一种热敏电阻温度传感器[实用新型专利]

专利名称：一种热敏电阻温度传感器专利类型：实用新型专利
发明人：刘学,彭涛,杨茜,尚昌江,高俊申请号：CN201621363614.7
申请日：20161213
公开号：CN206573229U
公开日：
20171020
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种热敏电阻温度传感器，包括热敏电阻、管壳、灌封胶、导线、包封胶，其特征在于：所述热敏电阻与两根相邻导线的内端分别焊接，所述热敏电阻与导线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶，所述包封胶的外侧套有管壳，所述管壳与导线之间的空隙处填充有灌封胶。

本实用新型的温度传感器在经冷热冲击等恶劣实验条件下的热敏电阻芯片与导线连接处无开裂、微裂纹现象，其阻值也非常稳定不会有漂移、突变现象。

而且热敏电阻与导线结合处拉力由之前的3～5牛顿提高到15～20牛顿。

与现有工艺相比，低温连接工艺所生产的热敏电阻温度传感器的合格率、可靠性、质量都有很大的提升。

申请人：合肥三晶电子有限公司
地址：230088 安徽省合肥市高新区香樟大道212号
国籍：CN
代理机构：安徽合肥华信知识产权代理有限公司
代理人：余成俊
更多信息请下载全文后查看。