信赖性实验
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3-2-1.塑膠材質. 3-2-2.塑膠壁厚度. 3-2-2.溫濕度. 3-3.測試設備:耐電壓測試機.
4.插拔力測試: 包括插入力&拔出力.
4-1.插入力(insertion force): 用相應標準治具插入產品中的最大力. 4-2.拔出力(withdrawal force): 用相應標準治具由產品中拔出的最
測試端子焊錫狀況.
12-1.測試點: 錫鉛腳.
12-2.影響沾錫性的因素:
13.耐焊錫性測試. (resistance to soldering heat):
測試塑膠體在焊接過程中的耐熱性.
13-1.測試點:塑膠 13-2.影響耐焊錫性的因素:
13-2-1.塑膠的材質. 13-2-2.成型條件 13-3.測試設備: 錫爐.
20-2-2.成型條件. 電鍍狀況
20-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
21.淬冷試驗 (rapid cooling):
針對端子的金.鎳.錫/鉛鍍層進行測試
[ 150+/-10℃ 10mins / 1H ]
21-1.測試點: 端子金.鎳鍍層.
21-2.影響淬冷的因素:
21-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等)
18-2-1.塑膠. 端子材質
18-1-2.成型條件. 電鍍狀況
18-3.測試設備: 熱衝擊試驗箱.
19.濕熱測試 (humidity heat cycling)
測試產品經溫.濕度變化后的性能.
[ -10 ~ 65℃/95%RH 240h ]
19-1. 測試點: 成品或半成品
19-2.影響溫.濕度的因素:
三.信賴性實驗之項目
3-1.電氣特性測試:
1.接觸阻抗測試. 2.絕緣阻抗測試 3.耐電壓測試.
3-2.機械特性測試:
1.插入力測試 2.拔出力測試 3.保持力測試
4.耐久性測試 5.正向力測試 6.拉拔力測試
7.夾持力測試 8.扭力測試
9.匹配力測試
10.非匹配力測試 11.破壞測試 12.密著性測試
9-1-1.GAP值 9-1-2.端子的材質
9-1-3.端子形狀.
9-1-4.塑膠呎寸
9-2.測試設備: 自動插拔測試機
10.破壞測試 (destruction test):
測試破壞時的最大力
10-1.影響破壞力的因素: 10-1-1.產品的材質 10-1-2.產品呎寸 10-1-3.測試治具 10-1-4.成型條件
大力. 4-3.影響插拔力之因素
4-3-1.端子的材質 4-3-2.GAP值 4-3-3.端子形狀. 4-3-4.治具. 4-4.測試設備: 自動插拔測試機
5.保持力測試 (retention force):
將端子從塑膠體中脫離時的最大力.
5-1.影響保持力之因素.
5-1-1.塑膠孔的尺寸.
5-1-2..端子卡點的形狀及尺寸.
3-3.環境測試:
1.沾錫性測試. 2.耐焊錫性測試. 3鹽水噴霧試驗
4.溫度壽命測試 5.耐寒性測試 6.溫度循環測試
7.熱衝擊測試 8.濕熱度測試 9.耐濕性測試
11.淬冷試驗
12.耐熱試驗
3-4.包裝落下測試.
四.測試項目之說明
1.接觸阻抗測試 (CR --- contact resistance):
14.鹽水噴霧試驗 (salt spray):
僅局限于不同材料与保護層防腐性能的比較. [ 35℃/ 47℃+/-1℃ 24H ]
14-1.測試點: 端子鍍層 14-2.影響鹽水噴霧的因素: 14-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等) 14-2-2.電鍍規格 14-3. 測試設備: 鹽水噴霧試驗機.
表一:
表二:
23-3.測試設備: 雙翼落下試驗機.
五.參考文件:
5-1. EIA 364 5-2. IEC 5-3. MIL-STD-202 5-4. MIL-STD-1344
Thanks
21-2-2. 電鍍狀況
21-3.測Hale Waihona Puke 設備: 鉗子.專用膠帶或者高溫設備
22.耐熱試驗 (resistance to heat):
針對端子的金.鎳鍍層進行測試.[ 265+/-10℃ 30mins ]
22-1.測試點: 端子金.鎳鍍層.
22-2.影響耐熱的因素:
22-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等)
端子接觸點之間的阻抗值.(最大值)
1-1.測試點:單PIN.
1-2.影響CR值的因素:
1-2-1.端子的材質.
1-2-2.端子的形狀.
1-2-3.電鍍層規格.
1-2-4.溫濕度
1-3.測試設備:微電阻表
2.絕緣阻抗測試. (IR–insulation resistance)
測定絕緣材料對直流電提供阻抗值. (最小值)
19-2-1.塑膠. 端子材質
19-2-2.成型條件. 電鍍狀況
19-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
20.耐濕性測試 (humidity cycle):
測試產品經濕度變化后的性能.[ 45℃/95%RH 240H ]
20-1. 測試點: 成品或半成品
20-2.影響耐濕性的因素:
20-2-1.塑膠. 端子材質
2-1.測試點:相鄰兩pin.
2-2.影響絕緣阻抗的因素.
2-2-1.塑膠材質.
2-2-2.溫濕度
2-3.測試設備:絕緣電阻表.
3.耐電壓測試.(DWV --- dielectric withstand voltage):
測定絕緣材料在規定時間對高電壓(AC or DC)的承受能 力.
3-1.測試點:相鄰兩pin. 3-2.影響耐電壓之因素:
17-1. 測試點: 成品或半成品 17-2.影響溫度循環的因素:
17-2-1.塑膠. 端子材質 17-2-2.成型條件. 電鍍狀況 17-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
18.熱衝擊測試 (thermal shock):
測試產品經高,低溫快速變化后的性能.
18-1. 測試點: 成品或半成品
18-2.影響熱衝擊的因素:
測試產品耐低溫度的性能. [ -50+/-3℃ 24h ]
16-1. 測試點: 成品或半成品
16-2.影響低溫度的因素:
16-2-1.塑膠. 端子材質
16-2-2.成型條件. 電鍍狀況
16-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
17.溫度循環測試 (temperature cycle):
測試產品經高,低溫緩慢變化后的性能. [-55 ~ 85/105℃ 5cycles—14H ]
信賴性實驗及相關實 驗項目介紹
產品功能測試目的
針對產品的性能(如机械,電气性能)及搬 運狀況等所做的產品功能性測試,即為信 賴性實驗,藉以了解產品的可靠主度.保証 產品品質,有效地使產品充分地發揮功能.
二.信賴性實驗之分類:
1.每季信賴性實驗:主要是針對在制品或庫存 之產品作驗証.
2.不定期信賴性實驗. 2-1.新產品(設變之產品)評估實驗. 2-2.開發完成品之信賴性實驗. 2-3.客戶的特殊要求實驗. 2-4.重工品(特采品)信賴性實驗.
5-1-3.端子的材質.
5-2.測試設備:拉壓力計或自動插拔測試機.
6.耐久性測試 (durability):
在於模仿影響連接器預計壽命的機械測試
6-1. 測試點: 成品 6-2.影響插耐久性的因素:
6-2-1.端子的材質 6-2-2.GAP值之大小 6-2-3.端子的形狀. 6-2-4.標準治具的尺寸. 6-3.測試設備: 自動插拔測試機
10-2.測試設備: 拉壓力計或自動插拔測試機
11.密著性測試 (adhesion):
測試端子外表鍍層的附著力.
11-1.測試點: 端子鍍層.
11-2.影響密著性的因素:
11-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等)
11-2-2.電鍍狀況
11-3.測試設備: 鉗子.專用膠帶或者高溫
設備
12.沾錫性測試. (solderability):
15.溫度壽命測試 (temperature life):
測試產品耐高溫度的性能.[ 105+/-3 ℃ 96h ]
15-1. 測試點: 成品或半成品 15-2. 影響溫度壽命的因素:
15-2-1.塑膠. 端子材質 15-2-2.成型條件. 電鍍狀況 15-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
16.耐寒性測試 (resistance to cold):
22-2-2. 電鍍狀況
22-3.測試設備: 鉗子.專用膠帶或者高溫設備
23.包裝落下測試 (drop test):
模擬產品在搬運過程中的跌落試驗.
23-1.落下順序: 一角三棱六面.
23-2.落下高度:
23-2-1.廠內測試 (除 MOLEX 產品外)(表一)
23-2-2.MOLEX 產品測試 (表二)
7.正向力測試(contact normal force):
測試在正常操作下端子產生正向力的最大值.
7-1.測試點: 單pin. 7-2.影響正向力的因素:
7-2-1.端子的材質 7-2-2.端子的形狀 7-2-3.壓入深度 7-3.測試設備: 拉壓力計或自動插拔測試機.
8.扭力測試 (torque):
測試螺絲在扭轉時所能承受的最大力.
8-1.測試點: 螺絲溝槽及螺紋孔. 8-2.影響扭力的因素:
8-2-1. 螺絲的材質 8-2-2.溝槽尺寸 8-2-3.螺牙的規格 8-3.測試設備: 扭力計
9.匹配力測試&非匹配力測試 (mating & unmating):
測試成品配合性
9-1. 影響匹配力測試&非匹配力的因素:
4.插拔力測試: 包括插入力&拔出力.
4-1.插入力(insertion force): 用相應標準治具插入產品中的最大力. 4-2.拔出力(withdrawal force): 用相應標準治具由產品中拔出的最
測試端子焊錫狀況.
12-1.測試點: 錫鉛腳.
12-2.影響沾錫性的因素:
13.耐焊錫性測試. (resistance to soldering heat):
測試塑膠體在焊接過程中的耐熱性.
13-1.測試點:塑膠 13-2.影響耐焊錫性的因素:
13-2-1.塑膠的材質. 13-2-2.成型條件 13-3.測試設備: 錫爐.
20-2-2.成型條件. 電鍍狀況
20-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
21.淬冷試驗 (rapid cooling):
針對端子的金.鎳.錫/鉛鍍層進行測試
[ 150+/-10℃ 10mins / 1H ]
21-1.測試點: 端子金.鎳鍍層.
21-2.影響淬冷的因素:
21-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等)
18-2-1.塑膠. 端子材質
18-1-2.成型條件. 電鍍狀況
18-3.測試設備: 熱衝擊試驗箱.
19.濕熱測試 (humidity heat cycling)
測試產品經溫.濕度變化后的性能.
[ -10 ~ 65℃/95%RH 240h ]
19-1. 測試點: 成品或半成品
19-2.影響溫.濕度的因素:
三.信賴性實驗之項目
3-1.電氣特性測試:
1.接觸阻抗測試. 2.絕緣阻抗測試 3.耐電壓測試.
3-2.機械特性測試:
1.插入力測試 2.拔出力測試 3.保持力測試
4.耐久性測試 5.正向力測試 6.拉拔力測試
7.夾持力測試 8.扭力測試
9.匹配力測試
10.非匹配力測試 11.破壞測試 12.密著性測試
9-1-1.GAP值 9-1-2.端子的材質
9-1-3.端子形狀.
9-1-4.塑膠呎寸
9-2.測試設備: 自動插拔測試機
10.破壞測試 (destruction test):
測試破壞時的最大力
10-1.影響破壞力的因素: 10-1-1.產品的材質 10-1-2.產品呎寸 10-1-3.測試治具 10-1-4.成型條件
大力. 4-3.影響插拔力之因素
4-3-1.端子的材質 4-3-2.GAP值 4-3-3.端子形狀. 4-3-4.治具. 4-4.測試設備: 自動插拔測試機
5.保持力測試 (retention force):
將端子從塑膠體中脫離時的最大力.
5-1.影響保持力之因素.
5-1-1.塑膠孔的尺寸.
5-1-2..端子卡點的形狀及尺寸.
3-3.環境測試:
1.沾錫性測試. 2.耐焊錫性測試. 3鹽水噴霧試驗
4.溫度壽命測試 5.耐寒性測試 6.溫度循環測試
7.熱衝擊測試 8.濕熱度測試 9.耐濕性測試
11.淬冷試驗
12.耐熱試驗
3-4.包裝落下測試.
四.測試項目之說明
1.接觸阻抗測試 (CR --- contact resistance):
14.鹽水噴霧試驗 (salt spray):
僅局限于不同材料与保護層防腐性能的比較. [ 35℃/ 47℃+/-1℃ 24H ]
14-1.測試點: 端子鍍層 14-2.影響鹽水噴霧的因素: 14-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等) 14-2-2.電鍍規格 14-3. 測試設備: 鹽水噴霧試驗機.
表一:
表二:
23-3.測試設備: 雙翼落下試驗機.
五.參考文件:
5-1. EIA 364 5-2. IEC 5-3. MIL-STD-202 5-4. MIL-STD-1344
Thanks
21-2-2. 電鍍狀況
21-3.測Hale Waihona Puke 設備: 鉗子.專用膠帶或者高溫設備
22.耐熱試驗 (resistance to heat):
針對端子的金.鎳鍍層進行測試.[ 265+/-10℃ 30mins ]
22-1.測試點: 端子金.鎳鍍層.
22-2.影響耐熱的因素:
22-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等)
端子接觸點之間的阻抗值.(最大值)
1-1.測試點:單PIN.
1-2.影響CR值的因素:
1-2-1.端子的材質.
1-2-2.端子的形狀.
1-2-3.電鍍層規格.
1-2-4.溫濕度
1-3.測試設備:微電阻表
2.絕緣阻抗測試. (IR–insulation resistance)
測定絕緣材料對直流電提供阻抗值. (最小值)
19-2-1.塑膠. 端子材質
19-2-2.成型條件. 電鍍狀況
19-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
20.耐濕性測試 (humidity cycle):
測試產品經濕度變化后的性能.[ 45℃/95%RH 240H ]
20-1. 測試點: 成品或半成品
20-2.影響耐濕性的因素:
20-2-1.塑膠. 端子材質
2-1.測試點:相鄰兩pin.
2-2.影響絕緣阻抗的因素.
2-2-1.塑膠材質.
2-2-2.溫濕度
2-3.測試設備:絕緣電阻表.
3.耐電壓測試.(DWV --- dielectric withstand voltage):
測定絕緣材料在規定時間對高電壓(AC or DC)的承受能 力.
3-1.測試點:相鄰兩pin. 3-2.影響耐電壓之因素:
17-1. 測試點: 成品或半成品 17-2.影響溫度循環的因素:
17-2-1.塑膠. 端子材質 17-2-2.成型條件. 電鍍狀況 17-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
18.熱衝擊測試 (thermal shock):
測試產品經高,低溫快速變化后的性能.
18-1. 測試點: 成品或半成品
18-2.影響熱衝擊的因素:
測試產品耐低溫度的性能. [ -50+/-3℃ 24h ]
16-1. 測試點: 成品或半成品
16-2.影響低溫度的因素:
16-2-1.塑膠. 端子材質
16-2-2.成型條件. 電鍍狀況
16-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
17.溫度循環測試 (temperature cycle):
測試產品經高,低溫緩慢變化后的性能. [-55 ~ 85/105℃ 5cycles—14H ]
信賴性實驗及相關實 驗項目介紹
產品功能測試目的
針對產品的性能(如机械,電气性能)及搬 運狀況等所做的產品功能性測試,即為信 賴性實驗,藉以了解產品的可靠主度.保証 產品品質,有效地使產品充分地發揮功能.
二.信賴性實驗之分類:
1.每季信賴性實驗:主要是針對在制品或庫存 之產品作驗証.
2.不定期信賴性實驗. 2-1.新產品(設變之產品)評估實驗. 2-2.開發完成品之信賴性實驗. 2-3.客戶的特殊要求實驗. 2-4.重工品(特采品)信賴性實驗.
5-1-3.端子的材質.
5-2.測試設備:拉壓力計或自動插拔測試機.
6.耐久性測試 (durability):
在於模仿影響連接器預計壽命的機械測試
6-1. 測試點: 成品 6-2.影響插耐久性的因素:
6-2-1.端子的材質 6-2-2.GAP值之大小 6-2-3.端子的形狀. 6-2-4.標準治具的尺寸. 6-3.測試設備: 自動插拔測試機
10-2.測試設備: 拉壓力計或自動插拔測試機
11.密著性測試 (adhesion):
測試端子外表鍍層的附著力.
11-1.測試點: 端子鍍層.
11-2.影響密著性的因素:
11-2-1.鍍層狀況(端子發黑.發白等)
11-2-2.電鍍狀況
11-3.測試設備: 鉗子.專用膠帶或者高溫
設備
12.沾錫性測試. (solderability):
15.溫度壽命測試 (temperature life):
測試產品耐高溫度的性能.[ 105+/-3 ℃ 96h ]
15-1. 測試點: 成品或半成品 15-2. 影響溫度壽命的因素:
15-2-1.塑膠. 端子材質 15-2-2.成型條件. 電鍍狀況 15-3.測試設備: 可程式恆溫恆濕箱.
16.耐寒性測試 (resistance to cold):
22-2-2. 電鍍狀況
22-3.測試設備: 鉗子.專用膠帶或者高溫設備
23.包裝落下測試 (drop test):
模擬產品在搬運過程中的跌落試驗.
23-1.落下順序: 一角三棱六面.
23-2.落下高度:
23-2-1.廠內測試 (除 MOLEX 產品外)(表一)
23-2-2.MOLEX 產品測試 (表二)
7.正向力測試(contact normal force):
測試在正常操作下端子產生正向力的最大值.
7-1.測試點: 單pin. 7-2.影響正向力的因素:
7-2-1.端子的材質 7-2-2.端子的形狀 7-2-3.壓入深度 7-3.測試設備: 拉壓力計或自動插拔測試機.
8.扭力測試 (torque):
測試螺絲在扭轉時所能承受的最大力.
8-1.測試點: 螺絲溝槽及螺紋孔. 8-2.影響扭力的因素:
8-2-1. 螺絲的材質 8-2-2.溝槽尺寸 8-2-3.螺牙的規格 8-3.測試設備: 扭力計
9.匹配力測試&非匹配力測試 (mating & unmating):
測試成品配合性
9-1. 影響匹配力測試&非匹配力的因素: