拼版尺寸设计简介

经验层压后厚度 （mil) 2 2.5 4.3 4.8 6 7 8
介电常数（ 1MHz工作频率）
4.05 4.2 4.4 4.4 4.53 4.6 4.6
介电常数（1GHz 工作频率）
3.7 3.9 3.9
4.2 4.2
常规物料
■半固化片尺寸规格：
半固化片一般宽度为49英寸。
■干膜尺寸规格：
外层干膜宽度尺寸有 ： 【自动曝光机】 ：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、
拼板尺寸设计 简介
2019.5.11
目录
◆ 拼版尺寸设计简介 ◆ 拼版尺寸设计影响因素 ◆ 拼版尺寸设计规则
◆ 拼版图 ◆ 单元间距 ◆ 拼版板边 ◆ 层压方式对拼版尺寸的要求 ◆ 最佳拼版尺寸
◆ 常规物料
拼版尺寸设计简介
拼版尺寸设计，是指根据客户提供的成 品单元尺寸，结合工厂各制程设备的加工能 力，参考板料的尺寸规格，设计出能够使客 户板件质量最优化、生产成本最低、生产效 率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。
48X42 24X14 21X12 21X16 21X13.5
双面板最大拼版尺寸：24X18inch
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
0.14 0.17 0.20 0.27 0.30
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
■
X
X
■
X
X
X
■
X
X
■
X
■■■
板厚 /mm
0.43 0.60 0.80 0.85 1.00
■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:
常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um 两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。
RCC介电常数为3.8 。
■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；
激光钻孔半固化片（LDP）有两种： 1080LD, 层压后厚度2.5mil 。 106LD，层压后厚度2mil。
寸
成品单元
方 向
拼品单元尺寸
单元间距
拼版X方向尺寸 宽
注意：长>宽
拼版板边
一般： ■双面板：
双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。
■多层板：
多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。
单元间距
成品单元与单元的间距一般为 2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。
层压方式对拼版尺寸的要求
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
■
X
■
■
■■■
■■■
■■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。
常规物料
■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：
板厚 /mm
1.04 1.20 1.60 2.00
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
X
■
■
■
■
■
■
■
X
■
X
板厚 /mm
2.40 2.50 3.00 3.20
铜箔厚度
0.5OZ 1OZ 2OZ
X
■
X
X
■■
X
■
X
X
■
X
注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。
■板料大料尺寸规格：
一般为： 48″X42″、48″X40″、48″X36″
常规物料
■各种半固化片的厚度 ：
B片类型
106 1080 2116 2116H 1500 7628 7628H
常规物料
■ 各种铜箔的厚度
盎司量 3/1 OZ 0.5OZ
1OZ 2OZ
厚度 12um 18um 35um 70um
■ 各种铜箔的宽度：42inch
THE END！
谢谢！
汕头超声印制板公司技术开发部MI
2019.5.11
拼版尺寸设计影响因素
拼版尺寸设计不但受到客户成品单元尺 寸的影响、本司工厂各个工序制程设备加工 能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸 规格的制约。
所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素 来自于方方面面，诸如：
拼版尺寸设计影响因 素
■ 客户方面：
成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表 面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。
18.5″ 、17.5″ 、15.5″ 、11.5″ ； 【半自动曝光机】：23″ 、22″、21″、20″、19″、18″、
17″ 、15.5″ 、11.5″ 。 内层干膜宽度尺寸有： 23.75″、22.75″、21.75″、20.75″、
19.75″、18.75″、17.5″、15.5″ 。
常规物料
■ 热熔法
一般适用于层数 ≤ 12层的普通多层板，生产效率高。 拼版尺寸 长：12 ≤ Y ≤ 27inch
宽：12 ≤ X ≤ 19inch
层压方式对拼版尺寸的要求
■ PINLAM 一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。
受层压模板限制： 拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。
■ 四槽定位：
一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。 受层压模板限制： 只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。
最佳拼版尺寸
单位：inch
板料尺寸
最佳拼板尺寸
48X36 48X40
24X18 24X12 18X16 18X12 24X13.3 20X16 20X12 20X13.3
多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼 版尺寸受层压方式的影响。
层压方式一般分为以下几种：
■ MASSLAM ■ 热熔法 ■ PINLAM ■ 四槽定位
层压方式对拼版尺寸的要求
■ MASSLAM
一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。 拼版尺寸 长：14 ≤ Y ≤ 24inch
宽：14 ≤ X ≤ 18inch
■ 工厂方面：
多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管 位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。
■ 供应商方面：
板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、
干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。
拼版图
成品单元 成品单元
宽方向拼版板边
成品单元
成
品
单
元
尺
寸
拼
版
Y
单元间距
方
向
尺
长