一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物[发明专利]
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专利名称：一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物
专利类型：发明专利
发明人：冯卓星,李刚,李海亮,王善学,卢绪奎,常治国,王汉杰,李政
申请号：CN202011539332.9
申请日：20201223
公开号：CN112724897A
公开日：
20210430
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种半导体封装用轻质环氧树脂组合物，所述的轻质环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组份：环氧树脂A，4‑25份；固化剂B，4‑25份；促进剂C，0.02‑3份；无机填料D，10‑89份；脱模剂E，0.05‑3份；偶联剂F，0.01‑3份；高温膨胀微球G,0.01‑3份；炭黑，0.1‑0.5份。
本发明具有如下技术效果：成型后经175℃后固化4‑8小时处理后与常规塑封料相比重量可减轻7.76%‑9.6%，特别适用于对重要有要求的半导体封装器件。
申请人：江苏科化新材料科技有限公司
地址：225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
国籍：CN
代理机构：南京正联知识产权代理有限公司
代理人：卢霞
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