基于红外图像分析的TSV内部缺陷识别方法研究

基于红外图像分析的TSV内部缺陷识别方法研究
聂磊;武丽丽;黄一凡;刘梦然;刘江林
【期刊名称】《仪表技术与传感器》
【年(卷),期】2023()1
【摘要】TSV三维封装内部缺陷难以用传统方法检测。

然而其内部缺陷的存在会导致热阻发生变化,对系统温度分布产生影响,因此可以通过对红外图像的分析达到对缺陷进行识别及定位的目的。

文中研究了缺陷对温度场的影响,分别通过理论分析、有限元仿真及实验方法对TSV三维封装系统进行了热-电耦合分析,得到了缺陷铜柱类型及位置不同时的温度分布数据集,搭建了卷积神经网络(CNN)模型对2组数据集单独进行分类预测。

实验结果表明:利用仿真数据集与试验数据集分别对CNN模型进行特征训练,得到的缺陷识别与定位准确率为98.65%,98.36%。

由上可知,缺陷类型及位置的不同会对温度场产生不同影响,利用CNN模型对TSV红外热图像进行特征训练可以有效识别与定位内部缺陷。

【总页数】6页(P38-43)
【作者】聂磊;武丽丽;黄一凡;刘梦然;刘江林
【作者单位】湖北工业大学机械工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
【相关文献】
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