我国发展TV芯片的必要性

我国发展TV芯片的必要性/紧迫性探讨我国是电视生产和消费大国。

2011年，全球电视产量约2.5亿台，我国的产量为1.22亿台，占全球比重为48.8%。

同年，我国电视零售量达到4130万台。

但我国电视整机厂商长期采用进口的芯片方案，产品同质化问题严重，产品的利润率极低，缺乏核心技术。

随着电视向数字化、智能化、网络化、高清化、3D化方向发展，电视芯片成为引领电视技术发展的重要力量之一。

本期《芯闻参考》专题聚焦数字电视及相关芯片，在深入调研整机厂商、芯片厂商及行业主管部门的基础上，描述了电视产业价值链及电视芯片的发展现状和发展趋势，分析了我国发展电视芯片的必要性与紧迫性，指出了国产芯片与国际先进水平的主要差距以及发展中存在的问题，并提出了相关的发展建议。

电视产业基本情况经过三十多年的发展我国电视产业已成为电子信息产业的三大支柱性产业之一，是重要的出口创汇行业。

2011年我国电视产量约1.2亿台，占全球产销量（2.5亿台，1500亿美元）的比重达到48.8%,居世界第一位。

我国电视产业由本土品牌企业和台资代工企业两大阵营组成，本土品牌企业主要包括海信、长虹、TCL、创维、康佳、海尔等；电视代工企业主要以台湾的富士康、冠捷、纬创和瑞轩为主，主要代工对象为外资品牌如索尼、东芝、飞利浦等跨国企业。

我国每年生产的电视中超过50%供应海外市场，但我国的电视出口主要以OEM代工方式为主，自主品牌出口量所占比重不足20%。

近年来随着电视性价比提升、家电下乡和以旧换新等一系列促内需政策的推动，我国已成为全球最大电视消费市场，2011年我国国内市场电视销售量已达4186万台，约占全球电视市场规模的21%，其中国内自主品牌占有率达到了80%。

目前平板电视是电视的主要产品形态，具体包括TFT-LCD液晶电视（约占90%）和PDP等离子电视(约占10%)两类。

2011年，全球平板电视产量占电视总产量的比重超过了90%,各国电视企业已陆续停产CRT电视。

平板电视主要由显示模组、芯片系统、软件系统和配套部件等构成。

以液晶电视为例，各主要部件占电视制造成本的比重约为：显示模组（包括液晶面板42%和显示模块28%）约占电视整机成本的70%，芯片系统约占15%，软件系统约占6%，其它配套部件、工业设计和外围设备总计约占9%。

随着电视向数字化、智能化，3D化发展，电视产品的IT化特征日益明显，Android4.0在手机上、平板电脑上推出不到半年，就被应用到电视上面。

电视产业正从主要依赖显示器件向日益依赖软件、芯片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。

当前全球电视市场竞争主要集中在我国和日本、韩国的品牌间。

以占全球整体电视市场份额超过80%的液晶电视为例，2011年全球液晶电视市场销售量排名前15的品牌中，两个韩国品牌三星和LG的市场份额达到了30.7%，五个日本品牌索尼、东芝、松下、夏普等的市场份额为32.1%，六个中国品牌的市场份额为20.2%。

从全球产业链高端资源的掌握情况来看，美国现在虽然不直接生产电视，但控制着产业链的一些核心环节，美国康宁占有全球TFT-LCD玻璃基板市场60%以上的份额。

在操作系统方面具有垄断性优势，在电视芯片方面也具有一定优势；日本掌控着上游核心原材料和显示面板的前沿技术。

液晶显示方面，夏普投建了全球第一条10代液晶面板生产线，目前正与台湾鸿海公司进行股份合作；韩国在全球电视用液晶显示面板市场占有约50%的份额。

在芯片方面，具有整合设计制造能力。

三星在上游掌握电子产品四成以上的关键零组件，如面板、存储器、快闪存储器与电池等，形成垂直集成优势，不但缩短新产品推出的时间，而且可以大幅降低产品售价；我国台湾地区拥有较强的液晶面板和电视芯片设计、制造能力。

台湾的奇美、友达2011年在全球液晶电视面板的份额之和为36.5%，约占我国大陆市场50%的份额。

在电视芯片方面，晨星和联发科两家企业在电视显示处理器芯片（电视主控SoC芯片）上2011年约占全球57%的销售额和近70%的出货量，在我国大陆市场的销售量占比高达约90%。

相比之下，我国电视企业的核心能力主要体现在大规模的整机制造上，上游关键件资源掌控不足、整机产品定义能力差、操作系统和芯片薄弱等因素在一定程度上制约着我国电视产业的转型升级和创新发展。

全球数字电视芯片情况数字电视工作过程大致如下：RF（高频）信号输入后，先由调谐器进行噪声放大、滤波和变频，将RF信号降低为IF（中频）信号，随后经由解调器(Demodulator)完成信道解码，从载波中分离出包含音、视频和其他数据信息的传送流，并进一步降为中心频率为10MHz 的基频(Baseband)信号，之后解码器(Decoder)处理这些数字信号，完成信号的解压缩、D/A变换，还原出模拟音视频信号，再经过后段图像处理器插补算法形成逐行扫描信号，通过显示控制电路驱动显示屏显示。

数字电视相关的主要芯片包括：调谐芯片(Tuner)、解调芯片(Demodulator)、解码芯片(Decoder)、图像处理器和存储器等。

随着数字电视技术的不断发展及功能的增强，数字电视芯片上又加入了丰富的网络及外设接口等。

数字电视的主要产品形态有数字电视一体机和机顶盒+数字电视。

机顶盒是为了使现有的模拟电视能接收数字信号而产生的过渡产品，主要实现数字电视信号接收及数模转换功能。

真正的数字电视必须内置数字电视高频头，可以直接接收和解码数字电视节目源（即将机顶盒做到电视里面），这样的电视一般叫做数字电视一体机。

全球电视显示处理芯片市场分析电视显示处理器芯片（电视主控SoC芯片）用于电视主板，通常在一个单芯片中集成模拟与数字视频解码器、解调器、中央处理单元和图像处理功能。

据IHSiSuppli公司的研究数据显示，2011年全球显示处理芯片市场的总体规模约为22亿美元。

其中，台湾晨星半导体（MStar）营业收入达8.57亿美元，占总体电视显示处理器市场的39.3%，排名第一。

联发科排名第二，营业收入为3.815亿美元，市场份额为17.5%，如图2所示。

两家台湾公司占据总体市场一半以上。

排在三到五位的都是美国公司，它们是泰鼎（TridentMicrosystemsInc.），营业收入为1.345亿美元，市场份额是6.2%;博通（Broadcom）营业收入为5590万美元，市场份额是2.6%;卓然（Zoran）营业收入也是5590万美元，市场份额是2.6%。

十大厂商中接下来的四家公司，合计份额是4.7%，包括意大利-法国公司意法半导体（STMicroelectronics）、日本瑞萨电子(Renesas)以及台湾的瑞昱半导体（Realtek）和美国逐点半导体（Pixelworks）。

十大供应商中还包括一类垂直整合厂商，也被称为专属供应商，包括韩国的三星电子、日本的东芝和索尼，他们生产的电视芯片用于自己内部生产的电视，这类供应商占27.2%的市场份额。

随着电视SoC市场的竞争日趋激烈，厂商利润率不断被压缩，众多大厂纷纷退出该领域，这些厂商包括美国博通、卓然和英特尔等。

英特尔最初进入电视SoC市场，向其谷歌电视供应芯片，但在与早已进入该领域的大型厂商竞争过程中步履维艰，英特尔已决定专注于利润率更高的领域，比如面向智能手机和平板电脑等移动设备的芯片。

随着几家主要供应商退出电视SoC市场，晨星和联发科未来几年几乎肯定将继续保持在该市场中的优势地位，而与此同时，新供应商也在跃跃欲试，这些厂商包括美国的Marvell以及台湾的联咏科技和凌阳科技。

意法半导体、Marvell和日本Panasonic等厂商设法领先于低成本的台湾厂商推广其解决方案，在集成电路市场中的互联网电视领域，预计竞争同样也会更加激烈。

近期台湾芯片厂商联发科宣布以约合人民币244.26亿元并购竞争对手晨星，此次并购将成为近10年来亚洲芯片业最大的一宗并购交易案。

目前，联发科和晨星两家企业已经占据中国电视芯片市场90%以上的份额。

在两家芯片企业未合并之前，我国电视企业往往还可以通过晨星与联发科之间的竞争，一定程度上对芯片及服务进行议价。

此次并购，电视芯片市场将形成一家独大的垄断局面，打破了此前台湾对大陆供应电视芯片的平衡格局，也将会结束台湾两家企业在电视芯片市场的价格战，从而可能消弱大陆电视整机企业的议价筹码。

但从另一个角度看，此次事件或许会成为国内电视芯片发展的契机，预计国内电视整机企业从分散芯片供应风险的角度，会考虑将部分芯片订单给联发科和晨星之外的芯片供应商。

全球数字电视机顶盒芯片市场分析按照模块划分数字电视机顶盒硬件部分多采用模块化设计，一般可分为五个模块：分别是接收前端模块、主模块、电缆调制解调器模块、音视频输出模块和外围接口模块。

其中，接收前端模块包括调谐器和解调器，该部分可以从射频信号中解调出传输流。

主模块是整个数字电视机顶盒的核心部分，解码部分可对传输流进行解码、解复用、解扰等操作，而嵌入式CPU和存储器用来运行和存储软件系统，并对各个模块进行控制。

电缆调制解调器模块由一个双向调谐器、下行QAM解调器、上行QPSK/QAM调制器和媒体访问控制（MAC）模块组成，该部分实现电缆调制解调的所有功能。

音视频输出模块中对音视频信号进行D/A转换还原出模拟音视频信号，并在常规彩色电视机上输出。

外围接口模块则提供了丰富的外部接口，包括高速串行接口1394、通用串行接口USB等等。

其中最主要的部分是调谐器、解调器、解码器。

这三个部分的差异，很大程度上决定了机顶盒的性能与价格。

机顶盒根据不同的信道标准可分为：地面、有线、卫星、网络机顶盒。

根据不同的清晰度可分为标清、高清、超清等。

按信道划分（主要针对我国市场）全球机顶盒芯片市场竞争激烈，欧美相关企业主要针对高端市场，提供高端机顶盒套片方案。

主要厂商有意法半导体（ST）、博通（Broadcom，BCM）、泰鼎（Trident，于2012年1月申请破产）等。

日本厂商主要提供中低端机顶盒SoC，主要厂商有瑞萨、富士通、NEC等。

台湾企业针对高、中、低端市场，主要厂商有扬智(ALI)、晨星（MStar）、凌阳科技（Sunplus）、联咏（Novatech）等。

有线机顶盒芯片市场在我国有线机顶盒市场，意法半导体（ST）一直保持行业领先地位，无论是高清还是标清机顶盒芯片都以ST方案为主，其产品性能稳定，有线运营商选用较多。

此外，博通（BCM）方案由于北京和深圳在高清双向机顶盒上的大规模推进，市场份额得以大幅提高。

在有线机顶盒芯片市场中，芯片的成熟度、应用终端的广泛性、技术的领先性以及是否能够给客户提供全面的解决方案都是决定芯片厂商市场竞争力的重要因素。

地面机顶盒芯片市场欧标地面机顶盒芯片主要来源于ST、Ali、NEC等，其中Ali出货量较大。