45.锡膏回温及搅拌
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SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目
• • • • • • 錫膏的定義 錫膏的儲存 錫膏的回溫 錫膏的攪拌 錫膏的使用
錄
錫膏注意事項
錫膏的定義
錫膏 (Solder Paste 或Solder Cream):
ii)开盖（但未用） 开盖（但未用） 开盖 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖， 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再 把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： 把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： a) 免洗：1-2天 免洗： 天 b) 水洗：½--1天 水洗： 天 iii)开盖（已使用） 开盖（已使用） 开盖 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： a) b) 免洗： 免洗：8-12小时 小时 水洗： 水洗：4-6小时 小时
锡膏的儲存 锡膏的儲存
失效期限:由制造填寫 失效期限 由制造填寫. 由制造填寫
1) 錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準 超過24H就為 錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準,超過 超過 就為 錫膏的開封失效期限. 錫膏的開封失效期限 2) 錫膏回溫時間規定為 小時以上 若錫膏回溫時間超過 錫膏回溫時間規定為4小時以上 若錫膏回溫時間超過48H 小時以上,若錫膏回溫時間超過 就為錫膏的回溫失效期限. 就為錫膏的回溫失效期限 3)當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間 以回溫 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間,以回溫 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間 失效時間為准. 失效時間為准
锡膏的回溫 锡膏的回溫
• 錫膏管制分為入庫 回溫,攪拌 上線使用 換線與回收 錫 錫膏管制分為入庫,回溫 攪拌 上線使用,換線與回收 回溫 攪拌,上線使用 換線與回收,錫 膏管制遵循先進先出的原則,即先入庫 先回溫 先攪拌, 膏管制遵循先進先出的原則 即先入庫,先回溫 先攪拌 即先入庫 先回溫,先攪拌 先上線
锡膏的儲存 锡膏的儲存
锡膏存储寿命﹕ 锡膏存储寿命﹕
环境： 环境： 22--28℃ ℃ RH ： 40％--70％ ％ ％ i)未开盖 未开盖 建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的 寿命： 寿命： a) 免洗：4天 免洗： 天 b) 水洗：2天 水洗： 天
锡膏的儲存 锡膏的儲存
锡膏存储寿命﹕ 锡膏存储寿命﹕
锡膏的回溫 锡膏的回溫
– “回温” 回温”
• 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为2－ １０ 为佳。故从冷箱中取出锡膏时， １０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时， 需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放 置于室温中自然解冻；
•
锡膏的回溫 锡膏的回溫
– “回温” 回温”
• • 回温时间：４小时左右 注意：①末经充足的“回温”， 千万不要打开瓶盖； • ②不要用加热的方式缩短 “回温”时间。
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
--避免结晶 避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块 预防锡膏结块 --不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢 不过在解冻后， 不过在解冻后 复它本来的性能。 复它本来的性能。 3、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏,相同方向 、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏 相同方向 以每分80-90转的速度通常是 转的速度通常是2-3分钟 以每分 转的速度通常是 意 锡膏注意事項
錫膏使用注意事項: 錫膏使用注意事項:
• 1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切 、是一种化学产品，混合了多种化学成份， 记避免多次数近距离嗅闻其味更不可食用。 记避免多次数近距离嗅闻其味更不可食用。 • 2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会 、接过程中， 对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在 对人体的呼吸系统产生刺激， 其废气中可能产生不适， 其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风 良好，焊接设备必须安装充足的排气装置， 良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气 排走。 排走。
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态，锡 在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态， 膏不要留在钢网上。 膏不要留在钢网上。 --预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 --预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶 10、 子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。 当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。
• 使用建议: 使用建议:
1、保证在各种模式下正确使用锡膏 、 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 检查锡膏的类型、 检查锡膏的类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时， 、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要 个小时 个小时， 在存储期间，锡膏不可低于 度 在存储期间，锡膏不可低于0度
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的 、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动， 热狗” 厚度直径约等于1.5-3.0cm高度。 高度。 厚度直径约等于 高度 --监测锡膏粘度的指导方法 监测锡膏粘度的指导方法 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口 处 8、印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质 在1 、印有锡膏的 ，为保证锡膏的最佳焊接品质,在 个小时内流到下一个工序 --防止锡膏变干和粘度减少 防止锡膏变干和粘度减少
無鉛 有鉛
锡膏的儲存 锡膏的儲存
• 储存: 储存:
建议储藏2---10oC之间 自生产日期起免洗-6个月 & 水洗-3个月 不要把储存温度放在0度以下，这样在解冻上 会危及锡膏的流变特征。
锡膏的儲存 锡膏的儲存
錫膏儲存: 錫膏儲存
未使用時應儲存于專用冷藏櫃內﹐ 未使用時應儲存于專用冷藏櫃內﹐有鉛與無鉛 錫膏分開儲存.其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上 錫膏分開儲存 其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上 所標明之溫度相符. 所標明之溫度相符 0~10℃時可保存180天 ℃時可保存 天 室溫25± ℃可保存25天 室溫 ±2℃可保存 天 采用先進先出先出(FIFO) 采用先進先出先出
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
4、在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 、在使用时的任何时候，只保证只有 瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏 在生产的所有时间里， 在生产的所有时间里 5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、 、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时， 外盖一定是紧紧盖着的。 外盖一定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自 预防锡膏变干和氧化， 预防锡膏变干和氧化 身寿命 6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态 使用锡膏一直处于最佳性能状态
• 當錫膏回溫6小時後就可以進行攪拌,當錫膏回溫大於 72小時,則回提示錫膏超過最大回溫時間,需報廢;錫膏 攪拌與錫膏回溫的操作方法一樣,即:先輸入錫膏編號, 回車後點擊按鈕開始攪拌,如有比此錫膏回溫時間不到 ６小時，或大於７２小時同樣會提示相關信息
锡膏的攪拌 锡膏的攪拌
锡膏的攪拌 锡膏的攪拌
• 當錫膏攪拌一分鐘後就可以上線，同樣當攪拌不到 當錫膏攪拌一分鐘後就可以上線， 一分鐘，會提示你攪拌需要一分鐘才能上線， 一分鐘，會提示你攪拌需要一分鐘才能上線，錫膏 上線時操作是:輸入錫膏編號，點擊按鈕， 上線時操作是 輸入錫膏編號，點擊按鈕，彈出如下 輸入錫膏編號 圖所示的介面，選者使用線別， 圖所示的介面，選者使用線別，以及領用人後點擊 確定，即可上線。 確定，即可上線。
程式介面如圖
锡膏的回溫 锡膏的回溫
• 當錫膏入庫後儲存不能超過7200小時,就可以回溫,如 當錫膏入庫後儲存不能超過7200小時,就可以回溫, 超過就需報廢.輸入錫膏編號, 超過就需報廢.輸入錫膏編號,回車後點擊按鈕開始回 溫,如有比此錫膏先入庫還沒回溫的將會提示那瓶錫膏 應該先回溫
锡膏的攪拌 锡膏的攪拌
– 搅拌
• • • 锡膏在“回温” 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左右 搅拌时间： 手工： 机器： 机器：１－３分钟； 分钟； • （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温 适当的搅拌时间因搅拌方式、 度等因素而不同，应在事前多做试验来确定） 度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）
锡膏注意 锡膏注意事項
錫膏使用注意事項: 錫膏使用注意事項:
使用前 回溫至少4~6小時達到室溫 回溫後未使用放回允許一次 小時達到室溫,回溫後未使用放回允許一次 回溫至少 小時達到室溫 回溫後未使用放回允許一次, 攪拌1~2 min 攪拌 開罐後 印刷作業環境溫度18 小時內用完,超時報廢 印刷作業環境溫度 ~ 25℃,24小時內用完 超時報廢 ℃ 小時內用完 使用時 溫度25± ℃ 建議作業環境 溫度 ±2℃ ; 相對濕度 60±15%. ± 印刷後 2小時內過 小時內過Air- reflow 超時刮除清洗重印 小時內過
锡膏注意 锡膏注意事項
錫膏使用注意事項: 錫膏使用注意事項:
• 3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若 、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。 不慎接触到皮肤， 不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处 擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。 擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。若不慎让复印 膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗 分钟以上 分钟以上， 膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并 尽快送医院治疗。 尽快送医院治疗。 • 4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温 、过程中不允许饮食、抽烟， 水洗手才能进食。 水洗手才能进食。
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 --对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存 对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“ 对于使用过的锡膏的保存方法 程序； ”程序； --重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤1-4 ； 重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤 重新使用旧锡膏的方法 11、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与 、建议新、旧锡膏混合使用时， 的旧锡膏与 3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起 --保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态 保持新、 保持新
锡膏的使用 锡膏的
• 使用的建议 使用的建议:
环境的温、湿度： 环境的温、湿度：
最佳温度：25+3oC 最佳温度： 温度增高， 温度增高，黏度减低 温度减低， 温度减低，黏度增大 最佳湿度： 45-65%RH 最佳湿度： 湿度减低， 湿度减低，焊膏变干 湿度增加， 湿度增加，焊膏起化学反应
锡膏的 锡膏的使用
锡膏的儲存 锡膏的儲存
失效期限:由制造填寫 失效期限 由制造填寫. 由制造填寫 4)錫膏的開封時間必須距回溫時間 個小時以上 錫膏的開封時間必須距回溫時間4個小時以上 錫膏的開封時間必須距回溫時間 個小時以上. 5)序號 同一 序號:同一 中不同瓶錫膏之序列號 一般取三位 中不同瓶錫膏之序列號.一般取三位 序號 同一Lot中不同瓶錫膏之序列號 一般取三位. 供應商在標籤上之)保存期限 注: (供應商在標籤上之 保存期限 指在供應商規定 供應商在標籤上之 保存期限:指在供應商規定 之儲存環境下之保管儲存期限
是將錫合金粉末與助焊劑按一定比例相混合均勻后形成 的膏狀體. 的膏狀體 應用於SMT錫膏印刷作業工站 透過刮刀 鋼板 印刷機等載體 錫膏印刷作業工站,透過刮刀 鋼板,印刷機等載體 應用於 錫膏印刷作業工站 透過刮刀,鋼板 印刷機等載體, 將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 的各定點焊墊上(Pads), 並保 將定量之錫膏準確的涂佈在 的各定點焊墊上 有良好的黏性(Tacky),以完成迴焊後焊墊與零件腳之電氣及機 以完成迴焊後焊墊與零件腳之電氣及機 有良好的黏性 械連接. 械連接
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• • • • • • 錫膏的定義 錫膏的儲存 錫膏的回溫 錫膏的攪拌 錫膏的使用
錄
錫膏注意事項
錫膏的定義
錫膏 (Solder Paste 或Solder Cream):
ii)开盖（但未用） 开盖（但未用） 开盖 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖， 当把外盖打开，就不再是密封环境了。取出内盖，再 把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： 把内盖和外盖都放回去。这样做的话，寿命为： a) 免洗：1-2天 免洗： 天 b) 水洗：½--1天 水洗： 天 iii)开盖（已使用） 开盖（已使用） 开盖 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： 焊膏已在钢网上印刷。这要参照锡膏在钢网上的寿命： a) b) 免洗： 免洗：8-12小时 小时 水洗： 水洗：4-6小时 小时
锡膏的儲存 锡膏的儲存
失效期限:由制造填寫 失效期限 由制造填寫. 由制造填寫
1) 錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準 超過24H就為 錫膏開封的失效時間是以開封時間為基準,超過 超過 就為 錫膏的開封失效期限. 錫膏的開封失效期限 2) 錫膏回溫時間規定為 小時以上 若錫膏回溫時間超過 錫膏回溫時間規定為4小時以上 若錫膏回溫時間超過48H 小時以上,若錫膏回溫時間超過 就為錫膏的回溫失效期限. 就為錫膏的回溫失效期限 3)當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間 以回溫 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間,以回溫 當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間 失效時間為准. 失效時間為准
锡膏的回溫 锡膏的回溫
• 錫膏管制分為入庫 回溫,攪拌 上線使用 換線與回收 錫 錫膏管制分為入庫,回溫 攪拌 上線使用,換線與回收 回溫 攪拌,上線使用 換線與回收,錫 膏管制遵循先進先出的原則,即先入庫 先回溫 先攪拌, 膏管制遵循先進先出的原則 即先入庫,先回溫 先攪拌 即先入庫 先回溫,先攪拌 先上線
锡膏的儲存 锡膏的儲存
锡膏存储寿命﹕ 锡膏存储寿命﹕
环境： 环境： 22--28℃ ℃ RH ： 40％--70％ ％ ％ i)未开盖 未开盖 建议未开盖的锡膏在上面所说的环境下最长放置的 寿命： 寿命： a) 免洗：4天 免洗： 天 b) 水洗：2天 水洗： 天
锡膏的儲存 锡膏的儲存
锡膏存储寿命﹕ 锡膏存储寿命﹕
锡膏的回溫 锡膏的回溫
– “回温” 回温”
• 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为2－ １０ 为佳。故从冷箱中取出锡膏时， １０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时， 需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放 置于室温中自然解冻；
•
锡膏的回溫 锡膏的回溫
– “回温” 回温”
• • 回温时间：４小时左右 注意：①末经充足的“回温”， 千万不要打开瓶盖； • ②不要用加热的方式缩短 “回温”时间。
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
--避免结晶 避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块 预防锡膏结块 --不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢 不过在解冻后， 不过在解冻后 复它本来的性能。 复它本来的性能。 3、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏,相同方向 、在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏 相同方向 以每分80-90转的速度通常是 转的速度通常是2-3分钟 以每分 转的速度通常是 意 锡膏注意事項
錫膏使用注意事項: 錫膏使用注意事項:
• 1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切 、是一种化学产品，混合了多种化学成份， 记避免多次数近距离嗅闻其味更不可食用。 记避免多次数近距离嗅闻其味更不可食用。 • 2、接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会 、接过程中， 对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在 对人体的呼吸系统产生刺激， 其废气中可能产生不适， 其废气中可能产生不适，因此应确保作业现场通风 良好，焊接设备必须安装充足的排气装置， 良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气 排走。 排走。
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态，锡 在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏最佳状态， 膏不要留在钢网上。 膏不要留在钢网上。 --预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 --预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔 10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶 10、 子。当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。 当要从钢网收掉锡膏时，要换另一个空瓶来装。
• 使用建议: 使用建议:
1、保证在各种模式下正确使用锡膏 、 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 检查锡膏的类型、 检查锡膏的类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时， 、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要 个小时 个小时， 在存储期间，锡膏不可低于 度 在存储期间，锡膏不可低于0度
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动，“热狗”的 、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动， 热狗” 厚度直径约等于1.5-3.0cm高度。 高度。 厚度直径约等于 高度 --监测锡膏粘度的指导方法 监测锡膏粘度的指导方法 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口 --正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口 处 8、印有锡膏的PCB，为保证锡膏的最佳焊接品质 在1 、印有锡膏的 ，为保证锡膏的最佳焊接品质,在 个小时内流到下一个工序 --防止锡膏变干和粘度减少 防止锡膏变干和粘度减少
無鉛 有鉛
锡膏的儲存 锡膏的儲存
• 储存: 储存:
建议储藏2---10oC之间 自生产日期起免洗-6个月 & 水洗-3个月 不要把储存温度放在0度以下，这样在解冻上 会危及锡膏的流变特征。
锡膏的儲存 锡膏的儲存
錫膏儲存: 錫膏儲存
未使用時應儲存于專用冷藏櫃內﹐ 未使用時應儲存于專用冷藏櫃內﹐有鉛與無鉛 錫膏分開儲存.其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上 錫膏分開儲存 其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上 所標明之溫度相符. 所標明之溫度相符 0~10℃時可保存180天 ℃時可保存 天 室溫25± ℃可保存25天 室溫 ±2℃可保存 天 采用先進先出先出(FIFO) 采用先進先出先出
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
4、在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 、在使用时的任何时候，只保证只有 瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏 在生产的所有时间里， 在生产的所有时间里 5、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、 、对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时， 外盖一定是紧紧盖着的。 外盖一定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自 预防锡膏变干和氧化， 预防锡膏变干和氧化 身寿命 6、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 、在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --使用锡膏一直处于最佳性能状态 使用锡膏一直处于最佳性能状态
• 當錫膏回溫6小時後就可以進行攪拌,當錫膏回溫大於 72小時,則回提示錫膏超過最大回溫時間,需報廢;錫膏 攪拌與錫膏回溫的操作方法一樣,即:先輸入錫膏編號, 回車後點擊按鈕開始攪拌,如有比此錫膏回溫時間不到 ６小時，或大於７２小時同樣會提示相關信息
锡膏的攪拌 锡膏的攪拌
锡膏的攪拌 锡膏的攪拌
• 當錫膏攪拌一分鐘後就可以上線，同樣當攪拌不到 當錫膏攪拌一分鐘後就可以上線， 一分鐘，會提示你攪拌需要一分鐘才能上線， 一分鐘，會提示你攪拌需要一分鐘才能上線，錫膏 上線時操作是:輸入錫膏編號，點擊按鈕， 上線時操作是 輸入錫膏編號，點擊按鈕，彈出如下 輸入錫膏編號 圖所示的介面，選者使用線別， 圖所示的介面，選者使用線別，以及領用人後點擊 確定，即可上線。 確定，即可上線。
程式介面如圖
锡膏的回溫 锡膏的回溫
• 當錫膏入庫後儲存不能超過7200小時,就可以回溫,如 當錫膏入庫後儲存不能超過7200小時,就可以回溫, 超過就需報廢.輸入錫膏編號, 超過就需報廢.輸入錫膏編號,回車後點擊按鈕開始回 溫,如有比此錫膏先入庫還沒回溫的將會提示那瓶錫膏 應該先回溫
锡膏的攪拌 锡膏的攪拌
– 搅拌
• • • 锡膏在“回温” 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左右 搅拌时间： 手工： 机器： 机器：１－３分钟； 分钟； • （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温 适当的搅拌时间因搅拌方式、 度等因素而不同，应在事前多做试验来确定） 度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）
锡膏注意 锡膏注意事項
錫膏使用注意事項: 錫膏使用注意事項:
使用前 回溫至少4~6小時達到室溫 回溫後未使用放回允許一次 小時達到室溫,回溫後未使用放回允許一次 回溫至少 小時達到室溫 回溫後未使用放回允許一次, 攪拌1~2 min 攪拌 開罐後 印刷作業環境溫度18 小時內用完,超時報廢 印刷作業環境溫度 ~ 25℃,24小時內用完 超時報廢 ℃ 小時內用完 使用時 溫度25± ℃ 建議作業環境 溫度 ±2℃ ; 相對濕度 60±15%. ± 印刷後 2小時內過 小時內過Air- reflow 超時刮除清洗重印 小時內過
锡膏注意 锡膏注意事項
錫膏使用注意事項: 錫膏使用注意事項:
• 3、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若 、有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。 不慎接触到皮肤， 不慎接触到皮肤，则应立即用沾有酒精的布将该处 擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。 擦干净，再用肥皂和清水清洗干净。若不慎让复印 膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗 分钟以上 分钟以上， 膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并 尽快送医院治疗。 尽快送医院治疗。 • 4、过程中不允许饮食、抽烟，作业后先用肥皂或温 、过程中不允许饮食、抽烟， 水洗手才能进食。 水洗手才能进食。
锡膏的 锡膏的使用
• 使用建议: 使用建议:
--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 防止新鲜锡膏被旧锡膏污染 --对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“储存 对于使用过的锡膏的保存方法，参见前面的“ 对于使用过的锡膏的保存方法 程序； ”程序； --重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤1-4 ； 重新使用旧锡膏的方法，参见本章节的步骤 重新使用旧锡膏的方法 11、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与 、建议新、旧锡膏混合使用时， 的旧锡膏与 3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。 的新鲜锡膏均匀搅拌在一起 --保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态 保持新、 保持新
锡膏的使用 锡膏的
• 使用的建议 使用的建议:
环境的温、湿度： 环境的温、湿度：
最佳温度：25+3oC 最佳温度： 温度增高， 温度增高，黏度减低 温度减低， 温度减低，黏度增大 最佳湿度： 45-65%RH 最佳湿度： 湿度减低， 湿度减低，焊膏变干 湿度增加， 湿度增加，焊膏起化学反应
锡膏的 锡膏的使用
锡膏的儲存 锡膏的儲存
失效期限:由制造填寫 失效期限 由制造填寫. 由制造填寫 4)錫膏的開封時間必須距回溫時間 個小時以上 錫膏的開封時間必須距回溫時間4個小時以上 錫膏的開封時間必須距回溫時間 個小時以上. 5)序號 同一 序號:同一 中不同瓶錫膏之序列號 一般取三位 中不同瓶錫膏之序列號.一般取三位 序號 同一Lot中不同瓶錫膏之序列號 一般取三位. 供應商在標籤上之)保存期限 注: (供應商在標籤上之 保存期限 指在供應商規定 供應商在標籤上之 保存期限:指在供應商規定 之儲存環境下之保管儲存期限
是將錫合金粉末與助焊劑按一定比例相混合均勻后形成 的膏狀體. 的膏狀體 應用於SMT錫膏印刷作業工站 透過刮刀 鋼板 印刷機等載體 錫膏印刷作業工站,透過刮刀 鋼板,印刷機等載體 應用於 錫膏印刷作業工站 透過刮刀,鋼板 印刷機等載體, 將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 的各定點焊墊上(Pads), 並保 將定量之錫膏準確的涂佈在 的各定點焊墊上 有良好的黏性(Tacky),以完成迴焊後焊墊與零件腳之電氣及機 以完成迴焊後焊墊與零件腳之電氣及機 有良好的黏性 械連接. 械連接