LED应用产品（灯具）格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准灯具电路--UL1598灯具标准路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）三、主要设备应用说明：1、LED路灯生产线：其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。
2、LED光电色测试系统一套：主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品坐标、电压、电流、功率因数等3、大型分布式光度计:测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。
6、冷热冲击试验箱。
模拟了冷热环境对灯的影响7、喷淋防水测试系统检测LED路灯防护等级8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。
199条建筑设计知识1. 公共建筑通常以交通、使用、辅助三种空间组成2. 美国著名建筑师沙利文提出的名言‘形式由功能而来’3. 密斯.凡.德.罗设计的巴塞罗那博览会德国馆采用的是‘自由灵活的空间组合’开创了流动空间的新概念4. 美国纽约赖特设计的古根海姆美术馆的展厅空间布置采用形式是串联式5. 电影放映院不需采光6. 点式住宅可设天井或平面凹凸布置可增加外墙面，有利于每层户数较多时的采光和通风7. 对结构形式有规定性的有大小和容量、物理环境、形状的规定性8. 功能与流线分析是现代建筑设计最常用的手段9. 垂直方向高的建筑需要考虑透视变形的矫正10. 橙色是暖色，而紫色含有蓝色的成分，所以偏冷；青色比黄色冷、红色比黄色暖、蓝色比绿色冷11. 同样大小冷色调较暖色调给人的感觉要大12. 同样距离，暖色较冷色给人以靠近感13. 为保持室内空间稳定感，房间的低处宜采用低明度色彩14. 冷色调给人以幽雅宁静的气氛15. 色相、明度、彩度是色彩的三要素；三元色为红、黄、蓝16. 尺度的概念是建筑物整体或局部给人的视角印象大小和其实际大小的关系17. 美的比例，必然正确的体现材料的力学特征18. 不同文化形成独特的比例形式19. 西方古典建筑高度与开间的比例，愈高大愈狭长，愈低矮愈宽阔20. ‘稳定’所涉及的要素是上与下之间的相对轻重关系的处理21. 人眼观赏规律H 18°～45°局部、细部2H 18°～27°整体3H ＜18°整体及环境22. 黄金分隔比例为1：1.61823. 通风屋面只能隔离太阳辐射不能保温，适宜于南方24. 总图布置要因地制宜，建筑物与周围环境之间关系紧凑，节约因地；适当处理个体与群体，空间与体形，绿化和小品的关系；合理解决采光、通风、朝向、交通与人流的组织25. 热水系统舒适稳定适用于居住建筑和托幼蒸汽系统加热快，适用于间歇采暖建筑如会堂、剧场26. 渐变具有韵律感27. 要使一座建筑显得富有活力，形式生动，在构图中应采用对比的手法对比的手法有轴线对比、体量对比、方向对比、虚实对比、色彩对比28. 要使柱子看起来显得细一些，可以采用暗色和冷色29. 巴西国会大厅在体型组合中采用了对比与协调的手法30. 展览建筑应使用穿套式的空间组合形式31. 室外空间的构成，主要依赖于建筑和建筑群体组合32. 在意大利威尼斯的圣马可广场的布局中，采用了强调了各种空间之间的对比33. 当坡地坡度较缓时，应采用平行等高线布置34. 建筑的有效面积=建筑面积-结构面积35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽51. 入地下车库的坡道端部宜设挡水反坡和横向通长雨水篦子52. 室内台阶宜150*300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.553. 住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M54. 梯段宽度不应小于1.1M（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M55. 休息平台宽度应大于梯段宽度，且不应小于1.2M，净空高度2.0M56. 梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M57. 楼梯垂直杆件净空不应大于0.11M，梯井净空宽大于0.11M时应采取防护措施58. 门洞共用外门宽1.2M，户门卧室起居室0.9M，厨房0.8M，卫生间及阳台门0.7M，所有门洞高为2.0M59. 住宅层高不宜高于2.8M60. 卧室起居室净高≥2.4M，其局部净高≥2.1M（且其不应大于使用面积的1/3）61. 利用坡顶作起居室卧室的，一半面积净高不应低于2.1M利用坡顶空间时，净高低于1.2M处不计使用面积；1.2--2.1M计一半使用面积；高于2.1M全计使用面积62. 放家具墙面长3M，无直接采光的厅面积不应大于10M263. 厨房面积Ⅰ、Ⅱ≥4M2；Ⅲ、Ⅳ≥5M264. 厨房净宽单面设备不应小于1.5M；双面布置设备间净距不应小于0.9M65. 对于大套住宅，其使用面积必须满足45平方米66. 住宅套型共分四类使用面积分别为34、45、56、68M267. 单人卧室≥6M2；双人卧室≥10M2；兼起居室卧室≥12M2；68. 卫生间面积三件3M2；二件2--2.5M2；一件1.1M269. 厨房、卫生间净高2.2M70. 住宅楼梯窗台距楼地面净高度低于0.9米时，不论窗开启与否，均应有防护措施71. 阳台栏杆净高1.05M；中高层为1.1M(但要＜1.2)；杆件净距0.1172. 无外窗的卫生间应设置防回流构造的排气通风道、预留排气机械的位置、门下设进风百叶窗或与地面间留出一定缝隙73. 每套应设阳台或平台、应设置晾衣设施、顶层应设雨罩；阳台、雨罩均应作有组织排水；阳台宜做防水；雨罩应做防水74. 寒冷、夏热冬冷和夏热冬暖地区的住宅，西面应采取遮阳措施75. 严寒地区的住宅出入口，各种朝向均应设防寒门斗或保温门76. 住宅建筑中不宜设置的附属公共用房有锅炉房、变压器室、易燃易爆化学物品商店但有厨房的饮食店可设77. 住宅设计应考虑防触电、防盗、防坠落78. 跃层指套内空间跨跃两楼层及以上的住宅79. 在坡地上建住宅，当建筑物与等高线垂直时，采用跌落方式较为经济80. 住宅建筑工程评估指标体系表中有一级和二级指标81. 7层及以上（16米）住宅必须设电梯82. 宿舍最高居住层的楼地面距入口层地面的高度大于20米时，应设电梯83. 医院病房楼，设有空调的多层旅馆，超过5层的公建室内疏散楼梯，均应设置封闭楼梯间（包括首层扩大封闭楼梯间）设歌舞厅放映厅且超过3层的地上建筑，应设封闭楼梯间。
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程LED灯生产工艺流程第一部分：LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
上游包括单晶棒（砷化镓、磷化镓）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片。
成品为单晶片和外延片。
中游制程包括金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）、切割测试分选。
成品为芯片。
下游封装包括固晶焊线树脂封装切脚测试分选。
成品为LED灯珠、LED贴片和组件。
第二部分：LED芯片生产工艺LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要有日本、美国、韩国和我国台湾。
我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图，包括正极、P型GaN、P型AlGaN、InGaN量子阱（well）、N型InGaN负极、N型AlGaN、N型GaN、P型GaN、GaN缓冲层（buffer）和蓝宝石衬底（subatrate）。
生产出高亮度LED芯片一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发展的方向。
目前，利用大功率芯片生产出来的白光1WLED流明值已经达到150lm之高。
LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。
以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，从而在衬底表面上沉积出所需要的外延片。
LED芯片生产工艺的不断提高，将为LED照明产业的发展提供更加稳定和高效的技术支持。
五年级劳动课led灯的制作任务一
五年级劳动课led灯的制作任务一
五年级劳动课LED灯制作任务
在五年级就有劳动课十分有趣，这次任务是制作LED灯，所有同学都十分兴奋，立即开
始准备制作材料。
LED灯的制作实际上很简单，我们所有的材料都可以从本地五金店获得，包括LED灯片、螺丝和安装件等。
首先，我们把所有的LED灯一个一个安装在底座上。
我们将连接LED灯到线路，使用导
线连接继电器，并将继电器安装在电池盒上，这样电路就完成了。
我们使用热熔胶和安装螺丝把电路连接，并把电池放入电池盒中，然后就可以使用。
为了使LED灯更加漂亮，我们使用玻璃罩进行装饰。
其中，玻璃罩与底座碰撞，我们使
用胶带尽可能和挤压玻璃罩，以增加它们之间的紧密程度。
最后，LED灯样品安装好以后，由老师在黑板上开关，给所有学生一个惊喜。
当LED灯
开启后，发出非常亮的光芒，光芒如一颗颗宝石拾起了整个教室，让我们精彩的不行，有种难以置信的感觉。
从制作LED灯要求，不仅给同学们带来了技术知识的学习，更有耐心、细致的素养的锻炼，让我们了解到，具有耐性并善于细节把握，才能制作出美观、精美的作品。
我们最终花费了一段时间，成功制作出LED灯，整个过程充满激情和快乐，令每个同学
都愉快地迈出第一步，走向劳动课的精彩世界！。
灯珠贴片流程
灯珠贴片流程
灯珠贴片是指将LED灯珠贴片到PCB板上的工艺过程，是LED
灯具制造过程中的重要环节。
下面我们将介绍灯珠贴片的具体流程。
首先，准备工作。
在进行灯珠贴片之前，需要准备好PCB板、LED灯珠、焊锡膏、贴片机等设备和材料。
确保设备和材料的质量
和性能符合要求，以保证贴片质量。
其次，进行PCB板的准备工作。
首先，对PCB板进行清洁处理，去除表面的污垢和氧化物，以保证贴片的粘附性。
然后，在PCB板
上涂抹一层焊锡膏，焊锡膏的均匀涂抹对于贴片质量至关重要。
接下来，进行LED灯珠的贴片。
将LED灯珠放置在贴片机的送
料口，启动设备进行贴片。
在贴片过程中，要确保LED灯珠的位置
准确、方向正确，避免出现偏差或反向贴片的情况。
同时，要控制
好贴片速度和压力，以确保LED灯珠与PCB板的粘附牢固。
最后，进行质量检验。
完成LED灯珠的贴片后，需要进行质量
检验，检查贴片是否准确、焊点是否牢固、灯珠是否损坏等。
只有
通过严格的质量检验，才能保证贴片的质量符合要求。
总结，灯珠贴片是LED灯具制造过程中的关键环节，贴片质量直接影响LED灯具的性能和使用寿命。
因此，在进行灯珠贴片的过程中，需要严格按照流程操作，确保每一个环节都符合要求，以提高LED灯具的质量和可靠性。
led灯珠字制作流程
led灯珠字制作流程LED灯珠是一种新型的照明光源，具有节能、环保、寿命长等优点，因此被广泛应用于各个领域。
那么LED灯珠是如何制作的呢？下面就以LED灯珠字制作为例，介绍LED灯珠的制作流程。
LED灯珠的制作需要准备一些原材料和设备。
原材料包括LED芯片、LED封装胶、PCB基板等，设备包括贴片机、回流焊接机、测试仪器等。
接下来，首先是LED芯片的制作。
LED芯片是LED灯珠的核心部件，它可以发出光线。
LED芯片的制作过程包括晶圆生长、晶圆切割、表面处理、光电转换等步骤。
晶圆生长是将原材料在高温环境下生长出一片完整的晶圆，晶圆切割则是将晶圆切割成小的芯片。
表面处理是对芯片表面进行清洗和涂覆，以提高芯片的光电转换效率。
然后是LED封装胶的制作。
LED封装胶是将LED芯片封装在透明的塑料或硅胶中，起到保护和固定芯片的作用。
制作LED封装胶需要将封装胶材料加热熔化，然后通过贴片机将LED芯片放置在封装胶中，最后通过回流焊接机对封装胶进行固化。
接下来是PCB基板的制作。
PCB基板是LED灯珠的底座，用于固定LED芯片和封装胶。
制作PCB基板需要将玻璃纤维布浸泡在树脂中，然后通过高温烘烤将树脂固化成硬板。
之后需要进行电路板的布线和印刷，以及进行表面处理，以提高PCB基板的导电性和耐腐蚀能力。
最后是LED灯珠的组装和测试。
组装过程中，将制作好的LED芯片和封装胶放置在PCB基板上，然后通过焊接将它们连接在一起。
组装完成后，需要进行测试，检查LED灯珠的亮度、色温、色彩等参数是否符合要求。
测试合格后，LED灯珠可以进行包装和出厂。
通过以上的制作流程，LED灯珠字就制作完成了。
LED灯珠字具有高亮度、低功耗、长寿命等特点，被广泛应用于广告牌、标志灯、室内照明等场所。
随着LED技术的不断进步，LED灯珠的制作工艺也在不断改进，使LED灯珠的性能和质量得到了进一步提升。
相信随着科技的发展，LED灯珠将在未来的照明领域发挥更加重要的作用。
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本技术提出一种LED灯，包括底座、固定灯罩，所述固定灯罩可拆卸地固定安装在所述底座上；所述固定灯罩外面包覆有旋转灯罩，所述旋转灯罩同时可拆卸可旋转地安装在所述底座上；所述底座内设置有控制系统，所述控制系统连接有控制开关及无线控制器；本技术通过使用基于ARM Cortex M4的控制系统对灯光进行调控，能够进行指纹识别、语音控制，同时还可以连接网络，使用手机或电脑进行控制，能够简捷快速地制造变换不同的灯光效果，非常实用方便，极大提高智能化程度，控制效果更好，满足了小型聚会的使用要求。
权利要求书1.一种LED灯，其特征在于：包括底座、固定灯罩，所述固定灯罩可拆卸地固定安装在所述底座上；所述固定灯罩外面包覆有旋转灯罩，所述旋转灯罩同时可拆卸可旋转地安装在所述底座上；所述底座内设置有控制系统，所述控制系统连接有控制开关及无线控制器。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述控制系统为基于ARM Cortex-M4的控制系统，所述基于ARM Cortex-M4的控制系统包括ARM Cortex-M4主控制模块，所述ARMCortex-M4主控制模块连接有电源模块、指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块，所述电源模块同时与所述指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块连接；同时所述电源模块、指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块均与所述无线控制器及控制开关连接。
3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于：所述旋转灯罩包括多个分部，所述多个分部均与所述机械动作控制模块连接；所述多个分部环覆于所述固定灯罩外周侧或伸展开与所述固定灯罩垂直。
4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于：所述无线控制器及控制开关上均设置有电源按键、指纹控制按键、音频输入器、WIFI控制调节按键、多个灯光控制按键、灯光随机调节按键、机械动作控制按键及电子显示屏，所述电源按键与所述电源模块连接，所述指纹控制按键与所述指纹模块连接，所述音频输入器与所述音频控制模块连接，所述WIFI控制调节按键与所述WIFI模块连接，所述多个灯光控制按键均与所述灯光手动控制模块连接，所述灯光随机调节按键与所述灯光自动控制模块连接，所述机械动作控制按键与所述机械动作控制模块连接，所述电子显示屏同时与所述电源模块、指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块连接。
5.如权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述无线控制器上安装有蓄电池、充电插头、USB接口，所述蓄电池与所述充电插头及USB接口连接。
6.如权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述多个分部上均设置有多个不同形状的通孔。
7.如权利要求6所述的LED灯，其特征在于：所述无线控制器上设置有容置所述充电插头的槽体，所述充电插头可旋转可伸缩地安装在所述槽体内。
8.如权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述槽体内设置有第一卡接结构，所述充电插头上设置有第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构卡接。
技术说明书一种LED灯技术领域本技术涉及一种照明设备，特别是指一种LED灯。
背景技术随着生活水平的提高，人们对家居中的生活用灯的要求越来越高，特别是智能灯越来越普及，能够在生活中调节生活氛围，在家中举行小型聚会时特别实用，为了能够制造出不同的灯光效果，需要不断地提高控制系统，以满足实际需求。
技术内容本技术提出一种LED灯，通过使用基于ARM Cortex-M4的控制系统对灯光进行调控，能够进行指纹识别、语音控制，同时还可以连接网络，使用手机或电脑进行控制，能够简捷快速地制造变换不同的灯光效果，非常实用方便，极大提高智能化程度，控制效果更好，满足了小型聚会的使用要求。
本技术的技术方案是这样实现的：一种LED灯，包括底座、固定灯罩，所述固定灯罩可拆卸地固定安装在所述底座上；所述固定灯罩外面包覆有旋转灯罩，所述旋转灯罩同时可拆卸可旋转地安装在所述底座上；所述底座内设置有控制系统，所述控制系统连接有控制开关及无线控制器。
进一步，所述控制系统为基于ARM Cortex-M4的控制系统，所述基于ARM Cortex-M4的控制系统包括ARM Cortex-M4主控制模块，所述ARM Cortex-M4主控制模块连接有电源模块、指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块，所述电源模块同时与所述指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块连接；同时所述电源模块、指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块均与所述无线控制器及控制开关连接。
进一步，所述旋转灯罩包括多个分部，所述多个分部均与所述机械动作控制模块连接；所述多个分部环覆于所述固定灯罩外周侧或伸展开与所述固定灯罩垂直。
进一步，所述无线控制器及控制开关上均设置有电源按键、指纹控制按键、音频输入器、WIFI控制调节按键、多个灯光控制按键、灯光随机调节按键、机械动作控制按键及电子显示屏，所述电源按键与所述电源模块连接，所述指纹控制按键与所述指纹模块连接，所述音频输入器与所述音频控制模块连接，所述WIFI控制调节按键与所述WIFI模块连接，所述多个灯光控制按键均与所述灯光手动控制模块连接，所述灯光随机调节按键与所述灯光自动控制模块连接，所述机械动作控制按键与所述机械动作控制模块连接，所述电子显示屏同时与所述电源模块、指纹模块、音频控制模块、WIFI模块、灯光手动控制模块、灯光自动控制模块、光敏控制模块及机械动作控制模块连接。
进一步，所述无线控制器上安装有蓄电池、充电插头、USB接口，所述蓄电池与所述充电插头及USB接口连接。
进一步，其特征在于：所述多个分部上均设置有多个不同形状的通孔。
进一步，所述无线控制器上设置有容置所述充电插头的槽体，所述充电插头可旋转可伸缩地安装在所述槽体内。
更进一步，所述槽体内设置有第一卡接结构，所述充电插头上设置有第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构卡接。
本技术通过使用基于ARM Cortex-M4的控制系统对灯光进行调控，能够进行指纹识别、语音控制，同时还可以连接网络，使用手机或电脑进行控制，能够简捷快速地制造变换不同的灯光效果，非常实用方便，极大提高智能化程度，控制效果更好，满足了小型聚会的使用要求。
附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有LED灯的结构示意图；图2为图1所示的LED灯的旋转灯罩打开时的结构示意图；图3为图1所示的LED灯中的自动控制系统与各个结构间的连接关系示意图；图4为与图1、图2、图3所示的LED灯连接的自动控制器的结构示意图。
具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，一种LED灯，包括底座1、固定灯罩2，固定灯罩2可拆卸地固定安装在底座1上；固定灯罩2外面包覆有旋转灯罩3，旋转灯罩3同时可拆卸可旋转地安装在底座1上；底座1内设置有控制系统4，控制系统4连接有控制开关5及无线控制器6。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，控制系统4为基于ARM Cortex-M4的控制系统，基于ARM Cortex-M4的控制系统4包括ARM Cortex-M4主控制模块40，ARM Cortex-M4主控制模块40连接有电源模块41、指纹模块42、音频控制模块43、WIFI模块44、灯光手动控制模块45、灯光自动控制模块46、光敏控制模块47及机械动作控制模块48，电源模块41同时与指纹模块42、音频控制模块43、WIFI模块44、灯光手动控制模块45、灯光自动控制模块46、光敏控制模块47及机械动作控制模块48连接；同时电源模块41、指纹模块42、音频控制模块43、WIFI模块44、灯光手动控制模块45、灯光自动控制模块46、光敏控制模块47及机械动作控制模块48均与控制开关5及无线控制器6连接。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，旋转灯罩3包括多个分部31，多个分部31均与机械动作控制模块48连接；多个分部31环覆于固定灯罩2外周侧或伸展开与固定灯罩2垂直。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，控制开关5上设置有电源按键51、指纹控制按键52、音频输入器53、WIFI控制调节按键54、多个灯光控制按键55、灯光随机调节按键56、机械动作控制按键57及电子显示屏58；无线控制器6上设置有电源按键61、指纹控制按键62、音频输入器63、WIFI控制调节按键64、多个灯光控制按键65、灯光随机调节按键66、机械动作控制按键67及电子显示屏68；电源按键51、61均与电源模块41连接，指纹控制按键52、62均与指纹模块42连接，音频输入器53、63均与音频控制模块43连接，WIFI控制调节按键54、64均与WIFI模块44连接，多个灯光控制按键55、65均与灯光手动控制模块45连接，灯光随机调节按键56、66均与灯光自动控制模块46连接，机械动作控制按键57、67均与机械动作控制模块48连接，电子显示屏58、68同时与电源模块41、指纹模块42、音频控制模块43、WIFI模块44、灯光手动控制模块45、灯光自动控制模块46、光敏控制模块47及机械动作控制模块48连接。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，无线控制器6上安装有蓄电池7、充电插头8、USB 接口9，蓄电池7与充电插头8及USB接口9连接。
在本技术的具体实施例中，见图1～图3，多个分部31上均设置有多个不同形状的通孔。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，无线控制器6上设置有容置充电插头8的槽体81，充电插头8可旋转可伸缩地安装在槽体81内。
在本技术的具体实施例中，见图1～图4，槽体81内设置有第一卡接结构82，充电插头8上设置有第二卡接结构83，第一卡接结构82与第二卡接结构83卡接。