CAM 作业流程标准书

CAM 教育訓練標準書
1. 目的：
為建立本公司之CAM教育訓練標準流程，以使新進同仁能夠盡快獨立作業。

2. 範圍：
適用於工程部設計課CAM新人教育訓練。

3. 參考文件：
治工具編碼原則
FPC產品設計手冊
4. 定義：
4.1 CAM : 輔助CAD轉出之作業系統,本廠使用之系統為Genflex。

4.2 Gerber : 系統作業用之格式，分為傳統的274D 和 274X。

4.3 Drill : 製作廠內Tooling不可或缺之鑽孔程式，提供予鑽孔房，格式為ExcellonII。

4.4滑鼠功能 : 左鍵為[M1] ; 中鍵為[M2] ; 右鍵為[M3]。

4.5 RS-274D : 是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD
RS- 274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成：
Function Code：如G codes、 D codes、M codes 等。

Coordinate data：定義圖像（imaging）
4.6 RS-274X : 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X
Parameters，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。

4.7 ODB++ : 為Genflex的標準Format，一般其檔案采”*.tgz”之格式。

5. 職責：
6.作業流程：
7. 作業內容：
7.1學習Genflex的基本操作
7.1.1 進入Genflex的操作界面
7.1.1.1 進入我的電腦，打開D:\genflex\e20\get資料夾
7.1.1.2 雙擊gfx應用程式圖標，相繼出現如下圖面
使用者名稱
使用者登錄密碼
7.1.1.3輸入Login name(使用者之登錄名稱)及Password (使用者之登錄密碼)
7.1.1.4爾後即進入Genflex 操作界面，如下圖所示：
料號
過濾器,
用於料
號選擇
Genflex操作界
面
7.1. 2 建立並打開一個新料號
7.1.2.1打開FILE/CREATE
7.1.2.2打開WINDOWS/INPUT ，也可以創建一個job 名稱 （詳見） 7.1.2.3 OPEN 一個料號
資料庫中儲存的料號均以ODB ++格式存在，而此格式是以階層式狀態存 在，如下圖所示。

從此第三階下雙擊實體 ，可進入圖形編輯區，亦即已進入料號核心區。

第一階： 料號目錄
第二階： 實體資料，包括右示各項 Graphic Editor
原稿讀入後的 Aperture 存放區
特殊Symbols
層別命名、層別屬性設定 回到上層 輸出
原稿讀入
第三階：steps 下的實體資料
回到上層
實體資料（原稿、工作稿、Pcb 、Panel ）
7.1. 3 Genflex Edit界面菜單介紹
7.1.3.1 File下拉菜單包含的項目
7.1.3.2 Edit下拉菜單包含的項目
7.1.3.3 Actions下拉菜單包含的項目
7.1.3.4 Options下拉菜單包含的項目
7.1.3.5 Analysis 下拉菜單包含的項目
A. 點擊Analysis →Board-Drill- Checks ， 出現如下畫面：
鑽孔分析主要查看有無重孔、近孔
B. 點擊analysis →Signal layer Checks ，出現如下畫面：
分析訊號層的目的是查看最小間距及有無空接線,因此參數設定時，僅需設定
SPACING,及STUBS 即可。

❑
Layer ： 定義哪層將會執行此 功能 (drill layer)
❑ Rout Distance ：定義 NPTH 到 Rout 的最大距離 (NPTH to rout) ❑ Test List ：檢查項目
❑ Hole Types To Check for Extra ： 檢查多孔的鑽孔類型 (extrah) Profile 範圍分析 Screen 範 圍分析 整個圖形
區分析
更新文件參數查看分析結果
7.1.3.6 DFM 下拉菜單包含的項目
A. 點擊 DFM → Cleanup →Construct Pads(Auto.)出現如下畫面：
B. 點擊 DFM → Cleanup →Construct Pads(Auto.，All Angleds)出現如下畫面：
C. 點擊 DFM → Cleanup → Construct Pads(Ref.)出現如下畫面：
D. 點擊 DFM → Redundancy Cleanup →Redundant Line Removal出現如下畫面：
E. 點擊 DFM → Cleanup →NFP Removal出現如下畫面：
F. 點擊 DFM →→NFP Removal出現如下畫面：
A. 無功能獨立(Non-Functional )Pad消除
當”內部流程單”指定要消除時，選取DFM→CLEAN UP→NFP Removal功能將獨
立Pad去除。

於此功能中work on 之選項，其Copper一般使用於去正片之獨立
pad，而Features用於去負片之獨立pad。

孔位校正
讀入的鑽孔和其他的訊號層不一定會對準,在有偏移的情況下,應進行孔位對準路徑為
DFM→Repair→Pad Snapping
基準層，系統內定drill層
偏差 ?mil以內，自動對正
偏差 ?mil以內，檢查出來
欲維持的最小間距
Smd pad 是否要對正
7.1.4 F2功能鍵包含的項目
打開料號，按F2出現如下Preparing step窗口(後面簡稱F2)：
查檢層對齊
層命名 料號屬性設定 層排序
加此料號所需層 備份至Net Step 建立Profile
刪除Profile 外Feature 刪除除outline 層外的各層外型 編輯Drill 層 機構孔設計
建Pad 設置SMD 屬性 清理雜亂數據
與客戶IPC 網羅比對 DRC 報告產生 自動備份至Edit 加電鍍線
從其他Step copy 層
Close ：關閉 Up ：上一頁 Exit ：退出 Save ：保存 Next ：下一頁 Pause ：暫停
※ ※
※
※ ※
※ ※
設定Datum 點
客戶原始線路設計DRC 分析 蝕刻補償
編輯後數據與原始網絡比對 蝕刻補償後的線路設計DRC 分析 CVL 層分析
文字層分析
轉Dark 層 檢查Dark 層 排版 自動Run 板框 Panel 分析
無膠區檢查
加切片孔 加蝕刻方塊
生成SMT 文件
客戶資料排版
計算銅面積
Close ：關閉 Up ：上一頁 Exit ：退出 Save ：保存 Next ：下一頁 Pause ：暫停
※ ※ ※
※
加強片設計 排版利用率計算 表面處理面積計算 孔數計算 Netlist 分析
CVL 層分析
文字層分析
檢查Dark 層 排版
自動Run 板框
Panel 分析
無膠區檢查
SMT 文件 Close ：關閉 Up ：上一頁 Exit ：退出 Save ：保存 Next ：下一頁 Pause ：暫停
DRC 分析
為sec main window 重複內容，改善中
7.1.5 F3功能鍵包含的項目
打開料號，按F3出現如下Layer Data Export 窗口(後面簡稱F3)：
7.1.6 F8功能鍵包含的項目
打開料號，按F8出現如下Auto Four Panels Panelizing 窗口(後面簡稱F8)：
輸出漲縮值設定 輸出類型、格式選擇
輸出Step 選擇
輸出層別選擇
快速過濾按鈕
輸出路徑選擇
漲縮值選擇快捷鍵
7.1.5 結束Genflex應用程序並退出
A. 料號製作完成後，如之前的菜單之File→Close關閉編輯窗口。

爾後進入主界面，找到相關料號，點右鍵，Close即可。

另外，關閉後要check in此料號。

否則別的帳號進入料號時，料號上是一把紅鎖。

表明此料號在鎖定狀態，不能保存其他動作。

B. 在Genflex主界面中點File→Quit，即可離開。

7.2 INPUT資料及分析
以下格式皆可被 Genesis 自動判別及讀取（箭號所指為常見的格式）
7.2.1 解讀資料
按A類提供之路徑找尋客戶資料，並將資料的詳細清單列印出來（若有office文檔，須請A 類列印出來），然後在列印出的檔名後面一一標註檔案類型（文字說明檔、鑽孔檔、D-CODE表或其他檔案），不詳的檔案和未用到的檔案做標記，並知會A類。

7.2.2 資料INPUT
在Genflex界面下，點擊Windows Input，把客戶提供的圖檔讀入。

7.2.2.1 在Input Package窗口中單擊Path，指定資料來源目錄(Path)或檔名，讀入資料
7.2.2.2 單擊Job ，選擇新建的料號名（若沒有預先Creat料號可以在Job後的輸入框內直接輸入要建立的料號名。

7.2.2.3 在Step後的輸入框內輸入cus，創建一個新的Step用來存儲客戶的原始資料。

7.2.2.4 點擊Identify，自動分析資料的格式、單位及參數，不同格式按下面的方法轉換：
A. Gerber Formate 需編輯D-code進行轉換：
A.1 Open Wheel templateInput Package中Aperture層（如上圖art_aper.txt層）點M3鍵，選擇
Edit 下拉菜單：
Params：Global Parameters Popup如下圖：
Actions 下拉菜單：
A.2 檢查D-CODE檔：
A.2.1客戶所給為Gerber Formate ，須附有D-CODE表
A.2.2 D-CODE表可辨識其形狀、大小、D-CODE別且為DISK檔案，可使用自動轉換程式轉換，轉成WHEEL後由轉換者核對（核對時要特別注意形狀是否正確）。

A.2.3 若附有兩個或兩個以上D-CODE表時，要將其列印出來核對。

若不相同，須向客戶確認依哪個D-CODE表為準。

A.2.4 檢查D-CODE時，須逐項打勾，檢查完後再列印出的WHEEL表上簽注姓名和檢查日期。

B. RS274X Formate 程序可自動識別D-CODE轉換，並進行檔案檢查：
客戶所給為RS274X Formate ，不必另外附D-CODE表；若另附有其他D-CODE表時，要將其他D-CODE表及RS274X檔前頭屬於D-CODE設定部分列印出來並核對。

若發現有不一樣時，須向客戶確認依其他表或依RS274X檔。

C. 鑽孔程式須編輯T-CODE進行轉換（T-CODE的編輯類似於D-CODE編輯）。

D. 機構圖請A類轉換成DXF檔後可以自動讀入（請Ａ類一併提供機構圖之Paper檔）。

7.2.2.5 依據客戶的參數說明，檢查讀入資料的參數是否與客戶一致。

如果客戶未提供參數說明文件，手動調整適當的參數。

資料類型
數據類型
單位
座標
省零模式
數據格式
7.2.2.6 點擊Translate 轉換資料。

7.2.2.6 點擊Editor打開建立的cus，檢查各層圖形是否匹配。

若不匹配，調整參數→Translate→檢查圖形，重複以上步驟直至圖形匹配。

第一階段考核
7.3 資料整理
結合F2快速進行層對齊、層命名、料號屬性設定等資料整理 7.3.1 層對齊
點擊F2之Check&Alig Layer 打開所有層檢查層是否對齊，若沒有對齊在Graphic Editor 內做Register 層別對位。

7.3.2層重命名
7.3.2.1 點擊F2之Named Each Layer 打開Job Matrix Popup 。

7.3.2.2 根據客戶提供的說明性文件或Gerber 資料的提示，按照下表初始層別命名方式給修改層命名（類別、屬性、極性在後面運行自動層排序時系統會自動設置，在此不必修改）。

層別說明 初始層別命名 自動排序
並加層后名稱
層別類別 層別屬性 極型 輸出層別命
名
說明
Top 面CVL ----- b45-41t misc drill positive B45+料號+版
層別命名區
從此處修改命名
類別 屬性 極性
備註1：如果客戶沒有給單獨的outline 層，需要將機構圖與Gerber 比對後，將正確的產品外型copy 出來，並命名為outline 。

若有多個，則將最大的外型命名為outline ，其餘依次命名為outline1、outline2、outline3……製作外框應首先看是否有機構圖，如果有參考機構的成型尺寸；如果沒有則以各層的成型尺寸來訂定Profile 。

若客戶提供成型程式，則應檢查成型程式讀取是否正確,爾後採用成型程式製作profile 。

備註2：有多個Array 時，第一個命名為Array ，其餘依次命名為Array1、Array2、Array3…… 備註3：若為分條後打件料號，必須設Array ，否則跑出來的M 孔會不正確。

7.3.3料號屬性設定
點擊F2之Job Attribute Define 打開屬性設定窗口，根據客戶資料所給信息設定。

7.3.4 層排序
7.3.4.1 檢查是否所有層按照7.2.3.2之初始層別命名方式命名
7.3.4.2 點擊F2之R_arrange_layer 進行自動層排序和層別屬性定義。

7.3.5 加此料號所需層
7.3.5.1 檢查層別命名和料號屬性設定是否正確
7.3.5.2 點擊F2之Add Layer&Rename ，自動增加該料號所需要的層。

7.3.6 自動備份至NET STEP
點擊F2之Step Backup To NET ，出現如下對話框，選擇cus ，系統自動生成Net step 並將cus 資料備份到Net 。

7.4 原稿分析 7.4.1 建立Profile
7.4.1.1檢查是否正確建立outline 層
7.4.1.2點擊F2之Create profile ，進入Net step ，按以下步驟完成Profile 的建立：
打開outline 層 → 框選outline → 打開Edit 下拉菜單 → 選 Create 打開下級菜單→選Profile
FPC 疊構
純膠
FPC 表面處理
手指設計
銅厚 銀漿
（顯影式）防焊 Bottom 面銀漿貼布
SMT 設計 鍍銅方式 Top CVL 設計 Top 面銀漿貼布 Bottom CVL 設計
成型設計
Dupont ：杜邦純膠 Microcosm ：律勝純膠 ZIF Finger ：插接手指
ZIF&ACF Finger ：插接手指 + 壓接手指
General Spec ：一般 Button Plated ：鍍孔銅
Split ：分條 Punch ：衝型
7.4.2 刪除Profile 外Feature
點擊F2之Clear Profile Outline 自動刪除Profile 外Feature 。

7.4.3 刪除各層外型
點擊F2之Clear Profile Outline 自動刪掉除outline 層外的所有層之外型。

7.4.4 編輯drill 層
7.4.4.1 確定是否所有鑽孔層都有讀入
轉鑽孔：當客戶未提供鑽孔層,僅提供map 時依照drill map 轉鑽孔製作，使用substitutes 將鑽孔的圖形轉成鑽孔孔徑大小（參照），如下圖轉換。

槽孔制作：若客戶設計有槽孔，以Trace 方式添加，並且在所有slot 孔添加完成後做長度和方向check 的動作（M3 slots Histogram ）。

7.4.4.2 點選F2之Check drill Size&Type 打開鑽孔編輯器，參考客戶所給鑽孔資料設置鑽孔屬性、大小等。

一般地，DIP 之類零件設為plated ，導通孔設為via 。

7.4.4.3打開map 圖、線路層以及客戶所給ncdrill 的說明文欓檢查鑽孔設置是否正確。

map 圖是指鑽孔所對應的孔位指示圖，一般帶有一幅鑽孔尺寸表,包括：鑽孔的大小、鑽孔的屬性(是PTH 或NPTH)、鑽孔的個數、在map 圖中的代表符號。

如下圖
7.4.5 建PAD
7.4.5.1 點選F2之Construct PADS 打開net step ，將線型PAD(PAD 由線組成)轉為PAD 。

7.4.5.2 檢查是否所有線型PAD 全部轉為PAD 。

單 pcs 內容物
pointt
profile
profile ,是在排版時用來捕捉外框的.每個profile 所圈定的範圍是一個排版單元
轉map 圖 指定孔徑大小
自動抓取整個symbol 的中心 自行設定中心點位置，可用外層作為參考層
7.4.6 設置SMD屬性
點選F2之Set SMD Attribute，系統自動為SMD設置屬性。

7.4.7 清理雜亂數據
點選F2之Data Clean Up，系統自動進行雜亂數據清理。

7.4.8 客戶原始資料網絡比對
若客戶有提供CAD Netlist File，將Netlist File讀入後，要將原稿的CAD netlist與原稿的Current-based netlist做比較，即要進行客戶原始資料網絡比對。

7.4.8.1 分析前先檢查以下各項
A. 層要對齊，且做了層別屬性定義。

注意孔層中僅導通孔設為board，其他鑽孔、
punch和撈帶都設為misc。

B. 標示哪些board layer被鑽孔層穿過。

C. 定義鑽孔的大小及屬性。

這一點很重要，因為鑽孔屬性會影響netlist的結果。

D. 定義profile。

E. 簡化資料，即建PAD和定義SMD屬性。

只有正確設置了SMD屬性，才能識別所有 NET的端點，在做網點個數分析時才不會出錯。

F. 關掉ROUT層。

7.4.8.2 點選F2之Orig&CAD net Compare，系統自動做此比較動作。

7.4.9 DRC分析及報告產生
A. 點選F2之DRC Report Generate，系統自動分析線路層的最小線寬間距及有無空接線等。

B. 將DRC Report保存輸出。

7.4.10自動備份至Edit
點選F2之Step Backup To Edit，出現如下對話框，選擇net，系統自動生成Pcb step並將net 資料備份到Pcb。

7.5 PCB之線路、CVL、加強片、背膠製作
7.5.1 線路
7.5.1.1 零點設定。

點選F2之Change Datum Point，出現如下對話框，選擇pcb，在Selection list中選擇零點位置。

一般將pcb的左下角(Lower_left)定義為零點。

7.5.1.2電鍍線、電測點添加
一般地，當表面處理需採用鍍的方式時，需拉電鍍線。

對一些小pitch PAD電測不易下針或下針易造成手指壓傷需拉出電測線，在產品外加設電測點。

另外，對於一些感應PAD，CVL 本身不開口，其線路兩端只能單點下針，造成空測盲點的也需拉出電測點。

電鍍線和電測點添加原則、方式及規格請依EMH-GDH-001FPC產品設計手冊。

拉好電鍍線後要檢查是否所有的PAD均能鍍上。

7.5.1.3 線寬蝕刻補償
A. 點選F2之Etch Compensate前的Analysis，分析蝕刻補償前的線寬間距，確定補償值，同時將分析結果保存。

B. 再點選F2之Etch Compensate，在對話框裡輸入補償值，系統自動進行蝕刻補償；
C. 做蝕刻補償後的DRC分析，如果分析結果不在廠內製程範圍內，需做修改直至滿足廠內製程為止，修改完後將結果與蝕刻補償前分析結果保存在ㄧ起。

7.5.1.4 Netlist分析
點選F2之Edit Net Compare，系統自動做此比較動作。

注意分析前要先做檢查，檢查內容同客戶原始資料網絡比對。

7.5.2 CVL
7.5.2.1 G、 E、 F孔CVL鑽孔做∮3.0mm，機構孔、焊接等的CVL製作方式（Drill or
Drill&Punch）依A類指示。

7.5.2.2 打開線路層，檢查CVL開口距線是否有0.2mm，Min. 0.15mm；
7.5.2.3手指CVL開口外邊超出成型是否有1.0mm以上，內邊是否避開淚滴交界處，且蓋住PAD 0.3mm，若有需請反映A類。

7.5.2.4 打開文字層，檢查CVL是否蓋住折線位0.15mm，不足則反映A類。

7.5.3加強片(下面簡稱ST)
手指背面加強片縱向長度超出成型1.0mm，橫向單邊超出成型2mm。

7.5.4背膠(下面簡稱AD)
7.5.5 外層之標示線及GEF孔添加
7.6 Array製作
7.7 排版及Run 板框
7.8 模具圖、組立圖設計
7.15.3 組立圖排版與單支外型製作
7.9 鑽孔、衝孔程式製作
孔數計算
7.10 檔點製作
第二階段考核
7.11 文字製作
7.12 銀漿、防焊製作
7.13 防鍍膜製作
7.14 可剝膠製作
7.15 顯影防焊製作
7.16 ST撈型程式製作
7.17 其他資料製作
7.17.1 SMT文件製作
7.17.2 客戶資料排版
7.17.3計算銅面積
7.17.4排版利用率計算7.17.5表面處理面積計算
第三階段考核
8. 附件。