锡炉的调校
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喷雾功能： 將助銲劑均勻噴灑塗佈到基板底面
助銲劑的功用 >>>清除銲墊與零件腳的氧化物 >>>降低銲錫表面張力 >>>在銲接過程中防止再氧化
2019/7/26
Power SBG
6
2.喷雾宽度的调整
2019/7/26
Power SBG
7
2.喷雾宽度的调整
设定起点与宽度
注:设定起点与宽度要在停机状态下 才有效
注:秒表要有校验标签
数，次时可以再次开始计时。
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Power SBG
23
5.传送角度的调整
2019/7/26
注: 1.角度的调整影响焊接时间 2.数显角度仪测试时可以分辨到0.1度 3.角度调整前后各一个
Power SBG
25
6.焊接时间的测试--- DS-03的测试
2019/7/26
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5.預熱的影響
2019/7/26
Power SBG
40
（四）.锡波的调校
1.锡波的功能 2.锡槽的管理 3.管制表的记录 4.常见不良的原因
2019/7/26
Power SBG
41
1.锡波的功能
a.錫波平穩度. 1.皮帶調整-----皮帶要調整到兩輪盤間距不存在皮帶變形. 2.軸承調整-----軸承要調整到飛輪能自由飛轉. 3.滤网要及時請理,以免網孔阻塞. b.錫波的流向. 1.攪流波調整到尖峰點晃動性不要太大. 2.平面波要盡量調整到在PCB 過錫爐時能把錫爐表面的氧化層推掉且錫向前
的流動性比向後的流動小得多. c.錫爐高度. 1.攪流波高度要調整到剛好PCB板上表面為佳. 2.平面波高度要調整到侵潤PCB厚度的為1\2～2\3
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Power SBG
42
2.锡槽的管理----喷口的清理
喷口的清理把喷口上及周围的残渣清除干净
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Power SBG
43
压锡区
A
B
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Power SBG
A B 两 点 之 间 的 距 离
47
2.锡槽的管理-----两波温差的管控
2019/7/26
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2.锡槽的管理-----浸锡时间管控
2019/7/26
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49
2.锡槽的管理-----锡波高度控制
注: 1.高度卡尺要仪校
60
交流时间
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61
THE END!
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冷 却 的 调 整(一)
冷却功能： 加速基板冷卻，防止銲接材料間冷 卻速度差異太大，因而造成界面合 金層剝離現象
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2.冷卻风扇的清理
用風槍清理風葉，用抹布清理風機表面
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3.冷卻的管理
B
A
A点为预热升温点，B点为预热终止点
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36
3.预热温度的管理-----掉温
B C
B点为预热终止点，C点为接触波峰前的温度点
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Power SBG
37
4.管制表的记录
2019/7/26
Power SBG
38
4.管制表的记录
2019/7/26
Power SBG
2019/7/26
Power SBG
20
2.传送宽度的调整
注:
1.调整前确认轨道内无PCB
2.传送要停止才可以调整
3.调整时如果比较吃力时需要维护/保养
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Power SBG
21
3.传送速度的调整
2019/7/26
Power SBG
22
4.秒表的测试：秒表的功用
1.按D键进入秒表模式，此时屏幕显示
2.锡槽的管理-----锡渣清理 用漏勺把锡渣摇掉
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2.锡槽的管理-----液面高度管控
不可有锡 渣区域
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2.锡槽的管理-----温度的管控
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2.锡槽的管理-----焊锡宽度的测试 焊锡宽度的测试采用高温玻璃进行测试
B
A
“CHRONO”;
2.按A键开始计时；
3.按B键，第一行显示第一次分段时间，中
间行显示第一次总段时间，下一行显示待
续计时时间；
4.连续按B键将显示相继的分段时间和总段
时间； 5.按A键停止计时；
C
D
6.按C键读取最快分段时间（FS);
7.按C键读取最慢分段时间（SL）；
8.在按C键读取平均分段时间（AV); 9.按D键进入秒表模式后按B键消除上次计
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10
4.喷雾移动速度的调整 喷雾移动速度的调整
注:此参数一般设定为1-6之间
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11
4.喷雾移动速度的调整
机械接触式無杆 气缸在两位五通 电磁伐的控制下 进行左右移动
移动速度主要受气压大小和机械阻力大小决定
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Power SBG
2
一、简述
锡炉的Байду номын сангаас校，我们的目的在于提高作业人员的水平以及提高焊锡 品质。
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Power SBG
3
二、锡炉的调校
在锡炉的调校部分，我们把整个划分为以下几个部分： （一）.喷雾的调校 （二）.传送的调校 （三）.预热的调校 （四）.锡波的调校 （五）.冷却的调校
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2.预热参数的调整
设定与调整 预热参数
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3.预热温度的管理 预热profile 测试
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3.预热温度的管理
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3.预热温度的管理-----温升斜率
Power SBG
4
（一）喷雾的调校
在喷雾调校的这部分，我们将所有的内容大致分为九个小节： 1.喷雾的功能 2.喷雾宽度的调整 3.喷雾提前延后的调整 4.喷雾移动速度的调整 5.喷雾流量的调整 6.喷雾的测试 7.比重的测试 8.管制的记录 9.喷雾的影响
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1.喷雾的功能
Wave soldering Training
（锡炉的调校）
SBG: Power Dept.: MOE Prepared by: bingchen Date: 2010.12.23 REV:01
2019/7/26
Power SBG
1
锡炉的调校
一、简述 二、锡炉的调校 三、注意事项
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1.传送的功能 传送功能
提供穩定的速度，平穩的將基板完成焊接提供角度調整， 利用重力原理，將基板多餘的銲錫拉回錫槽，形成完美 的銲點
速度的變動,將影響所有的銲錫參數速度愈慢,基板愈能吸收 足夠熱量,以促使助銲劑發揮活性,浸錫時間愈長,潤濕能力 愈好；但過長的浸漬,將使合金層增厚.速度愈快，錫相對流 速愈快,愈能將多餘的錫拉回錫槽.
注: 1.眼睛要与液面平行 2.温度每升高一度,比重下降0.001 3.比重计为玻璃制品,注意保护 4.比重记要有校验标签
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8.管制的记录
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9.喷雾的影响
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（二）.传送的调校
1.传送的功能 2.传送宽度的调整 3.传送速度的调整 4.秒表的测试 5.传送角度的调整 6.焊接时间的测试 7.管制的更新 8.傳送的影響
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3.喷雾提前延后的调整
喷雾提前/延后的调整
注: 1.设定喷雾提前/延后的调整要在停机 状态下才有效 2.此参数是指PCB板后端的提前/延后
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3.喷雾提前延后的调整
喷雾机控制（PLC)
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注:此调整为机械调整, 时间长电位器电极 表面会氧化,易失效,调整会出现异常
profile 测试
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3.冷卻的管理
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4.冷卻的影響
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三、注意事项
1.在调校中注意安全，戴好必要的防护用品，避免因机体设备以及高温等造 成人体的伤害；
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5.喷雾流量的调整
喷雾流量的调整
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5.喷雾流量的调整
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6.喷雾的测试
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注: 1.元件面测试用于
双面板 2.锡面测试用于单
面板 3.用热敏测试纸的
热效应 来反应助焊剂 的多少和均匀
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7.比重的测试
2.波峰马达控制变频器设定值越大波峰高度 就越高
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3.管制表的记录
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3.管制表的记录
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4.常见不良的原因
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（五）.冷却的调校
1.冷却的功能 2.冷卻风扇的清理 3.冷卻的管理 4.冷卻的影響
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8.傳送的影響
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（三）.预热的调校
1.预热的功能 2.预热参数的调整 3.预热温度的管理 4.管制表的记录 5.預熱的影響
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1.预热的功能
预热功能 提供穩定均衡的熱量，促使助銲劑活化，以 清潔去除基板氧化物 蒸發基板水氣與溶劑，以避免過錫時產生錫珠飛溅 防止並降低基板過錫時，產生之熱衝擊
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6.焊接时间的测试----高温玻璃测试波面
2.1秒＝长度/速度
习题：高温玻璃压波长度为50cm,速度为 1.4米/分，请问吃锡时间为多少？
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7.管制的更新---管 制 报 表
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7.管制的更新---管制报表
助銲劑的功用 >>>清除銲墊與零件腳的氧化物 >>>降低銲錫表面張力 >>>在銲接過程中防止再氧化
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2.喷雾宽度的调整
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2.喷雾宽度的调整
设定起点与宽度
注:设定起点与宽度要在停机状态下 才有效
注:秒表要有校验标签
数，次时可以再次开始计时。
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5.传送角度的调整
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注: 1.角度的调整影响焊接时间 2.数显角度仪测试时可以分辨到0.1度 3.角度调整前后各一个
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6.焊接时间的测试--- DS-03的测试
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5.預熱的影響
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（四）.锡波的调校
1.锡波的功能 2.锡槽的管理 3.管制表的记录 4.常见不良的原因
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1.锡波的功能
a.錫波平穩度. 1.皮帶調整-----皮帶要調整到兩輪盤間距不存在皮帶變形. 2.軸承調整-----軸承要調整到飛輪能自由飛轉. 3.滤网要及時請理,以免網孔阻塞. b.錫波的流向. 1.攪流波調整到尖峰點晃動性不要太大. 2.平面波要盡量調整到在PCB 過錫爐時能把錫爐表面的氧化層推掉且錫向前
的流動性比向後的流動小得多. c.錫爐高度. 1.攪流波高度要調整到剛好PCB板上表面為佳. 2.平面波高度要調整到侵潤PCB厚度的為1\2～2\3
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2.锡槽的管理----喷口的清理
喷口的清理把喷口上及周围的残渣清除干净
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压锡区
A
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A B 两 点 之 间 的 距 离
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2.锡槽的管理-----两波温差的管控
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2.锡槽的管理-----浸锡时间管控
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2.锡槽的管理-----锡波高度控制
注: 1.高度卡尺要仪校
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交流时间
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THE END!
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冷 却 的 调 整(一)
冷却功能： 加速基板冷卻，防止銲接材料間冷 卻速度差異太大，因而造成界面合 金層剝離現象
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2.冷卻风扇的清理
用風槍清理風葉，用抹布清理風機表面
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3.冷卻的管理
B
A
A点为预热升温点，B点为预热终止点
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3.预热温度的管理-----掉温
B C
B点为预热终止点，C点为接触波峰前的温度点
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4.管制表的记录
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4.管制表的记录
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2.传送宽度的调整
注:
1.调整前确认轨道内无PCB
2.传送要停止才可以调整
3.调整时如果比较吃力时需要维护/保养
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3.传送速度的调整
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4.秒表的测试：秒表的功用
1.按D键进入秒表模式，此时屏幕显示
2.锡槽的管理-----锡渣清理 用漏勺把锡渣摇掉
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2.锡槽的管理-----液面高度管控
不可有锡 渣区域
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45
2.锡槽的管理-----温度的管控
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2.锡槽的管理-----焊锡宽度的测试 焊锡宽度的测试采用高温玻璃进行测试
B
A
“CHRONO”;
2.按A键开始计时；
3.按B键，第一行显示第一次分段时间，中
间行显示第一次总段时间，下一行显示待
续计时时间；
4.连续按B键将显示相继的分段时间和总段
时间； 5.按A键停止计时；
C
D
6.按C键读取最快分段时间（FS);
7.按C键读取最慢分段时间（SL）；
8.在按C键读取平均分段时间（AV); 9.按D键进入秒表模式后按B键消除上次计
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4.喷雾移动速度的调整 喷雾移动速度的调整
注:此参数一般设定为1-6之间
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4.喷雾移动速度的调整
机械接触式無杆 气缸在两位五通 电磁伐的控制下 进行左右移动
移动速度主要受气压大小和机械阻力大小决定
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一、简述
锡炉的Байду номын сангаас校，我们的目的在于提高作业人员的水平以及提高焊锡 品质。
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二、锡炉的调校
在锡炉的调校部分，我们把整个划分为以下几个部分： （一）.喷雾的调校 （二）.传送的调校 （三）.预热的调校 （四）.锡波的调校 （五）.冷却的调校
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2.预热参数的调整
设定与调整 预热参数
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3.预热温度的管理 预热profile 测试
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3.预热温度的管理-----温升斜率
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（一）喷雾的调校
在喷雾调校的这部分，我们将所有的内容大致分为九个小节： 1.喷雾的功能 2.喷雾宽度的调整 3.喷雾提前延后的调整 4.喷雾移动速度的调整 5.喷雾流量的调整 6.喷雾的测试 7.比重的测试 8.管制的记录 9.喷雾的影响
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1.喷雾的功能
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（锡炉的调校）
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锡炉的调校
一、简述 二、锡炉的调校 三、注意事项
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1.传送的功能 传送功能
提供穩定的速度，平穩的將基板完成焊接提供角度調整， 利用重力原理，將基板多餘的銲錫拉回錫槽，形成完美 的銲點
速度的變動,將影響所有的銲錫參數速度愈慢,基板愈能吸收 足夠熱量,以促使助銲劑發揮活性,浸錫時間愈長,潤濕能力 愈好；但過長的浸漬,將使合金層增厚.速度愈快，錫相對流 速愈快,愈能將多餘的錫拉回錫槽.
注: 1.眼睛要与液面平行 2.温度每升高一度,比重下降0.001 3.比重计为玻璃制品,注意保护 4.比重记要有校验标签
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9.喷雾的影响
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（二）.传送的调校
1.传送的功能 2.传送宽度的调整 3.传送速度的调整 4.秒表的测试 5.传送角度的调整 6.焊接时间的测试 7.管制的更新 8.傳送的影響
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3.喷雾提前延后的调整
喷雾提前/延后的调整
注: 1.设定喷雾提前/延后的调整要在停机 状态下才有效 2.此参数是指PCB板后端的提前/延后
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3.喷雾提前延后的调整
喷雾机控制（PLC)
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注:此调整为机械调整, 时间长电位器电极 表面会氧化,易失效,调整会出现异常
profile 测试
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3.冷卻的管理
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4.冷卻的影響
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三、注意事项
1.在调校中注意安全，戴好必要的防护用品，避免因机体设备以及高温等造 成人体的伤害；
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5.喷雾流量的调整
喷雾流量的调整
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5.喷雾流量的调整
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6.喷雾的测试
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注: 1.元件面测试用于
双面板 2.锡面测试用于单
面板 3.用热敏测试纸的
热效应 来反应助焊剂 的多少和均匀
15
7.比重的测试
2.波峰马达控制变频器设定值越大波峰高度 就越高
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3.管制表的记录
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3.管制表的记录
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4.常见不良的原因
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（五）.冷却的调校
1.冷却的功能 2.冷卻风扇的清理 3.冷卻的管理 4.冷卻的影響
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8.傳送的影響
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（三）.预热的调校
1.预热的功能 2.预热参数的调整 3.预热温度的管理 4.管制表的记录 5.預熱的影響
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1.预热的功能
预热功能 提供穩定均衡的熱量，促使助銲劑活化，以 清潔去除基板氧化物 蒸發基板水氣與溶劑，以避免過錫時產生錫珠飛溅 防止並降低基板過錫時，產生之熱衝擊
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6.焊接时间的测试----高温玻璃测试波面
2.1秒＝长度/速度
习题：高温玻璃压波长度为50cm,速度为 1.4米/分，请问吃锡时间为多少？
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7.管制的更新---管 制 报 表
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7.管制的更新---管制报表