FPC工艺流程介绍及优化设计-图文(精)教学教材
FPC工艺流程介绍 ppt课件
1） D.E.S.注意事項
Ø
放板方向、位置
Ø
單面板收料速度，左右不可偏擺
Ø
顯影是否完全
Ø
剝膜是否完全
Ø
是否有烘乾
Ø
線寬量測
Ø
線路檢驗
2） 微蝕
微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將
氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。
蝕注意事項
➢ 銅面是否氧化
良
by型號有差異
和覆蓋層的匹配
良
良
生產性
容易
難
成本
低
高
製造方法
Comments:
貼合法
電鍍法 /塗布法 /層壓法
粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性 要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度 基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素. 故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
➢ 印刷台面是否清潔 ➢ 網板是否清潔 ➢ 印刷油墨厚度
Cu PI
➢ 印刷外觀(气泡、异物等)
烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
FPC工艺流程介绍
• 沖孔 • 以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。
沖孔注意事項 ➢ 不可沖偏 ➢ 孔數是否正確，不可漏沖孔 ➢ 孔內不可毛邊
FPC工艺流程介绍
FPC工艺流程介紹PC
B流
FPC工艺流程介绍
FPC一般工艺流程图
• 开料 Shearing
钻孔 Drilling
黑影 Shadow
镀铜 Cu plating
贴干膜 D/F lamination
FPC工艺流程介绍及优化设计
深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL 压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊丝印字符贴热压补强开短路测试SMT 表面处理(化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)外形冲切贴冷压补强胶纸出货包装功能测试及外观检查贴合单件弹片钢片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材铜箔）1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).single double single double2 Layer3 Layer•PI(polyimide) •AD(adhesive) •Cu(copper)1、主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。
其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.1、主材（基材铜箔）3）常用基材铜箔的性价比压延铜电解铜材料类型项目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板无胶无胶有胶/无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1、主材（覆盖膜）1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Cover lay结构PIAdhesive 離型膜1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型覆盖膜胶厚1/3OZ单面板1/2OZ双面单1OZ特殊FPC 15UM25UM环氧系列胶厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM成本对比环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.1、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T) ---单位(mm)T=0.075、0.1(0.025递增)T=0.1递增0.1≤T<0.3(0.05递增)T≥0.3(0.10递增)T=0.1、0.15、0.2(以0.05递增)耐高温、但长时间高温下容易变形散热性能一般导电性能一般散热性能良好、导电性能良好性能材料稳定性好不易变形组装于需要焊接的焊盘适用范围插接头手指普通排线插接手指，不需焊接对散热有要求的背面起到固定作用，另对于连接器类产品尽量选用FR4补强价格高一般高一般1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型一般参数3M467 TESA 4972 3M9077纯胶(1mil或1/2mil)导电热固胶胶厚(um) 50 50 50 12.7或25 40耐热冲击粘性好耐热冲击粘性好剥离强度好耐高温(SMT)粘性较差性能热固化型胶导电适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强粘合剂钢片补强需与接地导通成本对比一般一般高一般很高1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比参数材料类型冷压导电胶热固性导电胶电磁波保护膜粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导电性能阻值在3欧姆以电性阻值小于1欧姆，但本身材料性能接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压工艺较复杂成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）：此类选材根据我司内部性价比选材.3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理类型化学镍金电镀镍金电镀纯锡参数性能大多用在常规的SMT焊接，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产一般镍厚：40-80u’,金厚：1-2u”可以用在插头部分以提高耐磨性能，但因为是要通电，FPC板需预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦。
FPC流程简介
2008-9
FPC基礎知識及流程簡介
什 麼 是 FPC?--- 英 文 全 名 Flexible Printed Circuit Board
中文意思:柔性印刷電路板
*FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间 的组装
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物.
10
*FPC的基本結构--材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet)
离形紙:避免接着 剂在压着前沾附异物.
接着剂:厚度依客戶 要求而決定. 功能在 于贴合金属或树脂补 强板
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材料
寬幅固定為250mm,一卷材料的長度通常為100m
*FPC基本制造流程
單面板基本流程:
發料
線路成形
壓著
CCD打拔
防焊
表面處理
印刷
中檢
電測
粘貼
形狀加工
最終檢查
包裝
出貨
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*FPC基本制造流程
雙面板基本流程:
發料
鑽孔
鍍銅
線路成形
壓著
CCD打拔
防焊
表面處理
印刷
中檢
電測
粘貼
形狀加工
最終檢查
包裝
出貨
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發料
依OP要求將整卷的基材或輔材裁成規定大 小的尺寸,以便後工程作業.通常Panel Size 愈大則生產愈經濟。
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体线 路配置,以及薄的 厚度.将数位讯号 转成画面, 透过液 晶荧幕呈现
6
《FPC设计》课件2
# FPC设计 PPT课件大纲 ## 一、FPC基本概念介绍 - 什么是FPC - FPC在电子产品中的应用 - FPC的优缺点 ## 二、FPC设计基础知识 - 设计流程概述 - FPC电路板结构图 - FPC设计规范 ## 三、FPC设计流程实例讲解 - FPC设计流程详解 - FPC设计工具介绍 - FPC设计的注意事项 ## 四、FPC常见问题及应对措施 - FPC工艺问题 - FPC电路问题
一、FPC基本概念介绍
什么是FPC
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种薄 膜电子电路，由金属箔和 厚度更薄的绝缘底膜构成。
FPC在电子产品中的 应用
FPC广泛应用于手机、平 板电脑、相机和汽车等电 子产品中，具有可弯曲、 轻薄等特点。
FPC的优缺点Байду номын сангаас
FPC的优点包括灵活性、 可靠性和成本效益，但也 存在抗干扰性差、制造成 本较高等缺点。
FPC设计的发展前 景
展望FPC设计的未来发展前 景，包括新的应用领域和市 场需求。
详细解释FPC设计的具体流程，包括
FPC设计工具介绍
2
原理图和布局设计。
介绍常用的FPC设计工具，如Altium
Designer和Cadence Allegro。
3
FPC设计的注意事项
分享FPC设计中需要注意的事项，如 信号完整性和EMC设计。
四、FPC常见问题及应对措施
FPC工艺问题
列举常见的FPC工艺问题，如焊接不良和铜箔开裂，并提供解决措施。
分享一些真实的FPC设计案例， 包括设计过程和解决方案。
总结FPC设计案例的经验教训， 并展望未来的发展。
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
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FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
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FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
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PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
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FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
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感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
FPC流程简介优质获奖课件
Training Material
將彈片,背膠等組裝到FPC上.
彈 片
背膠
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4
對FPC成品進行 目視外觀檢及成品 電測.
成品 電測
Training Material
外觀檢
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4
THE END
請多指教!
Training Material
學無止盡
4 1.產品介紹
Training Material
在電子行業中,印刷電路板大體分為 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質 印刷電路板和柔性印刷電路板.而我們企业旳 產品屬於F.P.C這一類型.
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Training Material
鍍金線
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4
印刷文字
Training Material
★通過網印原理將油墨轉移到產 品上.主要印刷產品批號,生產周期, 文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.
自動印刷機
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4
★電測治具通過 探針給線路兩端通 電,測出產品空板 性能,分離短路.斷 路等不良品,統計 數量並分析原因, 并將不良品剔除.
Cisco
Others
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4 Raw Material - CCL
相關名詞: • Copper Clad Laminates (銅薄基材) • Single-Sided (單面銅薄基材) • Double-Sided (雙面銅薄基材)
Copper Foil : 銅箔，銅皮 RA 銅: 壓延銅箔, 輾壓方式 。 ED 銅: 電解銅箔, 電鍍方式(Electrodeposited) 。 一盎司:即在一平方英呎旳面積上，長出一盎司旳銅 。 Polyimide(PI) 聚亞醯胺: 是一種由Bismaleimide與 Aromatic Diamine所共同聚合而成旳優良樹脂, 杜邦企业 將之做成片材，稱為Ketpon 。
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板 550*500mm硅胶 500*500mm离型膜 500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板 ------------------------------------------硅胶**************************离型膜 ------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜 ------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压 30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃ 1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
FPC制作流程讲义(PPT 50页)
上載板
目的：
將軟板通過上載板的形式實現 “軟板硬
做”, 以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報廢。
流程： 預熱過塑機至要求的溫度﹔刮刀清除載
板上面的異物和突起﹔將軟板對准貼在載板 上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機。
注意事项：
載板膠的厚薄是否均勻﹔ 載板是否平整﹔ 過塑機的溫度
We make the world flexible.
MATERIAL CUT
主要製程介紹
Process Highlights- I
We make the world flexible.
（單面）上載板
DRILLING
（雙面）鉆孔
DRILLING
PTH/一次銅
PTH/Cu #1
貼干膜/曝光
EXPOSURE
顯影/蝕刻/退膜
DES
貼覆蓋膜
C/L ASSEMBLY
Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰Create 創新 Credit 誠信
生產工藝流程
We make the world flexible.
Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰Create 創新 Credit 誠信
裁切/發料
覆蓋膜壓合
C/L LAMINATION
Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰Create 創新 Credit 誠信
主要製程介紹
Process Highlights - II
Hale Waihona Puke 文字印刷SILK SCREEN
化金鍍金
CHEMICAL GOLD
化錫
SOLDER PLATING
基材厚度（μm） 18，35，50，70，105 聚酰亞胺(PI) 25，35，50 聚酯(PET) 25，50，75，100
FPC工艺流程介绍
3）
A. B. C. D. 气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工程部
八、丝印阻焊
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項 Ø 油墨黏度 Ø 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區 分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向 Solder resist Ø 印刷位置度 Ø 印刷台面是否清潔 Cu Ø 網板是否清潔 PI Ø 印刷油墨厚度 Ø 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
（2）、FCCL铜箔简介
銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係 耐彎曲性能 SEM 壓延銅箔 越薄越高 高 電解銅箔 越厚越高 低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲 性能優于橫向
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Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱 性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚 度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要 因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
《FPC制作流程概述》课件
FPC制作流程的介绍
FPC制作步骤
1
设计
根据需求进行电路图和布局设计。
制图
2
将设计的电路图转化为制图文件。
3
曝光
通过曝光将制图文件转移到感光涂层
蚀刻
4
上。
利用蚀刻液去除未曝光的部分。
材料和设备
材料
使用高温耐受、导电性好的聚 酰亚胺作为FPC的基材。
设备
常用设备包括自动蚀刻机、曝 光机、钻孔机等。
FPC制作的未来发展趋势
灵活性
越来越多的FPC产品会具备 弯曲、折叠等灵活性能。
高密度
FPC制作技术的进步使得电 路板上的线路密度越来越高。
自动化
随着自动化技术的发展， FPC制作的过程将更加高效 和精确。
总结和要点
1 掌握FPC制作流程
了解FPC的制作流程和每个步骤的具体内容。
2 解决常见问题
制造工艺
采用层压、蚀刻、镀铜等工艺 步骤完成FPC的制作。
FPC制作中的常见问题
导பைடு நூலகம்断裂
导线容易因为受力等原因出现断裂现象。
电气性能不稳定
FPC在长时间使用后，电气性能可能会出现不稳定情况。
焊点质量差
焊点接触不良或者溶剂残留可能导致焊点质量差。
解决FPC制作问题的方法
• 通过合理设计来减少导线受力，避免断裂。 • 加强工艺控制，确保FPC制作后的电气性能稳定。 • 严格按照工艺标准进行焊接，避免焊点质量问题。
学会解决FPC制作过程中可能出现的常见问题。
3 关注未来发展
密切关注FPC制作技术的未来发展趋势和新的应用领域。
FPC制造工艺介绍ppt课件
精选2021版课件
16
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型
厚度 最小孔 最小开 对位精 耐弯 耐焊 材料 加工 （um） 精度 窗 度 曲性 接性 成本 成本
精选2021版课件
13
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料
铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
精选2021版课件
21
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
精选2021版课件
22
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。
常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。
在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。
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深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部:李爱琪/罗学武
片类辅料
双面板流程举例
四层板流程举例
模具开立设计
FPC的成本
一般FPC的成本有以下几个方面构成:
1、主料(铜箔,保护膜,补强及背胶等;
2、辅料(干膜,菲林片,钢网,纯胶片,电子元器件等;
3、表面处理(化学镍金,电镀镍金,电镀纯锡等;
4、拼版利用率;
5、板子构成(单面,双面,多层等
6、特殊要求(线路的宽细,过孔的大小,表面处理的厚度,特
殊材料的贴附等;
7、人工成本;
8 、FPC上附加件成本(泡棉,元器件
其长方向和宽度方向的机械性能,特別是弯曲性能有很大的差异,一般纵向耐弯曲性能优于横向.
价格高一般高一般
:225/18=12.5多出部位
占空间
拆分多出部位后的拼版:(拼版图一面积:200/24=8.33+(拼版图二面积
185/240=0.77 = 9.1
所建议外形若有异形部位拆分后提高拼版利用率,但中间需再焊接一起会有焊接不良此情况还请酌情综合评估.
拼版图一拼版图二
FPC 的拼版结构X1000第一版拼版结构
:250*175MM/252PCS
修改前线路
2FPC 外形的改小提高拼版数量
FPC的拼版结构X1000第二版拼版结构:250*190MM/540PCS
修改后线路
常见问题分析
一.各种辅材的综合设计:
参考如下整个辅料贴合流程,光辅料贴合就有10多个动作,并其中有些贴合难度特高,如下:
图2
常见问题分析
图3
图4标示2
2导电胶的设计:
在图3及图4中导电胶整个FPC 上贴3处导电胶,标示2导电胶的尺寸3*3MM 导电胶小人工贴合成本高,有偏位还会影响其它不良。
因导电胶贴偏位导致手机手感不良,我司被投诉多次,返工多次,其中我司FPC 报废5K 多;建议导电胶露铜区尽量避开按键焊盘位以免贴偏到焊盘上导致手感不良如图5两块白色线区域,并减小导电胶的个数,减小人工的操作次数,提高产品的品质保证。
图5标示3:两块白色露铜区标示4:
按键焊盘
常见问题分析
二元器件选用:
1五金金属端子:
贴五金金属端子即铜片时锡很容易从侧面爬出导致上到铜片侧面锡如下图7所示造成不良,且焊接时易偏,返修率很高,所建议采用其它设计方案制作.
图6:图7:
铜块侧面上锡不良
常见问题分析
2连接器的选用
如下图9所示因HRS(广濑连接器焊脚不易上锡易引起虚焊造成功能不良,且部分锡焊接后PIN 脚表面会发黑引起外观不良,不良率很高且返工焊接易变形;所建议方案设计时不采用HRS(广濑连接器,可采用可焊性良好的松下连接器,如下图8所示.
图9:HRS(广濑连接器上锡焊接良好图8:松下连接器
不易上锡引起虚焊
常见问题分析
3IC的选用
内角IC因引脚很短很难上锡,且在SMT贴装时会因FPC平整度不及PCB贴装时易产生虚焊、短焊;另因内角IC焊脚在器件里面外观很难用肉眼看出不良,且目前公司没有AOI检测设备,品质很难掌控;所建议IC不采用内脚,尽量采用外脚,并使用IC时能提供IC的烧录原程式便于测试。
IC脚在器件里面,无法肉眼辩别上锡良好
BL-HJEGKB534S-TRB 焊脚异型
DOME FPC
常见问题分析
2DOME 防呆设计
如下图所示,DOME 片各处外形设计调头贴合后都一致,唯一的区别是锅仔中心到两边的距离相差1MM ,如此完全靠人工辩别非常困难产线很容易贴错,所建议做防呆设计防止此类不良,比如调动其中一个孔,钢片也须同类设计。
锅仔中心到两边距只相差1MM 旋转180度后对比
可调动其中一个孔来防呆
常见问题分析
四. 胶纸设计
1背胶撕手位设计:
如下图所示,背胶为手工贴合,FPC生产过程中背胶采用条贴或整张贴合效率较高.
背胶相对于FPC 边缘
内缩,只能单件贴合背胶延伸到FPC 边
缘,可以条贴
条贴示意图
常见问题分析
2背胶贴合区域设计如下图所示,背胶贴到板边,便于条贴提高效率.
常见问题分析3背胶数量及宽度设计
4背胶及补强位置设计
常见问题分析
如下图所示,胶纸离焊盘需在0.5MM 以上,保证焊盘不易粘胶,补强与元件同一面时须离焊盘2MM 以上才能保证刷上锡膏
五.测试板的设计
9如果测试板无需屏蔽或是没有地线屏蔽无法接地建议取消屏蔽膜可以降低FPC成本9连接器反面的补强尽可能选择FR4材质可降低补强板的成本
9测试板共用化见表格Microsoft Excel
工作表
七.多层外加两层屏蔽点锡的设计
9此类设计建议将屏蔽铜箔直接做在FPC最外层同时连接器焊盘也设计在最外层这样即降低了FPC的成本也给我司省掉贴屏蔽点锡的工时.
THE END THANKS。