芯片常年合作合同范本8篇

芯片常年合作合同范本8篇
篇1
甲方（芯片供应商）：____________________
地址：________________________________
法定代表人：________________________
联系方式：____________________________
乙方（合作伙伴）：____________________
地址：________________________________
法定代表人：________________________
联系方式：____________________________
鉴于甲、乙双方经过友好协商，同意在芯片领域开展长期合作，达成如下协议：
甲、乙双方同意在芯片研发、生产、销售等方面展开全面合作。

合作内容具体包括：最新芯片技术研发、产品优化、生产能力提升、市场推广及售后服务等。

二、合作期限
本合同自双方签署之日起生效，有效期为_____年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式
1. 技术研发合作：甲、乙双方共同投入研发资源，共同研发新一代芯片技术。

研发成果及知识产权归属按照双方约定比例共享。

2. 产能提升合作：甲方负责提供芯片生产设备及技术支持，乙方协助甲方提升生产能力，共同扩大市场份额。

3. 市场推广合作：甲、乙双方共同进行市场推广，提高芯片品牌知名度，拓展市场份额。

4. 售后服务合作：乙方在销售甲方芯片产品过程中，需提供优质的售后服务，维护甲方的品牌形象。

1. 甲方需提供性能稳定、品质优良的芯片产品。

2. 乙方需具备相应的技术研发、生产、销售和市场推广能力。

3. 双方共同制定合作计划，明确各阶段的目标和任务。

4. 双方应互相支持，共同应对市场变化，保持沟通与合作。

五、双方权利义务
1. 甲方有权要求乙方按照合同约定的合作模式进行合作，并享有合同约定的权益。

2. 乙方有权获得甲方提供的芯片产品及相关技术支持，并履行合同约定之义务。

3. 双方应保护合作过程中获知的对方商业秘密及机密信息，未经对方许可，不得泄露给第三方。

4. 双方应按照合同约定共同投入资源，确保合作项目的顺利进行。

六、保密条款
双方同意在合作过程中了解到的对方商业秘密、技术秘密等信息予以保密，并明确保密责任。

未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露。

保密责任期限为本合同终止后_____年。

七、违约责任
如一方违反本合同约定，导致合作无法顺利进行，守约方有权要求违约方承担违约责任，并赔偿因此造成的损失。

八、争议解决
因执行本合同所发生的争议，由双方协商解决。

协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

九、其他条款
本合同未尽事宜，由双方另行协商补充。

经双方协商一致，可签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

十、合同生效及签署
本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。

自双方代表签字（盖章）之日起生效。

甲方（盖章）：____________________ 乙方（盖章）：
____________________
法定代表人（签字）：____________________ 法定代表人（签字）：____________________
签订日期：____年__月__日签订日期：____年__月__日
篇2
甲方（采购方）：____________________
地址：____________________________________
法定代表人：____________________
联系电话：____________________
乙方（供应方）：____________________
地址：____________________________________
法定代表人：____________________
联系电话：____________________
鉴于甲乙双方均有意愿在芯片领域开展长期合作，在平等互利、
诚实信用的基础上，根据《中华人民共和国合同法》的相关规定，甲乙双方经过友好协商，达成如下合作协议：
第一条合同目的
甲乙双方同意在本合同约定的范围内，就芯片的采购、供应、技
术支持等方面开展长期合作，共同促进双方的发展。

第二条合作事项及内容
一、采购与供应
甲方根据业务需求向乙方采购芯片产品，乙方保证供应质量稳定、性能可靠的芯片产品。

二、技术支持与研发合作
甲乙双方同意在芯片技术方面展开合作，共同研发新技术、新产品。

乙方应向甲方提供必要的技术支持，包括技术资料、技术咨询
等。

三、保密协议
甲乙双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。

第三条合作期限
本合同自签订之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

第四条价格与支付方式
一、产品价格
乙方应按照甲方提交的需求订单中约定的价格供应芯片产品。

如市场价格发生变动，双方应提前协商调整价格。

二、支付方式
甲方应按照约定支付货款，乙方在收到货款后按照约定时间发货。

第五条质量保证与售后服务
乙方应保证供应的芯片产品质量符合国家标准及双方约定的质量要求。

如因芯片产品质量问题导致的损失，乙方应承担相应责任。

乙方应提供完善的售后服务，包括产品退换货、维修等。

第六条违约责任与争议解决
一、违约责任
如甲乙双方中任何一方违反本合同约定，均应承担相应的违约责任。

二、争议解决
如双方在合同履行过程中发生争议，应首先协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

第七条合同的变更与解除
一、本合同的变更需经甲乙双方协商一致，并书面变更。

篇3
甲方（芯片供应商）：___________________
乙方（合作方）：_____________________
鉴于甲乙双方均为在芯片行业内具有专业知识和丰富经验的企业
或组织，为共同推动双方业务的共同发展，实现资源共享和互利共赢，经友好协商，双方决定就长期稳定的芯片供应合作关系达成如下协
议：
一、合作背景与目标
双方希望通过本次合作建立长久稳定的业务关系，共同致力于提
高芯片产品的质量和性能，拓展市场份额，实现双赢。

二、合作内容
1. 供应与采购：甲方同意向乙方提供其生产的各类芯片产品。

乙
方将根据需求向甲方采购芯片。

2. 技术支持：甲方将为乙方提供必要的技术支持，包括技术文档、培训和技术咨询等。

3. 产品研发：双方同意在芯片研发方面展开合作，共同研发新一
代芯片产品，提高产品竞争力。

4. 市场推广：双方将共同进行市场推广活动，提高产品和企业的
知名度。

三、合作期限
本合同自双方签署之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

四、合作条件与承诺
1. 甲方承诺：
（1）保证所提供的芯片产品质量符合双方约定的标准；
（2）及时向乙方提供最新的技术资料和信息；
（3）按照约定提供技术支持。

2. 乙方承诺：
（1）按照约定采购甲方提供的芯片产品；
（2）及时向甲方反馈市场需求和产品信息；
（3）按照约定支付货款。

五、商务条款
1. 价格与付款方式：双方另行签订《价格协议》作为本合同的附件，明确具体产品价格、付款方式等。

2. 交货与验收：甲方在收到乙方订单后，按照约定的交货期限安
排发货。

乙方收到货物后，应在约定时间内完成验收。

3. 保密条款：双方应对合作过程中涉及的技术和商业信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。

4. 违约责任：如一方违反本合同的约定，应承担违约责任，并赔
偿对方因此造成的损失。

六、争议解决
1. 双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商
不成的，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

2. 本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国
法律。

七、其他
1. 本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2. 本合同自双方代表签字（盖章）之日起生效，有效期满后自动失效。

3. 未尽事宜，可由甲乙双方另行协商并签订补充协议，补充协议
与本合同具有同等法律效力。

甲方（芯片供应商）：___________________（盖章）
篇4
甲方（采购方）：________________
地址：________________
法定代表人：________________
联系方式：________________
乙方（供应方）：________________
地址：________________
法定代表人：________________
联系方式：________________
鉴于甲乙双方均拥有自身专业优势与资源，并在长期合作过程中
能够互补发展，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，双方经过友好协商，达成如下关于芯片常年合作的合同协议。

一、合作事项及内容
本合同规范甲乙双方关于芯片的长期合作关系。

合作内容包括但
不限于芯片的供应、产品开发、技术支持以及市场营销等方面的合作。

具体合作项目及细节按照本合同的相关条款执行。

二、合作期限
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式与分工
1. 甲乙双方共同制定年度采购计划，确保供应稳定。

2. 乙方负责芯片的研发、生产及质量把控，保证供应的产品质量
符合甲方要求。

3. 甲方负责市场推广与销售，协助乙方拓展市场份额。

4. 双方共同进行技术支持与售后服务，提升客户满意度。

四、价格与支付方式
1. 双方根据市场情况及合作项目的具体需求，协商确定芯片的价格。

2. 甲方应按照约定时间支付货款，乙方在收到货款后应按照约定时间发货。

3. 支付方式：________________（如：电汇、现金等）。

五、质量保证与售后支持
1. 乙方应保证供应的芯片质量符合国家标准及双方约定的质量要求。

2. 若因乙方产品质量问题导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。

3. 双方共同制定售后服务标准与流程，确保客户权益得到保障。

六、保密条款
1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。

2. 保密信息的披露需事先取得对方书面同意，并约定保密期限。

七、违约责任
1. 若因一方违约导致本合同无法履行或履行不当，造成的损失由违约方承担。

2. 违约金的计算方式及支付方法：________________（具体约定）。

八、解决争议的方式与途径
本合同的履行过程中发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，可以向合同签订地的人民法院提起诉讼。

九、其他条款
1. 本合同未尽事宜，由双方另行协商补充。

经双方协商一致，可以签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

2. 本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

本合同自双方签字盖章之日起生效。

篇5
甲方（采购方）：____________________
地址：____________________________________
法定代表人：____________________
联系电话：____________________
乙方（供应方）：____________________
地址：____________________________________
法定代表人：____________________
联系电话：____________________
鉴于甲、乙双方经过友好协商，为建立长期稳定的芯片供应合作关系，明确双方的权利和义务，达成如下协议：
一、合作事项及内容
甲乙双方同意，就以下事项展开长期合作：
1. 芯片的供应与销售；
2. 技术研发与产品升级；
3. 市场推广与品牌建设。

二、合作期限
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、芯片供应
1. 乙方应按照甲方的需求，提供性能稳定、质量优良的芯片产品。

2. 乙方保证供货周期稳定，并按照甲方要求的时间、地点进行发货。

3. 甲方应按照乙方的价格政策进行采购，并确保完成年度采购计划。

四、技术研发与产品升级
1. 双方共同进行技术研发，提高芯片性能，优化产品功能。

2. 乙方负责提供技术培训和售后服务支持。

3. 双方共同制定产品升级计划，并根据市场需求进行及时调整。

五、市场推广与品牌建设
1. 双方共同进行市场推广，提高品牌知名度和市场份额。

2. 甲方参与乙方举办的有关芯片产品的市场推广活动。

3. 双方共同制定品牌发展战略，共同维护品牌形象。

六、价格及付款方式
1. 乙方应向甲方提供优惠的价格政策，确保甲方获得合理的采购价格。

2. 甲方应按照合同约定的付款方式和期限支付货款。

3. 如遇市场价格变动，双方应另行协商调整价格。

七、保密条款
1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密。

2. 未经对方同意，任何一方不得向第三方泄露合作过程中的商业
秘密。

八、违约责任
1. 如一方违反本合同约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此造
成的损失。

2. 如因不可抗力因素导致一方不能履行本合同，应及时通知对方，双方可协商解决。

九、争议解决
如双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商
不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

十、其他条款
1. 本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合
同具有同等法律效力。

篇6
甲方（芯片供应商）：____________________
地址：________________________________
法定代表人：________________________
联系方式：____________________________
乙方（合作伙伴）：____________________
地址：________________________________
法定代表人：________________________
联系方式：____________________________
鉴于甲、乙双方经友好协商，同意在芯片领域开展长期合作，双
方根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，就双方的合作事宜达成如下协议：
一、合作事项
1. 甲方向乙方提供所需的各类芯片产品，包括但不限于特定型号、规格、性能等。

2. 乙方根据市场需求，向甲方提供芯片设计、研发、销售等方面
的支持。

3. 双方共同开展新技术、新产品的研究和开发，提升双方在芯片领域的竞争力。

二、合作期限
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式与机制
1. 双方设立专门的工作小组，负责日常沟通、协调与合作事务。

2. 双方定期举行合作进展会议，共同商讨合作过程中的问题，确保合作顺利进行。

3. 双方按照约定的合作模式，共同投入资源，分享合作成果。

四、产品供应与订单执行
1. 甲方应根据乙方的需求，按时、按质、按量提供芯片产品。

2. 乙方应向甲方提供详细的产品需求和订单信息，确保甲方生产计划的顺利进行。

3. 双方在合作过程中，应确保供应链的稳定性，共同应对市场变化。

五、知识产权与保密条款
1. 双方在合作过程中产生的知识产权归属，按照双方的协议约定执行。

2. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。

六、技术支持与培训
1. 甲方应向乙方提供必要的技术支持，确保乙方能够正确使用甲方提供的芯片产品。

2. 乙方有权要求甲方提供相关的技术培训，提升乙方在芯片领域的专业能力。

七、质量保证与售后服务
1. 甲方应保证提供的芯片产品质量符合国家标准及双方约定的质量要求。

2. 甲方应向乙方提供必要的售后服务支持，包括技术支持、产品维修等。

八、违约责任与解决方式
1. 如一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任。

2. 对于合作过程中发生的纠纷，双方应友好协商解决；协商不成的，可提交仲裁机构仲裁或向人民法院起诉。

九、其他约定
1. 本合同未尽事宜，可由双方另行协商补充。

2. 本合同一式两份，甲、乙双方各执一份。

本合同自双方签字盖章之日起生效。

篇7
甲方（采购方）：____________________
地址：____________________________________
法定代表人：____________________
联系电话：____________________
乙方（供应方）：____________________
地址：____________________________________
法定代表人：____________________
联系电话：____________________
鉴于甲、乙双方有意愿在芯片领域建立长期稳定的合作关系，根
据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，双方经友好协商，达成如下协议条款：
一、合作事项
双方同意就以下事项进行合作：芯片的供应与采购、技术研发、
产品推广、市场营销等方面。

具体的合作方式包括但不限于联合开发
新产品、技术共享、市场推广合作等。

二、合作期限
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式
1. 订单模式：甲方根据实际需求向乙方发出采购订单，乙方按照
订单要求供应芯片。

2. 联合研发模式：双方共同投入人力、物力、财力进行芯片研发，共同承担风险，共享利润。

3. 技术合作模式：双方进行技术交流和合作，共同提升芯片技术水平和产品质量。

四、价格及支付方式
1. 甲方采购芯片的价风格按照市场公平交易原则确定，具体价格根据订单约定执行。

2. 支付方式：双方根据具体情况协商确定支付方式，可采用线上支付、线下支付等。

3. 付款期限：甲方应在收到货物后按照约定时间支付货款。

五、质量保证与售后支持
1. 乙方保证所供应的芯片符合国家标准和合同约定，质量可靠。

2. 如甲方因芯片质量问题导致损失，乙方应承担相应责任。

3. 乙方提供售后支持服务，包括技术支持、维修等。

六、保密条款
1. 双方应对合作过程中涉及的商业秘密、技术秘密等信息予以保密。

未经对方许可，不得向第三方泄露。

2. 双方应签署保密协议，明确保密事项、保密期限和保密责任。

七、违约责任
1. 若一方违反本合同的约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此造成的损失。

2. 若因违约导致合同解除，违约方应承担由此产生的所有损失。

八、其他条款
1. 本合同的修改和补充应以书面形式进行，并成为本合同不可分割的部分。

2. 本合同未尽事宜，由双方友好协商解决。

协商不成，任何一方可向有管辖权的人民法院提起诉讼。

3. 本合同一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。

九、签署
本合同自双方代表签字并加盖公章之日起生效。

甲方（采购方）：____________________（公章）代表：____________ 签字日期：____________
乙方（供应方）：____________________（公章）代表：____________ 签字日期：____________
篇8
甲方（芯片供应商）：___________________
地址：___________________
法定代表人：___________________
联系方式：___________________
乙方（合作伙伴）：___________________
地址：___________________
法定代表人：___________________
联系方式：___________________
鉴于甲乙双方具备互补优势，经过友好协商，为长期合作共同发展，就甲方向乙方提供芯片产品及相关服务达成如下协议：
一、合作事项及内容
1. 甲方同意向乙方提供各类芯片产品，包括但不限于________等系列产品。

2. 乙方同意按照约定的价格和条件购买甲方提供的芯片产品。

3. 甲方负责提供技术支持和服务，协助乙方解决使用过程中的问题。

4. 双方共同探索在芯片技术领域的合作机会，共同推动产品创新和市场拓展。

二、合作期限
本合同自双方签署之日起生效，有效期为______年。

期满后，经双方协商一致，可续签本合同。

三、合作模式
1. 甲方应根据乙方的需求，按照约定的交货期和质量要求，提供稳定可靠的芯片产品。

2. 乙方应按照约定的价格及支付方式，按时支付甲方提供的芯片产品费用。

3. 双方可约定共同研发新产品，共同享有研发成果，共同承担研发风险。

4. 双方可通过资源共享、技术交流等方式，提升合作层次和水平。

四、价格与支付
1. 甲方应向乙方提供优惠的价格政策，确保乙方购买芯片产品的价格合理。

2. 乙方应按照约定价格和支付方式，及时支付甲方提供的芯片产品费用。

支付方式包括但不限于现金、银行转账等方式。

3. 如遇市场价格波动，双方应协商调整价格。

五、技术支持与服务
1. 甲方应提供技术支持和服务，协助乙方解决使用过程中的问题。

2. 双方可共同开展技术培训和交流活动，提升乙方在芯片领域的技术水平。

3. 甲方应保护乙方的知识产权，未经乙方同意，不得擅自公开、泄露乙方的技术秘密和商业机密。

六、保密条款
1. 双方应对合作过程中涉及的技术信息、商业信息、商业秘密等予以保密，未经对方同意，不得向第三方泄露。

2. 双方应采取有效的保密措施，防止信息泄露。

3. 如因一方泄露对方商业秘密造成损失，应承担相应的法律责任。

七、违约责任
1. 如一方未按照合同约定履行义务，应承担违约责任，并赔偿对方因此造成的损失。

2. 如因一方违约导致合同解除，违约方应承担违约责任，并赔偿对方因此产生的损失。

八、争议解决
1. 本合同的解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。

2. 如双方在本合同履行过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

九、其他条款
1. 本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。