多层板沉铜工艺流程

多层板沉铜工艺流程
沉铜，简单来说，就是在多层板的孔壁上沉积一层铜。

这就像是给孔壁穿上一层铜制的小衣服，让它能够更好地导电啦。

一、前处理。

在沉铜之前呀，得把多层板处理得干干净净的。

这就好比我们化妆之前要先洗脸一样重要。

要把板子表面的油污、灰尘还有那些可能影响沉铜效果的脏东西统统去掉。

这一步要是没做好，后面的沉铜就像是在脏桌子上画画，怎么画都画不好呢。

二、微蚀。

微蚀这个环节也很关键哦。

它就像是给板子表面轻轻打磨一下，让表面变得有点粗糙。

这样做的目的呢，是为了让铜层能够更好地附着在上面。

你想啊，如果表面太光滑，铜就像在冰面上走路，很容易滑倒，根本就站不住脚呢。

这个时候，会用一些化学药水来进行微蚀，把表面的铜稍微腐蚀一点点，形成一种适合铜沉积的状态。

三、活化。

活化这一步就像是给板子表面的孔壁注入活力。

经过微蚀之后，板子表面虽然适合铜附着了，但是还得让它对铜离子有更强的吸引力才行。

活化剂就像是一个个小媒婆，把铜离子吸引到孔壁上去。

这个过程中，化学药水发挥着神奇的作用，让那些铜离子像是被召唤一样，纷纷往孔壁上跑。

四、沉铜。

终于到了沉铜这个核心环节啦。

这时候，会把板子放到专门的沉铜液里。

沉铜液里有很多铜离子，它们就像一群勤劳的小工匠，开始在孔壁上一点一点地堆积起来。

这个过程有点像盖房子，一砖一瓦地把铜层给盖起来。

刚开始的时候，可能还不太明显，但是随着时间的推移，铜层就会越来越厚啦。

而且呀，这个过程得控制好各种条件，比如说温度、时间还有药水的浓度等等。

如果温度太高，铜离子可能就会太兴
奋，到处乱跑，沉积得就不均匀；要是时间太短呢，铜层就会太薄，达不到我们想要的效果。

五、后处理。

沉铜完成之后，可不能就这么算了。

还得进行后处理呢。

就像我们做完一件大事之后，还得检查检查有没有什么小问题一样。

后处理包括清洗板子，把板子上残留的药水都洗干净。

如果残留的药水留在板子上，就像我们吃完饭不擦嘴一样，很不卫生，而且还可能会对板子造成损害呢。

然后还要对板子进行一些检测，看看沉铜的效果是不是符合要求。

如果不符合，可能就得重新来一遍这个流程啦。