IPQC制程培训教材课件(2)
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爐前目檢: 上崗證,作業指引,工具,不良處理方式,不良放置區,爐前目檢記錄,補料确認, 樣板,靜電防護,抽樣檢查貼裝質量
回流工序: 機器---回流爐型號,回流爐程式,回流爐溫區設定,回流爐溫度測定,回流爐 溫度判定,鏈條寬度,爐速設定,機器點檢表 過爐---過爐間距(前后,左右),方向,過爐工裝(型號,規格,冷卻)
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成品 半成品
IPQC制程審核培訓教材
IPQC制程審核的依據
According to what…?
IPQC制程審核的依據有哪些呢? 主要有以下几方面的依據:. 1.生產工藝流程---規定了產品的生產工藝,機器配置,人員配置,工
裝夾具,輔助材料 2.品質控制流程---規定了各工序控制要點,控制方法,檢查頻率,相
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生產線5S檢查
5S審核要點介紹
人員5S:穿著,靜電,言談,禮貌,离位後物品歸位,上下班按規定要求,遵守公司 及車間規定,不亂扔垃圾,不隨地吐痰,不損壞公物,不惡意損壞產品
工位5S:工位整洁,產品/工具擺放有序,數量受控,正确統一標識,作業指引正 确展示于工位
機器設備5S:機器內外清洁,無油污,散料,廢屑,作業指引整洁/完整,正确展示 緊急制動按鈕清楚標識,安全Sensor動作可靠,儀器儀表正常運作, 輔助工具整齊歸位,正确標識,各參數按規定點
包裝工序: 人員---上崗證,作業指引,包裝方式,輔助工具,包裝數量,靜電防護
IPQC制程審核培訓教材
IPQC制程審核要點講解
分工序審核要點介紹
FCT工序: 機器---測試程式(型號,版本),測試針位,定位PIN,防錯方法(紅外感應Sensor, PCBA置入方向防錯,雙手按鈕設定),氣壓,電壓,漏電,樣板測試,測試 步驟指示,測試PIN平整度,點檢表,測試碟,接口确認 人員---上崗證,作業指引,測試記號,測試記錄,不良標識,不良代碼,放置,輔助 工具(酒精,毛刷),不良打印,靜電防護
IPQC制程審核培訓教材
• 何為IPQC? • IPQC制程審核的目的 • IPQC制程審核的依據 • IPQC制程審核的方法 • IPQC制程審核要點講解
❖ SMT工藝流程介紹 ❖ 分工序審核要點介紹 ❖ 生產線5S檢查 ❖ 异常發現與處理 ❖ 記錄處理 ❖ 重點跟進事項 ❖ 溝通技巧 ❖ 自我提高
1.過程輸入的監控---确保输入質量,做到充分,正确,有效 2.各工序監控---過程關鍵參數的統計管理,保證過程能力充分,過程
處于受控狀態 3.過程輸出監控---對過程產品進行檢查,以判定過程是否穩定,產品
是否滿足規定的要求 4.過程Feed Back---檢查過程是否具有自我完善的能力,在發生异常
不良處理(擦,洗,吹,烤),不許疊板 印刷后PCB放置時間控制時間
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IPQC制程審核要機器---機器程式,版本,上機紙—對應BOM型號,版本,貼片工裝,頂針模板, 物料規格,飛達類型,貼裝托盤,機器點檢表,掉料率,雙TABLE 上料---上崗證,作業指引,上料記錄,空盤放置,備用物料,飛達識別,IC方向, 數據輸入(IC MOUNTER),主代料區分,料帶差异(方向不同), 對料---上機紙---對應BOM型號,版本,核對備用料,寫站位,測料值,絲印,方 向,飛達類型,上料記錄正确,及時填寫,記錄與空盤核對,板料核對
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IPQC制程審核要點講解
分工序審核要點介紹
AOI工序: 機器---機器程式,版本,型號,工裝,OK/NG樣板,樣板檢測結果,機器點檢,部 品高度是否超出機器限制 人員---上崗證,作業指引,檢查記錄,檢測不良确認方式,不良碼識別,接投板 作業是否導致不良產生(方向),异常報警,靜電防護
備注:綠色部分的順序有可能會變化
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IPQC制程審核要點講解
分工序審核要點介紹
材料預處理: 材料預處理包括如下內容: 1.IC 燒碌---Flash IC 程序化處理
程序代碼,版本與型號對應關系表,燒碌設備點檢,防靜電措施,燒碌前後的標識, 燒碌數量的控制,燒碌OK品的抽測,燒碌作業PI,標識工具,人員作業標準化,上崗 證是否有經過相關培訓,不良處理方法 2.PCB及BGA 烘烤---防止兩種物料吸濕而在焊接過程發生部品損壞或焊點不良 原包裝或散包裝,烘烤參數(溫度/時間),爐內放置方法(堆疊高度),進出爐記錄 數量控制(循環置入),重新烘烤的限制,出爐後使用時間控制,進出爐檢查,PI 3.物料預加工---非貼裝物料或需手放或插機料 加工PI,加工規格控制(工裝/抽檢記錄/限度樣板),混料防止,加工工裝標識/點檢, 人員作標準化,極性部品加工后極性判定,防靜電(IC類),上崗資格 4.貼裝工裝制作---异形部品或無相應的FEEDER 標識,同一性,方向,使用時不良情況
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IPQC制程審核要點講解
分工序審核要點介紹
膠水印刷: 膠水型號,有效期,解凍時間,印刷位清洁,膠水轉移量,擦網頻率,膠水位置,
網底清洁,不良品處理(焊盤涂污,堵孔),判定(多/少膠,拖尾,涂污,雜物,移位), 背面部品,平整度
點膠工藝時---NOZZLE,溫度,壓力,無拖尾,頂針,絲印底座避位 錫漿印刷
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IPQC制程審核要點講解
分工序審核要點介紹
分板工序: 人員---上崗證,作業指引,輔助工具,靜電防護,分板後檢查,不良標識,放置, 异常報警 機器---程式(CAD程式),模具,參數設定,定位,防錯,刀具,氣壓,機器點檢, 刀/模具使用次數監控
手工焊接工序: 工具---烙鐵,錫絲,松香,溶劑,焊接工裝,刷子,烙鐵溫度控制,漏電控制 物料---加工物料區分放置,標識,物料抽樣檢查,方向控制 人員---上崗證,作業指引,靜電防護,物料浮高控制,焊點標準,引腳長度檢查, 板面清洁(松香,錫碎殘留),板面檢查(錫珠)
備注:綠色部分的順序有可能會變化
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IPQC制程審核要點講解
SMT工藝流程介紹
2.錫漿板 + 手焊 單面板工藝 材料預處理 + 印刷錫漿 + 錫漿檢查 + 元件貼裝 + 貼裝檢查 + 回流焊接 + 爐後目檢 + ICT測試 + 手焊部品 + 外觀檢查(刷板) + 分板 + 功能檢查 + 包裝
具有迅速報警的反饋機制
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Why to do?
IPQC制程審核的目的?
IPQC制程審核的目的何在呢?清楚回答以上問題,就是要明白IPQC存 的意義.
產品實現的過程是一個復雜的人機交互的系統,由不同的工序構成, 在這個過程中,既有物流,又有信息流,要想使輸出滿足客戶要求,就必須 做到如下幾個方面: 1.保證輸入質量 2.機器設備穩定,有充分的能力,人員嚴格按標準作業 3.與產品質量密切相關的各關鍵參數(CTQ)處于穩定受控狀態 4.信息準确,完整,及時,能發揮指導作用 5.有效的工序監控機制,能及時發現過程的异常 6.向前反饋機制使過程能及時對异常進行修正 7.向後反饋機制能有效防止不良流失 8.產品初未件審核,提供班次質量保證 9.工序接口順暢,防止資源浪費
修理工序: 工具---烙鐵,錫絲,松香,溶劑,吸錫線/器.熱風槍,返修工作台,針位圖,原理 圖,烙鐵溫度控制,漏電控制 人員---上崗證,作業指引,靜電防護,物料識別,,焊點標準,板面清洁(松香,錫 碎殘留),板面檢查(錫珠),不良待修,修理OK區分,按型號分類放置,修 理記號,修理品檢查,修理記錄
爐后目檢: 上崗證,作業指引,工具,不良處理方式,不良放置區,不良標識,爐后目檢記錄, 樣板,桌面PCBA放置(龍船上間隔,疊板),龍船定位,產品流向,A／B面區分(鸳 鸯板）靜電防護,抽樣檢查爐后質量,追溯性記號(印章,MARK),對料卡,目檢 標準掌握程度
ICT工序: 機器---測試程式(型號,版本),測試針位,定位PIN,防錯方法(紅外感應Sensor, PCBA置入方向防錯,雙手按鈕設定),氣壓,電壓,漏電,樣板測試,測試 覆蓋率,測試PIN平整度,點檢表 人員---上崗證,作業指引,測試記號,測試記錄,不良標識,放置,輔助工具(酒 精,毛刷),不良打印,靜電防護
關記錄,參考文件 3.產品資料---BOM,ECN,IMRB,客戶通知 4.制程巡檢,首件确認執行文件 5.制程异常執行文件 6.不合格品控制文件 7.物料管理規定---物料預處理,物料正确擺放,標識,正确投入 8.靜電控制要求 9.部門相關規定---5S等內容 10.要求跟進事項---決議事項
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以上各方面的執行有賴于IPQC的持續努力,而正是有了以上的支持,
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Why to do?
IPQC制程審核的目的?
過程才是真正意義上的,保證輸出質量的過程,所以IPQC的工作,實現了 流程向過程的過渡,使輸出不再是輸入的簡單相加,而是數量和質量上 增值
前饋
輸入
工序
工序
工序
輸出
原材料 輔料 信息
工裝工具5S:定位,標識,歸位,整洁,完好,清單展示,統一管理,責任明确 地面5S:地面干淨無雜物,區域劃分清楚,統一標識 物料5S:在線物料為在制物料,物料分類放置,正确標識,堆高符合規定要求,數
量,型號,站位清晰 物品5S:物品定位放置,正确標識,限量,統一管理,責任明确
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Step By Step ! I will tell you
何为IPQC?
IPQC是In Process Quality Control四个英文单词的第一个字母的 缩写即过程质量控制,作为质量管理中一个重要组成部分而存在.
IPQC制程審核的方法
IPQC制程審核的方法包括哪些呢?
How to do?
主要有以下几方面的方法:. 1.依審核清單執行過程審核---過程基本狀況,不依產品而變 2.工序作業檢查---物料,工具,輔料,方法,人員确認 3.首件确認檢查---依產品而有別,工藝,設備,軟件,參數檢查 4.記錄---真實,清楚,及時 5.各工序間反饋機制---及時反饋相關信息 6.預警機制起作用 7.不合格品控制---標識,隔离,區分放置,統計分析 8.物料投入---將正确的物料,在正确的時間,投入到正确的產品,并
异常發現與處理
异常定義: 指生產活動或產品的“不正常”,“不處于普通的狀態下” 定義如下:
以基準,標準,規格,規定,目標,計划為比較的基礎,結果,原因實施狀況與 預定的管理界限(與對策相關的界限)不相符合或不能進行定量化分析;或者, 在很難進行定量化分析的情況下(定性),這些情況與普通的狀態有差別時就叫 做异常
錫漿控制:型號,有效期,解凍時間,攪拌時間,開封時間,使用時間,報廢時間 粘度
印刷工藝:鋼網----型號,厚度,放入方向,使用次數 印刷參數---壓力,速度,間隙,离網速度,擦網頻率,錫漿厚度 抽樣判定---移位,少錫,塌落,短路,錫尖,錫孔,平整度,背面部品, 金手指
機器---點檢表,鋼網/刮刀管理,絲印參數履歷表,頂針模板, 人---上崗證,手工擦網,工位輔料,記錄,靜電防護,手/指套,异常處理,印刷
质理管理从大的部分可以分为质量控制和质量保证两个部分,质量控 制主要指按质量策划的结果对产品形成的各个过程进行控制,分为来料质 量控制,过程质量控制,成品质量控制,出货质量控制几部分;而质量保证 主要指质量体系的建立与维护,产品质量的审核,產品質量驗證,儀器校驗 等幾部分
過程質量控制主要著眼于產品實現的過程,對產品實現的整個過程進 行有效的監控:
及時準确記錄以方便追溯 9.產品標準---工藝標準,功能要求 10.各工序輸出抽樣檢查---确認工序穩定,有充分能力,產品合格
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IPQC制程審核要點講解
SMT工藝流程介紹
雙面板工藝 材料預處理 + 印刷錫漿 + 錫漿檢查 + 元件貼裝 + 貼裝檢查 + 回流焊接 + 爐後目檢 + 印刷錫漿 + 錫漿檢查 + 元件貼裝 + 貼裝檢查 + 回流焊接 + 爐後目檢 + ICT測試 + 手焊部品 + 外觀 檢查(刷板)+ 分板 + 功能檢查 + 包裝
回流工序: 機器---回流爐型號,回流爐程式,回流爐溫區設定,回流爐溫度測定,回流爐 溫度判定,鏈條寬度,爐速設定,機器點檢表 過爐---過爐間距(前后,左右),方向,過爐工裝(型號,規格,冷卻)
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成品 半成品
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IPQC制程審核的依據
According to what…?
IPQC制程審核的依據有哪些呢? 主要有以下几方面的依據:. 1.生產工藝流程---規定了產品的生產工藝,機器配置,人員配置,工
裝夾具,輔助材料 2.品質控制流程---規定了各工序控制要點,控制方法,檢查頻率,相
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生產線5S檢查
5S審核要點介紹
人員5S:穿著,靜電,言談,禮貌,离位後物品歸位,上下班按規定要求,遵守公司 及車間規定,不亂扔垃圾,不隨地吐痰,不損壞公物,不惡意損壞產品
工位5S:工位整洁,產品/工具擺放有序,數量受控,正确統一標識,作業指引正 确展示于工位
機器設備5S:機器內外清洁,無油污,散料,廢屑,作業指引整洁/完整,正确展示 緊急制動按鈕清楚標識,安全Sensor動作可靠,儀器儀表正常運作, 輔助工具整齊歸位,正确標識,各參數按規定點
包裝工序: 人員---上崗證,作業指引,包裝方式,輔助工具,包裝數量,靜電防護
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IPQC制程審核要點講解
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FCT工序: 機器---測試程式(型號,版本),測試針位,定位PIN,防錯方法(紅外感應Sensor, PCBA置入方向防錯,雙手按鈕設定),氣壓,電壓,漏電,樣板測試,測試 步驟指示,測試PIN平整度,點檢表,測試碟,接口确認 人員---上崗證,作業指引,測試記號,測試記錄,不良標識,不良代碼,放置,輔助 工具(酒精,毛刷),不良打印,靜電防護
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• 何為IPQC? • IPQC制程審核的目的 • IPQC制程審核的依據 • IPQC制程審核的方法 • IPQC制程審核要點講解
❖ SMT工藝流程介紹 ❖ 分工序審核要點介紹 ❖ 生產線5S檢查 ❖ 异常發現與處理 ❖ 記錄處理 ❖ 重點跟進事項 ❖ 溝通技巧 ❖ 自我提高
1.過程輸入的監控---确保输入質量,做到充分,正确,有效 2.各工序監控---過程關鍵參數的統計管理,保證過程能力充分,過程
處于受控狀態 3.過程輸出監控---對過程產品進行檢查,以判定過程是否穩定,產品
是否滿足規定的要求 4.過程Feed Back---檢查過程是否具有自我完善的能力,在發生异常
不良處理(擦,洗,吹,烤),不許疊板 印刷后PCB放置時間控制時間
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IPQC制程審核要機器---機器程式,版本,上機紙—對應BOM型號,版本,貼片工裝,頂針模板, 物料規格,飛達類型,貼裝托盤,機器點檢表,掉料率,雙TABLE 上料---上崗證,作業指引,上料記錄,空盤放置,備用物料,飛達識別,IC方向, 數據輸入(IC MOUNTER),主代料區分,料帶差异(方向不同), 對料---上機紙---對應BOM型號,版本,核對備用料,寫站位,測料值,絲印,方 向,飛達類型,上料記錄正确,及時填寫,記錄與空盤核對,板料核對
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AOI工序: 機器---機器程式,版本,型號,工裝,OK/NG樣板,樣板檢測結果,機器點檢,部 品高度是否超出機器限制 人員---上崗證,作業指引,檢查記錄,檢測不良确認方式,不良碼識別,接投板 作業是否導致不良產生(方向),异常報警,靜電防護
備注:綠色部分的順序有可能會變化
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IPQC制程審核要點講解
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材料預處理: 材料預處理包括如下內容: 1.IC 燒碌---Flash IC 程序化處理
程序代碼,版本與型號對應關系表,燒碌設備點檢,防靜電措施,燒碌前後的標識, 燒碌數量的控制,燒碌OK品的抽測,燒碌作業PI,標識工具,人員作業標準化,上崗 證是否有經過相關培訓,不良處理方法 2.PCB及BGA 烘烤---防止兩種物料吸濕而在焊接過程發生部品損壞或焊點不良 原包裝或散包裝,烘烤參數(溫度/時間),爐內放置方法(堆疊高度),進出爐記錄 數量控制(循環置入),重新烘烤的限制,出爐後使用時間控制,進出爐檢查,PI 3.物料預加工---非貼裝物料或需手放或插機料 加工PI,加工規格控制(工裝/抽檢記錄/限度樣板),混料防止,加工工裝標識/點檢, 人員作標準化,極性部品加工后極性判定,防靜電(IC類),上崗資格 4.貼裝工裝制作---异形部品或無相應的FEEDER 標識,同一性,方向,使用時不良情況
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分工序審核要點介紹
膠水印刷: 膠水型號,有效期,解凍時間,印刷位清洁,膠水轉移量,擦網頻率,膠水位置,
網底清洁,不良品處理(焊盤涂污,堵孔),判定(多/少膠,拖尾,涂污,雜物,移位), 背面部品,平整度
點膠工藝時---NOZZLE,溫度,壓力,無拖尾,頂針,絲印底座避位 錫漿印刷
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分板工序: 人員---上崗證,作業指引,輔助工具,靜電防護,分板後檢查,不良標識,放置, 异常報警 機器---程式(CAD程式),模具,參數設定,定位,防錯,刀具,氣壓,機器點檢, 刀/模具使用次數監控
手工焊接工序: 工具---烙鐵,錫絲,松香,溶劑,焊接工裝,刷子,烙鐵溫度控制,漏電控制 物料---加工物料區分放置,標識,物料抽樣檢查,方向控制 人員---上崗證,作業指引,靜電防護,物料浮高控制,焊點標準,引腳長度檢查, 板面清洁(松香,錫碎殘留),板面檢查(錫珠)
備注:綠色部分的順序有可能會變化
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2.錫漿板 + 手焊 單面板工藝 材料預處理 + 印刷錫漿 + 錫漿檢查 + 元件貼裝 + 貼裝檢查 + 回流焊接 + 爐後目檢 + ICT測試 + 手焊部品 + 外觀檢查(刷板) + 分板 + 功能檢查 + 包裝
具有迅速報警的反饋機制
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IPQC制程審核的目的?
IPQC制程審核的目的何在呢?清楚回答以上問題,就是要明白IPQC存 的意義.
產品實現的過程是一個復雜的人機交互的系統,由不同的工序構成, 在這個過程中,既有物流,又有信息流,要想使輸出滿足客戶要求,就必須 做到如下幾個方面: 1.保證輸入質量 2.機器設備穩定,有充分的能力,人員嚴格按標準作業 3.與產品質量密切相關的各關鍵參數(CTQ)處于穩定受控狀態 4.信息準确,完整,及時,能發揮指導作用 5.有效的工序監控機制,能及時發現過程的异常 6.向前反饋機制使過程能及時對异常進行修正 7.向後反饋機制能有效防止不良流失 8.產品初未件審核,提供班次質量保證 9.工序接口順暢,防止資源浪費
修理工序: 工具---烙鐵,錫絲,松香,溶劑,吸錫線/器.熱風槍,返修工作台,針位圖,原理 圖,烙鐵溫度控制,漏電控制 人員---上崗證,作業指引,靜電防護,物料識別,,焊點標準,板面清洁(松香,錫 碎殘留),板面檢查(錫珠),不良待修,修理OK區分,按型號分類放置,修 理記號,修理品檢查,修理記錄
爐后目檢: 上崗證,作業指引,工具,不良處理方式,不良放置區,不良標識,爐后目檢記錄, 樣板,桌面PCBA放置(龍船上間隔,疊板),龍船定位,產品流向,A／B面區分(鸳 鸯板）靜電防護,抽樣檢查爐后質量,追溯性記號(印章,MARK),對料卡,目檢 標準掌握程度
ICT工序: 機器---測試程式(型號,版本),測試針位,定位PIN,防錯方法(紅外感應Sensor, PCBA置入方向防錯,雙手按鈕設定),氣壓,電壓,漏電,樣板測試,測試 覆蓋率,測試PIN平整度,點檢表 人員---上崗證,作業指引,測試記號,測試記錄,不良標識,放置,輔助工具(酒 精,毛刷),不良打印,靜電防護
關記錄,參考文件 3.產品資料---BOM,ECN,IMRB,客戶通知 4.制程巡檢,首件确認執行文件 5.制程异常執行文件 6.不合格品控制文件 7.物料管理規定---物料預處理,物料正确擺放,標識,正确投入 8.靜電控制要求 9.部門相關規定---5S等內容 10.要求跟進事項---決議事項
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以上各方面的執行有賴于IPQC的持續努力,而正是有了以上的支持,
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IPQC制程審核的目的?
過程才是真正意義上的,保證輸出質量的過程,所以IPQC的工作,實現了 流程向過程的過渡,使輸出不再是輸入的簡單相加,而是數量和質量上 增值
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工序
工序
工序
輸出
原材料 輔料 信息
工裝工具5S:定位,標識,歸位,整洁,完好,清單展示,統一管理,責任明确 地面5S:地面干淨無雜物,區域劃分清楚,統一標識 物料5S:在線物料為在制物料,物料分類放置,正确標識,堆高符合規定要求,數
量,型號,站位清晰 物品5S:物品定位放置,正确標識,限量,統一管理,責任明确
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IPQC是In Process Quality Control四个英文单词的第一个字母的 缩写即过程质量控制,作为质量管理中一个重要组成部分而存在.
IPQC制程審核的方法
IPQC制程審核的方法包括哪些呢?
How to do?
主要有以下几方面的方法:. 1.依審核清單執行過程審核---過程基本狀況,不依產品而變 2.工序作業檢查---物料,工具,輔料,方法,人員确認 3.首件确認檢查---依產品而有別,工藝,設備,軟件,參數檢查 4.記錄---真實,清楚,及時 5.各工序間反饋機制---及時反饋相關信息 6.預警機制起作用 7.不合格品控制---標識,隔离,區分放置,統計分析 8.物料投入---將正确的物料,在正确的時間,投入到正确的產品,并
异常發現與處理
异常定義: 指生產活動或產品的“不正常”,“不處于普通的狀態下” 定義如下:
以基準,標準,規格,規定,目標,計划為比較的基礎,結果,原因實施狀況與 預定的管理界限(與對策相關的界限)不相符合或不能進行定量化分析;或者, 在很難進行定量化分析的情況下(定性),這些情況與普通的狀態有差別時就叫 做异常
錫漿控制:型號,有效期,解凍時間,攪拌時間,開封時間,使用時間,報廢時間 粘度
印刷工藝:鋼網----型號,厚度,放入方向,使用次數 印刷參數---壓力,速度,間隙,离網速度,擦網頻率,錫漿厚度 抽樣判定---移位,少錫,塌落,短路,錫尖,錫孔,平整度,背面部品, 金手指
機器---點檢表,鋼網/刮刀管理,絲印參數履歷表,頂針模板, 人---上崗證,手工擦網,工位輔料,記錄,靜電防護,手/指套,异常處理,印刷
质理管理从大的部分可以分为质量控制和质量保证两个部分,质量控 制主要指按质量策划的结果对产品形成的各个过程进行控制,分为来料质 量控制,过程质量控制,成品质量控制,出货质量控制几部分;而质量保证 主要指质量体系的建立与维护,产品质量的审核,產品質量驗證,儀器校驗 等幾部分
過程質量控制主要著眼于產品實現的過程,對產品實現的整個過程進 行有效的監控:
及時準确記錄以方便追溯 9.產品標準---工藝標準,功能要求 10.各工序輸出抽樣檢查---确認工序穩定,有充分能力,產品合格
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SMT工藝流程介紹
雙面板工藝 材料預處理 + 印刷錫漿 + 錫漿檢查 + 元件貼裝 + 貼裝檢查 + 回流焊接 + 爐後目檢 + 印刷錫漿 + 錫漿檢查 + 元件貼裝 + 貼裝檢查 + 回流焊接 + 爐後目檢 + ICT測試 + 手焊部品 + 外觀 檢查(刷板)+ 分板 + 功能檢查 + 包裝