调频调幅收音机SMT组装项目
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表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
4、影响焊锡膏印刷性能的各种因素
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（三）模板的准备 1、收音机所使用模板外观
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2、模板的使用方法 3、模板的清洗 （1）擦拭
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（四）实训产品的贴装
收音机PCB
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
1.贴片前准备
（1）贴装前必须做好以下准备 ①根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器 件）并进行核对。 ②对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是 否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。 ③对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮 器件进行去潮处理。
3.时效返修工作台
（1）时效返修工作台的结构
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（三）时效返修工作台应用实例—BGA的返修
1.预热 2.拆卸 3.清理焊盘 4.BGA的植球 5.BGA锡珠焊接 6.涂布助焊剂 7.贴装 8.焊接
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
一、表面组装工艺文件的准备
1.工艺文件的定义 2.工艺文件的作用 3.工艺文件的分类 4.SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
二、产品生产物料的准备 （一）元器件的准备 1、贴装元器件 2、插装元器件 3、元器件的来料检测 （二）焊锡膏的准备 1、焊锡膏的组成 2、焊锡膏要具备的条件 3、焊锡膏检验的项目
ICT
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
(三）检测标准
理想状况
允许状况
拒收状况
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
七、产品返修工艺
（一）返修的目的
表面组装组件（SMA）在焊接之后，会或多或少的出 现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影 响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接 等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候， 必须对此类缺陷进行返修或返工。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2．利用铃木SMT-2500R贴片机进行贴片 的具体操作步骤
（1）调整PCB板传送单元 ①调整导轨宽度 ②调整定位销位置 ③调整顶针高度
（2）组装物料 （3）编制程序
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（二）检测设备 1.MVI 2.AOI
AOI
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
3.X-RAY检测仪
X-RAY检测仪
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
4.ICT
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
六、产品检测工艺 （一）检测工艺的目的
表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。 工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能 及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些 缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够 减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
1、调整PCB传送单元
贴片机的导轨结构
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
贴片机定位针的调整
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第二部分 项目相关知识与操作
谢 谢！
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树 立 质 量 法 制观念 、提高 全员质 量意识 。20.1 0.2020 .10.20 Tuesda y, O ct ober 2 0 , 2 02 0 人 生 得 意 须 尽欢， 莫使金 樽空对 月。16 :10:03 16:10: 0316:1 010/20 /2020 4 : 10:0 3 P M 安 全 象 只 弓 ，不拉 它就松 ，要想 保安全 ，常把 弓弦绷 。20.1 0.2016 :10:03 16:10O ct-202 0-Oct- 20 加 强 交 通 建 设管理 ，确保 工程建 设质量 。16:1 0:0316 :10:03 16:10T uesday , O cto ber 2 0 , 2 020 安 全 在 于 心 细，事 故出在 麻痹。 20.10. 2020.1 0.2016 :10:03 16:10: 03Octo ber 2 0 , 2 020 踏 实 肯 干 ， 努力奋 斗。20 20年10 月20日 下午4时 10分2 0.10.2 020.10 .20 追 求 至 善 凭 技术开 拓市场 ，凭管 理增创 效益， 凭服务 树立形 象。20 20年10 月20日 星期二 下午4时 10分3 秒16:1 0:0320 .10.20 严 格 把 控 质 量关， 让生产 更加有 保障。 2020年 10月下 午4时1 0分20. 10.201 6:10Oc tober 2 0 , 2 0 20 作 业 标 准 记 得牢， 驾轻就 熟除烦 恼。20 20年10 月20日 星期二 4时10分 3秒16 :10:03 20 O ct ober 2 0 20 好 的 事 情 马 上就会 到来， 一切都 是最好 的安排 。下午 4时10分 3秒下 午4时1 0分16: 10:032 0.10.2 0 一 马 当 先 ， 全员举 绩，梅 开二度 ，业绩 保底。 20.10. 2020.1 0.2016 :1016: 10:031 6:10:0 3Oct-2 0 牢 记 安 全 之 责，善 谋安全 之策， 力务安 全之实 。2020 年10月 20日星 期二4时 10分3 秒Tues day, O c tober 2 0, 2 0 20 相 信 相 信 得 力量。 20.10. 202020 年10月 20日星 期二4时 10分3 秒20.1 0.20
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（四）实训产品的印刷 1、印刷前的准备工作
（1）熟悉产品的工艺要求。 （2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB， 如果发现领取的PCB受潮或受污染，应进行清 洗、烘干处理。 （3）准备焊膏。 ①按产品工艺文件的规定选用焊膏。 ②焊膏的使用要求按第10章的相关条款执行。 ③印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连 续搅拌均匀。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵 塞。 （5）设备状态检查。 ①印刷前设备所有的开关必须处于关闭状。 ②接通空气压缩机的电源。开机前要求排放 积水，确认气压满足印刷机的要求（一般在 6kg/cm2）。 ③检查空气过滤器有无积水，如果有，则排 放积水。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）设备状态检查 开机前必须检查以下内容，以确保安全操作： ①检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达 到6kg/cm2以上。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换 吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 （3）按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正 确安装元器件
①手工擦拭 ②机器擦拭
（2）超声波清洗
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
三、产品印刷工艺 （一）印刷工艺的目的 （二）印刷工艺的基本过程
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（三）印刷设备---EKRA半自动印刷机
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
3.编制程序
贴片机编程主菜单
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
3.编制程序
NC Data Edit界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
4、半自动生产过程 （1）半自动生产过程 （2）半自动生产的操作过程 5、自动生产过程
所显示的界面。 （4）根据PCB的宽度，调整链条的宽度，链条的
宽度应大于PCB宽度1-2mm，保证PCB在导轨 上滑动自如。 （5）开启开关【ON】。
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（6）预热20-30分钟。 （7）温度曲线测量到OK。 （8）产品生产。 （9）产品生产结束。 （10）确定炉内无PCB。 （11）开启开关【OFF】。 （12）冷却40分钟。 （13）电源开关关闭。
表面组装技术
第7章 调频调幅收音 机SMT组装项目
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目录
表面组装技术
第一部分 项目简介 第二部分 项目相关知识与操作
一、表面组装工艺文件的准备 二、产品生产资料的准备 三、产品印刷工艺 四、产品贴装工艺 五、产品回流焊接工艺 六、产品检测工艺 七、产品返修工艺
南京信息职业技术学院ห้องสมุดไป่ตู้电学院
表面组装技术
贴片机顶针高度的调整
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.安装物料
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.安装物料
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.安装物料
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南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（二）返修设备
1.电烙铁
（1）电烙铁的结构 （2）电烙铁的使用
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.热风枪
手持式热风枪
热风枪拆焊台
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
第一部分 项目简介
表面组装技术
1.项目场地要求
（1）厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 （2）电源 （3）气源 （4） 排风、烟气排放及废弃物处理 （5）照明 （6）工作环境 （7）SMT制造中的静电防护要求
2.项目器材 3.项目操作步骤及要求 4.调试及总装 5.调频调幅收音机简介
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（四）实训产品的返修
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2．利用EKRA半自动印刷机进行印刷的具 体操作步骤
（1）打开电源。 （2）调整气压。 （3）组装前后两把刮刀。 （4）调整PCB支撑台，调整PCB支撑台的原则是：
将PCB组装在支撑台的中央位置。 （5）进行视觉对中。 （6）组装模板。 （7）设定印刷参数。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
本案例的设定值见下图
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
四、产品贴装工艺 （一）贴装工艺的目的 （二）贴装工艺的基本过程
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（三）贴装设备—铃木SMT-2500R贴片机
PCB上元器件的坐标值 南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
五、产品回流焊接工艺 （一）回流焊接工艺的目的
SMT生产线示意图
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（二）回流焊接工艺的基本过程
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第二部分 项目相关知识与操作
组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理 论，设置合理的再流焊温度曲线。 （4）特殊情况（如柔性板）还可能需要准备焊接 用的工具（治具）。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2．利用REF9809回流焊炉进行焊接的具体 操作步骤
（1）检查抽风口的连接情况 （2）打开主电源开关 （3）点击主界面的【文件管理】，进入图12-12
表面组装技术
（三）回流焊接设备
REF9809回流焊炉的结构图 南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（四）实训产品的回流焊接
1.焊接前的准备
（1）焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是 否处在关闭位置。
（2）熟悉产品的工艺要求。 （3）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
表面组装技术
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
4、影响焊锡膏印刷性能的各种因素
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（三）模板的准备 1、收音机所使用模板外观
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2、模板的使用方法 3、模板的清洗 （1）擦拭
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（四）实训产品的贴装
收音机PCB
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
1.贴片前准备
（1）贴装前必须做好以下准备 ①根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器 件）并进行核对。 ②对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是 否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。 ③对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮 器件进行去潮处理。
3.时效返修工作台
（1）时效返修工作台的结构
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（三）时效返修工作台应用实例—BGA的返修
1.预热 2.拆卸 3.清理焊盘 4.BGA的植球 5.BGA锡珠焊接 6.涂布助焊剂 7.贴装 8.焊接
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
一、表面组装工艺文件的准备
1.工艺文件的定义 2.工艺文件的作用 3.工艺文件的分类 4.SMT电调谐调频收音机组装的工艺文件
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
二、产品生产物料的准备 （一）元器件的准备 1、贴装元器件 2、插装元器件 3、元器件的来料检测 （二）焊锡膏的准备 1、焊锡膏的组成 2、焊锡膏要具备的条件 3、焊锡膏检验的项目
ICT
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
(三）检测标准
理想状况
允许状况
拒收状况
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
七、产品返修工艺
（一）返修的目的
表面组装组件（SMA）在焊接之后，会或多或少的出 现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影 响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接 等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候， 必须对此类缺陷进行返修或返工。
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2．利用铃木SMT-2500R贴片机进行贴片 的具体操作步骤
（1）调整PCB板传送单元 ①调整导轨宽度 ②调整定位销位置 ③调整顶针高度
（2）组装物料 （3）编制程序
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（二）检测设备 1.MVI 2.AOI
AOI
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
3.X-RAY检测仪
X-RAY检测仪
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
4.ICT
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
六、产品检测工艺 （一）检测工艺的目的
表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。 工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT等测试环节,它们的应用能 及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些 缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够 减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
1、调整PCB传送单元
贴片机的导轨结构
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
贴片机定位针的调整
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第二部分 项目相关知识与操作
谢 谢！
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树 立 质 量 法 制观念 、提高 全员质 量意识 。20.1 0.2020 .10.20 Tuesda y, O ct ober 2 0 , 2 02 0 人 生 得 意 须 尽欢， 莫使金 樽空对 月。16 :10:03 16:10: 0316:1 010/20 /2020 4 : 10:0 3 P M 安 全 象 只 弓 ，不拉 它就松 ，要想 保安全 ，常把 弓弦绷 。20.1 0.2016 :10:03 16:10O ct-202 0-Oct- 20 加 强 交 通 建 设管理 ，确保 工程建 设质量 。16:1 0:0316 :10:03 16:10T uesday , O cto ber 2 0 , 2 020 安 全 在 于 心 细，事 故出在 麻痹。 20.10. 2020.1 0.2016 :10:03 16:10: 03Octo ber 2 0 , 2 020 踏 实 肯 干 ， 努力奋 斗。20 20年10 月20日 下午4时 10分2 0.10.2 020.10 .20 追 求 至 善 凭 技术开 拓市场 ，凭管 理增创 效益， 凭服务 树立形 象。20 20年10 月20日 星期二 下午4时 10分3 秒16:1 0:0320 .10.20 严 格 把 控 质 量关， 让生产 更加有 保障。 2020年 10月下 午4时1 0分20. 10.201 6:10Oc tober 2 0 , 2 0 20 作 业 标 准 记 得牢， 驾轻就 熟除烦 恼。20 20年10 月20日 星期二 4时10分 3秒16 :10:03 20 O ct ober 2 0 20 好 的 事 情 马 上就会 到来， 一切都 是最好 的安排 。下午 4时10分 3秒下 午4时1 0分16: 10:032 0.10.2 0 一 马 当 先 ， 全员举 绩，梅 开二度 ，业绩 保底。 20.10. 2020.1 0.2016 :1016: 10:031 6:10:0 3Oct-2 0 牢 记 安 全 之 责，善 谋安全 之策， 力务安 全之实 。2020 年10月 20日星 期二4时 10分3 秒Tues day, O c tober 2 0, 2 0 20 相 信 相 信 得 力量。 20.10. 202020 年10月 20日星 期二4时 10分3 秒20.1 0.20
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（四）实训产品的印刷 1、印刷前的准备工作
（1）熟悉产品的工艺要求。 （2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB， 如果发现领取的PCB受潮或受污染，应进行清 洗、烘干处理。 （3）准备焊膏。 ①按产品工艺文件的规定选用焊膏。 ②焊膏的使用要求按第10章的相关条款执行。 ③印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连 续搅拌均匀。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵 塞。 （5）设备状态检查。 ①印刷前设备所有的开关必须处于关闭状。 ②接通空气压缩机的电源。开机前要求排放 积水，确认气压满足印刷机的要求（一般在 6kg/cm2）。 ③检查空气过滤器有无积水，如果有，则排 放积水。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）设备状态检查 开机前必须检查以下内容，以确保安全操作： ①检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达 到6kg/cm2以上。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换 吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 （3）按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正 确安装元器件
①手工擦拭 ②机器擦拭
（2）超声波清洗
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
三、产品印刷工艺 （一）印刷工艺的目的 （二）印刷工艺的基本过程
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第二部分 项目相关知识与操作
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（三）印刷设备---EKRA半自动印刷机
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
3.编制程序
贴片机编程主菜单
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第二部分 项目相关知识与操作
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3.编制程序
NC Data Edit界面
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
4、半自动生产过程 （1）半自动生产过程 （2）半自动生产的操作过程 5、自动生产过程
所显示的界面。 （4）根据PCB的宽度，调整链条的宽度，链条的
宽度应大于PCB宽度1-2mm，保证PCB在导轨 上滑动自如。 （5）开启开关【ON】。
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第二部分 项目相关知识与操作
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（6）预热20-30分钟。 （7）温度曲线测量到OK。 （8）产品生产。 （9）产品生产结束。 （10）确定炉内无PCB。 （11）开启开关【OFF】。 （12）冷却40分钟。 （13）电源开关关闭。
表面组装技术
第7章 调频调幅收音 机SMT组装项目
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目录
表面组装技术
第一部分 项目简介 第二部分 项目相关知识与操作
一、表面组装工艺文件的准备 二、产品生产资料的准备 三、产品印刷工艺 四、产品贴装工艺 五、产品回流焊接工艺 六、产品检测工艺 七、产品返修工艺
南京信息职业技术学院ห้องสมุดไป่ตู้电学院
表面组装技术
贴片机顶针高度的调整
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.安装物料
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.安装物料
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2.安装物料
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表面组装技术
（二）返修设备
1.电烙铁
（1）电烙铁的结构 （2）电烙铁的使用
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2.热风枪
手持式热风枪
热风枪拆焊台
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
第一部分 项目简介
表面组装技术
1.项目场地要求
（1）厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 （2）电源 （3）气源 （4） 排风、烟气排放及废弃物处理 （5）照明 （6）工作环境 （7）SMT制造中的静电防护要求
2.项目器材 3.项目操作步骤及要求 4.调试及总装 5.调频调幅收音机简介
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（四）实训产品的返修
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
主操作界面
南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
（2）时效返修工作台的使用
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第二部分 项目相关知识与操作
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（2）时效返修工作台的使用
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第二部分 项目相关知识与操作
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（2）时效返修工作台的使用
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第二部分 项目相关知识与操作
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（2）时效返修工作台的使用
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第二部分 项目相关知识与操作
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
2．利用EKRA半自动印刷机进行印刷的具 体操作步骤
（1）打开电源。 （2）调整气压。 （3）组装前后两把刮刀。 （4）调整PCB支撑台，调整PCB支撑台的原则是：
将PCB组装在支撑台的中央位置。 （5）进行视觉对中。 （6）组装模板。 （7）设定印刷参数。
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第二部分 项目相关知识与操作
表面组装技术
本案例的设定值见下图
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第二部分 项目相关知识与操作
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四、产品贴装工艺 （一）贴装工艺的目的 （二）贴装工艺的基本过程
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第二部分 项目相关知识与操作
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（三）贴装设备—铃木SMT-2500R贴片机
PCB上元器件的坐标值 南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
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五、产品回流焊接工艺 （一）回流焊接工艺的目的
SMT生产线示意图
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第二部分 项目相关知识与操作
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（二）回流焊接工艺的基本过程
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第二部分 项目相关知识与操作
组装密度、元器件等具体情况，结合焊接理 论，设置合理的再流焊温度曲线。 （4）特殊情况（如柔性板）还可能需要准备焊接 用的工具（治具）。
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第二部分 项目相关知识与操作
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2．利用REF9809回流焊炉进行焊接的具体 操作步骤
（1）检查抽风口的连接情况 （2）打开主电源开关 （3）点击主界面的【文件管理】，进入图12-12
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（三）回流焊接设备
REF9809回流焊炉的结构图 南京信息职业技术学院机电学院
第二部分 项目相关知识与操作
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（四）实训产品的回流焊接
1.焊接前的准备
（1）焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是 否处在关闭位置。
（2）熟悉产品的工艺要求。 （3）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、