新员工入职培训教材

人工插件工艺
1.人工插件工艺要求
1.1插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。

1.2线体上要接有防静电地线。

1. 3凡是直接接触和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料
盒。

1.4对有方向要求的元件一定按丝印方向作业；（如：、三极管、二极管、电解、排线插、
插座等）
1. 5除通用工艺外，有特殊性要求的参照相关特殊工艺要求；
2.作业标准：
元器件的拿取
2.1.1手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触, 以免引
脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。

2..大元件或组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能
抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件）。

元件成型作业标准: 元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。

如果有条件
则尽量使用专用的成型设备或夹具。

具体要求如下:
―般成型兀件：丨z I Wl・5mnb 4mmW ' W6mm
元器件的插装标准:
元件
种类及外
形
插装要求说明
电阻
电阻平贴（印制板）
预先成型：=±2mm
1 1 =FJ
""”亠十并
预先成型：=±2mm
以上
预先成型：$15mm
注意：散热套管的上部必须灌
锡以保证良好的散热效果。

二极管无磁环
二极管要平贴
注意极性
插座完全插贴
三极管
电感
导线集成电路双色发光
小功率塑封管
:〜4mm注意极性
大功率
:由散热片决定
大功率（带散热
散热片完全插贴电路板片）
胶固定）
<2m
m
完全插贴
<lmm,将导线和
的结合部用硅胶覆盖
完全插贴
单色发光
元件垂直
板面
完全插贴并用硅胶粘固（三脚电感可以不用加
当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型
由成型后高度或套管高度而定
由成型后高度或套管高度而定，注意极性
a a
立式元件要垂直于板面，倾斜角度aW。

U
元件卧倒
方向标识
654321 I ]
Ezz：y ）丝印标识方向为元件
卧倒方枸
按元件丝印方向卧倒，贴紧板
面，翘起角度a W度。

按丝印图方向插入，紧贴板面
元件加胶工艺
.元件加胶工艺要求
对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件；以及重心偏上、无固定脚，易摆动的元件；为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊，增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性，防止铜箔翅起、引脚脱焊等不良现象；必须进行正确的加胶工艺操作。

.元件加胶标准
硅胶应加在元件与的结合部，并能覆盖元件周长的以上。

体积很大的元件（如：直径大于30mm的大电解等），须在沿直径方向的两个点加胶。

硅胶应加在具有支撑作用的部位（尽可能使加胶的点与元件两引脚成等腰三角形）, 并且要同元件脚保持一定距离。

如右图：
元件加胶量应均匀，加胶位置整洁美观。

.需要在锡炉工序前进行加胶的元件：
凡是在锡炉焊接时易震动或跳出的元器件（如重心偏上、引脚较少，易摆动的
元器件，板面插接的导线）均需要在锡炉工序前加胶。

注意事项：在锡炉前加胶的必须使用硅胶；
•需要在锡炉工序后进行加胶的元件
体积较大、重量较重且无固定脚的元器件，如：直径大于16mm或高度大于30mm的电解电容
.加胶注意事项：
因黄胶水具有吸水的特性，所以严禁在板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。

在锡炉前加胶一定要使用硅胶，严禁使用热熔胶。

手工执锡工艺
.生产工艺要求：
1.1必须确保电烙铁能可靠接地。

1.2有明确的烙铁定期点检（接地、漏电和温度检查）的制度和记录。

1作业标准：
良好的焊接点必须具有良好的机械和电气连接特性，焊点要饱满、光亮、美观。

1.1电烙铁选用标准：
1.1. 1电烙铁是手工焊接的工具,选择一把合适的电烙铁对焊接会有很大的作用。

电
烙铁的种类很多：根据外观不同可分为笔柄型、手枪型等；根据加热体不同可分为内热式和外
热式；根据功能可分为自动输锡型、温度可调型、真空吸附型等。

推选用笔柄型低压供电恒温电烙铁。

2.1.2恒温电烙铁跟据作业焊点的不同温度调节参考数据：
对于一般焊点的焊接和补焊一般使用烙铁温度为280 C〜380 C,大焊点（如接地片、开关变压器以及一些散热片固定脚、支架固定脚等）的焊接和补焊，推荐使用烙铁温度为330 C〜420 Co
1. 2锡线选择标准
1.2.1锡线为焊接过程提供焊剂和焊料。

选择锡线的时候一定要使用中间填充有固体助焊剂的。

1.2.2根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为：单芯，三芯锡线。

根据锡线的熔点可分为常温锡线、高温锡线和低温锡线。

锡线的常用直径有：0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1. 5mm, 1. 8mm, 2. 0mm 等儿种。

电源产品生产中的一般焊点推荐使用直径或l・2mm的锡线，对一些大的焊点
（如接地片、开关变压器以及一些散热片固定脚、支架固定脚等）也可以使用直径l・8mm或2.0mm的锡线。

1. 3焊接作业步骤
1.3. 1焊接前准备:
比检查烙铁头：已经氧化凹凸不平的烙铁头应更换或修正，烙铁头焊接面应有光亮
的焊锡亲和层以保证良好的热传导状态。

b.接通电源：将烙铁的电源线插入电源插座，确认已在加热；确保电烙铁外壳良好
接地，接地电阻小于（要在热的状态下确认）O
C.预热：接通电源，预热大约分钟后才能达到焊接温度。

d.检查烙铁温度：要求使用专用烙铁测温计进行检查。

e.清洁烙铁头：保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要，因此，每次焊接前应把烙
铁头在湿海绵上擦干净。

1.3.2焊接作业步骤：
a.将电烙铁头轻轻地压在被焊部分的结合部位上进行加热。

b.供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位。

c.将锡线移离结合部位，烙铁头仍保留与结合部位接触。

d.将烙铁头移开。

e.保持状态，直到焊点焊锡完全凝固。

注意：不能使两个被焊接的物体产生相对的
移动或抖动。

1.3.3焊接后维护作业：完成焊接后，拔掉电源插头，把烙铁头在湿海绵上擦干净。

1.3.4焊接作业注意事项：
a.用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时
被加热，这样才能在短时间内加热而且热的冲击不大。

b.焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处。

c.整个焊接过程所用时间控制在〜秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时
间。

1.4元件引脚加锡标准：
1.4.1对焊盘较大的位置的元件引脚要特别注意焊点的情况，如果焊点锡薄则要进行加锡处理。

1.4.2 —些元件引脚过细而插孔过大的部位，因其孔穴过大，比较容易产生缺锡（或称半焊）和虚焊等焊接不良，也要特别注意其焊点的情况，如果有缺锡（或称半焊）和虚焊要进行加锡处理。

1.4. 3对于板上的焊盘加锡要均匀，加锡高度不能超过.3mm;
2. 1. 1如元件引脚的直径＜0. 7mm 时, 元件引脚的长度为2mmW
2.1. 2如元件引脚的直径20. 7mm 时, 元件引脚的长度为2mmW
2. 2. 1如元件引脚的直径＜0. 7mm 元件引脚的长度为2mmW
2. 2.2如元件引脚的直径NO. 7mm 时, 元件引脚的长度为2mmW
1.4. 4对于板的螺丝孔、散热通孔不能被焊锡、异物堵塞；
1.4.5引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后（一般需要秒左右）才能将电烙铁移 开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良。

板底补焊元件作业要求：
2.5.1合理选择补焊元件的位置，控制补焊元件引脚的预留长度，尽可能避免板底 补焊元件跨越焊点和高电压、大电流铜箔。

2.5.2元件补焊板底时，尽可能保证元件引脚不能与其它焊点接触，以及元件体不 会与高电压、大电流的铜箔相接触，否则必须采取隔离或固定措施来保证上述原则。

2. 5. 3注意事项：
a. 推荐使用硅胶来对补焊元件进行固定，以确保元件引脚不能与其它焊点接触，以 及元件体不会与高电压、大电流的铜箔相接触。

b. 在大电流、高电压以及易发热的部位不许使用黑绒纸对补焊元件进行隔离。

人工剪脚工艺
.基本生产条件：
1.1必须使用气动剪钳进行剪脚作业（剪个别补焊元件引脚除外）。

1.2应定期对剪钳刀刃进行检查，以确保其锋利。

1. 3应有熟练的操作工人。

•作业标准:
2.1适配器、内置电源产品:
逆变器产品:
电源热地上的元件引脚长度控制为，2mmW W2.5 ；
在冷热地之间的元件引脚直径小于0.3mm的必须剪脚，露出锡点的部分不许超过
1.0mm,直径大于的，露出锡点的部分不许超过2mm。

2剪脚方法：剪脚时剪钳的刀口要与元件引脚保持垂直（或与板保持平行）
•注意事项：
元件脚未剪断时剪钳不能回扯，以免铜箔剥离电路板。

铜皮
铜皮剥离主板。