Allegro通孔类元件焊盘与封装制作

手工制作通孔类元件封装
目录
1 元件焊盘制作 (1)
1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)
1.2通孔焊盘的制作 (4)
1.3主要选项解释 (4)
1.4制作步骤 (7)
2 元件焊盘制作 (8)
2.1 打开PCB Editor (8)
2.2 新建封装符号 (8)
2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 (9)
2.4 设置栅格点大小 (9)
2.5 加载已制作好的焊盘 (9)
2.6 Assembly_Top（装配层） (10)
2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)
2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)
2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 (10)
2.10 RefDes（参考编号） (10)
2.11 Assembly_Top 设置 (11)
2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)
2.13 Component Value(元件值) (11)
2.14 保存 (11)
1元件焊盘制作
1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作
1.1.1正片、负片概念
正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，
铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用2*4D
格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点
是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad
隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。

1.1.2新建FLASH文件
打开Allegro PCB editor
File>New
Drawing Name: 给Flash焊盘命名
命名规则：F150_180_070
F：FLASH焊盘；150：内径尺寸；180：外径尺寸；070：开口宽度；
Drawing Type选择Flash Symobl
1.1.3设置图纸大小
Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原
点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺
寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太
多存储空间。

1.1.4设置栅格点大小
Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，
方便封装制作。

画Flash焊盘
圆形Flash焊盘制作
Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol
Thermal Pad Definition
Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil)
Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)
Spoke definition
Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil）
Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口）
Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度）
Center Dot Option(不做设置)
Add center dot:
Dot diameter:
step5 点击OK，完成
step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。

后缀为fsm
2）焊盘制作
step1 打开Pad Designer
step2 Parameters选项，
Drill/Slot hole
Hole type：焊盘类型，圆的或方的
Plating：焊盘孔壁上锡选择
Drill/Slot symbol
Figure：通孔形状
Characters:钻孔文件的名称
Width:
Height:
step3 BEGIN LAYER（顶层，焊盘实体）下，在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad 中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Regular Pad与Thermal Relief大小设置为一样，Anti Pad大0.1MM
step4 END LAYER与BEGIN LAYER一致
step5 DEFAULT INTERNAL下
在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height,
Thermal Relief选项，Geometry选择Flash，即选择第一步中建的Flash焊盘
Anti Pad比Regular Pad大0.1MM
step6 SOLDERMASK_TOP及BOTTOM（阻焊层）的焊盘尺寸比BEGIN LAYER大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2MIL (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论你多小的间距。

)。

step 7 Pastemask_tOP及BOTTOM的焊盘尺寸与Beginlayer一致。

step7 File>Check
step8 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘。

STEP9，重复上述动作，将焊盘改成圆形
3）封装制作
step 1 allegro>File>new>Package symbol(wizard)>OK
step2使用向导进行创建封装
或手动制作封装
1.2通孔焊盘的制作
1.3主要选项解释
⏹Parameters选项
Summary: 当前状态
Type：当前焊盘类型
Etch layers ：层数
Mask layers：防护层数目，包括阻焊层（Solder Mask）和锡膏防护层（Paste Mask） Single Mode：On表示贴片（SMD）焊盘，Off表示过孔焊盘
Units：单位和精度
Units 选项有Mils（毫英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米）
Decimal places 十进制数，0为整数
Usage ottions 用法选项
✧Microvia 当考虑HDI约束条件时，设置盲孔/埋孔焊盘
✧Suppress unconnected int.pads; legacy artwork
✧Mech pins use antipads as Route Keepout; ARK
Multiple drill 钻孔个数
Enabled 表示允许多个钻孔
Staggered 表示多个钻孔是错列的
Rows 行Columns 列
Clearance X X轴间隙
Clearance Y Y轴间隙
Drill/Slot hole 设置钻孔的类型和尺寸
Hole type 钻孔类型
Circle Drill 圆形钻孔
Oval Slot 椭圆形钻孔
Rectangle Slot 方形钻孔
Plating 钻孔的孔壁是否上锡
Plated 上锡
Non-Plated 不上锡
Optional 随意
Drill diameter 钻孔的直径
Tolerance 孔径的公差
Offset X 钻孔的X轴偏移量
Offset Y 钻孔的Y轴偏移量
Non-standard drill 非机器钻孔
Laser 激光钻孔
Plasma 电浆钻孔
Punch 冲击钻孔
Wet/dry Etching湿干蚀刻
Photo Imaging 照片成相
Conductive Ink Formation 油墨传导构造
Other 其他
Drill/Slot symbol 钻孔图例
Figure 钻孔符号形状
Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Hexagon X（六角形）、Hexagon Y（六角形）、Octagon（八边形）、Cross（十字形）、Diamond（菱形）、Triangle（三角形）、Oblong X（X轴方向的椭圆形）、Oblong Y（Y轴方形的椭圆形）、Rectangle（长方形）
Characters 表示图形内的文字（即在PCB中钻孔显示的标识文字）
Width 表示图形的宽度
Height 表示图形的高度
Layers选项
Padstack layers
Single layer mode不做勾选
Regular Pad：正规焊盘
主要是与TOP layer、bottom layer 、internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和敷铜），一般应用在顶层、底层、信号层，因为这些层较多用正片。

Thermal Relief：热风焊盘
尺寸比Regular pad大20mil：主要是与负片进行连接和隔离绝缘。

一般应用在VCC或GND 等内电层，因为这些层较多用负片。

但是在begin layer和end layer也设置thermal relief、anti pad的参数，那是因为begin layer 和end layer也有可能做内电层，可能是负片。

Anti Pad：隔离盘
尺寸比Regular pad大20mil：用于焊盘与平面层网络之间的安全间隔，如果比焊盘还小就没发挥作用了；一般焊盘在每一层都应该有环的，不管是平面层还是其他信号层。

Geometry：Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（自定义）
Shape：选择焊盘和隔离孔的外形
Flash：选择Flash类型的热风焊盘
Width：宽度，包括焊盘、散热孔、隔离孔
Height：长度，包括焊盘、散热孔、隔离孔
Offset X：X方向偏移量
Offset Y：Y方向偏移量
注意：Thermal Relief的尺寸应比焊盘大约20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。

Anti Pad 的尺寸通常比焊盘直径大20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。

1.4制作步骤
1.4.1打开Pad Designer
PCB Editor Utilities > Pad Designer
1.4.2Parameters选项设置
1.4.
2.1Drill/Slot hole 设置钻孔的类型及尺寸
✧Hole type：设置钻孔的类型或形状
✧Plating：确认孔壁是否上锡
✧Drill diameter：输入钻孔的直径尺寸
✧Tolerance：输入钻孔直径尺寸的公差
✧Offset X、Y不做设置
✧Non-standard drill不做设置（即为机械钻孔）
1.4.
2.2Drill/Slot symbol 设置钻孔图例
✧Figure：选择钻孔符号形状
✧Characters：输入PCB中钻孔显示的标识文字
✧Width：输入钻孔显示的标识文字的宽度
✧Height：输入钻孔显示的标识文字的高度
1.4.3Layers选项设置
1.4.3.1Padstack layers
Single layer mode不做勾选
1.4.3.2BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）
✧Regular Pad
Geometry：几何图形的形状选择
Shape：有自定义焊盘在后面选择勾选，无自定义焊盘不做设置
Flash：选择Flash类型的热风焊盘，无Flash不做设置
Width：输入焊盘的宽度
Height：输入焊盘的高度
Offset X：X方向偏移量
Offset Y：X方向偏移量
✧Thermal Relief
与Regular Pad设置一致，尺寸比Regular Pad大20mil
✧Anti Pad
与Regular Pad设置一致，尺寸比Regular Pad大20mil
1.4.3.3DEFAULT INTERNAL 默认内电层
Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad的尺寸与BEGIN LAYER一致
1.4.3.4END LAYER 底层（焊盘实体）
Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad的尺寸与BEGIN LAYER一致
1.4.3.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层（顶层）
✧输入Regular Pad尺寸，比Begin layer大2mil
✧Thermal Relief、Anti Pad不做设置
1.4.3.6SOLDERMASK_BOTTOM 阻焊层（底层）
✧输入Regular Pad尺寸，比Begin layer大2mil
✧Thermal Relief、Anti Pad不做设置
1.4.3.7PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM不做设置
1.4.4焊盘保存
File > Save
2元件焊盘制作
2.1打开PCB Editor
PCB Editor >Allegro PCB Design GXL
2.2新建封装符号
File> New ，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建封装的名称，点击Browse
选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。

2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置
图纸尺寸：Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。

字体设置：
2.4设置栅格点大小
Setup>Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。

2.5加载已制作好的焊盘
Layout>Pin
右侧Options选项
Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)
Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>User preferences选项设置paths > library > padpath > Value
Copy mode选项：Rectangular直线排列
Polar弧形排列
Qty Spacing Order
X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向）Right/Left
Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向）Up/Down
Rotation：元件旋转角度
Pin #: 定义要添加的引脚编号；Inc:定义引脚编号递增的增量
Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等
Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值
2.6Assembly_Top（装配层）
Add>Line
Optionst选项
Class选择: Package Geometry
Subclass选择: Assembly_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。

2.7Silkscreen_TOP（丝印层）
Add>Line：
Options选项
Class选择：Package Geometry
Subclass选择：Silkscreen_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件丝印框。

2.8Place_Bound_Top（安放区域）
Add>Rectangle (一定要选矩形框)：
DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。

Options选项
Class选择：Package Geometry
Subclass选择：Place_Bound_Top
Line font: 选择Solid
开始画元件区域框。

2.9Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定
Add>Rectangle(一定要选矩形框)：
Options选项
Class选择：Router Keepout
Subclass选择：Top
Line font: 选择Solid
开始画元件区域框。

2.10RefDes（参考编号）
Layout>Labels>RefDes
2.11Assembly_Top 设置
Options选项
Class: RefDes
Subclass: Assembly_Top
输入参考编号，如为电阻，则为R*
2.12Silkscreen_Top 设置
Options选项
Class: RefDes
Subclass: Silkscreen_Top
输入参考编号，如为电阻，则为R*
2.13Component Value(元件值)
Layout>Labels>Value
Options选项
Class：Component Value
Subclass：Assembly_Top
输入元件值。

2.14保存
File>save/save as
.dra 绘图文件
.psm 数据文件，不能编辑。