印制板加工能力DFM介绍

印制电路板DFM通用技术要求

印制电路板DFM通用技术要求本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计地通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等.作为印制板设计人员设计单双面板<Singl e/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计地通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM地有效沟通.1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据.2 PCB材料2.1 基材PCB地基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4.<含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上地电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35µm<1OZ）；有特殊要求时,在图样或文件中指明.3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB地各有关设计要素应在设计图样中描述.外型应统一用Mechanical 1 layer<优先）或Keep out layer 表示.若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形.b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应地形状即可.3.2 板厚公差成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm.<V-CUT产品除外）3.4 平面度<翘曲度）公差PCB地平面度应符合设计图样地规定.当图样没有规定时,按以下执行成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm翘曲度有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%4 印制导线和焊盘4.1 布局a>印制导线和焊盘地布局、线宽和线距等原则上按设计图样地规定.但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接地可靠性.b>当设计线间距达不到工艺要求时<太密可能影响到性能、可制造性时）,我司根据制前设计规范适当调整.c>我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔<VIA）内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上.以最大程度地降低生产周期,减少制造难度.d>我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm.最小线间距为6mil.最细线宽为6mil.<但制造周期较长、成本较高）4.2 导线宽度公差印制导线地宽度公差内控标准为±15%4.3 网格地处理a>为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式.b>其网格间距≥10mil(不低于8mil>,网格线宽≥10mil<不低于8mil）.4.4 隔热盘<Thermal pad）地处理在大面积地接地<电）中,常有元器件地腿与其连接,对连接腿地处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘<隔热盘）,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点地可能性大大减少.5 孔径<HOLE）5.1 金属化<PHT）与非金属化<NPTH）地界定a> 我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中<Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔.当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔<没有再单独放孔）,我司默认为非金属化孔.当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化.当客户在设计通知单中明确要求相应地孔径非金属化<NPTH）,则按客户要求处理.b> 除以上情况外地元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化.5.2 孔径尺寸及公差a> 设计图样中地PCB元件孔、安装孔默认为最终地成品孔径尺寸.其孔径公差一般为±3mil<0.08mm）；b> 导通孔<即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求,正公差控制在+ 3mil<0.08mm）以内.5.3 厚度金属化孔地镀铜层地平均厚度一般不小于20µm,最薄处不小于18µm.5.4 孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um5.5 PIN孔问题a>我司数控铣床定位针最小为0.9mm,且定位地三个PIN孔应呈三角形.b>当客户无特殊要求,设计文件中孔径均＜0.9mm时,我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加P IN孔.5.6 SLOT孔(槽孔>地设计a> 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer<Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔中心在同一条水平线上.b> 我司最小地槽刀为0.65mm.c> 当开SLOT孔用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径在1.2mm以上,以方便加工.6 阻焊层6.1 涂敷部位和缺陷a>除焊盘、MARK点、测试点等之外地PCB表面,均应涂敷阻焊层.b>若客户用FILL或TRACK表示地盘,则必须在阻焊层<Solder mask）层画出相应大小地图形,以表示该处上锡.<我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c>若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡,则也必须用阻焊层<Solder mask）层画出相应大小地图形,以表示该处上锡.6.2 附着力阻焊层地附着力按美国IPC-A-600F地2级要求.6.3 厚度阻焊层地厚度符合下表:线路表面线路拐角基材表面≥10μm ≥8μm 20~30μm7 字符和蚀刻标记7.1 基本要求a> PCB地字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计,以免影响文字地可辨性.b> 蚀刻<金属）字符不应与导线桥接,并确保足够地电气间隙.一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计.c> 客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司地工艺要求,对字符地搭配比例作适当调整.d> 当客户无明确规定时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期.7.2 文字上PAD\SMT地处理盘(PAD>上不能有丝印层标识,以避免虚焊.当客户有设计上PAD\SMT时,我司将作适当移动处理,其原则是不影响其标识与器件地对应性.8 层地概念及MARK点地处理层地设计8.1 双面板我司默认以顶层<即Top layer）为正视面,topoverlay丝印层字符为正.8.2 单面板以顶层<Top layer）画线路层<Signal layer）,则表示该层线路为正视面.8.3 单面板以底层<Top layer）画线路层<Signal layer）,则表示该层线路为透视面.MARK点地设计8.4 当客户为拼板文件有表面贴片<SMT）需用Mark点定位时,须放好MARK,为圆形直径1.0mm.8.5 当客户无特殊要求时,我司在Solder 1.5mm地圆弧来表示无阻焊剂,以增强可识别性. Mask层放置一个8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MAR K点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时,一般需与客户沟通是否需要添加MARK.9 关于V-CUT (割V型槽>9.1 V割地拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线地距离.一般情况下V-CUT线两边地导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上.9.2 V-CUT线地表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1>层表示,则板中需V割地地方只需用ke ep out layer(Mech 1> 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样.9.3 如下图,一般V割后残留地深度为1/3板厚,另根据客户地残厚要求可适当调整.9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松地现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上.9.5 V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上.10 表面处理工艺当客户无特别要求时,我司表面处理默认采用热风整平<HAL）地方式.<即喷锡：63锡/37铅）以上DFM通用技术要求<单双面板部分）为我司客户在设计PCB文件时地参考,并希望能就以上方面达成某种一致,以更好地实现CAD与CAM地沟通,更好地实现可制造性设计<DFM）地共同目标,更好地缩短产品制造周期,降低生产成本.印制线路板设计经验点滴对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经地一道设计工序,其设计地合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计地人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出地印制线路板常有这样那样地问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事印制线路板设计地工作,在此将印制线路板设计地点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉地作用.笔者地印制线路板设计软件? 板地布局：1. 印制线路板上地元器件放置地通常顺序：1. 放置与结构有紧密配合地固定位置地元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件地 LOCK 功能将其锁定,使之以后不会被误移动；2. 放置线路上地特殊元件和大地元器件,如发热元件、变压器、IC 等；3. 放置小器件.2. 元器件离板边缘地距离：可能地话所有地元器件均放置在离板地边缘3mm 以内或至少大于板厚, 这是由于在大批量生产地流水线插件和进行波峰焊时, 要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分地缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出 3mm 范围时,可以在板地边缘加上 3mm地辅边,辅边开V 形槽,在生产时用手掰断即可.3. 高低压之间地隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分地元器件与低压部分要分隔开放置, 隔离距离与要承受地耐压有关, 通常情况下在2000kV 时板上要距离 2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V地耐压测试,则高低压线路之间地距离应在 3.5mm 以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上地高低压之间开槽.? 印制线路板地走线：1. 印制导线地布设应尽可能地短,在高频回路中更应如此；印制导线地拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高地情况下会影响电气性能；当两面板布线时,两面地导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合；作为电路地输入及输出用地印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线. 2. 印制导线地宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它地最小值以承受地电流大小而定,但最小不宜小于 0.2mm,在高密度、高精度地印制线路中,导线宽度和间距一般可取 0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为 50μm、导线宽度 1～1.5mm、通过电流 2A时,温升很小,因此,一般选用 1～1.5mm 宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线地公共地线应尽可能地粗,可能地话,使用大于 2～3mm 地线条,这点在带有微处理器地电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过地电流地变化,地电位变动,微处理器定时信号地电平不稳,会使噪声容限劣化；在 DIP 封装地 IC脚间走线,可应用10－10 与12－12 原则,即当两脚间通过 2 根线时,焊盘直径可设为 50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过 1 根线时,焊盘直径可设为 64mil、线宽与线距都为12mil.3. 印制导线地间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受地电压.这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起地峰值电压. 如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度地金属残粒, 则其间距就会减小. 因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去.在布线密度较低时,信号线地间距可适当地加大,对高、低电平悬殊地信号线应尽可能地短且加大间距.4. 印制导线地屏蔽与接地：印制导线地公共地线,应尽量布置在印制线路板地边缘部分.在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到地屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容地作用.印制导线地公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多地元件时,由于图形上地限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限地降低,当做成回路时,接地电位差减小.另外,接地和电源地图形尽可能要与数据地流动方向平行,这是抑制噪声能力增强地秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板地内层,信号线设计在内层和外层.? 焊盘：焊盘地直径和内孔尺寸：焊盘地内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,焊盘地内孔一般不小于0.6mm,因为小于 0.6mm地孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm 作为焊盘内孔直径,如电阻地金属引脚直径为 0.5mm 时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表：孔直径0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4 1．当焊盘直径为 1.5mm 时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于 1.5mm,宽为1.5mm 和长圆形焊盘,此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见. 2．对于超出上表范围地焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm地孔：D／d＝0.5～ 3 直径大于2mm地孔：D／d＝ 1.5～ 2 式中：<D－焊盘直径,d－内孔直径）有关焊盘地其它注意点：1. 焊盘内孔边缘到印制板边地距离要大于 1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.2. 焊盘地开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊地,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常地焊接.3. 焊盘补泪滴：当与焊盘连接地走线较细时,要将焊盘与走线之间地连接设计成水滴状,这样地好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开.4. 相邻地焊盘要避免成锐角或大面积地铜箔,成锐角会造成波峰焊困难,而且有桥接地危险,大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接.? 大面积敷铜：印制线路板上地大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,初学者设计印制线路板时常犯地一个错误是大面积敷铜上没有开窗口, 而由于印制线路板板材地基板与铜箔间地粘合剂在浸焊或长时间受热时,会产生挥发性气体无法排除,热量不易散发,以致产生铜箔膨胀,脱落现象.因此在使用大面积敷铜时,应将其开窗口设计成网状.? 跨接线地使用：在单面地印制线路板设计中,有些线路无法连接时,常会用到跨接线,在初学者中,跨接线常是随意地,有长有短,这会给生产上带来不便.放置跨接线时,其种类越少越好,通常情况下只设 6mm,8mm,10mm 三种,超出此范围地会给生产上带来不便.? 板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成, 常用地是覆铜箔层压板. 板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑,常用地覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等. 由于环氧树脂与铜箔有极好地粘合力,因此铜箔地附着强度和工作温度较高,可以在 260℃地熔锡中浸焊而无起泡.环氧树脂浸渍地玻璃布层压板受潮湿地影响较小. 超高频印制线路最优良地材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板.在有阻燃要求地电子设备上,还要使用阻燃性覆铜箔层压板,其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性地树脂,使制得地覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板,除了具有同类覆铜箔层压板地相拟性能外,还有阻燃性. 印制线路板地厚度应根据印制板地功能及所装元件地重量、印制板插座规格、印制板地外形尺寸和所承受地机械负荷来决定.多层印制板总厚度及各层间厚度地分配应根据电气和结构性能地需要以及覆箔板地标准规格来选取.常见地印制线路板厚度有 0.5mm、1mm、1.5mm、2mm 等.SMT印制板设计质量地审核摘要：针对印制板设计过程中,设计者应遵循地原则和方法,设计阶段完成后,设计者必须进行地自审和工艺工程人员地复审工程与内容进行了讨论.关键词：表面贴装技术；印制电路板；自审；复审在保证SMT印制板生产质量地过程中,设计质量是质量保证地前提和条件,如果疏忽了对设计质量地控制或缺乏有效地控制手段,往往造成批量生产中地很大损失和浪费.根据这一情况本文结合组装过程地实际情况和有关资料,总结出SMT印制板设计过程中设计员地自审和专业工艺工程人员地复审内容和工程,供产品设计师和工艺师参考.1 SMT设计程序新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节. 1．1方案设计阶段在新产品调研、分析与立项过程中,产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用地工艺方法和建议.1．2初步设计阶段在完成造形设计和结构设计地基础上,规划出SMT印制板外形图,该图主要规划出印制板地长宽和厚度要求,与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等,使电路设计师能在有效范围内进行布线设计.1．3工程设计阶段在电路设计师设计过程中,依据各种标准和手册进行详细布线,实现功能.1．4样机与试生产阶段根据设计资料加工SMT、印制板,验证设计功能是否达到和满足工序要求.1．5批量生产阶段在SMT印制板设计地各个阶段设计师应经常对自己地设计进行自我审查,工艺师也应经常进行复审,提出建议和解决办法.而在上述各阶段中以工程设计阶段完成后地设计师地自我审查与工艺师地复审员为重要和关键,下面详细介绍此阶段自审与复审工程和内容及一些基本设计原则.2 设计完成后设计质量地审核SMT印制板详细阶段设计完成后,设计者按以下条目进行一次全面地自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见地问题,工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量.2．1 审核PCB设计后地组装形式从加工工艺地过程考虑,优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品地质量.因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程地问题,即多层板或双面板地设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊使用地插装元件能否用贴片元件代替？推荐使用SMT印制板组装形式见表l.表1 SMT印制板组装形式组装形式 PCB设计特征单面全SMD 单面装有SMD双面全SMD 双面装有SMD单面混装单面既有SMD,又有THCA面混装B面仅贴简单SMD 一面既装SMD,又装有THC另一面仅装有Chip类元件和SOPA面THCB面仅贴简单SMD 一面装THC另一面仅装有Chip类元件SO P2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计因在PCB组装过程中,PCB应留出一定地边缘便于设备地夹持.一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同地设备可能不同>,在这个范围内不允许布放元器件和焊盘,遇有高密度板无法留出夹持边地,可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去.有些型号贴片机还需设置定位孔,那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片.2．3审核PCB设计定位基准符号和尺寸2．3．1对于采用光学基准符号定位地贴片设备(如丝印机、贴片机>必须设计出光学定位基准符号.2．3．2基准符号地应用有三种情况,一是用于PCB地整板定位；二是用于细间距器件地定位,对于这种情况原则上间距小于0．65mm地QFP应应在其对角位置设置定位基准符号；三是用于拼版PCB子板地定位.基准符号成对使用.布置于定位要素地对角处.2．3．3基准符号种类和尺寸.基准符号采用图l所示地各种形状及尺寸,一般优选●形.2．3．4基准符号材料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔.考虑到材料颜色与环境地反差,通常留出比基准符号大1．5mm地无阻焊区.2：4审核SMT印制板地布线设计SMT印制板地布线密度设计原则：在组装密度许可情况下,尽量选用低密度布线设计,以提高无缺陷和可靠性地制造能力.2．4．1在元器件尺寸较大,而布线密度较低时,可适当加宽印制导线及其间距,走线间距一般定为0．3MM,并尽量把不用地地方合理地作为接地和电源用,对于高频信号最好用地线屏蔽,提高高频电路地屏蔽效果.在大面积使用地线布置时,地线应设计成网格形式,避免在高温焊接产生应力,增加印制板变形度.2．4．2在双面或多层印制电路板中,相邻两层印制导线,宜相互垂直走线或斜交、弯曲走线,力求避免相互平行走线.2．4．3印制导线布线图尽可能短,过孔尽可能少,待别是电子管栅极,晶体管地基极和高频回路更应注意布线要短,线路越短电阻越小,于扰也越小.2．4．4印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时,宜将两种电路地地线系统完全分开,它们地供电系统同样也宜完全分开,防止它们之间地相互串扰.2．4．5作为高速数字电路地输入端和输出端用地印制导线,应避免相邻平行布线.必要时,在这些导线之间要加接地线.2．4．6印制板信号走线,尽量粗细一致,有利于阻抗地匹配,一般为0．2—0．3mm,对于电源线和地线应尽可能地加大,地线排在印制板地四周对电路防护有利(如静电防护>.2．5审核SMT印制板地布局设计SMT印制板设计中SMD等元器件地布置是关系到获得稳定地焊接质量地重要保障,因此在设计和审核SMT印制板设计中应注意以下几个方面.2．5．1在采用波峰焊接时,应尽量去除“阴影效应”,即器件地管脚方向应平行于锡流方向.波峰焊时推荐采用地元件布置方向如图2所示.2．5．2SMD在PCB上应均匀分布,特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置.大功率器件如果加装散热器时应排布散热器地位置和固定方式,热敏感器件应远离散热器,大质量地器件应考虑加装器件固定架或固定盘.2．5．3SMD在PCB上地排列,原则上应随元器件类型改变而变化,但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列.这样有利于贴装、焊接和检测.2．5．4考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需,相邻元器件焊盘之间间隔不能太近,建议按下述原则设计.(1>PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm.(2>PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm.(3>Chip、SOT相互之间间距≥0．7mm.2．5．5采用波峰焊焊接地PCB面(一般是PCB背面>,元器件地布局按以下要求设计.(1>波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件地焊接,也就是说在要波峰焊地PCB面尽量不要布置这类器件.(2>当元件尺寸相差较大地贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件地高度>,较小地元器件应排在首先进入焊料波地位置.一般将PCB长尺寸边作为传送边,布局时将小元件置于它相邻大元件地同一侧.2．5．6插装元件布局(1>元件尽可能有规则地分布排列,以得到均匀地组装密度；(2>大功率元件周围不应布置热敏元件,要留有足够地距离；(3>装在印制板组件上地元件不允许重叠.所有不绝缘地金属外壳元件,如钽电容、有金属基底地扁平组件,当它们跨越印制导线时,应当用指定材料加以绝缘,如套管和绝缘带.插件元件极性尽量同一方向布置.2．5．7电路易扭曲变形,受力部位元件地布置应考虑PCB变形对元件可靠性地影响,如图3所示.2,6审核SMT印制板过孔与焊盘地设计。

DFM简介PPT精选文档

24+/-1mil
改善后
无短路
DFM简介
51
DFM案例
案例四：将插件物料改为SMT物料，改进生产效率
背景：X144 PCBA C2&C3&L3&L4为插件物料且采用手工焊接，生产效率低
DFM简介
52
DFM案例
X144 PCBA C2&C3&L3&L4更改为SMT物料并采用机器生产方式，提升生产效率
13
怎样做DFM
7. Small SMT 到Sub 0.050" Pitch的距离
DFM简介
14
怎样做DFM
8. BGA, CCGA到其他零件的距离
DFM简介
15
怎样做DFM
9. Small SMT 到其他SMT的距离
DFM简介
16
怎样做DFM
10. Small SMT 到插件元的距离
DFM简介
导入DFM，势在必行！
DFM简介
7
第一章&第二章内容回顾
DFM简介
8
怎样做DFM
第三讲、怎样做DFM
一、 DFM六要素
业界标准（IPC等）
相关工具（DFM工具Valor等）
材料特性（零件，材料）
客户要求
DFM
设备能力（SMT，波峰焊，自动化等）制程能力（Know-How)
DFM简介
9
怎样做DFM
二、PCBA及组装生产中常用的关于DFM的知识
1.各类元件距离PCB板边的距离
元件類型及描述 SMT零件到回焊爐的軌道板邊 SMT零件到過錫爐的軌道板邊 SMT零件距离非軌道邊插件距离錫爐的軌道板邊插件的PIN腳距离板邊 SMT元件高度大于9mm的元件距离板邊

DFM通用技术要求

可制造的设计(DFM)就是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺与设备、可以合理的成本生产板子。

可制造的设计的好处就是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本与材料成本、重复设计的次数削减。

耗用上百万美元的最快捷的方法来设计SMT,而最后的设计结果并不一定能够实现使用现有的设备进行组装、返修与测试。

可制造性的设计最基本的问题就就是生产能力的问题,因此也就是成本的问题。

其在降低印制电路组装的缺陷中起到了关键作用。

人们清楚地瞧到,仅靠制造工程师就是不能够控制与降低印制电路组装成本的,所以,人们对可制造的设计(DFM)越来越重视。

在降低成本方面,印制电路板的设计人员也起到关键作用。

将设计直接转到制造工程师的日子已一去不复返了,如果确实曾经存在这种现象的话。

每个公司都需要有其自己独特的DFM。

某些指南就是有关设备与工艺方面的指南,而并不适用于所有的制造设施。

有关选择元件方面的问题,DFM的主要部分也就是各公司持有各自独特的方案。

还有一些指南就是通用指南,因此,适用于每个公司。

IPC-SM-782就是结合通用指南的一个很好的起点。

不过,应注意的就是IPC -SM-782主要就是一份焊盘图形标准文献——DFM的一个子系统。

据SMT组装分承包商说,由于设计就是由OEM来完成的,所以她们确实对设计没有再实施什么控制,这已就是司空见惯的事了。

然而,基本上就是正确的,不过,不应该这样。

例如;一般来说,满足DFM要求的产品报价应高于没有达到DFM要求的那些产品的报价。

当然,这应引起OEM注意。

此外,应对OEM进行免费的DFM知识的培训。

遗憾的就是,并不就是每个分承包商都有内部的DFM,因此,实际上没有准备任何DFM来帮助与提供给OEM。

1 DFM组织结构实施连续设计的传统方法,从逻辑设计人员或电路设计人员到物理设计人员(CAD 布局)乃至制造与最后的测试工程进行了考察,就是不适用的,因为每个工程师在评估与选择替代产品时都就是独立地进行决策。

DFM基本概念

二、DFM介绍：3.DFM－优点
提升PCB设计者的水平建立管理评估依据：将DFM工作数据化, 分析设计质量、制造良率、新产品导入成本的变化, 并进一步规画教育训练来提升人员知识技术水准, 以及设计与制造的改善。保护智慧资产：将研发知识与制造经验整合成专家系统, 降低人员流动的风险。快速响应客户需求：建立与客户沟通的设计与质量标准，实时响应客户设计变更，缩短新产品导入时间、提升公司专业形象、巩固与客户间的伙伴关系。
二、DFM介绍：3.DFM－优点
提高产品质量和可靠性产品生产最好一次成功，任何返修、返工都会使可靠性下降。同时影响声誉。例：在售后维修的产品中，80％出自产品出厂前返修过的产品。例：某公司开展2年DFM后，波峰焊不良率下降为原来的1/10。有利于技术转移，简化产品转移流程。企业一般外包，则企业与OEM、 EMS/CM之间的有效沟通非常必要。具有良好可制造性的产品可与OEM、EMS/CM间实现平滑的技术转移和过渡，快速组织生产。

一、概述 3.现代设计方法
信息时代市场对产品的要求当今信息世界，一切变化太快，市场要求产品不断地更新换代，以手机为例，市场要求3个月就得推出新款式，在如此短的时间内开发新产品是非常艰巨的任务。需要从设计－试生产－批量投产达到一次成功的目的。这就要求每一个环节都能预知新产品中可能出现的问题和生产所需要的时间.因此，设计是关键。信息时代市场产品设计提出信的要求：现代设计方法。现代设计是将企业的资源、知识和经验一起应用于产品的开发、设计、和制造过程。从产品开发开始就考虑到可制造性与可测试性，使设计与制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的，具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点。

印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件之中的一种，也是电子元器件之间的载体。

PCB的设计、制造和组装技术是电子行业中十分重要的一环。

随着电子工业的不断发展和进步，对PCB的制造质量和生产效率的要求也越来越高，因此PCB的设计、制造和组装技术也不断得到了改进和提高。

其中，DFM（Design For Manufacturability）技术是印制电路板设计的关键之一。

本文将详细介绍印制电路板DFM设计技术要求。

一、DFM技术的定义DFM技术是一种针对被生产制造过程加工和装配的设计，目标是在最少的成本、最高的效率和最重要的质量的情况下，尽可能地简化或消除制造过程和工具的不必要的复杂性。

在PCB设计中DFM就是通过一定的设计手段，在实现电子电路功能的基础上，尽可能降低制造成本，提高生产效率，保证制造质量等方面的设计技术。

二、DFM技术要求（一）考虑PCB的制造过程DFM技术要求将PCB的制造过程作为设计的重点，考虑制造过程中可能会出现的问题和难点并加以解决。

例如，在PCB的布线中，需要考虑布线的直线性，减少布线的绕线，控制布线的宽度和位置，避免出现布线打短路等问题，这些问题都需要在PCB设计阶段考虑到，并通过专业软件进行优化和处理。

（二）考虑PCB的制造成本DFM技术要求PCB设计师在设计PCB时，从成本的角度出发，从材料、制造过程、组装工艺等方面考虑如何降低生产成本。

例如，对PCB的阻焊层采用一面阻一面焊的方法，可以避免由于一面焊死或者控制不准而造成的流量不均和短路问题，在一定程度上减少制造成本。

（三）考虑PCB的制造工艺DFM技术要求PCB设计师要充分了解PCB制造工艺，对制造过程中的工艺进行分析和研究，从而能够更好地将设计与制造工艺相结合。

例如，在PCB的厚铜箔制造中，必须要充分考虑铜箔的厚度和表面处理方式，以及厚铜箔加工过程中的机械力、加热温度、压力等因素，从而能够保证在加工生产过程中制造出符合要求的厚铜箔。

DFM（可生产性设计）

DFM（可生产性设计）关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难，而为了减少生产问题，提高生产效率，降低生产成本而进行的设计，这里包括硬件设计也包括软件设计。

一、DFM分析阶段不同阶段进行DFM分析，取得不同的效果。

能在早期发现问题更好。

最糟糕的是有些公司并不能认知到：这是一个DFM的问题。

DFM阶段越早，发现的问题就越容易解决，带来的损失也就越小。

DFM不简单指生产本身，与以下其他DFx也是相关的：二、PCB设计的DFM工艺要求1、尺寸范围外形尺寸不得超过设备加工能力目前常用尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）” 对长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，或异形周边凹凸不规则需设计成拼板。

2、外形板子的外形为矩形，如果不需要拼板，要求板子4 个角为圆角；如果需要拼板，要求拼板后的板子4 个角为圆角,圆角的最小尺寸半径为r=1mm，推荐为r=2.0mm。

为保证传送过程的稳定，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口最好要补齐。

对纯 SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，确保PCB 在链条上传送平稳。

对于内圆角，推荐最小半径为0.8mm，如果需要，半径可以小至0.4mm。

对于金手指的设计要求见图所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45° 的倒角或R1～R1.5 的圆角。

DFM通用技术要求

可制造的设计(DFM)就是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺与设备、可以合理的成本生产板子。

可制造的设计的好处就是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本与材料成本、重复设计的次数削减。

耗用上百万美元的最快捷的方法来设计SMT,而最后的设计结果并不一定能够实现使用现有的设备进行组装、返修与测试。

可制造性的设计最基本的问题就就是生产能力的问题,因此也就是成本的问题。

其在降低印制电路组装的缺陷中起到了关键作用。

人们清楚地瞧到,仅靠制造工程师就是不能够控制与降低印制电路组装成本的,所以,人们对可制造的设计(DFM)越来越重视。

在降低成本方面,印制电路板的设计人员也起到关键作用。

将设计直接转到制造工程师的日子已一去不复返了,如果确实曾经存在这种现象的话。

每个公司都需要有其自己独特的DFM。

某些指南就是有关设备与工艺方面的指南,而并不适用于所有的制造设施。

有关选择元件方面的问题,DFM的主要部分也就是各公司持有各自独特的方案。

还有一些指南就是通用指南,因此,适用于每个公司。

IPC-SM-782就是结合通用指南的一个很好的起点。

不过,应注意的就是IPC -SM-782主要就是一份焊盘图形标准文献——DFM的一个子系统。

据SMT组装分承包商说,由于设计就是由OEM来完成的,所以她们确实对设计没有再实施什么控制,这已就是司空见惯的事了。

然而,基本上就是正确的,不过,不应该这样。

例如;一般来说,满足DFM要求的产品报价应高于没有达到DFM要求的那些产品的报价。

当然,这应引起OEM注意。

此外,应对OEM进行免费的DFM知识的培训。

遗憾的就是,并不就是每个分承包商都有内部的DFM,因此,实际上没有准备任何DFM来帮助与提供给OEM。

1 DFM组织结构实施连续设计的传统方法,从逻辑设计人员或电路设计人员到物理设计人员(CAD 布局)乃至制造与最后的测试工程进行了考察,就是不适用的,因为每个工程师在评估与选择替代产品时都就是独立地进行决策。

dfm总结

dfm总结
DFM（Design for Manufacturability，制造可行性设计）是一种旨在确保产品在制造过程中具有高度可靠性和经济性的设计方法。

它涉及到从产品设计的早期阶段开始，就考虑到制造和生产的各个方面，以减少制造成本、提高生产效率和质量。

DFM要求设计人员在产品设计过程中遵循一些基本原则。

例如，设计应尽可能简化，以减少制造过程中的复杂性和潜在问题。

此外，设计人员还应考虑材料的可用性和成本，选择合适的材料以满足产品的功能需求，并确保材料易于加工和组装。

另外，设计人员还应考虑到产品的可维修性，以便在需要维修或更换部件时能够方便地进行操作。

DFM还涉及到工艺的规划和优化。

这包括确定最佳的生产工艺流程，确保产品在制造过程中的各个步骤都能够高效、准确地完成。

同时，DFM还要求设计人员与制造工程师密切合作，共同解决可能出现的制造难题，并确保产品在量产阶段的稳定性和一致性。

DFM还强调质量控制和持续改进。

通过在制造过程中采取适当的质量控制措施，可以最大程度地减少产品的缺陷率和不合格品数量。

同时，DFM还要求制造企业与供应商建立良好的合作关系，确保原材料和零部件的质量和交货可靠性。

总的来说，DFM是一种以人类视角出发的设计方法，旨在确保产品
在制造过程中具有高度可靠性和经济性。

它要求设计人员从产品设计的早期阶段开始，就考虑到制造和生产的各个方面，以减少制造成本、提高生产效率和质量。

通过遵循DFM原则，企业可以实现产品的可靠生产和高质量交付，提高竞争力并满足客户的需求。

dfm标准

dfm标准
DFM（Design for Manufacturing）即面向制造的设计，是一种在制造行业中的重要标准和依据，旨在通过优化产品设计和制造流程来降低生产成本、提高质量和效率。

它确保了产品设计与制造之间的协调和无缝衔接。

DFM标准涉及到多个方面，包括产品的可制造性、PCB（印刷电路板）的设计和材料选择等。

以下是一些常见的DFM标准：
1.产品可制造性：产品设计应考虑到制造的可行性和成本效益，以确保产品能够
在现有的生产设备和工艺条件下顺利制造出来。

2.PCB设计：PCB的设计应符合一定的规范和标准，包括基材的选择（如环氧玻
璃布覆铜板）、铜箔的厚度（如双层板成品表面铜箔厚度≥35μm）等。

此外，PCB
的结构、尺寸和公差等也需要符合设计要求，以确保其可制造性和可靠性。

3.材料选择：在选择材料时，应考虑到其可加工性、成本、环保性等因素，以确
保所选材料能够满足产品的制造要求。

此外，DFM标准还强调在产品开发设计时起就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密结合。

通过遵循DFM标准，企业可以降低生产成本、提高生产效率、减少生产缺陷，从而获得更好的经济效益和市场竞争力。

请注意，具体的DFM标准可能因不同的行业、企业和产品而有所差异。

因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的DFM标准和规范。

印制电路板dfm通用技术要求(General specification for printed circuit board DFM)

印制电路板dfm通用技术要求（General specification for printedcircuit board DFM）General specification for printed circuit board DFMThis standard specifies the general requirements for design for manufacturing single sided printed circuit board, including materials, dimensions and tolerances, printed wires and pads, metal holes, holes, mounting holes, coating, coating, character and mark. As designers of printed boards, design a single, double sided (Single/Double, sided, board) reference:1 General requirements1.1. This standard serves as a general requirement for PCB design, specifications for PCB design and manufacturing, and effective communication between CAD and CAM.1.2 we shall give priority to the design drawings and documents as the basis for production in the process of documentation.2 PCB material2.1 substratePCB substrate is usually made of epoxy glass cloth covered with copper plate, that is FR4. (including single panel)2.2 copper foilA) more than 99.9% of electrolytic copper;B) double plate surface copper foil thickness more than 35 m (1OZ); special requirements, specified in the drawings or documents.3, PCB structure, size and tolerance3.1 structure(a) the design elements that constitute the PCB shall be described in the design drawings. The appearance shall be uniformly expressed by Mechanical 1, layer (priority) or Keep out layer. If used in the design document at the same time, the general keep out layer is used for shielding without opening, and mechanical 1 is used to represent the forming.(b) in the design drawings for opening long SLOT holes or hollow out, with Mechanical 1 layer draw the corresponding shape can.3.2 plate thickness toleranceFinished plate thickness0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mmtolerance+ 0.13MM+ 0.18mm+ 0.2mm3.3 dimensional tolerancesPCB the overall dimensions shall comply with the requirements of the design drawings. When the drawings are not specified, the overall dimension tolerance is + 0.2mm. (except for V-CUT products)3.4 flatness (warpage) tolerancesThe flatness of PCB shall be in accordance with the design drawings. When the drawings are not specified, follow the followingFinished plate thickness0.4~1.0mm1.0~3.0mmWarpageSMT = 0.7%; SMT = 1.3%SMT = 0.7%; SMT = 1%4 printed wiring and pads4.1 layoutA) the layout, line width and line spacing of printed wires and pads shall be specified in accordance with the design drawings. But we will have the following treatment: appropriate according to process requirements for line width, PAD ring width compensation, single panel general, we will try to increase PAD, in order to strengthen the reliability of customer welding.(b) when the design line spacing is not up to the technical requirements (too closely affecting performance and Manufacturability), we shall adjust the design specifications according to the pre system design.C) we advise customers to design single and double boards in principle. The diameter of through hole (VIA) is more than 0.3mm, the outer diameter is more than 0.7mm, the distance between lines is 8mil, and the line width is above 8mil. To minimize the production cycle, reduce manufacturing difficulties.D) our minimum drilling tool is 0.3, the product is about 0.15mm. The minimum line spacing is 6mil. The minimum line width is 6mil. (but the manufacturing cycle is longer and the cost is higher)4.2 wire width toleranceInternal control standard for width tolerance of printed wiring is + 15%4.3 mesh processing(a) in order to avoid foaming and heating of copper surface when wave soldering occurs, the PCB plate is bent due to thermal stress, and the large copper surface is recommended to be laid in a grid form.B) the grid spacing is larger than 10mil (less than 8mil), the grid width is greater than or equal to 10mil (less than 8mil).4.4 heat shield (Thermal pad) processingOn the ground of large area (electric), often with components of the legs are connected to the connecting legs, both electrical properties and process requirements, made of cross flower pad (heat insulation plate), the possibility of resulting weld point due to excessive heat in the welding section is greatly reduced.5 aperture (HOLE)5.1 definition of metallization (PHT) and non metallization (NPTH)A) our company defaults to the non-metallic hole as follows:When the client sets up the Kong Fei metallization property in the Protel99se advanced properties (plated tab removed from the Advanced menu), we default to a non-metallic hole.When the customer directly uses the keep, out, layer ormechanical 1 layers of arc to indicate the drilling (no more separate holes) in the design document, we will accept the non-metallic hole as the default.When the customer placed the word "NPTH" near the hole, we are responsible for the non - metallization of the hole.When the customer explicitly calls for the corresponding aperture non - metallization (NPTH) in the design notice, they are processed according to the customer's requirements.(b) in addition to the above conditions, the components, holes, mounting holes, and through holes shall be metallized.5.2 hole size and tolerance(a) the PCB element holes and mounting holes in the design drawings assume the final product aperture size. The aperture tolerance is usually + 3mil (0.08mm);B) the through hole (that is VIA hole) we usually control it as follows: the negative tolerance is not required, and the positive tolerance is less than + 3mil (0.08mm).5.3 thicknessThe average thickness of the copper plated layer of metallized hole is not less than 20 m, and the thinnest is no less than 18 mu m.5.4 hole roughnessPTH hole wall roughness is controlled in less than 32um5.5 PIN hole problemA) our CNC milling machine positioning pin is 0.9mm minimum, and the positioning of the three PIN holes should be triangular.(b) when the customer has no special requirement and the design bore bore is less than 0.9mm, we will add the PIN hole at the appropriate position of the blank wireless channel or the big copper surface in the board.Design of 5.6 SLOT hole (slot)A) it is recommended that the SLOT hole be drawn with Mechanical1 layer (Keep, out, layer). It can also be expressed as a continuous hole, but the holes should be of the same size and the center of the hole is on the same horizontal line.B) our smallest slot knife is 0.65mm.C) when the SLOT hole is used to shield and avoid creepage between the high and low pressure, it is suggested that the diameter is above 1.2mm to facilitate processing.6 solder layer6.1 coating parts and defectsA) the solder coating shall be applied to the PCB surface exceptthe solder pads, MARK points, test points, etc..(b) if a customer uses a disk represented by FILL or TRACK, a corresponding size graph must be drawn on the solder resist (Solder, mask) layer to indicate the presence of tin at the site.(I strongly recommend that there be no non PAD form before design)(c) if the solder needs to be cooled on a large copper sheet or sprayed on an online bar, a corresponding size pattern must also be painted on the mask (Solder) layer to indicate the presence of tin.6.2 adhesionThe adhesion of the solder resist is required by level 2 of IPC-A-600F in the United states.6.3 thicknessThe thickness of the solder resist conforms to the following table:Line surfaceLine cornerSubstrate surfaceMore than 10 mMore than 8 m20~30 mu m7 characters and etch marks7.1 basic requirementsA) the characters of PCB should be designed by word height 30mil, word width 5MIL, character spacing 4mil or more, so as not to affect the differentiability of text.B) etching (metal) characters should not be bridged with wires and to ensure adequate electrical clearance. General design according to word height 30mil, word width 7mil above design.(c) when the customer characters are not clearly defined, our company will adjust the proportion of characters according to the technical requirements of our company.D) when there is no clear customer, we will in the silk printing layer is the proper position of our printed trademark, material number and cycle according to the requirements of our technology.7.2 PAD\SMT processing on textDisc (PAD) can be a silkscreen logo, in order to avoid. When the customer has the design of PAD\SMT, our company will do proper movement processing, the principle is that it does not affect the identity of its identification and device.The concept of 8 layers and the processing of MARK pointsLayer designEight1 double panel, we default to the top (ie Top, layer) for the face, topoverlay screen layer characters are positive.8.2, single panel to top (Top, layer) painted circuit layer (Signal layer), it means that the line is facing the face.8.3, single panel to the bottom (Top, layer) painted circuit layer (Signal layer), that the layer is a perspective line.Design of MARK points8.4 when the customer has a surface mount (SMT) for the board file, it should be placed MARK at the point of Mark, and the circle diameter is 1.0mm.8.5 when the customer has no special requirements, we put an arc of F1.5mm on the Solder Mask layer to represent the flux free to enhance the identifiability.8.6 when the customer is a splicing board file surface patch process side did not put MARK, our general in the process of edge position of the diagonal median plus a MARK point; when the customer is a splicing board file has no surface patch technology, is generally required to communicate with thecustomer need to add MARK.9 about V-CUT (cut V groove)9.1 V cut panels do not leave a gap between the board and the board. However, attention should be paid to the distance between the conductor and the center line of the V cut. Generally, the conductor spacing on both sides of the V-CUT line should be more than 0.5mm, that is to say, in the single block plate, the conductor should be more than 0.25mm from the edge of the plate.9.2 V-CUT line representation method is: general shape for keep out layer (Mech 1) layer said, then the plate needs V cut place, only with keep out layer (Mech 1) layer painted, and preferably in the board connection mark V-CUT words.9.3, as shown in the following figure, the residual depth of the general V cut is 1/3, the thickness of the plate, and in accordance with the customer's residual thickness requirements can be adjusted appropriately.9.4, V cut products after breaking apart, because glass fiber yarn has been a "marathon" phenomenon, the size will be slightly worse, individual products will be larger than 0.5mm.9.5, V-CUT knife can only go straight line, can not go curve and fold line, and can be more than 0.8mm thick board thickness.10 surface treatment processWhen the customer has no special requirement, our surface treatment defaults to hot air leveling (HAL). (tin: 63 tin, /37 lead)General technical requirements above DFM (single sided part) for our customers in the design of PCB file for reference, and hope to reach a consensus on the above, CAD and CAM in order to achieve better communication, better design for manufacturability (DFM) of the common goal, better shorten product manufacturing cycle, reduce production cost.。

DFM

DFMDFM是面向制造的设计,Design for manufacturability 英文简称;也是东风汽车公司的英文简写。

可制造性设计,Design for manufacturability （DFM）DFM就是在产品的设计之初提出可制造的与不可制造的环节部分，增加其可制造性当今的DFM是并行工程的核心技术，因为设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。

所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。

它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。

DFM结合CAX、PDM、DFX等组成了面向生命周期设计（DFLC）技术。

DFX是是Design for X(面向产品生命周期各/某环节的设计)的缩写。

其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配(M-制造，T-测试)、加工、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本(C)、时间等等。

包括：DFP：Design for Procurement 可采购设计DFM：Design for Manufacture 可生产设计DFT：Design for Test 可测试设计DFD：Design for Diagnosibility 可诊断分析设计DFA：Design for Assembly 可组装设计DFE：Design for Environment 可环保设计DFF：Design for Fabrication of the PCB 为PCB可制造而设计DFS：Design for Serviceability 可服务设计DFR：Design for Reliability 为可靠性而设计DFC：Design for Cost 为成本而设计DFM格式是由DELPHI编程软件写的软件源文件中的窗体文件。

(DFM) is the general engineering art of designing products in such a way that they are easy to manufacture.一、可制造性设计是什么?可制造性设计（Design for Manufacturing，DFM）它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。

DFM通用技术要求

可制造得设计（ＤFM)就是板子设计得一种技术，这种技术使用现有得工艺与设备、可以合理得成本生产板子.可制造得设计得好处就是可以获得良好得质量、缩短生产周期、降低得劳动成本与材料成本、重复设计得次数削减.耗用上百万美元得最快捷得方法来设计ＳMT,而最后得设计结果并不一定能够实现使用现有得设备进行组装、返修与测试。

可制造性得设计最基本得问题就就是生产能力得问题，因此也就是成本得问题。

其在降低印制电路组装得缺陷中起到了关键作用。

人们清楚地瞧到，仅靠制造工程师就是不能够控制与降低印制电路组装成本得，所以,人们对可制造得设计（DFM)越来越重视。

在降低成本方面，印制电路板得设计人员也起到关键作用。

将设计直接转到制造工程师得日子已一去不复返了，如果确实曾经存在这种现象得话.每个公司都需要有其自己独特得ＤFＭ.某些指南就是有关设备与工艺方面得指南，而并不适用于所有得制造设施.有关选择元件方面得问题,DＦM得主要部分也就是各公司持有各自独特得方案。

还有一些指南就是通用指南,因此,适用于每个公司。

ＩPC-SＭ—78２就是结合通用指南得一个很好得起点。

不过,应注意得就是IPC-SＭ—７82主要就是一份焊盘图形标准文献—-DFＭ得一个子系统。

据ＳMT组装分承包商说，由于设计就是由ＯEＭ来完成得,所以她们确实对设计没有再实施什么控制,这已就是司空见惯得事了。

然而，基本上就是正确得,不过，不应该这样。

例如;一般来说,满足DＦＭ要求得产品报价应高于没有达到DFM要求得那些产品得报价。

当然，这应引起OEM注意。

此外，应对OEM进行免费得D ＦＭ知识得培训。

遗憾得就是,并不就是每个分承包商都有内部得DFＭ，因此，实际上没有准备任何DＦM来帮助与提供给OEM。

1 DFM组织结构实施连续设计得传统方法，从逻辑设计人员或电路设计人员到物理设计人员（ＣAＤ布局)乃至制造与最后得测试工程进行了考察，就是不适用得,因为每个工程师在评估与选择替代产品时都就是独立地进行决策。

印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求印制电路板( PCB) 是现代电子技术中不可或缺的一部分，由于其良好的稳定性，可靠性，成本效益和可复制性等特点，已经成为众多电子设备的基础。

印制电路板的DFM（Design for Manufacturing）设计技术要求是保证印制电路板质量、成本和交付时间的关键因素之一。

本文将深入探讨印制电路板DFM 设计技术要求。

1. PCB DFM 设计的优点印制电路板DFM设计技术要求是为了减少设计周期、成本、尽早确定缺陷、确保质量、减少生产中的错误和优化时间等目的而设计的。

以下是PCB DFM设计的优点：- 帮助设计者及早发现PCB 错误，并提供解决方案。

-推动设计和制造团队在设计阶段进行更紧密的合作，以加速PCB 制造过程- 把印刷电路板正式制造之前的成本降到最低- 降低PCB 制造过程的不良率、修复成本、废品率和退货率2. PCBDFM 设计的技术要求2.1 PCB板设计PCB板的设计是DFM设计的重要部分。

一个好的PCB板设计不仅可以提高电子设备性能，而且可以确保工艺的成功实施。

PCB板设计必须满足以下要求：- 确定最终PCB尺寸和定位孔的位置。

- 检查层的数量、材料和厚度。

- 确定通孔、配线宽度、间距和最小孔径。

- 确定最终元件的实际放置位置和方向。

2.2 PCB 布局设计在PCB 布局设计中，标准PCBA 规则应该得到应用，例如: PCB 布局应与产品的产品设计多丈量共而规划。

2.2.1元器件布局元器件布局的良好设计能使电路运作更加稳定可靠，这里的要求如下：- 元器件应该尽可能的紧凑布置。

- 元器件布局应该符合最佳电路设计规则和"防雷"设计规则，并实施正确的设计电磁兼容性（EMC）战略。

- 保证元器件之间的间距不太大或太小，保证元器件之间的空间不太大或太小。

2.2.2 设计元器件包括邻近元件的距离元器件之间的间距应保持合理，以避免两个元器件之间的电磁干扰。

印制电路板dfm通用技术要求(General specification for printed circuit board DFM)

印制电路板dfm通用技术要求（General specification for printedcircuit board DFM）General specification for printed circuit board DFMThis standard specifies the general requirements for design for manufacturing single sided printed circuit board, including materials, dimensions and tolerances, printed wires and pads, metal holes, holes, mounting holes, coating, coating, character and mark. As designers of printed boards, design a single, double sided (Single/Double, sided, board) reference:1 General requirements1.1. This standard serves as a general requirement for PCB design, specifications for PCB design and manufacturing, and effective communication between CAD and CAM.1.2 we shall give priority to the design drawings and documents as the basis for production in the process of documentation.2 PCB material2.1 substratePCB substrate is usually made of epoxy glass cloth covered with copper plate, that is FR4. (including single panel)2.2 copper foilA) more than 99.9% of electrolytic copper;B) double plate surface copper foil thickness more than 35 m (1OZ); special requirements, specified in the drawings or documents.3, PCB structure, size and tolerance3.1 structure(a) the design elements that constitute the PCB shall be described in the design drawings. The appearance shall be uniformly expressed by Mechanical 1, layer (priority) or Keep out layer. If used in the design document at the same time, the general keep out layer is used for shielding without opening, and mechanical 1 is used to represent the forming.(b) in the design drawings for opening long SLOT holes or hollow out, with Mechanical 1 layer draw the corresponding shape can.3.2 plate thickness toleranceFinished plate thickness0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.0mmtolerance+ 0.13MM+ 0.18mm+ 0.2mm3.3 dimensional tolerancesPCB the overall dimensions shall comply with the requirements of the design drawings. When the drawings are not specified, the overall dimension tolerance is + 0.2mm. (except for V-CUT products)3.4 flatness (warpage) tolerancesThe flatness of PCB shall be in accordance with the design drawings. When the drawings are not specified, follow the followingFinished plate thickness0.4~1.0mm1.0~3.0mmWarpageSMT = 0.7%; SMT = 1.3%SMT = 0.7%; SMT = 1%4 printed wiring and pads4.1 layoutA) the layout, line width and line spacing of printed wires and pads shall be specified in accordance with the design drawings. But we will have the following treatment: appropriate according to process requirements for line width, PAD ring width compensation, single panel general, we will try to increase PAD, in order to strengthen the reliability of customer welding.(b) when the design line spacing is not up to the technical requirements (too closely affecting performance and Manufacturability), we shall adjust the design specifications according to the pre system design.C) we advise customers to design single and double boards in principle. The diameter of through hole (VIA) is more than 0.3mm, the outer diameter is more than 0.7mm, the distance between lines is 8mil, and the line width is above 8mil. To minimize the production cycle, reduce manufacturing difficulties.D) our minimum drilling tool is 0.3, the product is about 0.15mm. The minimum line spacing is 6mil. The minimum line width is 6mil. (but the manufacturing cycle is longer and the cost is higher)4.2 wire width toleranceInternal control standard for width tolerance of printed wiring is + 15%4.3 mesh processing(a) in order to avoid foaming and heating of copper surface when wave soldering occurs, the PCB plate is bent due to thermal stress, and the large copper surface is recommended to be laid in a grid form.B) the grid spacing is larger than 10mil (less than 8mil), the grid width is greater than or equal to 10mil (less than 8mil).4.4 heat shield (Thermal pad) processingOn the ground of large area (electric), often with components of the legs are connected to the connecting legs, both electrical properties and process requirements, made of cross flower pad (heat insulation plate), the possibility of resulting weld point due to excessive heat in the welding section is greatly reduced.5 aperture (HOLE)5.1 definition of metallization (PHT) and non metallization (NPTH)A) our company defaults to the non-metallic hole as follows:When the client sets up the Kong Fei metallization property in the Protel99se advanced properties (plated tab removed from the Advanced menu), we default to a non-metallic hole.When the customer directly uses the keep, out, layer ormechanical 1 layers of arc to indicate the drilling (no more separate holes) in the design document, we will accept the non-metallic hole as the default.When the customer placed the word "NPTH" near the hole, we are responsible for the non - metallization of the hole.When the customer explicitly calls for the corresponding aperture non - metallization (NPTH) in the design notice, they are processed according to the customer's requirements.(b) in addition to the above conditions, the components, holes, mounting holes, and through holes shall be metallized.5.2 hole size and tolerance(a) the PCB element holes and mounting holes in the design drawings assume the final product aperture size. The aperture tolerance is usually + 3mil (0.08mm);B) the through hole (that is VIA hole) we usually control it as follows: the negative tolerance is not required, and the positive tolerance is less than + 3mil (0.08mm).5.3 thicknessThe average thickness of the copper plated layer of metallized hole is not less than 20 m, and the thinnest is no less than 18 mu m.5.4 hole roughnessPTH hole wall roughness is controlled in less than 32um5.5 PIN hole problemA) our CNC milling machine positioning pin is 0.9mm minimum, and the positioning of the three PIN holes should be triangular.(b) when the customer has no special requirement and the design bore bore is less than 0.9mm, we will add the PIN hole at the appropriate position of the blank wireless channel or the big copper surface in the board.Design of 5.6 SLOT hole (slot)A) it is recommended that the SLOT hole be drawn with Mechanical1 layer (Keep, out, layer). It can also be expressed as a continuous hole, but the holes should be of the same size and the center of the hole is on the same horizontal line.B) our smallest slot knife is 0.65mm.C) when the SLOT hole is used to shield and avoid creepage between the high and low pressure, it is suggested that the diameter is above 1.2mm to facilitate processing.6 solder layer6.1 coating parts and defectsA) the solder coating shall be applied to the PCB surface exceptthe solder pads, MARK points, test points, etc..(b) if a customer uses a disk represented by FILL or TRACK, a corresponding size graph must be drawn on the solder resist (Solder, mask) layer to indicate the presence of tin at the site.(I strongly recommend that there be no non PAD form before design)(c) if the solder needs to be cooled on a large copper sheet or sprayed on an online bar, a corresponding size pattern must also be painted on the mask (Solder) layer to indicate the presence of tin.6.2 adhesionThe adhesion of the solder resist is required by level 2 of IPC-A-600F in the United states.6.3 thicknessThe thickness of the solder resist conforms to the following table:Line surfaceLine cornerSubstrate surfaceMore than 10 mMore than 8 m20~30 mu m7 characters and etch marks7.1 basic requirementsA) the characters of PCB should be designed by word height 30mil, word width 5MIL, character spacing 4mil or more, so as not to affect the differentiability of text.B) etching (metal) characters should not be bridged with wires and to ensure adequate electrical clearance. General design according to word height 30mil, word width 7mil above design.(c) when the customer characters are not clearly defined, our company will adjust the proportion of characters according to the technical requirements of our company.D) when there is no clear customer, we will in the silk printing layer is the proper position of our printed trademark, material number and cycle according to the requirements of our technology.7.2 PAD\SMT processing on textDisc (PAD) can be a silkscreen logo, in order to avoid. When the customer has the design of PAD\SMT, our company will do proper movement processing, the principle is that it does not affect the identity of its identification and device.The concept of 8 layers and the processing of MARK pointsLayer designEight1 double panel, we default to the top (ie Top, layer) for the face, topoverlay screen layer characters are positive.8.2, single panel to top (Top, layer) painted circuit layer (Signal layer), it means that the line is facing the face.8.3, single panel to the bottom (Top, layer) painted circuit layer (Signal layer), that the layer is a perspective line.Design of MARK points8.4 when the customer has a surface mount (SMT) for the board file, it should be placed MARK at the point of Mark, and the circle diameter is 1.0mm.8.5 when the customer has no special requirements, we put an arc of F1.5mm on the Solder Mask layer to represent the flux free to enhance the identifiability.8.6 when the customer is a splicing board file surface patch process side did not put MARK, our general in the process of edge position of the diagonal median plus a MARK point; when the customer is a splicing board file has no surface patch technology, is generally required to communicate with thecustomer need to add MARK.9 about V-CUT (cut V groove)9.1 V cut panels do not leave a gap between the board and the board. However, attention should be paid to the distance between the conductor and the center line of the V cut. Generally, the conductor spacing on both sides of the V-CUT line should be more than 0.5mm, that is to say, in the single block plate, the conductor should be more than 0.25mm from the edge of the plate.9.2 V-CUT line representation method is: general shape for keep out layer (Mech 1) layer said, then the plate needs V cut place, only with keep out layer (Mech 1) layer painted, and preferably in the board connection mark V-CUT words.9.3, as shown in the following figure, the residual depth of the general V cut is 1/3, the thickness of the plate, and in accordance with the customer's residual thickness requirements can be adjusted appropriately.9.4, V cut products after breaking apart, because glass fiber yarn has been a "marathon" phenomenon, the size will be slightly worse, individual products will be larger than 0.5mm.9.5, V-CUT knife can only go straight line, can not go curve and fold line, and can be more than 0.8mm thick board thickness.10 surface treatment processWhen the customer has no special requirement, our surface treatment defaults to hot air leveling (HAL). (tin: 63 tin, /37 lead)General technical requirements above DFM (single sided part) for our customers in the design of PCB file for reference, and hope to reach a consensus on the above, CAD and CAM in order to achieve better communication, better design for manufacturability (DFM) of the common goal, better shorten product manufacturing cycle, reduce production cost.。

手机PCB设计可制作性规范(DFM)

手机及模块PCB设计可制作性工艺规范(DFM)术语1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。

3.DFM（Design for manufacturability ）：可制造性设计。

4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。

5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ：SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。

统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

意义和目的DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout 时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。

DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。

零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。

主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1. 造成大量焊接缺陷。

DFM的真正含义

DFM的真正含义DFM的真正含义DFM是Design For Manufacture，可制造性设计，是指我们所设计的产品要符合生产要求，能被顺利加工出来，让产品构想能以综合成本最低的方式被物理实现。

DFM不是单纯的一项技术，从某种意义上，它更象一种思想，包含在产品实现的各个环节中。

PCB设计，作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程，DFM设计是一个不可回避的重要方面。

在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。

一般来说，器件选择主要是指选择采购，加工，维修等方面综合起来比较有利的器件。

如:尽量采用SOP器件，而不采用BGA器件；采用器件pitch大的器件，不采用细间距的器件；尽量采用常规器件，而不用特殊器件等。

器件的DFM选择，作为PCB设计人员需要和采购工程师、硬件工程师、工艺工程师等协商决定。

PCB设计的物理参数这个主要环节主要是由PCB设计人员来确定了。

主要包括：板厚孔径比、线宽间距、层叠设计、焊盘孔径等的设置。

这要求PCB设计人员必需深入了解PCB的制造工艺和制造方法，了解大多数板厂的加工参数，然后结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期，即“不能杀鸡使用牛刀”也不能“杀牛使用鸡刀”举个例子：一个PMC扣板，可以选择0.5Pitch的BGA才用HDI 盲埋孔设计，也可以选择0.8Pitch的BGA进行普通通孔板设计，但需要在单板尺寸上做一点调整。

如果使用HDI来设计，可能会减少PCB 设计的难度，缩短设计时间，但会大大加大后期板厂加工的难度，增加生产的成本和时间；如果采用0.8Pitch的BGA进行普通通孔板设计，并调整一下尺寸和布局，从PCB设计时间上讲，PCB设计可能要难一些，费用要高一些，可能要延长一些设计时间，但是普通通孔板有更多的厂家可以选择，并且加工时间比HDI板短得多，综合来说，项目完成时间比HDI方式短，价格更便宜。

DFM

为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)这些年，虽然DFM已被各种各样地定义，但一个基本的理念是相同的：为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量，DFM必须在新产品开发的概念阶段有具体表现。

特雷西.泰勒(美)把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二、第一次通过率从89%提高到99%。

从这些数字看，DFM是电子制造公司的显而易见的选择。

DFM的开始首先，必须认识到DFM的必要性。

这个对一个高级管理成员来说可以最有效率地完成，但时常对具体实施DFM的初级雇员来说是另外一回事。

他们通过参与DFM会议或研讨会来自我教育，与他人共享知识。

内部推广DFM的其它方法包括，把有关DFM的研究提交给关键人物或邀请顾问与公司领导讨论DFM。

成功至少需要工程和制造两方面的领导确信DFM的必要，之后，组织的其余部分尽可能地予以支持。

开始DFM的下一个步骤就是，找一个可以监督这个过程的雇员。

这意味着他必须具有工程和制造两个方面的技术背景。

雇员必须了解公司的工程方面，从而理解涉及到研究、开发和设计产品的各种要求，这样他或她可以在新产品开发周期内的修正阶段影响产品。

类似地，该人必须了解制造工序的能力，以加强资本和补偿任何薄弱环节。

一个人在足够的细节上广泛地了解工程和制造两大功能块，是不寻常的，因此对有潜力的关键人物的循环计划应该用来开发这些技能。

外部招聘，作为这个长远培训步骤的替代，是另一个保证DFM资源的方法。

可是，这个人的关键是了解你公司的工程和制造过程。

把工程要求和制造能力合理的匹配是DFM成功的关键。

一旦指定一个人为DFM职位，重要的是他或她了解现在可利用的技术和将来有前景的技术。

找到和把这些知识带入公司是重要的，这样，工程部门可以将它体现在产品设计中，制造部门可以生产出来。

转换技术的有用方法是阅读关键的技术杂志或期刊、参加技术研讨会、会见供应商、访问和调查公司、参加工程协会的本地分会、和浏览因特网。

DFM工作总结

DFM工作总结DFM，即Design for Manufacturability，是指为了更好地适应制造工艺而进行的设计。

在产品设计过程中，DFM起着至关重要的作用，它可以有效地降低制造成本、提高产品质量和缩短产品上市时间。

在过去的一段时间里，我们团队在DFM方面取得了一些成果，现在让我们来总结一下这段时间的工作。

首先，我们在产品设计阶段加强了与制造部门的沟通。

通过与制造部门密切合作，我们能够更好地了解他们的工艺流程和能力，从而在设计过程中考虑到制造的可行性。

这样不仅可以避免一些不必要的设计错误，还可以提前解决一些制造上的技术难题，从而提高产品的制造效率和质量。

其次，我们在设计过程中注重了材料的选择和工艺的优化。

我们深入研究了不同材料的特性和制造工艺的影响，针对不同的产品特点选用了合适的材料和工艺，从而在保证产品性能的前提下降低了制造成本。

此外，我们还加强了对设计参数的分析和优化。

通过对设计参数的深入研究和分析，我们能够找出对产品性能影响最大的参数，并进行优化，从而在保证产品性能的前提下降低了制造成本。

最后，我们还加强了对产品设计的标准化和模块化。

通过对产品设计的标准化和模块化，我们能够更好地利用现有的设计资源和制造资源，从而降低了产品的设计成本和制造成本。

总的来说，DFM工作对于我们团队来说是非常重要的。

通过不断地加强与制造部门的沟通、优化材料和工艺、分析设计参数和标准化模块化设计，我们能够更好地适应制造工艺，降低产品的制造成本、提高产品的质量和缩短产品的上市时间。

希望在今后的工作中，我们能够继续努力，不断提高DFM工作的水平，为公司的发展做出更大的贡献。