山西单晶硅项目立项申请报告

山西单晶硅项目立项申请报告
规划设计/投资分析/实施方案
承诺书
申请人郑重承诺如下：
“山西单晶硅项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。

如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：
xxx有限公司（盖章）
xxx年xx月xx日
项目概要
硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。

硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

该单晶硅棒项目计划总投资14638.02万元，其中：固定资产投资12641.64万元，占项目总投资的86.36%；流动资金1996.38万元，占项目总投资的13.64%。

达产年营业收入17439.00万元，总成本费用13535.41万元，税金及附加271.86万元，利润总额3903.59万元，利税总额4713.88万元，税后净利润2927.69万元，达产年纳税总额1786.19万元；达产年投资利润率26.67%，投资利税率32.20%，投资回报率20.00%，全部投资回收期6.50年，提供就业职位242个。

项目建设要符合国家“综合利用”的原则。

项目承办单位要充分利用国家对项目产品生产提供的各种有利条件，综合利用企业技术资
源，充分发挥当地社会经济发展优势、人力资源优势，区位发展优势以及配套辅助设施等有利条件，尽量降低项目建设成本，达到节省投资、缩短工期的目的。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况
一、公司概况
公司是全球领先的产品提供商。

我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。

公司通过了GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证，并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三级资质。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。

公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。

公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和
销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。

二、所属行业基本情况
单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。

近年来，单晶组件在我
国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶
多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组
件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升
与荷兰市场的开辟有着直接关系。

巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，
行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求不振，市场供过
于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67
亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因
此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额
仅72亿美元左右。

三、公司经济效益分析
上一年度，xxx有限公司实现营业收入14583.57万元，同比增长14.70%（1869.23万元）。

其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为12433.23万元，占营业总收入的85.26%。

上年度主要经济指标
根据初步统计测算，公司实现利润总额3782.67万元，较去年同期相比增长738.67万元，增长率24.27%；实现净利润2837.00万元，较去年同期相比增长262.27万元，增长率10.19%。

上年度主要经济指标
第二章项目技术工艺特点及优势
一、技术方案
（一）技术方案选用方向
1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行
稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型
控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质
量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。

严格按行业规范要求组
织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和
良好的服务。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。

积
极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，
稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞
争能力。

3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所
制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等
设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。

4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。

5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。

6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。

（三）工艺技术方案选用原则
1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。

（四）工艺技术方案要求
1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。

2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低
故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。

二、项目工艺技术设计方案
（一）技术来源及先进性说明
项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。

（二）项目技术优势分析
本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生
产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密
集型，该技术具备以下优势：
1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量
水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、
功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证
产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。

2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技
术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺
路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。

3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。

4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。

第三章背景及必要性
一、单晶硅棒项目背景分析
硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。

硅棒指的是作
用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达
到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。

大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。

预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。

在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。

合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经
达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业
未来几年仍将会有新玩家加入。

硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。

信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。

最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。

SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。

SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5
季出货量创下历史新高。

硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

二、鼓励中小企业发展
国家发改委出台《关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业
的实施意见》，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新
兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间
资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同
等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。

这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域
形成一批具有国际竞争力的优势企业。

改革开放40年来，民间投资和
民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化
产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。

从投资总量占
比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超
过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的
比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。

中小企业是我国国民经济和社会发展的重要力量，促进中小企业
发展，是保持国民经济平稳较快发展的重要基础，是关系民生和社会
稳定的重大战略任务。

受国际金融危机冲击，去年下半年以来，我国
中小企业生产经营困难。

中央及时出台相关政策措施，加大财税、信
贷等扶持力度，改善中小企业经营环境，中小企业生产经营出现了积
极变化，但发展形势依然严峻。

中小企业是我国国民经济和社会发展
的重要力量，促进中小企业发展，是保持国民经济平稳较快发展的重
要基础，是关系民生和社会稳定的重大战略任务。

受国际金融危机冲击，去年下半年以来，我国中小企业生产经营困难。

中央及时出台相
关政策措施，加大财税、信贷等扶持力度，改善中小企业经营环境，
中小企业生产经营出现了积极变化，但发展形势依然严峻。

三、宏观经济形势分析
尽管世界经济出现增速下行迹象，但是除少数经济形势严重恶化
的新兴市场国家外，全球总体上处于失业率相对较低的时期。

这种状
况表明世界经济处于从繁荣顶峰刚刚出现回落迹象的阶段。

今年以来，面对错综复杂的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，按照
十九大作出的战略部署，坚持稳中求进工作总基调，落实高质量发展
要求，有效应对外部环境深刻变化，迎难而上、扎实工作，改革开放
继续深化，各项宏观调控目标可以较好完成，三大攻坚战开局良好，
供给侧结构性改革深入推进，人民群众得到更多实惠，保持了经济持
续健康发展和社会大局稳定，朝着实现第一个百年奋斗目标迈出新的步伐。

四、单晶硅棒项目建设必要性分析
从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

截至2018年底，全球光伏累计装机容量已达510GW。

光伏年新增装机量已由2007年的2.9GW增至2018年的103.9GW，装机规模增长了近35倍。

2018年全球共有103.9GW的光伏装机并网，相比2017年的105GW，呈现出下跌的现象，下跌幅度1.1%。

近几年，全球发电结构中，化石燃料和核能均占75%左右，而再生能源占比虽然在逐步提高，但也在25%左右，其中，光伏发电占比仍然较低，2017年度，通过光伏的发电量仅占全球总发电量的1.9%，成长空间巨大。

2018年全球光伏发电渗透率为2.6%，仍处于较低水平。

光伏渗透
率较高的国家包括洪都拉斯（14%）、德国（7.9%）、希腊（7.5%）、
意大利（7.3%）、智利（7.1%）等。

2019年1-10月，光伏组件出口容量达到54.47GW，同比增长
75.41%，海外光伏市场的蓬勃发展有效弥补了国内光伏市场的下滑。

市场分散化导致单一市场的政策影响力降低。

同时，光伏组件出
口市场的集中度持续降低，2017年CR5为67.1%，2018年CR5为53%。

以南美、中东北非为主的“去中心化”和“遍地开花”的局面继续发展。

2018年年度装机容量中，澳大利亚、墨西哥、土耳其、荷兰并非
传统光伏装机大国，说明光伏装机新兴国家正在崛起，全球装机呈现
出多点开花的局面。

集中度降低将减少产业链对于单一市场的依赖度，更有利于市场的健康发展。

光伏系统成本下降主要来自光伏组件，光伏组件一方面价格不断
下降，另一方面单晶PERC等技术应用，光伏组件转换效率提升，单片
组件功率提高，摊低了系统成本，光伏项目盈利能力显著提高，带动
光伏行业整体发展。

五、单晶硅棒行业分析
单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。

近年来，单晶组件
在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，
目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部
分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、
澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我
国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。

巴西、印度
则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

光伏行业发展早期，单晶硅片生产成本和生产效率处于劣势，硅
片环节主流技术路线为多晶硅片。

目前隆基股份已经成长为单晶硅片
行业的绝对龙头，产能与产量连续多年未行业第一。

产能第二到第五
分别是：中环股份、晶科能源、环太集团、晶澳。

单晶硅片已经形成两强垄断的格局，隆基与中环两家基本垄断80%
市场份额，且由于单晶硅片持续处于供不应求的市场情况，两家公司
对单晶硅片的议价能力极强，单晶硅片价格自2018年下半年因“531”影响快速下降后，已近一年半保持在3-3.1元/片左右，隆基硅片价格
更是9个月保持3.07元/片不变，仅3月份因增值税率调整而调整了
含税出厂价，不含税价已近1年未作调整，而今年单多晶硅片价差已
经从年初0.95元/片扩大至1.45元/片，隆基在行业内的议价能力和
龙头地位由此可见。

单晶拉棒与多晶铸锭的成本主要由设备折旧费、人工费、水电费、辅料费、原料损耗等构成，单炉产出差异是单晶拉棒与多晶铸锭成本
差异的主要原因之一。

得益于连续直拉单晶技术（CCZ）的应用，单晶
投料量大幅提升，2018年单晶炉单炉投料量为950kg，较2017年的
530kg提升80%，较早期200-300kg投料量提升3-4倍，未来随着热场
的增大以及连续拉棒技术的提升等催化因素，投料量将逐年增大，预
计到2020年可达到1100kg；另外得益于机器的改进，单炉出棒数也由1根增加至3-5根。

设备的改进降低单晶长晶成本，为单晶的发展带来机会。

单晶和多晶电池组件每瓦成本差距逐渐缩小。

多晶凭借成本优势，一度占据较高市场份额。

2017年前后，随着单晶连续投料、金刚线切
割等技术的发展，单晶和多晶的成本差距越来越小。

2017年年初，单
晶组件和多晶组件成本约相差0.2元/W，到2018年底两者仅相差0.06元/W。

多晶硅在单晶炉内形成具有单一晶向、无晶界、位错缺陷和杂质
密度低的单晶硅棒，而通过简单铸锭的形成的多晶硅棒是由众多小单
晶颗粒组成，颗粒间的晶界会影响降低电池的发电能力。

单晶材料结构单一，晶体结构更稳定，使得单晶材料相比多晶材料具有强弱光响应、低光致衰减、低工作温度和低线损的优势，带来的结果是同等条件下较多晶更多的发电量。

光致衰减现象是指在光照下，电池组件发电功率发生衰退，是影响单晶组件和多晶组件稳定性和发电量的重要因素。

单晶组件的初始光衰在光照2-3个月之后达到顶峰3%左右，在继续接受光照3-4个月之后，输出功率会恢复到接近初始水平，随后以较低的稳定水平缓慢下降；多晶组件几乎不存在初始光衰，组件功率在投入使用后持续衰退。

从第二年起，单晶组件平均每年输出功率衰减不超过0.55%，多晶组件平均每年衰减0.71%-0.73%。

到使用年限25年时，单晶组件的衰减后功率比多晶高出将近4个百分点。

弱光响应是电池组件在光照有限的条件下发电能力的重要参考因素，弱光响应越强，说明组件光敏感性越强，电池发电量更稳定。

在辐照高时单、多晶相差不大，但在辐照低时，单晶电池的弱光响应明显高于多晶，造成单晶组件相比多晶组件全年的发电量更高。

六、单晶硅棒市场分析预测
进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年
以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。

低迷时期，下游需求
不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。

直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能
单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当
前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的
0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业
呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长
迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增
长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。

其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升。