阻焊塞孔深度量测方法

阻焊塞孔深度量测方法
阻焊塞孔深度的量测方法可以采用以下两种方式：
方法一：使用塞孔参数控制深度。

试验流程包括磨板、CS塞孔、预烘、SS
曝光（17级，塞孔铝片作菲林）、丝印双面、预烘、曝光（11级，SS开
窗CS盖油）、显影和热固化。

平面塞孔机可以通过很多塞孔参数来控制深度，包括塞孔刀数、走刀速度、塞孔压力等。

方法二：显影参数控制塞孔深度。

试验流程包括前处理、CS面塞孔（饱满）、预烘、丝印双面、预烘、曝光（11级，SS开窗CS盖油）、显影、
固化、检测。

显影控制参数主要通过显影时间来控制塞孔深度。

显影时间延长和增加显影次数可以冲掉孔内更多的油墨，但相同的显影时间或显影次数孔径小塞孔孔内油墨难以冲掉，因为孔径小显影液不容易与油墨作用，所以孔内油墨深度大，露铜部分少。

在实际操作中，需要针对不同的工艺需求和设备性能进行适当的选择和应用。

如需了解更多阻焊塞孔深度的量测方法，建议咨询相关领域的专家或查阅相关文献资料。