波峰焊技术员试题解答

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波峰焊技术工考试试题(答案)

波峰焊技术工考试试题(答案)

4. 现在我们用的无铅锡条的成份是: 锡铜合金 99.3%锡,0.7%铜 ; 熔点是 227 度,
5. 助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型(R)、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三
种,我们用的是那一种 RMA,比重是 0.806。
6. 波峰焊治具的作用是:辅助焊接 PCBA 板上的元件,减少元件的损伤。
7. 欧盟 ROHS 规定无铅中不能含有那六种有毒物质:铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚
8. 波峰焊锡中出现的不良有哪些 连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。
9. 波峰焊工艺一般分为四个步骤::助焊剂涂敷、PCBA 预热、焊接、冷却
10.波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种:不锈钢、钛(包括钛合金)、铸铁
8.波峰焊焊接的最佳角度是( B )A.1-3 度 B 4-7 度 C 8-10 度
9.公司 PCBA 过波峰焊时零件脚的最佳长度是( C )A.1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM
10.一般 PCB 板焊锡时间是多少( B ) A.1-3 秒 B 3-5 秒 C 7-10 秒
4.ESD 是指什么( A )A.静电释放 B 静电保护 C 静电产生
5.ISO 是指什么( B )A.国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织
6.无铅锡条的熔点是多少( A )A.227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃

波峰焊技术员考核

波峰焊技术员考核

波峰焊锡炉技术员考核

部门:____ 工号:_________ 姓名:_________ 得分:_________

一、填空题(每空2分,共6分)

1、波峰焊锡炉的英文名称为:。

2、调整波峰时,PCB吃锡深度为:。

3、波峰焊锡炉焊接轨道倾角应该控制在。

二、问答题(每题10分,共60分)

1、请说明造成连锡可能存在的原因(含制程及设计) ? (10分)

2、请说明造成溢锡可能存在的原因(含制程及设计) ? (10分)

3、波峰焊锡炉开机前的点检项目有哪些? (10分)

4、请说明助焊剂的作用是什么?(10分)

5、请说明预热的作用是什么?(10分)

6、请说明PCB掉板的原因,如何预防?(10分)

三、实操题(34分):

1、转拉(18分)

2、品质异常分析(16分)

波峰焊操作员中级考试试题

波峰焊操作员中级考试试题

工号: 姓名: 线号: 得分:

波峰焊操作员中级考试试题

考试须知:

本试题针对有一定基础的波峰焊操作员的考核,主要对生产使用中的总结和理解程度的考核,其考核采用闭卷方式,,时间为60分钟.

选择题(不定项)

1、一般情况下,正常生产有铅产品时,需要开启的按钮开关有:( ABCDFGHJK )

A、预热

B、热补偿

C、炉温

D、链速

E、制冷

F、轨距

G、波峰

H、抽风

I、清洗

J、预热风机

K、强

制喷雾

2、焊点短路较多可能是由哪些因素造成的( ABCD )

A 链速太大;

B 预热过高;

C 锡炉温度偏高;

D 助焊剂太少或没有;

3、过炉后PCB板底太脏可能由哪些因素造成(BCD )

A 助焊剂太少或没有;

B 锡炉锡渣太多;

C 波峰太低;

D 波峰后挡板不流锡。

4、进板接驳架的调整要求:( C )

A、前端对齐生产线,调整好宽度即可。

B、前端对齐生产线,链条边线对齐波峰焊导轨上的链爪边。

C、保证接驳架链条所在的直线与链爪的夹持线同线或稍偏高,然后通过调整导轨,使前端与生产线平齐。

5、焊接时间与下列哪些因数有关:( CEG )

A 助焊济喷涂量;

B 预热温度;

C 链速;

D 锡炉温度;

E 波峰高度;

F 锡炉高度;

G 导轨角度;

H 导轨宽度;问答题

1、在箭头的右侧写出各部分的名称。喷雾成形出口

喷雾气管入口

助焊剂入口

针阀

针阀气管入口

助焊剂流量旋钮

弹簧

2、简述助焊剂喷头的工作原理,并说明助焊剂常流,和助焊剂不会喷出故障的原因,以及解决措施。

喷头通过压缩空气,使助焊剂和空气混合后喷出,并由压缩空气将助焊剂雾化

成一定形状。喷头在步进马达的推动下做往复运动,均匀地将助焊剂喷涂于PCB

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题

姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________ (考試时间60分钟, 总分:105,另有5分为试卷整洁分)

1.基础题:(共37分)

(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).

(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 ),其共晶点为( 183度 )

(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 ),其共晶点为( 217

度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 ),其共晶点为( 217度 )

(4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当,可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).

(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )

(6) 丝印符号为272的电阻,阻值为( 2.7k ),阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )

(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.

(8) 贴片机应先贴( chip),后贴(ic )

(9) 锡膏的取用原则是(先进先出),在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时

间为( 8H ).

(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.

(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)

波峰焊试题

波峰焊试题

波峰焊试题

部门: ____ 工号:_________ 姓名: _________ 得分:_________

一.填空题.(每空2分,共20分)

1.波峰焊机台操作主画面中PV代表测定值.SV代表设定值

2.调整波峰时,波峰1应调整至电子计算机B板厚 1/2 处为最佳;波峰2应调整至

ComputerB板厚 2/3 处为最佳

3.调整轨道时,顺时针旋转轨道变窄;逆时针旋转时轨道变宽

4.波峰焊焊接轨道倾角应该控制在 5—7 度之间.

5.波峰焊机台三色灯中,绿灯表示正常 ,黄灯表示准备 ,红灯表示异常

在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰

插入部品的PCB板与传送链经过一个特定的角波峰焊工艺度,以及浸锡的深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程叫做波峰焊

二.不定项选择题(每题5分,共20分)

1.波峰焊机台使用的电源电压是( C )

A:100V B:380V C:220V D:以上都可以

2 .波峰焊机台使用的总气压是( C )

A:0.05-0.12MPA B:0.03-0.05MPA

C:0.4-0.5MPA D:以上都可以

3.波峰焊机台造成短路的原因( ABCD )

A:焊接温度过高 B:焊接时间过长

C:轨道倾角太小 D:计算机B板设计不当

4.溢锡的原因( ABC )

A:波峰太高 B:PCB板弯曲

C:链爪卡板 D:助焊剂过多

三.什么是波峰焊?(10分)

答:将熔化的液态焊料借助于泵的作用

四.波峰焊机台作前点检项目有哪些?作业后的保养项目有哪些?(10分) 答:作业前点检项目有:作业后保养项目有:

① 锡温是否为245±5度①下班后把FLUX喷头泡在S-1000中

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题

Customer Heading 1(9)

30/03/2013

波峰焊技术员试题(部分试题)

(以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)

工号: 姓名: 职务:

1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因?

答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。

2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因?

答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。

3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求?

答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点?

答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。

波峰焊考试题---确定版

波峰焊考试题---确定版

波峰焊考试题

姓名: 线别: 岗位: 工号: 得分: ………………………………………………………………………………….密封线…………………………………………………………………………………..

一、填空题(每空2分,共20分)

1、本公司使用的波峰焊主要有 波峰、 波峰等两种机型。

2、在设定焊接过程的参数中,波峰焊的链速在 M/MIN范围内。

3、PCB板焊盘氧化的颜色为 。

4、电解主体白色部份对应电解的 极;另一端为 极。

5、二极管主体白色端为 极;黑色端为 极。

6、根据标准参数设置,焊接PCB板号为H182的平脚波峰预热1为 ℃;预热3为 ℃。

二、选择题(每题5分,共30分)

1、在长插工艺手法中,以下表述电解电容说法正确的是( )

A:引脚长的为正极; B:引脚短的为正极; C:没有正负极; D:两引脚都为负极

2、电路板上电解位置丝印为“+ -”,以下哪项表述正确( )

A:电解的正极插入+负极插入-;B:电解的负极插入+正极插入-;C:两极随便插;D:两极都可以插到+

3、以下哪种表述是正确的( )

A:PCB板氧化后对焊接无影响; B:将PCB板放置在导轨上时须轻拿轻放;

C:将PCB板紧靠在一起放在导轨上; D:焊接出现异常马上更改机器参数

4、对波峰焊着火以下哪种表述是正确的( )

A:用风扇将明火扇灭; B:用冷水将火浇灭;

C:用干粉灭火器灭火; D:将防护窗关上使火自然熄灭

5、以下有关电感表述正确的有( )

A:电感有正负极; B:电感可以替代电阻; C:电感的单位为L; D:电感可以滤波

6当触电时下列哪个方法是正确的( )

波峰焊不良原因分析

波峰焊不良原因分析

A.焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因:

a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

c)插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

对策:

a)预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;

e) PCB的爬坡角度为3~7℃。

B、焊料过多:

元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。

原因:

a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;

b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;

c)助焊剂的活性差或比重过小;

d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;

e)焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。

f)焊料残渣太多。

对策:

a)锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

c)更换焊剂或调整适当的比例;

d)提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;

e)锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;

电子厂波峰焊接知识考试题

电子厂波峰焊接知识考试题

波峰焊机考题

一、单选题(共20分)

1、目前我公司波峰焊接釆用的焊锡棒,锡和铅的比例分别约为(A )

A、63% 37%;

B、37% 63%;

C、36% 64%;

D、64% 36%。

2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于(A )

A、50%;

B、75%;

C、80%;

D、100%。

3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是(B )

A、一月;

B、一季度;

C、半年;

D、一年。

4、波峰焊接焊锡的温度设置是(ic )

A、250°C-260°C;B 240t:~250t:;

C、240°C-260°C;D:245X>255t

5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象,可将焊盘(D)

A、加宽;

B、加厚;

C、缩短;

D、加长。

6、双而板的预热温度通常是(B)

A、80°C~90°C;

B、90#C-110#C;

0、120°0130°C; D、110t>12(rC

7、我公司现在釆用的有铅焊锡棒熔点是(A )

A、183°C;

B、217°C

G、179°C;D、220°C

8、波峰焊接的牵引角度是(G)

A、3〜5度;

B、5〜7度;

C、3〜7度;

D、7〜10度。

9、通过波峰时的焊接时_通常是(C )

A、1 秒;

B、2 秒;

C、3 秒;

D、5 秒。

10、我公司的波峰焊接设备波峰属于(A )

A、λ波;

B、T形波;

C、Ω波;

D、空心波。

11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前,通常釆用的封孔材料是(B )

A、透明胶带;

B、耐高温防焊胶带;

C、泡沫胶;

D、双而胶。

12、波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的(D)

A、 1/4;

SMT操作员考题及答案

SMT操作员考题及答案

SMT操作员考题及答案

1.SMT中文意思是什么()

A.贴物料

B.手焊物料

C.波峰焊

D.表面贴装技术(正确答案)

2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部()

A.挡住设备感应器设备只要没动

B.设备报警

C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)

3.锡膏使用方法以及步距()

A.搅拌,解冻,全部加完

B.搅拌.少量多次

C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)

4.锡膏回温时间以及搅拌时间()

A.2小时~10秒

B.2小时~10分钟

C.12小时~2分钟

D.2小时~1分钟(正确答案)

5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西()

A.PCB是否够数

B.交期

C.物料板子钢网是否齐全

D.以上全是(正确答案)

6.生产双面板优先那一面()

随便打

优先生产简单小料一面(正确答案)

优先生产复杂的一面

优先生产料少料大的一面

7.对于生产双面以下说法正确的是()

A.一面有灯一面没有灯随便打

B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面

C.BGA的板子,优先生产BGA

D.优先生产生产简单小料一面,在生产复杂有大料的一面(正确答案)

8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项()

A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)

B.不管直接生产有IPQC确认

C.只要看是否有个性化要求

D.只要不是中低温就可以直接生产

9.生产有BGA的板子,以下说法错误的事()

A.生产前需要确认好钢网厚度

B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)

C.生产完第一片板都要照X-ray

D.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷

10.关于印刷问题以下说法正确的是()

波峰焊关键岗位技能培训试卷答案

波峰焊关键岗位技能培训试卷答案

部门﹕______ 姓名﹕__________ 工號﹕__________ 分數﹕_____________

波峰焊岗位培训试答卷

一、填空:(每空3分,共30分)

1.我们所使用的波峰焊型号分别是:(唯一,SUC400)。(和西,WS-450PC-LF).

2.气源一般调在( 3 )Bar ( 5 )Bar之间(1巴(bar)=100,000帕(Pa)=10牛顿/平方厘米=1百帕)。

3.锡炉容量是(450 )Kg。

4.预热温度一般设定在(80 )℃( 140 )℃之间。

5.有铅锡条成份(锡)63%(铅)37%,无铅锡条成份(锡)99%(银)0.3% (铜)0.7%。

二、选择题:(每题5分,共20分)

1、开机前应做的检查工作(ABCDE )。

A检查供给电源是否为本机额定电源;

B检查设备是否良好接地;

C检查锡炉内锡容量是否适宜;

D检查气压是否调整为需要值;

E检查整机调整是否已完成;

2、参数设置主要包括(ABCD )。

A温度表设定

B时间掣的定时设置

C电子调速器设定

D波峰变频器设定

3.喷雾系统注意事项(ABCD )。

A必须经常清洗喷枪,避免喷枪积垢太多而堵塞。

B经常检查电眼,有无积垢太多。

C控制喷雾的流量调节阀调好后不要随意调动,非本机操作人员不要操作。

D调整喷雾可用透明胶板检查喷雾效果。

4.锡炉系统注意事项及保养包括(ABCDE )。

A一定要经常检查锡面,其容量不可低于炉面10-15mm

B经常检查焊锡温度,防止温度控制器与实际温度差别过大。

C经常清除锡炉的氧化物。

D保持不锈钢网畅通。

E锡液经长时间使用会老化(一年)要全部更换。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题

姓名:___________________工号:_________________职务:____________得分:_____________ (考试时间60分钟,总分:105,另有5分为试卷整洁分)

1.基础题:(共37分)

(3)

(9)

(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).

(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D),+/-5%其用字母表示为(J).

2.贴片机专业题:(共14分)

(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)

(2)CP40LV最多可安放(104)个8mmTAPEFEEDER

(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴,HEAD的间距为(60mm)

(4)制作SMTsamsung设备程序时,程序中包含四部分为

(board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA.(每空2分填

英文)

(4).

(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?

5.问答题:

(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺?(8分)

答:1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.

2.因为在PCB印刷贴片后,过REFLOW时,在预热区,PCB中的水份就会被蒸发出来,我们知道锡膏的构

成是由很多的小锡球构成,这样水份的蒸发就会带走很多小锡球,造成锡珠。所以不是真空包装的PCB

可能会有锡珠.

3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.

波峰焊考题

波峰焊考题

考试题1波焊焊机器分为几个组成部份:

2 预热的作用是什么:

3 助焊剂的作用是什么:

4 画出无铅的标示图: 用英文写出无铅:

5 在生产之前要注意那些事项:

6 在生产中连焊和空焊过多的原因是什么:

怎么样调试:

7 PCB过波峰焊后白色残留多是什么原因:

8 本公司用的助焊剂是什么品牌:1 2

9 本公司有铅用的锡棒是什么品牌: 含量多少

10 本公司无铅用的锡棒是什么品牌含量多少

11捞锡渣时要做好那些防范和注意那些事项

12 平板玻璃测量锡波时Chipwave的标准是格:

Solderwave的标准是格

13 本公司用的波焊焊机器是产地是: 名字

14 在生产中突然遇到紧急情况怎么处理:

15 请写出自己在工作中有什么困难和见意:

16 何为团队精神(10分):

波峰焊考试试题

波峰焊考试试题

波峰焊考试试题

波峰焊考试试题

波峰焊是一种常见的电子焊接技术,广泛应用于电子制造行业。对于从事电子

焊接工作的人员来说,熟悉波峰焊的原理和操作是必不可少的。下面将给大家

提供一些关于波峰焊的考试试题,希望能够帮助大家复习和巩固相关知识。

题目一:请简要介绍波峰焊的原理和工作过程。

题目二:什么是波峰焊的焊接参数?请列举常用的焊接参数,并解释其作用。

题目三:在波峰焊过程中,焊接温度对焊接质量有着重要的影响,请结合实际

情况,谈谈你对焊接温度控制的理解和经验。

题目四:波峰焊中常见的焊接缺陷有哪些?请列举并分析其产生原因以及预防

措施。

题目五:在波峰焊中,焊锡合金的选择对焊接质量有着重要的影响,请简要介

绍常用的焊锡合金及其特点。

题目六:波峰焊中的焊接设备有哪些?请分别介绍其功能和使用注意事项。

题目七:在波峰焊过程中,如何保证焊接质量的稳定性?请结合实际操作经验,谈谈你的看法和建议。

题目八:波峰焊与其他焊接技术相比,有着哪些优点和局限性?请进行比较分析,并给出你的观点。

题目九:波峰焊技术的应用领域有哪些?请列举并简要介绍其在电子制造行业

中的应用案例。

题目十:波峰焊操作中常见的安全事项有哪些?请列举并解释其重要性。

以上是关于波峰焊的一些考试试题,希望能够帮助大家复习和巩固相关知识。

波峰焊作为一种重要的电子焊接技术,对于提高电子产品的质量和稳定性具有重要意义。希望大家通过努力学习和实践,能够熟练掌握波峰焊的原理、操作和应用,为电子制造行业的发展做出贡献。

(初级)焊工考试100题(含答案)

(初级)焊工考试100题(含答案)

(初级)焊工考试100题(含答案)

1、【单选题】30CrMnSi中两位阿拉伯数字30表示,的质量分数的平均值(以万分之几计)。(B)

A、铬

B、碳

C、硅

D、锰

2、【单选题】Ⅰ级焊缝表面内凹不允许超过()。(B)

A、1mm

B、1.5mm

C、2mm

D、2.5mm

3、【单选题】一直流电通过一段粗细不均匀的导体时,导体各横截面上的电流强度()。(C)

A、与各截面面积成正比

B、与各截面面积成反比

C、与各截面面积无关

D、随截面面积变化面变化

4、【单选题】下列()不属于低温钢。(D)

A、16Mn

B、09Mn2V

C、16MnCu

D、15Cr1MoV

5、【单选题】下列()不是在电阻焊搭接接头中产生未熔合的因素。(C)

A、焊接电流过小

B、焊接时间过短

C、电极尺寸偏小

D、焊接分流过大

6、【单选题】下列()是氧的元素符号。(A)

A、O

B、N

C、C

D、H

7、【单选题】下列材料中属于晶体的是()。(A)

A、食盐

B、松香

C、玻璃

D、沥青

8、【单选题】下列焊接检验方法中属于非破坏性检验的是()。(D)

A、硬度试验

B、冲击试验

C、疲劳试验

D、射线探伤

9、【单选题】下列说法不正确的是。(D)

A、切割前应将焊件表面油污、铁锈等污物清理干净

B、开始切割时,先预热钢板的边缘,待边缘出现红亮,将火焰局部移出边缘线以外,同时漫漫打开切割氧阀门

C、气割时,右手握住割炬手柄,并以左手的拇指和食指控制预热氧的伐门,便于调整预热火焰和当回火时及时切断预热氧气

D、回火时必须立即关闭乙炔阀门,及时切断乙炔,防止乙炔倒流乙炔管内

10、【单选题】中型焰火焰的温度是:(C)

SMT考试试题答案

SMT考试试题答案

生产部岗位等级考核试题(初级)

姓名:生产部区岗位:总成绩:

所有试题每题1分:单选题只有一个最佳的正确答案;多选题至少有两个正确答案;判断题正确在括号内打“√”,错误打“×”。

贴片知识(共50分)成绩:

一、单选题(共20分)

1、(A)是表面组装再流焊工艺必需的材料

A、锡膏;

B、贴装胶;

C、焊锡丝;

D、助焊剂.

2、(B)是表面组装技术的主要工艺技术

A、贴装;

B、焊接;

C、装配;

D、检验。

3、锡膏贴装胶的储存温度是(D)

A、0-6℃;

B、2-13℃;

C、5-10℃;

D、2-10℃。

4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在(C)

A、4—8小时;

B、4—12小时;

C、4-24小时;

D、4小时以上.

5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在( D )

A、8-12小时;

B、12-24小时;

C、12-36小时;

D、24—48小时.

6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按( B )比例混合新锡膏。

A、1:2;

B、1:3;

C、1:4;

D、1:5。

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为(B ) 的滚动条为准。

A、10mm;

B、15mm;

C、20mm;

D、25mm。

8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在(B)内用完,未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时;

B、12小时;

C、16小时;

D、24小时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过( C )时做报废处理

A、7天;

B、10天;

C、14天;

D、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为( D )

A、20-24℃;

B、23—27℃;

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波峰焊技术员试题

1.请说明抽松香水气泵的工作原理,如不能工作有哪几方面原因?

答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加液,当助焊剂感应到上面的浮球时,浮球浮上来感应到关,此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出,再检查浮球有没有被松香粘住。

2.请说明松香喷雾喷头的工作原理,并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求,如不能正常喷雾有哪几方面的原因?

答:喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀控制喷嘴喷雾。喷嘴有三个接口,中间一个接助焊剂,两边接喷雾和针阀,下面可调松香大小,上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵,针阀太紧;2.气管漏气,插错气管;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏,无法感应到载具;5.PLC故障,线路接触不良;6.助焊剂桶无助焊剂,气阀未开,助焊剂阀未开。

3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?

答:只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用,一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的,洗爪是需要用时才开。

4、请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?

答:有两种凸波和两种平波,第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深,优点是波峰高,缺点是锡渣多;第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深,锡渣少,锡的流动性也小,过炉效果也好,只是不能过长脚。

5、请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用?

答:喷口安装时一定要安装在水平线上,喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。

6、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加

热的工作原理,如它们不能正常工作有哪几个方面原因?

答:有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC,PLC输出24V到预热固态继电器(SSR),固态输出220V或者380V到发热丝,测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的,只是固态继电器输出220V或者380V到发热管。不能工作有以下几点,1.查PLC24V是否有输出;2.查固态继电器是否有输入或输出;3.发热管或发热丝损坏、短路、接触不良,用万用表测发热管电阻值;4.热电偶接触不良损坏;

7、请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理,如它们不能正常工作有哪些几方面原因?

答:有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC,PLC24V输出到继电器,继电器吸

合到调速器,调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因,1.查轨道是否有大小头;2.查继电器、调速器、马达是否有坏;3.查爪子是否被卡住;4.查U型感应器是否检测到速度。

8、请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成?并说明喷雾控制的工原理。如它们不能正常工作有哪几方面?

答:喷雾是由喷嘴、气缸、电磁阀、继电器组成。喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号,到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。不能工作有以下几个原因,1.喷嘴堵;2.气管漏气;3.电磁阀、继电器、气缸坏;4.感应光眼坏;5.U型速度感应器坏。

9、在我们的波峰焊中,有哪些部分是要定期维护加润滑油?加什么油?

答:有运输轨道、波峰轴承、喷嘴顶针、气缸移动杆、升降支架。加300℃高温油。

10、在我们的波峰焊维护和保养文件中,请分别说出波峰焊作业员每个时间段需要做的工作有哪几项?技术员做的工作有多少项?

答:作业员每天提前十分钟开机,每4小时洗一次喷嘴,加助焊剂,加锡条,打锡渣,测助焊剂比重,测锡炉温度,做好每天的报表,检查过炉品质,做好日保养如机身灰尘、洗爪、预热盖上的灰尘等。技术员上班检查机器是否正常运行,如有问题要在最短时间内解决,检查过炉品质,如有问题要尽力把炉后不良控制好,监督作业员工作是否做到位,做好每天的领料报表。

11、请说明我们波峰焊的安全开关机的正确程序,作业员在维护点检设备时,应正确使用哪些工具和配戴哪些安全用具?

答:关机程序是先关预热、波峰1.2、运输、喷雾、冷却、锡温;退出程序,关闭计算机,关灯,关闭总电源。开机是先开总电源、开电脑、进入操作程序、先开锡温、等温度到设定值后再开预热、运输、波峰1.2、喷雾、冷却。使用工具有内六角搬手、开口搬手、一字和十字螺丝刀、尖嘴钳、剪钳、万用表等。安全用具有线手套、高温手套,耐高温围裙,耐酸减胶手套、防护眼镜、防毒口罩。

12、请说明我们波峰焊波峰马达控制电器配制是由哪几部分组成?并说明波峰马达的工作原理,如它们不能正常工作有哪几方面原因?

答:由继电器、变频器、马达组成。工作原理是由电脑发出信号到PLC由PLC输出24V到继电器,继电器吸合,变频器工作,马达通电波峰起波。不能工作有以下几个原因,1.马达轴承被氧化套锡渣卡住;2.继电器、变频器、马达是否有坏;3.PLC是否有24V输出;4.锡炉温度未达到设定值;5.马达皮带打滑断裂。

13、请说明我们的波峰焊波峰打不高都有哪些原因?

答:有马达缺相,马达反转,波峰喷口被锡渣堵塞,马达轴承被氧化套锡渣卡住,变频器设置错误

,锡槽内锡量不足,锡船腐蚀漏锡。

14、在我们国产波峰焊上的变频器坏了是否可用其它品牌的变频器替代?需要注意哪些事项和做哪些更改和设置?

答:只要功率一样是可以替代。注意正反转连线MO、信号端子连线GND,模拟信号连线AV1不可接错。设置P00为01主频率输入由模拟信号输入(AV1);P01设01运转指令由外部端子控制;P02为01以自由运转方式停止;P36为50输出频率上限设定。

15、在操作界面显示器上出现炉内还有PCB板没出,可实际炉内没板。运输关不了,是哪几方面原因?

答:进出板感应器坏;炉内掉过PCB板;电脑死机。

16、在操作界面显示器上,点击运输启动,运行两秒后,自动停止,是哪几方面原因?

答:控制程序错误;PLC24V输出接触不良;继电器、调速器、马达是否有坏、运输链条卡死、U型感应器接触不良或损坏等。

17、在操作界面显示器上,所有的加热实际参数都会不稳定上下变化很大,是哪几方面原因?

答:控制程序错误;PLC程序检测错误;固态、测温线、热风发热丝、发热管是否有坏。

18、在操作界面显示器上,温度检测控制的其中这一失去控制,是哪几方面原因?

答:失去控制的这条测温线断路或短路,固态继电器损坏,温控器损坏。

19、1匹的变频器是否可以正常驱动400W的马达?

答:是可以驱动400W的马达,1P=735W。

20、在操作界面显示器上,所有实际温度都为零,是哪几方面原因?

答:控制程序丢失;PLC与电脑连线坏;PLC程序丢失。

21、在国产机上,运输链爪时转时不转,是哪几方面原因?

答:调速器坏、运输马达电容坏、马达坏。

22、抽风机使用一段时间后,出现不抽风或转动减慢杂声等现象,是哪几方面原因?

答:抽风机被松香残留物及灰尘卡住但又没完全卡住,抽风马达轴承磨损或有异物卡住。

23、PCB板从入口正常进入,移动到喷雾处时,为什么没喷,是哪几方面原因?

答:有U型速度感应器坏;进板感应光眼坏;没气压;针阀太紧;无助焊剂;气管漏气。

24、SOLTEC波峰焊出现PCB板没出报警,是哪几方面原因?

答:有掉板、卡板、进出板感应器坏。

25、SOLTEC波峰焊的经济运行是怎样设置的?

答:在参数设置里起波时间设定260落波时间设定280,根据每台机的速度和时间来设定的。

26、波峰焊连续使用一段时间后,锡炉加热熔锡很慢,是哪几方面原因?

答:发热管是否有老化或损坏;固态继电器是否有损坏。连线是否有被烧断接触不良的。

27、日东机喷雾电控部分是好的,为啥总时报警回不到原点,是哪几方面原因?

答:气缸漏气;移动气管漏气;移动感应器坏;移动滑杆被松香卡住。

28、机器PCB板入口处,为啥总有卡板跳板现象,是哪几方面原因?怎么调试?

接驳台和爪子不在一条线,喇叭口,用一块长点的PCB板一半放在爪子里一半留出来,接驳台与轨道处有四个螺丝,前排两个后排两个,同时也有四个机密螺丝,一边八个螺丝可进行调节接驳台的宽窄和进

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