器件耐焊接热常规试验规范

耐焊接热常规试验规范
1、主题：本标准规定了耐焊接热试验的标准要求和试验方法
2、试验要求和试验方法
引用标准：GB5095.6-86《电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第六部分：气候试验及锡焊性试验》；GB/T9324 ；
2.1 试验条件与技术要求：参照附表1要求。

2.2 试验流程、试验品种、批次抽样方法见附2。

2.3 试验方法1—优选
2.3.1锡温在常温～400℃可调，将锡温调节为260±5℃，之后不得随意转动旋动，注意试
验时实际温度应符合规范要求。

2.3.2贴片类元件应浸入锡面以下10mm左右，引脚类元件引脚浸入深度为引出端长度的三分
之二以上，试验装置应采用以下方法之一：
a、元器件距离锡面体2mm以上。

b、将元器件插于1.5mm厚的PCB挡板上（必要时，有争议时采用）。

2.3.3试验前，应及时将锡面表面氧化层小心刮除，注意避免锡渣流入锡炉内造成故障。

2.3.4按附表1规定的时间进行试验，试验后取出用溶剂清洗干净，在10倍以上放大镜下观
察，端面镀层熔蚀不超过棱边25%，无可见损伤。

2.3.5电性能测试前的恢复：在20±5℃环境下放置至少20min后进行。

2.4 试验方法2—替代方法
2.4.1 当试验方法1无法实施时，采用本方法；
2.4.2 采用60W电烙铁（接地良好），加锡并施加于引脚上并来回正常蹭擦三次。

施加时间：如附表1中锡槽法10S的则对应电烙铁法5S；如附表1中锡槽法5S的则对应电烙铁法3S。

2.4 注意事项
2.4.1切记注意人身安全，避免烫伤，熔锡阶段（约1小时），用专用防火板盖于其上，以防
“爆锡”伤人。

2.4.2试样要夹持有力，以防掉入锡槽，溅锡伤人。

2.4.3负责清洁仪器人员必须每天把锡炉表面残余锡渣清除，保持锡炉的清洁。

2.4.4对于无铅物料必须采用无铅锡炉、无铅烙铁、无铅焊锡丝、无铅锡条进行试验。

有铅无铅物料要注意保证完全隔离，避免混用。

附2：试验流程及批抽样方法
1、试验品种暂定：CRT管座、变压器、电源滤波器、陶瓷滤/陷波器、陶振、针座、电解电
容、印制板、中周型高频电感、线材、贴片电阻、贴片多层陶瓷电容、贴片磁珠、贴片电感、AV端子。

2、抽样批确定：同品种同厂家日来料批次；
2.2 对抽取批次的再抽样方案：
对样批采用二次抽样方案: n1（Ac1，Re1）为3（0，1）。

当第一次抽样判为不合格，则执行第二次抽样方案：n2（Ac2 , Re2）为6（0，1）且恢复时间延长至标准的1~2h。

3、试验方法：参照2.3条；
4、试验流程：
4.1检验员按上述抽样方案随机确定送试批以及每批3个经常规检验合格的样品。

4.2样品为试验前所需测试电性能项目：
4.3将送试样品分别放在已划分好的1、2、3号区域的盒子内，连同耐焊接热试验记录一起
送试验室。

4.4样品经由试验员按《耐焊接热试验规范》进行耐焊接热试验及电性能测试，作好记录，
测试前，必须有红油笔在样品适当位置加以标识，样品引脚的余锡应除去，引脚沾的松香需用酒精除干净，以保护仪器夹具。

如需二次抽样，由试验员自行抽样试验，试验结果经试验室主管确认后，在《耐焊接热试验记录》登记，并加盖试验印章。

4.5检验主管时常应检查夹具，预留核对仪器的样件的完好性。

4.6如果判定为不合格的样品，则由试验员出一式两份不合格通知书，加盖章后交试验室主
管签字确认，再交一份相应检验主管签收，来料批的判定处理，按相关规定进行。

5、不合格处理：
5.1不合格本批退货
5.2不合格批数大于或等于抽样批数50%时，该类全部来料批判为不合格
6、试验记录：《耐焊接热试验记录》。

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