半导体项目合作协议书范本

半导体项目合作协议书范本
甲方：____________________
乙方：____________________
鉴于甲方在半导体领域的研发、生产及销售方面拥有丰富的经验和技术优势，乙方在半导体市场推广、渠道建设及客户服务方面具有显著的资源和能力。

甲乙双方基于平等互利的原则，经友好协商，就半导体项目合作事宜达成如下协议：
第一条合作内容
1.1 甲方负责提供半导体产品的技术方案、生产制造及质量控制。

1.2 乙方负责半导体产品的销售推广、市场拓展及客户服务。

1.3 双方将共同制定市场策略，包括但不限于产品定位、价格策略、促销活动等。

第二条合作期限
2.1 本合作协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为___年，除非双方另有书面约定或提前终止。

2.2 合作期满，双方可协商续签或终止合作。

第三条权利与义务
3.1 甲方应保证所提供的半导体产品符合国家相关标准和行业规范。

3.2 乙方应负责半导体产品的市场推广和销售工作，并确保销售渠道的合法性及稳定性。

3.3 双方应相互提供必要的技术支持和市场信息，以促进合作项目的顺利进行。

第四条收益分配
4.1 双方根据实际销售情况，按照约定的比例进行收益分配。

4.2 收益分配的具体比例和方式由双方另行协商确定，并在本协议附
件中明确。

第五条知识产权
5.1 甲方保留其技术方案、生产工艺等知识产权。

5.2 乙方在合作期间产生的市场推广资料、客户信息等知识产权归乙
方所有。

5.3 双方应尊重对方的知识产权，并在合作期间及合作终止后不得侵
犯对方的知识产权。

第六条保密条款
6.1 双方应对在合作过程中知悉的对方商业秘密和技术秘密负有保密
义务。

6.2 未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、使用或允许他
人使用上述秘密。

第七条违约责任
7.1 如一方违反本协议约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受
的损失。

7.2 违约责任的具体承担方式由双方协商确定。

第八条争议解决
8.1 双方因履行本协议所发生的任何争议，应首先通过友好协商解决。

8.2 协商不成时，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第九条协议的变更和解除
9.1 本协议的任何变更和补充均需双方协商一致，并以书面形式确认。

9.2 任何一方均可在提前___天书面通知对方的情况下解除本协议。

第十条其他
10.1 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

10.2 本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

甲方代表（签字）：____________________
乙方代表（签字）：____________________
签订日期：___年___月___日。