用于电子器件中的介电层的可交联聚合材料[发明专利]

专利名称：用于电子器件中的介电层的可交联聚合材料专利类型：发明专利
发明人：M·埃格特,S·费泽,S·托德特-凯尼格
申请号：CN201680067129.1
申请日：20161115
公开号：CN108352450B
公开日：
20220405
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：用于提供电子器件中的介电层的组合物，其中所述组合物包含聚合物，所述聚合物含有一种或多种结构单元，其中所述聚合物中的结构单元总数的至少25摩尔％为以下通式，其具有烯属低聚二氢二环戊二烯基官能。

申请人：阿尔塔纳股份公司
地址：德国韦塞尔
国籍：DE
代理机构：北京市中咨律师事务所
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