电子元器件焊接外观检验标准

电子元器件焊接外观检验标准
目录
电子元器件焊接外观检验标准
1. 目的
为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准.
2. 适用范围
本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验.
3. 名词定义
3.1 产品外观判定分类
3.1.1 理想状况
元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性;
3.1.2 允收状况
元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况;
3.1.3 拒收状况
元器件焊接未能符合标准,判定为不合格.
3.2 沾锡性定义
3.2.1 沾锡
焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好;
3.2.2 沾锡角
焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图
所示,此角度越小代表沾锡性越好;
3.2.3 不沾锡
在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°;
3.2.4 润湿
液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔
融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象.
3.3 焊接不良定义
3.3.1 少锡
元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量;
3.3.2 多锡
元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量;
3.3.3 短路
元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起;
3.3.4 冷焊
焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降;
3.3.5 虚焊
元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性
能上表现为时而导通时而不通;
3.3.6 浮高
元器件本体的焊接最下端高于标准高度;
3.3.7 立碑
元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中;
3.3.8 侧立
元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好;
3.3.9 偏位
元器件贴片位置偏移超出规定的范围;
3.3.10 反白
元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状;
3.3.11 缺件
本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有饱满的焊锡;
3.3.12 错件
焊盘位置实际焊接元器件与所要求元器件不一致;
3.3.13 引脚变形
元器件某些引脚出现变形导致焊接不良或引脚未沾锡;
3.3.14 撞件
本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有焊锡但有断裂的
痕迹;
3.3.15 破损
元器件本体某一部分缺损;
3.3.16 反向
元器件安装极性颠倒,或极性标志不在指定位置;
3.4 元器件类别定义
3.4.1 PCBA
Printed Circuit Board Assembly (印制电路板组件), 是指线路板经过SMT
贴片,插件元件插件并完成焊接后的半成品或成品;
3.4.2 贴片元件
又称表面贴装元件,是指元件与元件焊接在PCB同一面的元器件;
3.4.3 插件元件
焊接时需要将其引脚插入到PCB通孔中在PCB另一面完成焊接.
4. 标准使用注意事项
4.1 符合本标准不合格判定内容的则作为不合格产品,按照不合格产品处理办法
处理;
4.2 标准中的示意图仅作参考,不是指有示意图的元器件才做要求,无示意图的元
器件可以参照有类似引脚的示意图;
4.3 本标准作为公司通用标准,遇到具体产品更严格的标准时,按照具体产品要求
执行.
5. 检验操作要求
5.1 检验条件
室内照明500lux以上,必要时使用放大镜进行检查;
5.2 PCBA手持要求
凡接触PCBA必须佩带良好的静电防护措施,并确认工作台的清洁,
如下表所示:
6. PCBA焊接基本要求
6.1 PCB/元器件外观要求
6.1.1 PCB表面清洁
6.1.2 PCB分层和起泡及阻焊膜脱落
起泡-- 基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局
部膨胀而引起局部分离的现象;
分层-- 绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离
的现象.
6.1.3 PCB 焊盘翘起
6.1.4 元器件破损
6.2 元器件焊点基本要求
6.2.1 理想焊点工艺标准
所有的焊接目标都是具有明亮,光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物
件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿,焊点润湿的最佳状态为焊
料与金属界面间的润湿角很小或为零.
6.2.2 焊锡球/焊锡渣/锡尖
6.2.3 常见焊接缺陷
7. LED焊接外观标准
7.1 LED封装方式分类
以上表格中所列单颗贴片光源为公司常用光源封装,如出现新的封装型号,可依
据其引脚类型参考相应焊接标准
注: LED偏位及焊接标准参照对应类型引脚的焊接标准
7.3 LED焊接特殊要求
7.3.1 LED热沉部位焊接
LED热沉焊接对LED散热起着重要作用,所以控制热沉焊接状况非常重要,
可通过控制锡膏印刷的品质控制热沉焊接状况,以下标准中的上锡面积也适
用于锡膏印刷面积,若要确认实际上锡效果,需要X射线照射.
7.3.2 LED贴装精度
若产品模组未对LED贴装精度要求,则按照相应引脚的贴装精度执行,否则按
照实际产品要求执行.
8. 贴片元件焊接外观标准
8.1 粘胶固定
8.2底部可焊端片式元件焊接标准
分立片式元件,无引脚片式元件,其他只有底面有金属镀层可焊端的元器件需满以下各参数要求:
8.2.1 底部可焊端片式元件--最大最小焊点高度
对于正常润湿的焊点,最大最小焊点高度不做要求.
8.2.2 底部可焊端片式元件—末端偏移
理想状况:末端焊点无偏移;
允收状况:末端焊点偏移(A)小于等于元件可焊端宽度(W)的75%;
拒收状况:末端焊点偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的75%;
8.2.3 底部可焊端片式元件—末端焊点长度
理想状况:末端焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T);
允收状况:末端焊点长度(D)大于等于元件可焊端长度(T)的50%;
拒收状况:末端焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)的50%;
8.2.4 底部可焊端片式元件—末端焊点宽度
理想状况:末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W);
允收状况:末端焊点宽度(C)大于等于元件可焊端宽度(W)的50%;
拒收状况:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%;
8.3侧面可焊端片式元件焊接标准
8.3.1 侧面可焊端片式元件偏移判定标准
8.3.2 侧面可焊端片式元件焊接标准
8.4.1 圆柱体元件偏移标准
8.5.1 城堡形可焊端偏移标准
8.6.1 扁平引脚元件偏移标准
8.7 J形引脚元件焊接标准
8.7.1 J形引脚元件偏移标准
8.7.2 J形引脚元件焊接标准
8.8 I形引脚元件焊接标准
8.8.1 I形引脚元件偏移标准
8.8.2 I形引脚元件焊接标准
8.9 内向L形引脚元件焊接标准
8.9.1 内向L形引脚元件偏移标准
8.9.2 内向L形引脚元件焊接标准
9. 插件元件焊接外观标准
10. 实施及修订
本标准会签各部门并经技术总监签字后生效开始实施,本标准由电子工程部负责修订.。