EMI公司介绍及产品技术分析
韩国INNOX 覆盖膜EMI最新简介
Thickness : 50+30 = 80um
Thickness : 50um FPCB(H/P)-Au plating-SMT 因为有保护膜，可以适用所有制 可以减少EMI贴合制程 优秀的粘合层耐热性 透磁率可以提现同等水准 (130 μ) ⇒ 150/200μ 开发中 减少客户制程
制程
FPCB(H/P-Au Plating-SMT) 后
EMI 吸波膜开发Road Map
材料二元化 层间叠构最少化 确保性能 (130μ) 提升良率 提现高透磁率
→ 150/200μ
减少制程 → 成本节俭
产品 检讨
承认 量产
扩大适用 范围
高透磁率 超薄设计 多元化规格
Step III (3Q~) Step II (2Q)
Step Ⅰ(1Q)
2. 开发 History 及 开发品履历整理
• •
Monitoring 方法
INNOX出货原材料Lot -> Digitizer成品出货可以追溯 出货到三星手机事业部的出货LOT中， 要求提供样品 (by Lot别，无论良品or不良品)
• • • •
INNOX 意见
INNOX出货时，标示材料Lot FPC厂商提供的样品，测定特性系数 Lot别测定的data共享给手机事业部及FPC厂商 持续的累积数据并Monitoring后，对产品进行稳定化
[Agilent E4991A Impedance 측정기]
[Permeability mode]
[量测透磁率Sample Coupon
<性能系数(K)量测法>
1. 2. 3. 4. 5.
利用H/Press，把相关样品固化 Impedance量测机调整为 Permeability mode(渗透模式)后，进行校准。 准备的样品结合在量测仪器。 在3MHz的周长里确认 u‘ 值。 量测到的u”值来换算性能系数。
国际企业管理作业案例分析答案
教材P74页第四大题案例分析。
* Z6 V$ t8 Z2 B# C答1)金星公司在决策投资办厂生产电视机前,公司面临着非常严峻的局面。
由于产品的成本上升以及社长的逝世，使金星会社处于国内外企业环境恶化且又失去最高经营领导者的内内忧外患的困境。
所以，作为克服这种困境的惟一突破口，金星会社只能将注意力转向海外市场。
虽然美国有着庞大的彩电需求市场，但金星会社的出口量只占其1%。
且此时，美国政府突然对韩国的彩电进口采取了限制措施，这使得金星公司的投资面临着非常大的风险。
为了减少风险，就必须选定正确的投资地。
金星公司最终选定位于美国亚拉巴马州北端，人口公有15万的恒茨比尔市。
它们的依据是：随着美国国内企业状况的恶化美国各企业向有利的地区转移的现象表现的很突出。
为了躲避美国政府的贸易保护措施，外国纷纷通过就地投资进入美国，而这些企业也呈现向有利的朝阳地区集中倾向。
这是由于政治法律环境的因素而导致的结果。
该地区的自然环境有下述优点：1.气候温和，能源费用低廉；2.人口增加快,劳动力丰富,劳务费用低廉；3.工会弱,罢工等纠纷的可能性少；4.各种税率低。
4 Z. J' y# x3 D) Z% Y（2）通过此案例，若我的国外投资时：1.要先考虑到投资国的政治法律环境，必须政治稳定，东道国不会影响公司的运营，国际关系的影响以及国际法律环境的影响。
2.要考虑到自然环境，地理条件是否优越，交通是否畅通，气候是否适宜，投资地区出现自然灾害的可能性，自然资源是否丰富以及已开发的程度。
3.要考虑到经济环境，投资地区处于什么样的经济发展阶段，经济发展的阶段的不同，使企业进入该地区或国家可能经国际企业带来的成功机会也是不一样的。
产业结构是否合理，通货膨胀率的高低，人口数量及就业状况，当地的收入水平的高低。
4.技术环境，任何国际企业都不能期待优良的技术环境从天而降崭际企业在世界经济全球化的进程中所分享的利益是和它与世界各国--不论是穷国还是富国，推动技术创新和技术普及的不懈努力分不开的。
超米特电子有限公司产品说明书
1US Headquarters TEL +(1) 781-935-4850FAX +(1) 781-933-4318 • Europe TEL +(44) 1628 404000FAX +(44) 1628 404090Asia Pacific TEL +(852) 2 428 8008FAX +(852) 2 423 8253South America TEL +(55) 11 3917 1099FAX +(55) 11 3917 0817Superior elongation and tensilestrength help to prevent tearing in use due to mishandling. Typical properties for CHO-SEAL 1310 and 1273 materi-al are shown on pages 33 and 32respectively.High Shielding PerformanceCHO-SEAL 1310 material provides more than 80 dB of shielding effectiv-ness from 100 MHz to 10 GHz, while CHO-SEAL 1273 material provides more than 100 dB.Low Volume ResistivityBoth materials have exceptionally low volume resistivity, which makes them well suited for grounding appli-cations in which a flexible electrical contact is needed.Low Compression GasketSpacer gaskets are typicallydesigned to function under low deflec-tion forces. Chomerics uses design tools such as Finite Element Analysis (FEA) to accurately predict compres-sion-deflection behavior of various cross section options. Refer to page16.LCP Plastic SpacerLiquid crystal polymer (LCP)spacers, including those made with Vectra A130 material, provide aCHO-SEAL ®1310 or 1273Conductive ElastomersWith EMI spacer gaskets, shielding and grounding are provided by Chomerics’CHO-SEAL 1310 and 1273 conductive elastomers, specifi-cally formulated for custom shape molded parts. They provide excellent shielding and isolation against electro-magnetic interference (EMI), or act as a low impedance ground path between PCB traces and shielding media. Physically tough, these elas-tomers minimize the risk of gasket damage, in contrast to thin-walled extrusions or unsupported molded gaskets.Silicone-based CHO-SEAL 1310and 1273 materials offer excellent resistance to compression set over a wide temperature range, resulting in years of continuous service. CHO-SEAL 1310 material is filled with silver-plated-glass particles, while 1273 utilizes silver-plated-copper filler to provide higher levels of EMI shielding effectiveness.EMI Spacer GasketsThe unique design of Chomerics’EMI spacer gaskets features a thin plastic retainer frame onto which a conductive elastomer is molded. The elastomer can be located inside or outside the retainer frame, as well as on its top and bottom surface. EMI spacer gaskets provide a newapproach to designing EMI gaskets into handheld electronics such as dig-ital cellular phones. Board-to-board spacing is custom designed to fit broad application needs. Customized cross sections and spacer shapes allow for very low closure forcerequirements and a perfect fit in any design or device.Robotic InstallationSpacer gaskets can be installed quickly by robotic application. Integral locater pins in the plastic spacer help ensure accuratepositioning in both manual and pick-and-place assembly. Benefits include faster assembly and lower labor costs.The integrated conductive elastomer/plastic spacer gasket is a low cost,easily installed system for providing EMI shielding and grounding in small electronic enclosures.Figure 1Single Piece EMI Gasket/Locator PinsCHO-SEAL 1310 or 1273 Conductive Elastomer (Inside)Plastic Spacer Around Outsideor InsideApplications for EMI Spacer GasketsThe spacer gasket concept is especially suited to digital and dual board telephone handsets or other handheld electronic devices. It provides a low impedance path between peripheral ground traces on printed circuit boards and components such as:•the conductive coating on a plastic housing•another printed circuit board •the keypad assemblyTypical applications for EMI spacer gaskets include:•Digital cellular, handyphone and personal communications services (PCS) handsets •PCMCIA cards•Global Positioning Systems (GPS)•Radio receivers•Other handheld electronics, e.g.,personal digital assistants (PDAs)•Replacements for metal EMI shield-ing “fences” on printedcircuit boards in wireless tele-communications devicesstable platform for direct, highprecision molding of conductive elas-tomers. The Vectra A130 material described in Table 1 has excellent heat deflection temperature character-istics (489°F, 254°C). For weight con-siderations, the LCP has aspecific gravity of only 1.61. This plas-tic is also 100% recyclable.Typical EMI Spacer Gasket Design ParametersThe EMI spacer gasket concept can be considered using the design parameters shown in Table 2. Some typical spacer gasket profiles are shown below.Figure 2Typical Spacer Gasket Profiles3US Headquarters TEL +(1) 781-935-4850FAX +(1) 781-933-4318 • Europe TEL +(44) 1628 404000FAX +(44) 1628 404090Asia Pacific TEL +(852) 2 428 8008FAX +(852) 2 423 8253South America TEL +(55) 11 3917 1099FAX +(55) 11 3917 0817Finite Element AnalysisChomerics, a division of the Parker Hannifin Corporation’s Seal Group, is the headquarters of Parker Seal’s Elastomer Simulation Group. This unit specializes in elastomer finite element analysis (FEA) using MARC K6 series software as a foundation for FEA capability.Benefits of FEA include:•Quickly optimizing elastomer gasket designs•Allowing accurate predictions of alternate elastomer design concepts •Eliminating extensive trial and error prototype evaluationTypical use of FEA in EMI spacer gasket designs is to evaluate the force vs. deflection requirements of alternate designs.For example, onespacer design features a continuous bead of con-ductive elastomer molded onto a plastic spacer. An alternative designemploys an “interrupted bead,” where the interrup-tions (gaps left on the plastic frame) are sized to maintain the requiredlevel of EMI shielding. Figure 4illustrates these alternative designs.Gasket DeflectionFigure 5 compares the effect of continuous and interrupted elastomer gasket designs in terms of the force required to deflect the conductive elastomer. This actual cellular handset application required a spacer gasket with interrupted bead to meet desired deflection forces.Chomerics Designand Application ServicesChomerics will custom design a spacer for your application. Advice,analysis and design assistance will be provided by Chomerics Applications and Design engineers at no additional fee. Contact Chomerics directlyat the locations listed at the bottom of the page.Figure 3FEA Example of an EMISpacer Gasket Cross SectionFigure 4Continuous (top) and InterruptedElastomer GasketsFigure 5Typical Spacer Gasket Deflection。
EMI
EMI测试系统EMI前置测试系统EMI测试系统一、导论现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，电磁干扰(EMI)和电磁兼容性问题变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水准要求也越来越高。
先进的计算机辅助设计(CAD)在电子线路设计方面大大的协助了电路设计人员的能力，但对于在电磁兼容或电磁干扰上的设计帮助却很有限。
电磁兼容设计实际上就是针对电子产品中产生的电磁干扰进行优化设计，使之能成为符合各国或地区电磁兼容性标准的产品。
每位设计工程师可能都有类似的经验，在尝试控制某段的电磁频谱时，另一段的电磁辐射频谱往往会增强。
其结果可能为，当工程人员努力满足其法规所设定的发射限度时，却可能超出了辐射发射限度；更要命的是，如果达不到规定的EMI限度要求，产品就无法上市销售。
二、有关EMC电磁兼容性(EMC)是指『一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。
』意指电子机器有两面性，一个为噪声源对其他电子仪器造成的影响，一个为受到周围电子仪器发生的噪声影响。
而要顾及到两者的平衡，才有EMC的课题出现。
EMC的产品认证，目前主要依据的法规有FCC，CISPR，ANSI，VCCI及EN…等国际规范，而这些EMC标准对于产品的测试要求，可分为两大测试题，一为电磁干扰(EMI)测试，另一为电磁耐受性(EMS)测试。
三、EMI量测项目一般有关于各国对于EMI法规要求的量测项目如下：²传导量测(CE)：测试方式为藉由待测产品的电源线连接至仿真电源阻抗网络器(LISN)，将待测产品的电波噪声位准传至量测接收机，取得噪声位准。
²辐射量测(RE)：测试方法为待测产品于正常使用状态下，藉由空中传送待测产品所产生的电波至3M或10M远的天线接收，再转送至量测接收机，取得噪声位准。
四、EMS量测项目一般有关于EMS的要求，目前以欧洲共同市场的CE-Mark要求为主：²辐射耐受性量测(RS)²传导耐受性量测(CS)五、EMC相关法规•各国的电波障害标准–EMC (Electromagnetic Compatibility)•EMI (Electromagnetic Interference)–CISPR (国际无线电障害委员会)–FCC (美国联邦通信委员会)–VDE (德国电器技术者协会)–MIL-STD-461B (美国军用规格)–VCCI (日本情报处理装置等电波障害自主规范)•EMS (Electromagnetic Susceptibility)–MIL-STD-461C (美国军用规格)–FTZ-17 (德国邮政电器通信技术局)–IEC TC-65 (国际电气标准会议)常见的EMS法规对照表：电子机器国际标准欧洲日本基本标准IEC1000-4EN61000-4EN50082-1(住宅区域)共通标准EN50082-2(工业区域)产品群标准电视CISPR Pub.20EN55020各工业会的信息技术装置CISPR Pub.24EN55024自主规定无线通信机CISPR Pub.21EN55021工业用计测控制装置IEC801制品标准常见的EMI法规对照表：电子机器国际标准美国欧洲日本电视、收音机、音响CISPR Pub.13FCC Part15Subpart B、CEN55013电气用品取缔法VTR CISPR Pub.13FCC Part15Subpart BEN55013电气用品取缔法情报技术装置复印机CISPR Pub.22FCC Part15Subpart BEN55022VCCI电话、传真机CISPR Pub.22CCITT FCC Part15FCC Part68EN55022VCCI无线通信机CCIRFCC Part15FCC Part68ETS300/33电气用品取缔法电波法、VCCI家庭用电气机器CISPR Pub.14EN55014电气用品取缔法ISM机器工业用计测控制装置CISPR Pub.11CISPR Pub.19FCC Part18EN55011电气用品取缔法电波法荧光灯、调光器CISPR Pub.15EN55015电气用品取缔法点火装置(汽车、游艇等)CISPR Pub.12SAE EN55012自动车标准(JASO)六、EMI测定相关规范•EMI所测量的项目，30MHz以下所测量的为电源传导，30-1GHz 所测量的为辐射传导。
意大利艾米(emil)产品介绍
X4E4590A12 4-Y 规格:45X90 材质:亚光
X4E4590A12 X4E4590A12 4-P 规格:45X90 4-M 材质:半抛光 规格:45X90 材质:毛面
X4E6060A12 X4E6060A12 X4E6060A1 4-Y 4-P 24-M 规格:60X60 规格:60X60 规格:60X60 材质:亚光 材质:半抛光 材质:毛面
VIVA/FLORANOVA
X1V945156H123
X9V100100H225
X9V100100H224
谢谢
愿八间房建材能为您带来全新的生活环境！
产品质量优势：
产品的烧制条件：产品均是在1230摄氏度的条件下烧制60分 钟之下生成的；
吸水率：0.1%-0.3%之间，低于欧洲标准0.5%，通过 ISO0545-3检测标准；
耐污染性：欧标的最高级别5级，通过ISO0545-14检测标准 ； 耐磨性 ：均在2100转以上，有的产品达到12000转，通过 ISO0545-7检测标准； 品质保证：产品均是由12种颜色调配而成，经过9次上釉，部 分产品甚至经过了12次上釉 工艺保证： 1996年，第一家研发出双进料生产工艺，并申请了专利保护； 1999年，将一次烧制的瓷砖转变为釉面瓷砖； 2004年，公司研发出双压生产工艺，目前在生产工艺上有新的 突破丝网印刷转为硅胶印刷； 工厂一角
西安南北大明宫建材商城上海喜盈门卫浴建材城发展历史1961年emilceramica公司成立1987年就开始拥有3座自己的矿业同时拥有自己的船务运输1996年第一家研发出双进料生产工艺并申请了专利保护1999年获得意大利工业和环境奖章1999年将一次烧制的瓷砖转变为釉面瓷砖2000年增加通体墙砖新的生产线2001年集团董事局副主席sergiosassi全票当选意大利建筑陶瓷和耐火材料行业协会的会长并连任至20052002年增加彩陶釉面面砖新的生产2004年研发出双压生产工艺目前在生产工艺上有新的突破由丝网印刷转为硅胶印刷产品质量优势
电源完整性-EMC-EMI以及热分析
电源完整性/EMC/EMI以及热分析面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。
除大家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB 技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。
而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。
热点：从信号完整性向电源完整性转移谈到高速设计，人们首先想到的就是信号完整性问题。
信号完整性主要是指信号在信号线上传输的质量，当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时，该电路就有很好的信号完整性。
当信号不能正常响应或者信号质量不能使系统长期稳定工作时，就出现了信号完整性问题，信号完整性主要表现在延迟、反射、串扰、时序、振荡等几个方面。
一般认为，当系统工作在50MHz 时，就会产生信号完整性问题，而随着系统和器件频率的不断攀升，信号完整性的问题也就愈发突出。
元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等这些问题都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不能正常工作。
信号完整性技术经过几十年的发展，其理论和分析方法都已经较为成熟。
对于信号完整性问题，陈兰兵认为，信号完整性不是某个人的问题，它涉及到设计链的每一个环节，不但系统设计工程师、硬件工程师、PCB工程师要考虑，甚至在制造时也不能忽视。
解决信号完整性问题，必须借助先进的仿真工具，如Cadence的SPECCTRAQuest就是不错的仿真工具，利用它可以在设计前期进行建模、仿真，从而形成约束规则指导后期的布局布线，提高设计效率。
EMI滤波器的设计原则及插入损耗分析
５ ２一
科技 论坛
Ｅ ＭＩ 滤波器的设计原则及插入损耗分析
王 金 霞 ’ 张 蕴 晴
（ １ 、 哈 尔滨技师学院电气 系， 黑龙江 哈 尔滨 １ ５ ０ ０ ３ ０ ２ 、 东北电力大学 能源与动力工程学院 ， 吉林 吉林 １ ３ ２ ０ １ ２ ） 摘 要： 在开关电源类的产品 中， Ｅ ＭＩ 滤波器的设计成 了很 关键的一个环节。在抗 干扰信号 的传导干扰 方面， 采用 Ｅ ＭＩ 电源干扰滤波 器是非常有效的手段 。本 文在 阐述开关电源电磁干扰基本特点的基础上 ， 分析 了开关 电源 电磁 干扰 问题 产生的原 因及 特点，阐述 了 Ｅ ＭＩ 电源滤波器的基 本原理 、 设计原 则。然后 ， 对Ｅ Ｍ Ｉ 滤波器插入损耗进行 了分析及计 算。 关键词 ： Ｅ Ｍ Ｉ 电源滤波器； 插入损耗 １ Ｅ Ｍｌ 滤 波器 的特点 ｒ… ： ｌ 我们 在现实生 活 中发现用屏 蔽和接地 的措施 有的也 ‘ ， ２ 不能完全 防护电磁 干扰 ， 还会有干扰信号骚扰接收与发射 天线 。 那么， 我们解决这个 问题最有效的办法是在电缆 的端 口处 安装 Ｅ ＭＩ 滤波器。 Ｅ Ｍ Ｉ 滤波器 的作用是抑制干扰信号 通过 ， 与其他设备 相比，Ｅ ＭＩ 滤波器具有下列不 同特点 ： （ １ ） Ｅ ＭＩ 滤波 器有结 构 简单 、 安 装方 便 、 重 量轻 、 尺 寸 ＿ ＿ 小、 足够 的机械强 度和工作可靠等优点。 图 １未接滤波器时 图２ 接 入滤 波器 时 （ ２ ） 在使用 Ｅ ＭＩ 滤波器时必须认真 了解其特性 ， 并且正 确使 用。 否则会失去滤波功能 ， 严重时还会导致新的噪声。 图中 ， 噪声 源 ， ｚ 为噪声源阻抗 ， Ｚ 为噪声的负载阻抗 。如 （ ３ ） 我们在信号处理 中用的滤波器 ， 一般是按照阻抗完全 匹配状 图 １ ， ２ 所示， 接人滤波器前后输 出电压之 比即为插入损耗 Ｉ Ｌ ： 态设 计的 ， 所以可以保证得 到预想的滤波特性 。 但是 ， 在 电磁兼容设 Ｉ Ｌ： （ １ ） 计 中很难做到这点 ， 有时滤波 器不得不在失配状态下 运行 ， 因此必 在分析 和设计 Ｅ Ｍ Ｉ 滤波器 时。为了方便起见 ， 经常采用参 数 须仔细考虑其失配特性 ，以保证 Ｅ ＭＩ 滤波器在工作频率范 围内有 对其 四端 网络特性进行描述 ， 即： 比较高的衰减性能 。 Ｖ ｌ ＝Ａ １ ｌ Ｖ ２ 十Ａ １ ２ ， ２ （ ２ ） （ ４ ） Ｅ ＭＩ 滤波器设计 中用 的电感 、 电容元 件 ， 必须具有 足够大 的 无功功率容量 ， 同时对元件寄生参数的要 求也 十分严格 。 ， １ ＝Ａ ２ － ４ － Ａ ２ ２ Ｊ ２ （ ３ ） 由此可以得 到插入损耗为 ： （ ５ ） Ｅ ＭＩ 滤波器在对 电磁干扰抑制的同时 ， 能在 大电流和电压下
EMI测试仪几点技术参数及特点
EMI 测试仪几点技术参数及特点
电磁干扰（EMI）测试接收机：（9KHz～1GHz）。
接收机目前可做以下测试项目：简介
1：传导干扰测试：（9KHz30MHz）此项测试不需要特殊环境，（只要在一般的研发工作室即可进行测试），所测试的数据和检测机构的数据误差，（一般都在±2dB）。
国际标准规定：标准的（EMI）试验室之间的误差在±2dB，所以这里提供的测试数值，很多做开关电源和小家电的公司都觉的很实用。
2：传导干扰和功率辐射干扰二项测试：（9KHz-300MHz）传导测试同上：功率辐射干扰测试所需环境要根据贵公司所处位置环境的（空间）干扰电平来决定。
如果环境的干扰电平低于标准限值的6dB 也能满足测试要求．这时就不需要建屏蔽室也能进行功率辐干扰测试：否则就要建一个简易的屏蔽室：我公司可为贵公司建屏蔽室或提供技术资料由贵公司自行建都行。
3：测传导干扰和功率辐射干扰及空间辐射干扰三项测试：（9KHz-。
EMI EMC EMS分析讲解
EMI EMC EMS分析讲解电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）是全球电子设备产品开发和监管测试的重要术语。
电子产品是封闭系统是一种常见的误解。
然而，任何电子设备都会产生一定量的电磁辐射，并且从未完全包含在电路和电线中流过这些系统的电流。
这些设备发出的能量，称为电磁辐射，可以通过空气循环甚至通过电缆传导，这通常被称为“干扰电压”。
在向市场推出产品时，产品必须经受各种行业级测试，其中分析EMI和EMC水平以确保产品符合要求。
EMC 包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。
1.EMI，电磁干扰度，描述电子、电气产品在正常工作状态下对外界的干扰；EMI又包括传导干扰CE（conduction emission）和辐射干扰RE(radiation emission)以及谐波harmonic。
2.EMS，电磁抗干扰度，描述一电子或电气产品是否会受其周围环境或同一电气环境内其它电子或电气产品的干扰而影响其自身的正常工作。
EMS又包括静电抗干扰ESD，传导抗干扰CS，辐射抗干扰RS，电快速瞬变脉冲群抗扰度EFT，浪涌抗扰度Surge，电压暂降抗扰度Voltage DIP and Interrupt，等等相关项目。
3.EMC=EMI+EMS电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI），直译是电磁干扰。
这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。
是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。
所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。
第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“BC I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”（干扰）（BC：广播）1.EMI被定义为干扰和影响电子设备功能的电磁能量。
EMI电源滤波器的原理与分析
EMI电源滤波器的原理与分析电磁干扰滤波器插入损耗1引言随着人们对清洁环境，生活品质要求的不断提高，全球主要国家对电气和电子产品的电磁兼容性的要求日益严格。
因此，尽量降低电力电子装置的电磁干扰，提高其电磁兼容性，已成为十分重要的问题。
目前，人们在实际工程中解决电磁干扰问题的手段主要有三种：一是接地；二是屏蔽；三是采用电磁干扰（EMI）滤波器来有效的阻断传导电磁干扰的的传输途径。
下面主要讨论的是EMI滤波器的原理和设计。
2 EMI滤波器的原理和研究方法2.1 干扰信号分析电磁干扰按其能量传播的方式分为传导干扰和辐射干扰。
传导干扰主要是指由电源线传导至电子设备的干扰，采用滤波器来滤除和抑制最有效；而辐射干扰是指由于电子设备的引入，其内部高频线路及其他感抗元件的电磁场交变产生的辐射电磁波所造成的干扰，采用屏蔽技术来消除效果最好。
传导型电磁干扰分为共模干扰和差模干扰两种。
共模干扰又称为对地感应干扰或不对称干扰，指的是两条电源线相对于大地存在的干扰和噪声；串模干扰又称为常模、串模、线间感应和对称干扰等，指的是两条电源线之间的干扰。
EMI滤波器滤除的频率范围大概为10kHz~30MHz，最高可达150MHz，按产生共模和差模干扰的特点，可大致按干扰的分布分为三个频段：0.5MHz以下，以差模干扰为主；0.5~5MHz差模、共模干扰共存；5~30MHz以共模干扰为主。
在对电磁干扰噪声采取抑制措施时，主要应考虑抑制共模噪声，因为共模噪声在全频域特别在高频域占主要成分，而低频域差模噪声占比例较大，所以应根据EMI噪声的这个特点来选择适当的EMI滤波器。
2.2 EMI滤波器的原理首先，考虑干扰信号的特点，设计时应注意以下几点：(1)双向滤波功能——电网对电源、电源对电网都应该有滤波功能；(2)能有效地抑制差模干扰和共模干扰——工程设计中重点考虑共模干扰抑制；(3)最大程度地满足阻抗失配原则。
EMI滤波器可分为交流电源滤波器、信号传输线滤波器和去耦滤波器。
EMI分析及设计
电子设备电磁兼容分析及设计技术北京邮电大学继续教育学院电磁兼容研究室吕英华教授TEL: +86 10FAX: +86 10E-Mail: yhlu@电磁兼容授课参考大纲第一节电磁兼容技术基础1. 基本概念2. 电磁兼容与电子新产品开发3. 电磁干扰源及特性4. 电磁兼容一般方法第二节电磁干扰分析方法1. 电磁拓扑分区2. 电磁耦合顺序图3. 电磁干扰作用途径4. 电磁辐射干扰分析5. 传导干扰分析. 电容耦合. 电感耦合. 公共阻抗耦合6. 保证电磁兼容措施第三节电磁兼容技术基础1. 电子设备组装设计概述. 逻辑分区. 器件布局2. 印刷电路板布线设计. 印刷电路板允许噪声分配. 数字信号及设计频率范围. 印制线长度要求. 3-W和20H原则. 镜像对销和隔离技术3. 电子设备及多层印制板接地设计. 多层印制板接地设计原理. 多层印制板接地方式. 多层印制板接地电路. 多层印制板接地隔离技术第四节多层印制板电磁兼容设计关键技术1. 多层印制板电磁兼容设计原则2. 各种净化电容设计. 集成电路元件的电源保证. 电容的自谐振频率. 电容量计算. 开关元件的平滑电容3. 时钟电路设计. 需要考虑的带宽. 阻抗控制. 传输延迟. 容性负载的影响如有你有帮助，请购买下载，谢谢！. 时钟线的终端处理. 时钟电路印制线条的布线方法. 减小时钟电路辐射的方法. 时钟电路引起的串音、保护线安排第五节电子设备的屏蔽与接地设计一、屏蔽与接地原理. 高频接地屏蔽. 低频屏蔽原理. 屏蔽与接地二、电缆屏蔽设计1 屏蔽电缆的屏蔽原理2 电缆屏蔽效果与接地3 电缆成束与空间布局第六节电子设备接口的电磁兼容设计1. I/O电路设计和连接器的电磁兼容特性及正确使用. 连接器接地不当产生的辐射. 连接器的分区和接地. 特殊功能连接器北京邮电大学吕英华5 2005年6月第七节电子设备的结构性辐射1. 共模电流与差模电流. 共模电流与差模电流的概念. 共模电流与差模电流辐射发射特性. 共模电流与差模电流辐射发射的估算2. 设计方法. 共模电流与差模电流转换的原理. Hartin结构分解法第八节防静电设计1. 静电设计基本原理2. 材料防静电性能3. 人体的静电模型4. 防静电硬件设计5. 防静电软件设计第九节系统接地工程1 系统接地原理2 用电系统3 接地规范4 大地电学特性第十节电磁兼容测试常用仪表1 电磁兼容测试与建模2 示波器用于EMI测量3 EMI接收机用于EMI测量4 频谱分析仪用于EMI测量。
EMIA系列碳硫分析仪
EMIA 系列碳硫分析仪EMIA-V系列（高频感应加热炉方式）EMIA-820V超低碳硫分析仪EMIA-320V通用型碳硫分析仪EMIA-220V经济型碳硫分析仪EMIA-8100系列（管式加热炉方式）EMIA-8100A/H碳硫分析仪EMIA-V系列（高频感应加热炉方式）虽是高频感应方式，但标准配置中含有燃烧控制功能，而且利用自动清扫机构的功能可以轻易地实现高精度分析。
●独有的燃烧控制功能利用高频感应加热炉方式首次实现了长期以来梦寐以求的温度调控功能，不仅可以分析金属材料等无机物，还可以分析煤炭等非金属材料和有机物。
●展现了前所未有的高精度分析EMIA-V系列具有在50-500毫安的范围内，自动控制及任意设定板极电流的独创性燃烧控制功能。
依据分析目的的不同，设定适当的温度控制模式，实现极其稳定的燃烧状态，可以高精度地分析各种样品。
●可以进行分别定量分析通过对板极电流进行两端升温设定，在分析中可以改变加热条件来进行分析。
根据这个功能，对以前不能进行分析的表面碳元素和样品内部的碳元素，可以分别进行定量分析。
●采用自动清扫装置实现了维护作业的简易化利用自动清扫装置及逆流除尘方式，可在每次分析结束以后自动对燃烧管和粉尘过滤器进行清扫。
①几乎完全不需要通过手工作业来进行维护，大大简化了分析作业，特别适合于大量的炉前快速分析。
②因为可以完全地除去燃烧炉内的粉尘，因此可以进行不受粉尘影响的高精度微量分析。
●采用粉尘过滤器加热机构避免气体吸附，实现稳定分析加热型粉尘过滤器减少残留粉尘上的气体吸附并防止在易于产生水分的样品上凝聚水分，极大地改善了硫的分析稳定性。
●采用4个检测器同时检测方式，不需要氧化剂(CO-CO2)和吸收剂（SO3）HORIBA一直采用同时检测CO/CO2/SO2三种成分的方式，此方式除脱水剂外不需要任何其他试剂及维护。
因此，避免了试剂对气流的吸附，气路简单通畅，特别在进行微量分析时，能发挥出最佳的效果。
EMI电源滤波器插入损耗分析及仿真
电容容抗最小， 其大小为等效的串联电阻Ｒｓ 。
３．２ 电感的阻抗特性
理想电感的阻抗为 ， 其特性曲线如图 ７ 所示： 实际应用中的电感器， 其绕制导线中含有串联电阻以及 绕线间分布电容， 因此在某些频率上会发生并联谐振。实际 电感器的等效电路如图 ８ 所示， 其阻抗为：
ＺＬ ２０ｄＢ／１０ 倍频
ω
图 ７ 理想电感的阻抗特性
图 ４ 理想电容器的阻抗特性
! ＺＣ
＝ＲＳ
＋ｊｗＬＰ
＋
１－
ＲＰ ｊｗＲＰ
Ｃ
＝
１ ＲＰ
１＋
ＲＳ ＲＰ
２
－ Ｗ ＬＰ Ｃ
＋ｊｗＬＰ Ｃ＋ｊｗ
ＬＰ ＲＰ
＋ＲＳ Ｃ
" （ ４）
其 中 ： ＲＵ－ 绝 缘 介 质 的 漏 电 阻 ＲＳ－ 引 线 等 的 串 联 等 效 电 阻 Ｌｕ－ 引 线 电 感 Ｃ－ 理 想 电 容 器
要取决于绝缘介质的漏电阻 Ｒｐ 。 ●当频率逐渐升高时， （４）式可近似为：
ＺＣ
≈ＲＳ
＋ｊωＬＰ
＋
１ ｊωＣ
并 且 引 入 电 容 器 的 自 谐 振 频 率ω０
： ω０ ＝
１
#ＬＰ Ｃ
● 当 频 率 小 于 ω０ 时 ， 电 容 器 表 现 出 容 抗 特 性 ， 但 当 频
率 大 于 ω０ 时 ， 电 容 器 更 多 的 表 现 为 电 感 特 性 ； 在 谐 振 点 处 ，
感抗特性容抗特性1c13滤波器原理图仿真数据实测数据14插损曲线对比电磁兼容emc99201205212012052120120521201205212012052120120521认证与实验室2008第06期6结束语本文详细论述了emi电源滤波器插入损耗在理想低频特性和实际高频特性条件下的区别介绍了emi电源滤波器插入损耗仿真软件的主要功能针对kf2b0tm3a滤波器给出实际算例并和实测数据进行了比较证实了仿真结果具有较高的精度
一种LED背光驱动升压电路EMI优化措施的分析和应用
一种LED背光驱动升压电路EMI优化措施的分析和应用伍强，杨伟茂，谢均委，周慧，陈科仲，秦博（四川长虹电器股份有限公司长虹光电有限公司技术研发部，四川绵阳621000）摘要：在液晶模组背光驱动的开发过程中，由于方案的多样性和模组需求的不确定性，EMI问题已经成为急需解决的热点和难点。
实际应用时，仅依靠理论经验无法有效地解决问题，而完全依赖经验数据又无法确保产品生产的一致性和可靠性。
因此，需要通过理论与实践经验的不断论证找到低成本且易于操作的措施来满足产品要求。
本文通过分析LED驱动升压电路电磁干扰的各种产生机理，并在其基础之上提出一种EMI优化措施，结合实际测试数据，给出了应用方案，提高了模组背光驱动的开发效率。
关键词：液晶模组；背光驱动；EMI；RC吸收电路一、背光驱动升压电路介绍及EMI分析1. 背光驱动升压电路介绍目前，在液晶模组LED背光驱动的应用中，升压型DC/DC电路因效率高、重量轻、输出功率大等优点，多用来配合LED驱动芯片点亮LED负载。
但是由于电路工作在开关状态，所以会产生较大的噪声和EMI辐射。
此类电路主要由DC/DC控制芯片、功率开关MOS、储能电感、整流二极管、滤波电容以及外围阻容器件构成。
背光驱动中常用升压DC/DC电路的功能框图如图一所示。
图一升压电路功能框图图二给出了一个DC/DC升压电路的典型原理图。
当MOS管Q1导通时，电源Vin通过电感L将电能转换为磁场能储存起来；当MOS关断后，电感将储存的磁场能转换为电场能，且这个能量在和输入电源电压叠加后通过二极管和电容的滤波得到平滑的直流电压。
由于这个电压是输入电源电压和电感的磁砀能转换为电能的叠加后形成的，因此输出电压高于输入电压，实现了升压的目的，升压过程完成。
通过DC/DC控制芯片调节MOS关断和导通的时间，即可以实现对输出电压的控制。
图二升压电路原理图为了更准确分析电路中影响EMI的各个要素，图三给出了DC/DC电路主要寄生参数的等效电路。
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保证高性能。此外，在损害或呲裂时，单个陶瓷喷嘴可以分别调换，从而进一步达到降低维护成
本，并简化服务要求。 所有机器都包括高效不锈钢水过滤器（250 微米/60 目）。过滤器能确保通过喷嘴头的水已将任何 灰尘或沉积物过滤，保证喷嘴和机器使用寿命长。该过滤器坚固耐用，并且可以很容易地由操作 者清洗。
不锈钢过滤器
性粉尘，并提供高效的解决方案，以解决这些行业中的粉尘问题。
循环再利用 粉尘滋扰 异味滋扰 工作安全 水消耗
优势 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 只有无尘区才是安全的环境 降低水消耗节省成本 避免积水
机械成本
由于粉尘的减少可降低机械维护的成本
的健康和幸福，特别是在城市地区，因此，直接在其源头消减粉尘是最有效的解决方案。 安全性
粉尘暴露
优势
只有无尘区才是安全的环境
费用/成本效率
拆除公司需要“消除拆除粉尘” 操作者可通过远程控制调节风机 防止由于粉尘侵扰临近居民 改善可见度
优势
通用需求 人力的有效使用 降低拆除的边际成本 更安全且有效改善工作环境
循环再利用 粉尘滋扰 异味滋扰 工作安全 水消耗 优势 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 避免临近居民和管理部门交涉干预；改善工作环境 只有无尘区才是安全的环境 降低水消耗节省成本 避免积水
c) 采石场和矿山：因钻井及挖掘作业产生的颗粒物，很多采石场和矿山都面临着空气中存在 较高水平灰尘及微颗粒的挑战。这些污染物不仅对工作人员的健康和安全性产生不利影响， 而且还缩短了在这些环境中所使用机器的运行寿命。EMI 系统可有助于在其源头防止生产
位于轴流风机内部中央的喷嘴头生成绑定粉尘颗粒的细水雾，使粉尘无法通过空气传播。 与市场上其他水喷雾设备对比，中央喷嘴头的喷射范围在产生水喷雾时更大。此外，凭借特殊的 喷嘴头位置和设计，侧风和空气运动对 EMI 产品所产生的水喷雾影响比大多数竞争对手产品的要 小很多。这使得设备在有大气环流和风的情况下也可保持均匀的喷射模式。
1. 公司简介 EmiControls 为意大利 TechnoAlpin 集团成员之一。TechnoAlpin 成立于 1990 年，为世界各地的滑 雪胜地开发并生产完整的造雪系统。得益于不断的进步，TechnoAlpin 已经一举超越并成为这个行 业的全球领导者。2008 年以来，TechnoAlpin 又将其在水雾化过程领域的深厚专业技术诀窍应用 于设备和系统设计，使其成为消除粉尘和吸收异味的系统。始于 2008 年，一个被称为 TechnoAlpin Pro Air 的业务部门开发出一套专门应用于拆除操作过程中消减灰尘的移动解决方案。 2011 年，该业务部门被改造成一家独立的公司，命名为 EmiControls ，专为各种行业应用中的灰 尘控制及异味吸收开发定制解决方案。今天的 EmiControls，其产品范围从移动和固定式除尘机延 伸到可定制喷雾系统和完整的粉尘控制系统。 EmiControls 总部设在意大利博尔扎诺且拥有一个覆盖 30 个国家的全球经销网络。EmiControls 的主 要客户群位于欧洲西部，但在新兴市场的客户群获得快速增长。在中国，EmiControls 通过其国内 商业分销合作伙伴代理以及通过 TechnoAlpin 集团的下属公司 TechnoAlpin 造雪设备 (三河) 有限公 司代理销售。EmiControls 的主要业务范围包括粉尘控制系统的开发、设计、规划、安装、服务。 EmiControls 已将其粉尘控制系统的制造过程外包给 TechnoAlpin 集团，制造能力大约为 250 套/月。 目前的产品组合包括了可满足不同客户要求的五种机器。除了粉尘控制设备， EmiControls 还可 以提供交钥匙解决方案，其中包括水泵系统、管路以及软件控制系统。 欲了解更多信息，请访问我们的网站: 2. 技术 EmiControls 的系统基于通过水雾化抑制粉尘，通过陶瓷喷嘴对水施压迫使其雾化成微小液滴并喷 雾。这些微小的水滴喷到空气中，尘埃粒子因受粘合力的约束，慢慢地沉到地面，从而清洁空气 中的任何粉尘、化学和异味微粒。
底盘
升降机
塔
臂
Emicontrol 产品不同安装型式示例
5. 经济优势
EmiControls 的技术优势为所有利益相关者转化为一系列的经济利益，包括业主、使用者和周边居 民。 降低水消耗量：EmiControls 机器产生的由微小液滴组成的极细水雾，增加空气中微粒的粘结力， 而且降低过多的水消耗。这当中包含水的经济成本，以及对机器的生态足迹明显关注。该机器允 许控制用水量，以便将其调整到最佳水平，减少水资源的浪费。EmiControls 机器用水量范围从 16 升到 110 升以上，最高为 450 升/分钟。 低功耗：EmiControls 的机器皆配备轴流风机以扩大其应用范围。这些风机以最小投入达到最大输 出，可覆盖 15380 平方米的最大喷撒面积。风机主体和叶片的特殊设计，即使较小风机也可获得 卓越成效。事实上，即使是最大轴流风机配备一个经济的 18.5 千瓦电动机，在同一时间，其达到 效果可以与我们竞争对手所拥有的大得多的风机使用效果相媲美。如此导致更低的电力消耗需求 将降低电力成本以及对当地电力网基础设施的要求。 降低运营成本： 通过高水平的自动化控制，EmiControls 的机器可有效降低运营成本。一名操作 员能够独自可在不接近情况下监控几台机器甚至是一个完整的系统。该些机器可以自动记录和跟 踪多个环境因素，包括温度、风速和风向并相应调整操作。通过无线远程控制，使用者可以远程 操作多个设备。全系统也可以通过软件远程操作。因此，没有维持一个操作手团队用于负责监督 机器的必要，可释放人力资源到其他地方。 降低维护成本： EmiControl 致力于创造低维护成本的机器，以抵抗在这些类型工作环境中可能遇 到的较高水平呲裂。喷嘴头内嵌式的高抗性陶瓷喷嘴，延长每个喷嘴头的寿命。集成可重复使用 水过滤器（可以简便清洗）进一步降低了沙粒或污水造成的呲裂。需要更换的喷嘴头都可以独立 更换，保证极大降低维护成本。本机不包含耗材。 抗冻设计可在系统运行后自动将水排出，防止结冰造成任何损害。此外，特殊型号版本使用防腐 蚀的不锈钢制造可满足特殊盐水条件使用。所有这些因素都大大延长每台机器的使用寿命且降低 售后服务及维修要求，并在最终促成交易中体现出明确积极影响。
4. 技术优势
EmiControls 采用最先进的技术，开发有效的粉尘控制解决方案。总结 EmiControls 粉尘控制系统 的主要技术优势如下： EmiControls 设备具有独特的阀门技术，能使用户更好地控制水的消耗和雾滴的大小。最佳的雾滴 大小和水流量取决于应用类型和表面面积（如：不同类型的粉尘通过不同的雾滴大小得到有效的 控制）。EmiControls 的机器允许使用者选择最佳的水消耗和液滴尺寸以适用于每个应用区域的灰 尘类型。
喷嘴数量： L3 = 2 （1） 个喷嘴 V7 = 30 个喷嘴 (两回路 12个/路+18个/路) V12 = 30 个喷嘴 (两回路30个喷嘴 + 27个quadrijet喷嘴 V22 适用盐水版 = 27个 quadrijet喷嘴
EmiControls 的 V22 机器，在喷桶外环安装有特殊的喷嘴，加之安装在内部喷嘴头上的 30 个喷嘴， 可确保在 8 巴低水压（工业现场一般应配置的标准水压）时也可实现完美雾化。选配 18 千瓦水泵 与机器进行连接，可允许达到 20 巴水压的进水压力。 可移动且高抗性的底盘可满足不同的安装要求，包括塔和臂，可提供更多的灵活性，允许在不同 环境中安装 EmiControls 的机器。 EmiControls 已开发成功特殊耐盐版的 V22。此特定版本型号提供防腐蚀保护，适合于在使用盐水 和/或不清洁水源条件的港口及场所。 除了独立的机器， EmiControls 还具备提供完整的交钥匙解决方案能力。此类解决方案由一个完 整系统组成，包括粉尘控制机及固定喷雾装置，水泵系统，管路以及 IT 控制系统。EmiControls 具有规划、安装和维护此类完整系统的良好记录。
喷洒效果 L3 V7 V12 V22
可覆盖的喷撒面积 1000 m² 4000 m² 7900 m² 20000 m²
水平喷洒距离 15-18m 35-40m 50m 80m
耗水量 = 范围从异味机 4升/分钟到V22的450升/分钟。 配电功率要求： L3 = 5.5（0.8）KW V7 = 发电机 35 KW V12 = 发电机 50 KW V22 = 发电机 60 KW 不带泵 – 如果带完整底盘和15KW的泵 = 100KW
技术
水雾比标准消防喷头喷水可降解更多的灰尘
优势
较少的水消耗 较长的喷射距离 避免积水凹坑及水处理难题
b) 循环再利用和废物贮存：废物贮存和需要循环再利用的区域，工人和周边居民暴露于灰尘 和气味滋扰中，且影响程度较高。通过独特的喷嘴设计，EMI 公司的产品可以产生极其精 细的水雾，不仅可有效地消减粉尘，还能消除异味颗粒，从而改善这些地区的生活和工作 环境。
模拟图例如下：
EmiControls 喷 雾模式-无风
EmControls 喷 雾模式-侧风 涡轮空气流保护 竞争对手通用 喷嘴环：无风 竞争对手通用 喷嘴环：侧风
涡流空 气流 风向 风向
涡流风
安装在内部喷嘴头上的喷嘴被分为两组，分别为 12 个/组和 18 个/组的喷嘴。使用不同的喷嘴尺寸， 用水量可以从 16 到 110 升每分钟，提供给使用者最大程度的控制。因此，水的利用率可按特定的 要求调整，减少水的浪费及避免造成地面集结水洼。 所有喷头都具有内嵌式高抗陶瓷喷嘴，能够抵抗水中的颗粒并保证使用寿命长和维护要求低。安 装在 V22 型设备外喷嘴环上的 Quadrijet 喷头，始终采用陶瓷喷嘴，在低水压（8 巴）时也可有效
工作原理
粉尘控制器原理
极细水喷雾原理 有效粉尘控制源于： -大的水表面 -减慢喷雾沉降时间