50 PCB常用名词解释 1
PCB专业术语翻译英语
PCB专业术语（英语）
PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板
PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件
PWA Printed Wire Assembly，
Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
PCB的名词解释
PCB的名词解释
Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)
基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)
导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)
PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)
焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)
系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
pcb行业et名词解释
pcb行业et名词解释
1. PCB (Printed Circuit Board):
A PC
B is a flat board made of non-conductive material, usually fiberglass, on which electronic components are mounted and interconnected. It provides mechanical support to the components and also serves as a pathway for electrical current to flow between different components.
2. ET (Electric Testing):
ET refers to the testing process conducted on PCBs to ensure that the electrical connections are correct and the board is functioning properly. It involves the use of specialized equipment to apply electrical signals to the PCB and measure the corresponding responses.
3. FR4:
FR4 is the most common type of material used for PCB fabrication. It is a flame retardant epoxy resin reinforced by woven fiberglass cloth. FR4 offers good mechanical strength, fire resistance, and electrical insulation properties, making it ideal for various PCB applications.
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集
PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。作为
现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为
电子制造的核心技术之一。如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础
1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不
同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，
用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术
1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
PCB专业术语翻译(英语)
PCB专业术语（英语）
PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板
PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件
PW A Printed Wire Assembly，
Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
MICAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释一华强pcb
MI/CAM制作涉及的PCB线路板专业术语解释-华强pcb 华强PCB网小编今天与大家分享MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解
释,从钻孔，到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。有不懂的可以在下面评论留言，我们工程师会给大家及时回复。
1.Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
2.横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；
3.Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；
4.Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；
5.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；
6.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；
7.LPI 阻焊油：Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；
8.SMOBC：Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有
SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；
9.BGA：Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；
pcb印制电路板设计常用名词
pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版) (zt)
英文译文
A/D [军] Analog.Digital, 模拟/数字
AC Magnitude 交流幅度
AC Phase 交流相位
Accuracy 精度
"Activity Model
Activity Model" 活动模型
Additive Process 加成工艺
Adhesion 附着力
Aggressor 干扰源
Analog Source 模拟源
AOI,Automated Optical Inspection 自动光学检查
Assembly Variant 不同的装配版本输出
Attributes 属性
AXI,Automated X-ray Inspection 自动X光检查
BIST,Built-in Self Test 内建的自测试
Bus Route 总线布线
Circuit 电路基准
circuit diagram 电路图
Clementine 专用共形开线设计
Cluster Placement 簇布局
CM 合约制造商
Common Impedance 共模阻抗
Concurrent 并行设计
Constant Source 恒压源
Cooper Pour 智能覆铜
Crosstalk 串扰
CVT,Component Verification and Tracking 组件确认与跟踪
DC Magnitude 直流幅度
Delay 延时
Delays 延时
Design for Testing 可测试性设计
Designator 标识
DFC,Design for Cost 面向成本的设计
PCB专业术语名词解释
汇报人：
CONTENTS
PRT ONE
PRT TWO
PCB（Printed Circuit
Bord）：印刷 电路板用于固 定电子元器件 并提供电气连
接
作用：实现电 子元器件之间 的电气连接提 供机械支撑和
散热功能
组成：基板、 导电图形、孔、 焊盘、元器件
等
应用：广泛应 用于电子、通 信、计算机等
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
CSP（芯片尺寸封装）：芯 片的引脚以芯片尺寸排列适 用于高密度集成电路
SOIC（小外形集成电路 封装）：芯片的引脚以小 外形排列适用于中低密度 集成电路
TSSOP（薄型小外形封 装）：芯片的引脚以薄型 小外形排列适用于中低密 度集成电路
PRT SIX
光学检测：利用光学原理检测PCB的缺陷和异常 电性能检测：通过电性能测试评估PCB的性能和可靠性 机械性能检测：通过机械性能测试评估PCB的强度和耐用性 环境测试：通过环境测试评估PCB在不同环境下的性能和可靠性 失效分析：通过失效分析找出PCB失效的原因和改进措施
PCB的定义
2. 单面板又分为：A：普通面板。B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）
D：碳油/银油贯孔板。
3. 双面板又分为：A：普通面板。B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）
各类PCB名词解释。
1.普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
2.碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
4.碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
5.金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
6.铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
7.铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。PCB制程简介
双面板制程
金板
排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货
铅锡板
排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货
铜板
排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白
字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货
PCB名词解释
MA TERIAL TERM
A-stage A 階段—
指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.
ABS 樹脂—
是由Acrylonitrikle-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被子鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼續進行電鍍.電路板上許多裝配的零件,即採用ABS鍍件.
B-Stage,B階段—
指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.
Basematerial基材—
指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.
C9OMplsites,(CEM-1,CEM-3)複合板材—
指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.
PCB常用名词认识
• Dicy-free:
Dicy,中文意指架橋劑(硬化劑)。環氧樹脂的架橋劑一 向都是Dicy，它是一種隱性的 (latent) 催化劑 ，在高溫 160℃之下才發揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 B-stage 的膠片才不致無法儲存。但Dicy的缺點卻也不少 ，第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二個缺點是難溶性 。溶不掉自然難以在液態樹脂中發揮作用。早期的基板商 並不瞭解下游電路板裝配工業問題，那時的 dicy 磨的不 是很細，其溶不掉的部份混在底材中，經長時間聚集的吸 水後會發生針狀的再結晶,造成許多爆板的問題。當然現 在的基板製造商都很清處它的嚴重性,因此已基本改善此 點。针对部分较严格要求之产品用料还独立出Dicy-free此 种规格以加严管控其Dicy特性。
• MI （Manufacturing Instruction）： 中文解释为制作指示，顾名思义是作 为制作的一种规范性文件或者资料来指导 生产当中的一切行为。PCB行业当中的MI ，在我们的生产当中起着至关重要的作用 ，它是生产当中的灵魂，“一切按制度办 事”。因此，如何制作一份合格的MI，作 为公司的核心技术MI制作人员，在公司当 中有着举足轻重的地位。。 (or: PD, PPE, OP)
– LDD (Laser Direct Drill):
• • • • 不需開銅窗, laser孔形為矩形; 作法:銅箔經薄銅(ex. 380+/-30u”),黑化後直接laser燒孔; 特點:能量高,產能高,對準度好,電鍍填孔品質好; 針對any layer之HDI作法一般採用此種方式,可縮短製造C/T且提高 registration.
PCB专业名词
圖2
文字防呆:一般加于折斷邊,主要是防止文字漏印,在防焊必須為open,如是雙面文字必須兩面 文字防呆 都加,如為單面文字則需加一面.
文字漏印測試 pad和文字 和文字 白框
v-cut測試 測試pad:主要防止漏cut,在防焊必須為open,方可測試,一般加于c面 測試
pcb專業名詞
圖1
pcb專業名詞
孔環 A/R：Annular Ring，指繞在孔周圍且平貼在板面上的銅環而言。鑽孔的大小與pad大小的 ： 單邊,如有如有間距不足削pad 時單邊的ring要保留大于等于3.5mil,與此同義的有Pad（圓墊）、 Land（獨立點）。在新式HDI板中非機鑽盲孔外的孔環另稱為面環（Capture Pad）. Tooling:指panel板邊的一些定位孔,工具孔等 孔圖:印製板中,所有的孔相對于參考基準點的排列圖形. 孔圖 蝕刻:用化學或電化學方法除基材上無用導電材料形成印製圖形的工藝. 蝕刻 側蝕:因蝕刻而產生的導線邊緣凹進或挖空現象. 側蝕 圖形電鍍:導電圖形的選擇性電鍍. 圖形電鍍 整板電鍍:在製板的表面和孔都進行的電鍍. 整板電鍍 板厚孔徑比:印製板的厚度與其鑽孔直徑比. 板厚孔徑比 銅鍍層:具有良好的延展性,導電性和導熱性,不導致在後工序,波峰焊時 ,因環氧樹脂基材上銅鍍層 銅鍍層 的膨脹系數不同導致的銅鍍層產生斷裂. 電鍍塞孔:為了防止在壓合時PP或RCC因有埋孔而填膠過多,塞孔後研磨進板方向需要于板內主 電鍍塞孔 要線路方向一致
PCB名词解释
英文全称解释英文全称解释
1.层名Design rule checking （DRC）设计规则检查Component side 元件面Basic dimension 基准尺寸
Ground plane（GND）接地层Center to center spacing 中心距
Signal plane 信号层Design spacing of conductor 导线设计间距
Power (voltage plane)（VCC）电源层Design width of conductor 导线设计宽度
Solder side 焊锡层Conductor spacing 线距
Solder mask （S/M）防焊Conductor width 线宽
Solder resist 防焊Conductor thickness 线厚
Solder paste 锡膏Edge spacing 边距
Stencil 网版Pitch 节距(SMD中心到中心距离)
Silkscreen/legend 文字Span 跨距(第一根线到最后一根线基准边的距离)
Stack up 分层排列Solder mask via plugging 导通孔塞孔External layer/internal layer 外层/内层Connector 连接器Primary side 主层Contact 插头Secondary side 辅层Component lead 元件引线2．设计Component pin 元件插脚Capacity 电容Jumper wire 跨接线Resistance 电阻Datum |deitam| reference 基准边Clearance hole 隔离孔Outline/profile/trim line 外型线Annular ring 孔环Probe point 测试点Thermal pad 散热P AD Transmission line 传输线
pcb英文术语
pcb英文术语
以下是一些PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的英文术语：
1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板
2. SMD：Surface Mount Device，表面贴装器件
3. BGA：Ball Grid Array，球栅阵列
4. FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列
5. DIP：Dual In-line Package，双列直插封装
6. PTH：Plated Through Hole，贯穿孔
7. VIA：Vertical Interconnect Access，垂直互连通孔
8. NC：No Connection，未连接
9. Pads：焊盘
10. Gerber File：Gerber文件，包含PCB设计图层信息的文件格式
11. Silk Screen：丝网印刷，用于标记元件位置或文字的印刷层
12. Copper Trace：铜线追踪，指PCB上的导线路径
13. Solder Mask：焊盘阻焊层，用于保护焊盘和其他不需要焊接的区域
14. Component Footprint：元件封装，描述组件在PCB上的安装尺寸和引脚布局
15. ESD：Electrostatic Discharge，静电放电
希望这些术语能对您有所帮助！如果您有其他问题，请随时提问。
pcb行业et名词解释
pcb行业et名词解释
在PCB（Printed Circuit Board）行业中，ET是一种常见的缩写，代表着"Electrical Testing"，意为电气测试。在PCB制造过程中，ET是一个重要的环节，用于确保电路板的电气性能和功能的可靠性。
电气测试（ET）是通过将测试电压或电流应用到电路板的不同节点或连接器上，来检测和验证电路板上的电气连接、电阻、电容、电感等参数。通过ET可以检测到以下问题：
1. 短路：在电路板上出现不应该存在的电路连接，可能导致电路短路和故障。
2. 开路：电路中断，导致信号无法传输或功能不能正常工作。
3. 电阻值：检测电路中的电阻值，确保其在规定范围内。
4. 电容和电感：检测电路板上的电容和电感值，确保其满足设计要求。
5. 漏电流：检测电路板上的漏电流，确保不会造成电路故障或安全问题。
6. 其他电气参数：根据具体要求，还可以测试电路板的功率、电压、频率等参数。
通过ET测试，可以筛选出电路板中的缺陷和问题，以便及时修复或
淘汰不合格的电路板，确保生产出符合质量要求的电路板。
PADS 2007名词解释
一.PCB中各种词汇的解释：
1.Primary Component Side 主元件面层
2.Ground Plane 地平面层
3.Power Plane 电源平面层
4.Secondary Componnet Side 次元件面层
21.Solder Mask Top 顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔）
22.Paste Mask Bottom 底层钢网图
23.Paste Mask Top 顶层钢网图（表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘）
24.Drill Drawing 钻孔图（PLTD成铜,呈白色）
26.Silkscreen Top 顶层丝印图（所有元件名）
27.Assembly Drawing Top 顶层装配图（外壳）
28.Solder Mask Bottom 底层阻焊
29.Silkscreen Bottom 底层丝印图
30.Assembly Drawing Bottom 底层装配图
Pads 焊盘
Traces 走线
Vias 过孔
Lines 二维线
Text 文字
Copper 铜皮
Ref.De 元件名
Keepout 禁止区域
Top 顶层
Bottom 底层
Background 背景色
Selections 选中对象的颜色
Highligh 高亮（命令为Ctrl+H，取消命令为Ctrl+U）
Board 板框色
Connection 鼠线（没有连通的线）
Pin 元件脚
Decals 封装（脚位图）
Select Components（元件）
Clusters（簇）
Nets（网络）
Pin Pairs（管脚对）
Shapes（形状）
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A/W (artwork) Ablation abrade abrasion resistance ACC ( accept ) accelerated corrosion test accelerated test acceleration
底片 燒溶(laser),切除 粗化 耐磨性 允收 加速腐蝕 加速試驗 速化反應
陰極濺射法 隔板;鋼板 中心光束法 集中式投射線 倒角 (金手指) 切斜邊;倒角 特性阻抗 電量傳遞過電壓
chelator chemical bond chemical vapor deposition circumferential void clad metal clean room coat coating error
accelerator acceptable activator active work in process adhesion adhesive method air inclusion air knife
加速劑 允收 活化液 實際在製品 附著力 黏著法 氣泡 風刀
amorphous change amount amyl nitrite analyzer anneal annular ring anode slime (sludge) anodizing
K. 成型 (Profile) (Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch)
k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F) L. 短斷路測試 (Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光學檢查 ( AOI Inspection) l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired) l-3 泛用型治具測試 (Universal Tester)
N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask製作(Laser Mask) N-4 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection & Verified &
Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除膠渣 (Desmear) N-8 微蝕 (Microetching )
線路露銅 鏡銅 銅箔圓配 銅渣 腐蝕速率計數系統 抗蝕性 庫倫定律 喇叭孔
coupon location covering power Crack crazing cross linking cross talk crosslinking crystal collection
試樣點 遮蓋力 破裂;裂痕 裂痕;白斑 交聯聚合 呼應作用 交聯 結晶收集
curing current efficiency cut-outs cutting cyanide deburring dedicated degradation
J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) j-1 水平噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超級焊錫 (Super Solder ) j-4. 印焊錫突點 (Solder Bump)
d-2 微 蝕 (Microetching) d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓 合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膠 (resin flush removal)
f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片 ( Microsection) G. 塞孔 (Plug Hole) g-1 印刷 ( Ink Print ) g-2 預烤 (Precure) g-3 表面刷磨 (Scrub) g-4 後烘烤 (Postcure) H. 防焊(綠漆): (Solder Mask)
傳統張力測試法
conversion coating
轉化層
copper claded laminates (CCL) 銅箔基板
copper exposure copper mirror copper pad copper residue (copper splash) corrosion rate numbering corrosion resistance coulombs law countersink
PCB 常用 名詞解釋
Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination)
a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔 (Drilling) b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling)
c-6 去膜 (Stripping) c-7 初檢 ( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨 ( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯 影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓 合 (Lamination) d-1 黑 化 (Black Oxide Treatment)
E. 減銅 (Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding)
m-6 護銅劑 (ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 離子殘餘量測試 (Ionic Contamination Test )
(Cleanliness Test) m-8 冷熱衝擊試驗 (Thermal cycling Testing) m-9 焊錫性試驗 ( Solderability Testing ) N. 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-1 雷射鑽Tooling孔 (Laser ablation Tooling Hole)
b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔 (Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程 ( Photo Process (D/F))
c-1 前處理 (Pretreatment) c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 顯 影 (Developing) c-5 蝕銅 (Etching)
預留在製 基材 基準績效 批 貝他射線照射法 切斜邊;斜邊 二方向之變形 黑化
blank controller blank panel blanking blip blister blow hole board-thickness error bonding plies
空白對照組 空板 挖空 彈開 氣泡;起泡 吹孔 板厚錯誤 黏結層
不定形的改變 總量 硝基戊烷 分析儀 回火 環狀墊圈; 孔 陽極泥 陽極處理
AOI ( automatic optical inspection ) 自動光學檢測
applicable documents
引用之文件
AQL sampling
允收水準抽樣
aqueous photoresist
液態光阻
aspect ratio
l-4 專用治具測試 (Dedicated Tester) l-5 飛針測試 (Flying Probe) M. 終檢 ( Final Visual Inspection) m-1 壓板翹 ( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷 (X-Out Marking) m-3 包裝 及出貨 (Packing & shipping) m-4 目檢 ( Visual Inspection) m-5 清洗 及烘烤( Final Clean & Baking)
h-9 UV烘烤 (UV Cure) h-10 文字印刷 ( Printing of Legend ) h-11 噴砂 ( Pumice) (Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊 (Peelable Solder Mask) I . 鍍金 Gold plating i-1 金手指鍍鎳金 ( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)
蟹和劑 化學鍵防焊覆蓋錯誤 化學蒸著鍍 圓周性之孔破 包夾金屬 無塵室
鍍外表
coefficient of thermal expansion (CTE) 熱澎脹系數
cold solder joint
冷焊點
color error
顏色錯誤
compensation
補償
complex salt
錯化物
component hole
bow ; bowing break out bridging burning burr carbide carrier catalyzing
板彎 從平環內破出 搭橋;橋接 燒焦 毛邊(毛頭) 碳化物 載運劑 催化
catholic sputtering caul plate center beam method central projection Chamfer chamfering characteristic impedance charge transfer overpotential
零件孔
component side
零件面
Байду номын сангаас
concentric
同心
conformance
密貼性
consumer products
消費性產品
contact resistance
接觸電阻
controlled split
均裂式
conventional flow
亂流方式
conventional tensile test
h-1 C面印刷 (Printing Top Side) h-2 S面印刷 (Printing Bottom Side) h-3 靜電噴塗 (Spray Coating) h-4 前處理 (Pretreatment) h-5 預烤 (Precure) h-6 曝光 (Exposure) h-7 顯影 (Develop) h-8 後烘烤 (Postcure)
縱橫比(厚寬比)
As received
到貨時
back lighting
背光
back-up
墊板
banked work in process base material baseline performance batch beta backscattering beveling biaxial deformation black-oxide