波峰焊技术员试题

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SMT试题 -SMT 工艺工程师

SMT 工艺工程测试题

姓名：

得分：

一、判断题: (10分)

1. 锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.( )

2. 钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值. ( )

3. 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性. ( )

4. PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成. ( )

5. 通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题. ( )

6. 对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序. ( )

7. 预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( )

8. 后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( )

9. 发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善. ( )

10. 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.( )

二、单选题(30)

1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( )

A. 125℃,4H

B. 115℃,1H

C. 125℃,2H

D. 115℃,3H

2. 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )

A. 2H

B. 4到8H

C. 6H以内

D.1H

3. 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )

A. 90%以上

B.75%

波峰焊技术工考试试题(答案)

4．现在我们用的无铅锡条的成份是：锡铜合金 99.3%锡，0.7%铜 ; 熔点是 227 度,
5．助焊剂按其活性强弱分:非松香活性型（R）、中度活性松香型(RMA)、全活性松香型(RA)等三
种，我们用的是那一种 RMA，比重是 0.806。
6．波峰焊治具的作用是：辅助焊接 PCBA 板上的元件，减少元件的损伤。
7．欧盟 ROHS 规定无铅中不能含有那六种有毒物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚
8．波峰焊锡中出现的不良有哪些连锡、漏焊、少锡、气泡、针孔。
9．波峰焊工艺一般分为四个步骤:：助焊剂涂敷、PCBA 预热、焊接、冷却
10．波峰焊有铅与无铅锡炉的材质都分为哪三种：不锈钢、钛（包括钛合金）、铸铁
8．波峰焊焊接的最佳角度是（ B ）A．1-3 度 B 4-7 度 C 8-10 度
9．公司 PCBA 过波峰焊时零件脚的最佳长度是（ C ）A．1.0MM B 1.5MM C 2.0MM D 3.0MM
10．一般 PCB 板焊锡时间是多少（ B ） A．1-3 秒 B 3-5 秒 C 7-10 秒
4．ESD 是指什么（ A ）A．静电释放 B 静电保护 C 静电产生
5．ISO 是指什么（ B ）A．国际组织 B 国际化标准组织 C 国际质量组织
6．无铅锡条的熔点是多少（ A ）A．227℃ B 183℃ C 217℃ D 223℃

波峰焊技术员考核

波峰焊锡炉技术员考核

部门：____ 工号：_________ 姓名：_________ 得分：_________

一、填空题（每空2分，共6分）

1、波峰焊锡炉的英文名称为：。

2、调整波峰时，PCB吃锡深度为：。

3、波峰焊锡炉焊接轨道倾角应该控制在。

二、问答题（每题10分，共60分）

1、请说明造成连锡可能存在的原因(含制程及设计) ? （10分）

2、请说明造成溢锡可能存在的原因(含制程及设计) ? （10分）

3、波峰焊锡炉开机前的点检项目有哪些? （10分）

4、请说明助焊剂的作用是什么？（10分）

5、请说明预热的作用是什么？（10分）

6、请说明PCB掉板的原因，如何预防？（10分）

三、实操题（34分）：

1、转拉（18分）

2、品质异常分析（16分）

波峰焊技术员试题

波峰焊技术员试题(部分试题)

(以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)

工号: 姓名: 职务:

1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因?

2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因?

3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求?

4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点?

5. 请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装? 两喷口各起什么作用?

6. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制? 并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因?

7. 请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制? 并分别说明运输的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因?

8. 请说明我们的波峰焊松香喷雾控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明喷雾控制的工作原理. 如它们不能正常工作有哪几方面原因?

9. 在我们的波峰焊中,有哪些部分是要定期维护加润滑油? 加什么油?

10. 在我们的波峰焊维护保养文件中,请分别说出波峰焊作业员每个时间段需要做的工

作有哪几项? 技术员做的工作有多少项?

11. 请说明我们波峰焊的安全开关机的正确程序. 作业员在维护点检设备时,应正确使用

哪些工具和配戴哪些安全用具?

12. 请说明我们的波峰焊波峰马达控制电器配制是由哪几部分组成? 并说明波峰马达的

SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)

SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm

D 0.2mm

A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识

、对原因进行分析及返工

6批量性质量问题的定义是（）

A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率

7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况

下。

A 0-5 C

B 、0-10

C C 、w 5C

D w 10C

8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)

A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm

9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )

A 8*2mm

B 4*4mm

C 、16*16*10mm

D 、32*32*10mm

10、SMT吸嘴吸取的要求

（

)

A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是

11、SMT吸嘴吸取基本原

理

()

A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是

12、SMT吸嘴的型号分别为()

A 110、115 B

、120、130 C、1002、1003 D 111

、

112

、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试

SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日

期:

得分:

、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h

目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件

是

A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量

波峰焊技术员试题

Customer Heading 1(9)

30/03/2013

波峰焊技术员试题(部分试题)

(以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)

工号: 姓名: 职务:

1. 请说明抽松香水气动泵的工作原理. 如不能工作有哪几方面原因?

答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。

2. 请说明松香喷雾喷头的工作原理. 并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求. 如不能正常喷雾有哪几方面的原因?

答：喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。

3. 请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵? 各有什么不同? 在使用上有什么要求?

答：只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。

4. 请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口? 各有什么优缺点?

答：有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的2/3深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的1/2深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。

波峰焊、ME技术员安全考试答卷

设备安全培训试卷

一、（选择题）

1、切板机在分割产品的时候，应将产品分割线对准分板机的校准刀面（）慢慢向前推进。（7分）

a、将产品直接放入

b、平稳的

c、从侧面放入

2、切板机放置时应放置（）的地方。（7分）

a、容易接触

b、不容易接触

c、经常接触

3、在操作超声波塑焊机的时候，严格要求（）压铸范围，避免因上模下降的时候造成意外伤害。（7分）

a 、双手离开超声上模和下模。b、双手抓住超声机模 c、双手敲击

4、当超声波的（）在下降的时候，禁止操作人员用手或其他工具直接阻止上模下降，避免造成意外伤害。（7分）

a、上模

b、底座

c、产品

5、紧急情况下请按面板中间的（）紧急制动。通知设备管理员排除故障后，方可进行再次操作。（7分）

a、蓝色

b、红色

c、绿色

6、操作此仪器必需使用辅助的配套工具、如绝缘手套、绝缘胶片。确定操作人员（）措施完全防护好以后，方可进行此仪器操作。（7分）

a、绝缘防护

b、热防护

c、静电防护

7、2、保养高压测试仪时先切断电源，请使用长毛刷进行表面清洁，（）使用酒精，抹机水类似液体物来清洁仪器表面。避免液体渗透至仪器内部造成仪器通电损坏。（7分）

a、禁止

b、可以

c、直接

8、产品（）放入平台后，请勿重复用手去接触产品，避免成型冲头失控下降造成意外伤害。（7分）

a、直立

b、平整c歪斜

9操作二极管成型时严格（）操作手册，禁止非操作人员或专业设备管理人员对此设备进行维修及操作。（7分）

a、遵循

b、要求不执行

c、要求按自己意愿

10保养此设备的时候，应先（）在进行设备保养。避免因成型冲头失控造成意外伤害。（7分）

波峰焊技术员

波峰焊技术员是一项受欢迎的职业，涉及到电子设备制造中的关

键步骤之一。本文将探讨波峰焊技术员的职责、技能要求和未来发展。

波峰焊是一种常见的电子组装技术，用于将电子元件安装到印刷

电路板上。该过程涉及将元件插入印刷电路板的孔中，然后使用波峰

焊技术将它们焊接在板上。波峰焊技术员负责操作波峰焊设备，并确

保焊接质量和准确性。

波峰焊技术员的主要职责是设置和运行波峰焊设备。这包括检查

设备的状态、安装焊接头、调整焊接参数，以及监控焊接过程中的温

度和速度等因素。他们还负责修理和维护设备，确保它们正常运行。

波峰焊技术员还需要进行焊接质量检查，以确保所有的焊接点都符合

标准要求。

波峰焊技术员需要具备一定的技能和知识。首先，他们需要熟悉

各种波峰焊设备的操作和原理，了解焊接过程中的各个环节和参数。

其次，他们需要了解不同类型的电子元件和印刷电路板，以便正确选

择焊接头和设置焊接参数。此外，他们还需要具备良好的观察力和解

决问题的能力，以便及时发现并解决焊接过程中的问题。

未来，波峰焊技术员的发展前景广阔。随着科技的进步，电子设

备将继续发展和更新，波峰焊技术也将随之演进。波峰焊技术员需要

不断学习和提升自己的技能，以适应新一代电子设备的生产需求。

此外，波峰焊技术员还可以选择进一步发展自己的职业生涯。他

们可以通过参加培训和进修课程，获得更高级别的认证和资格。他们

还可以选择转行成为质量控制员或工艺工程师，从事更高级的工作。

总之，波峰焊技术员是电子设备制造中不可或缺的一员。他们的

职责是操作和维护波峰焊设备，保证焊接质量和准确性。未来，波峰

电子厂手工焊接知识考试题

成绩：

一、单选题（共15分）

1、关于焊接三步曲说法不正确的是（D） A、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；

B、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；

C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移

开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；

D、整个过程不得超过 1～2 秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施

焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。

2、下列说法不正确的是（A） A、

贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙

铁即可；

B、拆卸 chip 元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；

C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；

D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。

3、下列说法不正确的是（D）

A、数码管是发光二极管的一种；

B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；

C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；

D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。

4、机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）

A、1.0mm；

B、0.6mm；

C、0.81mm；

D、1.57mm。

5代表的阻值是（A）

A、47KΩ；

B、47Ω；

C、4700Ω；

D、470 KΩ。

6、以下关于 708 胶的说法不正确的是

（B） A、点 708 胶时，708 胶不能压

在装配孔和标志处。

波峰焊考试题---确定版

波峰焊考试题

姓名：线别：岗位：工号：得分： ………………………………………………………………………………….密封线…………………………………………………………………………………..

一、填空题（每空2分，共20分）

1、本公司使用的波峰焊主要有波峰、波峰等两种机型。

2、在设定焊接过程的参数中，波峰焊的链速在 M/MIN范围内。

3、PCB板焊盘氧化的颜色为。

4、电解主体白色部份对应电解的极；另一端为极。

5、二极管主体白色端为极；黑色端为极。

6、根据标准参数设置，焊接PCB板号为H182的平脚波峰预热1为 ℃；预热3为 ℃。

二、选择题（每题5分，共30分）

1、在长插工艺手法中，以下表述电解电容说法正确的是（）

A：引脚长的为正极； B:引脚短的为正极； C：没有正负极； D：两引脚都为负极

2、电路板上电解位置丝印为“+ -”，以下哪项表述正确（）

A：电解的正极插入+负极插入-；B:电解的负极插入+正极插入-；C：两极随便插；D：两极都可以插到+

3、以下哪种表述是正确的（）

A：PCB板氧化后对焊接无影响； B:将PCB板放置在导轨上时须轻拿轻放；

C：将PCB板紧靠在一起放在导轨上； D：焊接出现异常马上更改机器参数

4、对波峰焊着火以下哪种表述是正确的（）

A：用风扇将明火扇灭； B:用冷水将火浇灭；

C：用干粉灭火器灭火； D：将防护窗关上使火自然熄灭

5、以下有关电感表述正确的有（）

A：电感有正负极； B:电感可以替代电阻； C：电感的单位为L； D：电感可以滤波

6当触电时下列哪个方法是正确的（）

波峰焊不良原因分析

A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c)插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d)金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：

元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c)助焊剂的活性差或比重过小；

d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f)焊料残渣太多。

对策：

a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c)更换焊剂或调整适当的比例；

d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

电子厂波峰焊接知识考试题

波峰焊机考题

一、单选题（共20分）

1、目前我公司波峰焊接釆用的焊锡棒，锡和铅的比例分别约为（A )

A、63% 37%；

B、37% 63%；

C、36% 64%；

D、64% 36%。

2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于（A )

A、50%；

B、75%；

C、80%；

D、100%。

3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是（B )

A、一月；

B、一季度；

C、半年；

D、一年。

4、波峰焊接焊锡的温度设置是（ic )

A、250°C-260°C；B 240t：~250t：;

C、240°C-260°C；D：245X>255t

5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象，可将焊盘（D)

A、加宽；

B、加厚；

C、缩短；

D、加长。

6、双而板的预热温度通常是（B)

A、80°C~90°C;

B、90#C-110#C；

0、120°0130°C; D、110t>12(rC

7、我公司现在釆用的有铅焊锡棒熔点是（A )

A、183°C；

B、217°C

G、179°C；D、220°C

8、波峰焊接的牵引角度是（G)

A、3〜5度；

B、5〜7度；

C、3〜7度；

D、7〜10度。

9、通过波峰时的焊接时_通常是（C )

A、1 秒；

B、2 秒；

C、3 秒；

D、5 秒。

10、我公司的波峰焊接设备波峰属于（A )

A、λ波;

B、T形波；

C、Ω波；

D、空心波。

11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前，通常釆用的封孔材料是（B )

A、透明胶带；

B、耐高温防焊胶带；

C、泡沫胶;

D、双而胶。

12、波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的(D)

A、 1/4；

波峰焊操作员试题

波峰焊技术员测试题

姓名：工号：得分：请将答案写于附页

一．问答题（每题6分，共60分）

1．生产设备在生产过程中要注意哪三大安全因素？

2．助焊剂在焊接过程中起什么作用？

3．波峰焊所用的锡条Sn63/Pb37的熔点温度是多少？锡炉设定温度是多少？两者之间为什么存在温度差异？

4．使用助焊剂密度一般是多少？过大或过小对品质会有什么影响？

5．请讲述每天对波峰焊进行保养的内容及要点？

6．波峰焊运行速度的快慢对品质有什么样的影响？

7．当要更换新产品时要对波峰焊进行哪些调试？

8. 当波焊产品出现较多连锡时，试分折原因并如何调整？

9. 安装波峰焊时都要重调水平，哪些水平必须调好？

10. 请简谈你对ISO9001的认识？

二．综合题（每题4分，共20分）

1．堂里有200盏电灯，每盏灯泡功率为100W，问全部使用2小时，总共消耗多少电能。

2．机械绘图中常用哪三视图？

3．你知道60203与60204轴承内径各是多少？

4．在物理学中力的三要素是什么？

5．英语翻译：

Operation manual, high-precision, assembly, part number, password, out system,

Display, monitor, production, matching, daily inspection, parameter, component. 三．附加题（每题10分，共20分）

1．简谈你对目前工作有什看法，不足需如何改善？能谈一下你以后的打算吗？

2．请分析钛爪链条装得松与紧各会有哪些优缺点？

波峰焊考试试题

波峰焊是一种常见的电子焊接技术，广泛应用于电子制造行业。对于从事电子

焊接工作的人员来说，熟悉波峰焊的原理和操作是必不可少的。下面将给大家

提供一些关于波峰焊的考试试题，希望能够帮助大家复习和巩固相关知识。

题目一：请简要介绍波峰焊的原理和工作过程。

题目二：什么是波峰焊的焊接参数？请列举常用的焊接参数，并解释其作用。

题目三：在波峰焊过程中，焊接温度对焊接质量有着重要的影响，请结合实际

情况，谈谈你对焊接温度控制的理解和经验。

题目四：波峰焊中常见的焊接缺陷有哪些？请列举并分析其产生原因以及预防

措施。

题目五：在波峰焊中，焊锡合金的选择对焊接质量有着重要的影响，请简要介

绍常用的焊锡合金及其特点。

题目六：波峰焊中的焊接设备有哪些？请分别介绍其功能和使用注意事项。

题目七：在波峰焊过程中，如何保证焊接质量的稳定性？请结合实际操作经验，谈谈你的看法和建议。

题目八：波峰焊与其他焊接技术相比，有着哪些优点和局限性？请进行比较分析，并给出你的观点。

题目九：波峰焊技术的应用领域有哪些？请列举并简要介绍其在电子制造行业

中的应用案例。

题目十：波峰焊操作中常见的安全事项有哪些？请列举并解释其重要性。

以上是关于波峰焊的一些考试试题，希望能够帮助大家复习和巩固相关知识。

波峰焊作为一种重要的电子焊接技术，对于提高电子产品的质量和稳定性具有重要意义。希望大家通过努力学习和实践，能够熟练掌握波峰焊的原理、操作和应用，为电子制造行业的发展做出贡献。

电子焊接技能大赛试题

4.发光二极管（LED）通常情况下脚长的为负极，脚短的为正极。
3.贴片电阻
阻值为 0.1 Ω，贴片电阻
阻值为 4.99K Ω。
5.普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。
4.右图所示电容的容量为
0.1uF ,耐压
250
V。
6.有三只脚的元器件都名叫三极管。
5.贴片电阻RS-05K102JT阻值为 1K Ω，RS-05K1002FT阻值为 10K Ω。
A
B
C
五、多项选择题。请将正确答案的序号填在括号内。每题1分共3分
1.在进入车间工作时要做（
ACD
）。
A、穿防静电工衣
B、把手洗干净
C、戴好静电手环
2.在工作中发现有不良现象要（
AC
）。
A、标示隔离
B、流至下一道工序
C、向管理人员反映
3.以下属于导线焊接缺陷的有（
ABCDE
）。
D、戴指套 D、放在一边不用管它
A、0.4mm
B、1.0mm
C、1.5mm
接触面处形成合金层的物质。
第 1 页，共 4 页
XXXXX首届技能大赛试卷——电子焊接
部门：
姓名：
.
11.目前我国规定一般生产场所及家庭的安全电压是（
C
）。
A、220V
B、110V

波峰焊工程师面试试题集

波峰焊工程师面试试题集波波峰焊夹具篇

1.常用作波峰焊夹具的材料是____. ______.________.

2.CDM or Durestone的中文意思是______________.

3.波峰焊对夹具材料的要求是:

a.___________________________________.

b.___________________________________.

c.___________________________________.

d___________________________________.

e.___________________________________.

f.___________________________________.

4.对波峰焊夹具的制作要求是:

a.___________________________________.

b.___________________________________.

c.___________________________________.

d___________________________________.

e.___________________________________.

f.___________________________________.

5.对波峰焊夹具的标识和管理的要求是:

a.___________________________________.

b.___________________________________.