IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材 PPT
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烙铁头分类
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形) 900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小:温度不够。 烙铁头太大:会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接,使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
1.焊點是平滑的凹形曲線.
吃
2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,
錫
沒有間斷性的吃錫問題.
性
:
可允收的 1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板 子傾斜45度,仍可看到錫. 2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.
不可允收的 1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看 不到吃錫. 2.零件本體上濺到錫.
17
最好的
1.焊點呈現平光滑的凹形曲線.
件
腳
絕 緣
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與
體
PC板距離(H)小於2.5mm以下.
與
高
度
.
:
不可允收的
1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH
孔內.
2.零件腳的絕緣體未插入PC板之
PTH孔內;但零件腳 的絕緣體尾端
與PC板距離(H)大於2.5mm以上.
4
立
最好的 1.零件本體垂直於PC板.
列 :
正”負”. 4. 多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
3
最好的
立
1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內.
式
.零件腳的絕緣體尾端與PC板距離
零
(H)大於1.2mm小於1.8mm.
不可允收的 1.導體零件本體接觸. 2.零件沒有位於中心孔位置,造 成破壞腳彎弧度的要求.
2
最好的
1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下
零
能很清楚 讀出所有符號.
件 排
2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方 向能很清楚讀出所有符號和顏色代號. 3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”
22 , ,
最好的 1.焊點完全沒有錫洞,針孔,爆孔或 其他物質
大家应该也有点累了,稍作休息
大家有疑问的,可以询问和交流
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类
不同种类之电子元件,例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可 使用形状较长及细之烙铁头。
橋
1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點產生錫橋.
:
不可允收的 1.冷焊和零件腳的焊接面呈現砂礫狀. 2.不同線路間,被錫橋跨接. 3.錫渣,錫珠.
21 ,
最好的
1.沒有錫尖
錫
柱
:
可允收的
1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳
長要求.
2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.
不可允收的
1.錫尖,錫柱造成的長度,超過腳長 的要求. 2.錫尖,錫柱把腳完全包住,看不到 零件腳. 3.彎腳曲部份沾錫,並將錫延伸超過 錫墊外緣.
电阻要进行加工弯曲幅度,并要进行弯脚。 焊接完后要进行剪脚 焊接完后要,针对残留的助焊剂要进行清洗。
元器件的焊接检验要求
1
零
最好的
件
1.零件中心線對稱零件孔軸.
排 列
2.零件間的距離很固定. 3.零件固定於兩零件孔中間.
:
可允收的 1.零件雖不對稱,但不會造成導 體零件本體接觸. 2.零件雖不對稱,且造成非導體 零件本體接觸. 3.零件雖沒位於中心孔位置,但 不影響腳彎弧度的要求.
2.零件傾斜(C-D)最大不可超過
0.7mm.
3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平
軸的0.8mm.
不可允收的
1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上. 2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上. 3.零件腳彎曲離其腳水平軸的 0.8mm以上.
12
最好的
排 針
1.PIN上端部份不沾錫. 2.PIN上端部份沒有其他雜物或污 染.
若过多:烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水,烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
19
最好的
貫
1.焊點有光滑的吃錫輪廓.
穿
2.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫 效果
孔
:
可允收的 1.焊點有錫尖或錫柱,但高度小於 1mm以下. 2.其他狀況都是可以接受的.
不可允收的 1.焊點有錫尖或錫柱且高度大於 1mm以上
20 , , .
最好的
冷
1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現象
焊
錫 珠
錫
可允收的
2. 热桥不恰当(通孔元件焊接) 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面,有利于热量快速 传递,很快焊好一个焊点。
3. 加热头尺寸不适合 大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头
4. 加热温度过高 烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。
7种不良焊接习惯(二)
5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点,焊接时未被加热会引起短路,过多
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最好的
1.焊點有平光滑的凹形曲線.
吃
2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連 續性的吃錫效果.
錫
3.可看見零件腳的外形輪廓.
性
:
可允收的
1.零件腳有輕微的包錫現象,但零件 腳,焊墊吃錫效果良好. 2.焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾 斜45度,仍可看到吃錫.
不可允收的
1.嚴重的包焊,”A”角度小於或等 於90度. 2.焊點超過焊墊四周. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看 不到吃錫.
式
零
件
傾
斜
可允收的
:
1.零件本體傾斜θ小於15度.
不可允收的 1. 零件本體傾斜θ大於15度
5
臥
最好的
式
1.零件本體離PC板面0.4mm.
零
件
高
度
:
可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以下.
不可允收的 1.零件本體離PC板面2.5mm以上.
6
最好的
功
1.零件必須與PC板之平貼.
率
2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.
沾
錫
: 可允收的 1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫 長度不可超過2mm.
.
不可允收的 1.PIN上沾錫長度超過2mm. 2.PIN上沾有雜物或污染. 3.電鍍層脫落或呈起泡現象.
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最好的 1.剪腳,但不傷害焊柱.
剪 腳 :
可允收的 1.剪腳和焊點,但是焊點與腳之間沒有 空隙. 2.腳剪的短,但仍符合規格要求.
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果,必须要有正确的姿势
•锡丝握法 单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
锡丝露出 30~50mm
盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good
NG
不要污染焊接部和焊点
TW-200-L(尖形)
吃
2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑 的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問
錫
題.
性
3.零件腳的外形輪廓可以看的出來.
:
可允收的
1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃 錫良好. 2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件 腳四周. 3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路 間之空隙大於0.3mm.
不可允收的
1.焊錫太多. 2.焊柱包圍四周的部份少於75%. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線 路間之空隙小於0.3mm 5.腳彎曲程度超過規定.
不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件 腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸.
8
連
最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.
接
2.接點須成線形排列及低於絕緣部份
器
上緣.
:
可允收的
1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面 0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以 內.
不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以 上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.
不可允收的 1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙. 2.剪腳和焊點,使焊柱受到破壞,破損. 3.腳剪的太短,無法符合規格要求.
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最好的
零
1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.
件
腳
長
度
:
可允收的
1.從PC板底面算起腳伸出小於
2.5mm或大於0.4mm.
不可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出大於 2.5mm或小於0.4mm.
晶
體
:
可允收的 1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件 可不平貼,但須至少 75%之零件面 積接觸到PC板面.
不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於 75%接觸到PC板面.
7
振
最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面.
盪
器
:
可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板 面接觸.
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢 电源Off 下降,会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转,或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
(×)
(○)
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
(○)
大面积接触
铜箔 同箔
iii) 锡量需要 需要较多锡量,可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量:烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法: 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
15
最好的 1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.
吃 錫 性 :
可允收的 1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或 吃錫情況不良.
不可允收的 1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃 錫情況不良. 2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四 周的焊錫面吃錫不完全. 3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部 分產生很多針孔.
16
最好的
0.8mm以下.
2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.
不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於 0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.
11
最好的
橫
1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.水平腳須與PC板表面平行.
臥
3.腳不能彎曲.
式
排
針
:
可允收的 1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下.
IPC-J-STD-001D焊接标准培训教材
目录
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法 四、导线和接线柱连接 五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直, 头部离开作业面20~ 30cm
20—30cm
女性作业者应注意 不要使前面的头发 垂下来
锡渣
PCB
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部 品 或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时, 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接
把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接,焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外) 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰,金属间化合物增多一些,会降 低焊点强度。
元器件的焊接要求
多脚排插类的焊接方法,选定位好两端的脚, 再两边交替焊接。
9IC
最好的
:
1.零件底面必須與PC板表面平貼.
可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm 以下.
不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔.
10
最好的
直
1.零件底面必須與PC板表面平貼.
立
2.腳不能彎曲.
式
排
針
:
可允收的
1.零件底面與PC板面最大距離小於
以焊盘的1/2为来选择焊锡丝
清洗板
焊接完后要,针对残留的助焊 剂要进行清洗。
焊接作业7种不良习惯
1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修
7种不良焊接习惯(一)
1. 用力过大 会使板子焊盘翘起,甚至脱落(在单面板中更为常见)
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 碰击时不会把锡珠弄掉
否则异物会再次粘在烙铁头上
反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡,这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化,对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off