沉铜与导电胶

沉铜和导电胶是两种不同的工艺，分别用于不同的目的。

沉铜是一种通过化学镀铜方法在电路板上形成导电层的工艺。

其主要目的是利用化学反应原理，在电路板的孔内沉积一层铜，使原来不导电的钻孔后的孔壁具有导电性，以便后续电镀及图形电镀的顺利进行，最终实现PCB线路板线路间的电性有效互通。

导电胶是一种具有良好导电性能的胶粘剂，能够在电路连接处提供低电阻的连接。

其主要用于连接两层板直径为0.5mm以上的孔径，使孔壁及层间线路互相导通，为后工序全板电镀提供基层导通，达到增加孔内铜厚的目的。

沉铜与导电胶在作用上有一定的相似性，但它们之间也存在明显的区别。

总体来说，沉铜主要用于制作电路板，提高电路板的导电性能；而导电胶主要用于连接两层板直径为0.5mm以上的孔径，为后工序全板电镀提供基层导通。