焊接缺陷图示
焊缝缺陷图示讲课文档
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气孔
打磨去除此部分
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弧坑针状气孔
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气孔(砂眼)
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缩孔
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端部裂纹/焊缝裂纹
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焊鳞
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重新ห้องสมุดไป่ตู้接部分
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焊缝不均匀
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焊缝不均匀
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咬边
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咬边
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咬边
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焊缝不均匀
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《焊缝缺陷图示》课件
焊缝缺陷可能导致 结构断裂,造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低,影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定, 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ,影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材,保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺,避 免产生缺陷
定期对母材进行检验,确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理, 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人:PPT
原因:焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害:降低焊缝强度,影响焊 接质量
预防措施:调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因:焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征:焊缝表面有明显的凹坑或缺口,内部有气孔或夹渣 危害:降低焊缝强度,影响焊接质量 预防措施:调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护: 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却:根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测:利用超声波在焊缝中的传播和反射特性,检测焊缝内部的 缺陷
射线检测:利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性,检测焊缝 内部的缺陷
焊接缺陷图示
焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
4-气孔(砂眼)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。
8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨,重新焊接。
9-咬边
修复方法:重新焊接。
10-咬边
修复方法:重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。
图解焊接缺陷大全
图解焊接缺陷大全该段焊缝,重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊 弧坑针状气孔:修复方法:打磨去除接。
端部裂纹/焊缝裂纹:修复方法:打磨 不良焊缝外观:修复方法:重新焊接。
去除所有影响焊缝,重新焊接。
焊瘤及飞边:修复方法:打磨,重新焊接。
焊缝,重新焊接。
有影响焊缝,重新焊接。
焊缝不均匀:修复方法:重新焊接。
welldO4(Excess Root Penetration根部焊瘤)welld03(lnsuffucientReinforcement 、增强高)welld07(Root Concavity 、根部凹陷)welld09(lsolated SlagInclusion welld10(WagonTrack SlagLine、线状夹渣)welldO8(Burn Through 、烧穿)单个的夹渣)welld12(Lack of Sidewall Fusion内侧未熔合)welld16(Transverse Crack 、横向裂welld15(Hollow Bead 、夹珠)气孔:焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊(1) 焊条不良或潮湿.(2) 焊件有水分、油污或锈.(3) 焊接速度太快.(4) 电流太强.(5) 电弧长度不适合.(6) 焊件厚度大,金属冷却过速.(1) 选用适当的焊条并注意烘干.(2) 焊接前清洁被焊部份.(3) 降低焊接速度,使内部气体容易逸出.(4) 使用厂商建议适当电流.(5) 调整适当电弧长度.(6) 施行适当的预热工作.welld17(Centerline Crack、中心线裂纹)welld18(Root Crack 、根部裂纹)夹渣:未焊透:裂纹CO2气体保护焊 (1) 开槽角度过小,在大电流焊 接时,产生梨形和焊道裂纹. (2) 母材含碳量和其它合金量 过高(焊道及热影区).(3) 多层焊接时,第一层焊道过小. (4) 焊接顺序不当,产生拘束力 过强.(5) 焊丝潮湿,氢气侵入焊道.(6) 套板密接不良,形成高低不 平,致应力集中. (7) 因第一层焊接量过多,冷却 缓慢(不锈钢,铝合金等).(1) 注意适当开槽角度与电流的配合, 必要时要加大开槽角度. (2) 采用含碳量低的焊条. (3) 第一道焊着金属须充分能抵抗收 缩应力.(4) 改良结构设计,注意焊接顺序,焊 后进行热处理. (5) 注意焊丝保存. (6) 注意焊件组合之精度.(7) 注意正确的电流及焊接速度. 埋弧焊接 (1) 对焊缝母材所用的焊丝和 焊剂之配合不适当(母材含碳 量过大,焊丝金属含锰量太 少). (2) 焊道急速冷却,使热影响区 发生硬化.(3) 焊丝含碳、硫量过大. (4) 在多层焊接之第一层所生 焊道力,不足抵抗收缩应力.(5) 在角焊时过深的渗透或偏 析.(6) 焊接施工顺序不正确,母材 拘束力大.(7) 焊道形状不适当,焊道宽度 与焊道深度比例过大或过小. (1) 使用含锰量较高的焊丝,在母材含 碳量多时,要有预热之措施. (2) 焊接电流及电压需增加,焊接速度 降低,母材需加热措施. (3) 更换焊丝. (4) 第一层焊道之焊着金属须充分抵 抗收缩应力.(5) 将焊接电流及焊接速度减低 ,改变极性. (6) 注意规定的施工方法,并予焊接操 作施工指导. (7) 焊道宽度与深度的比例约为 1: 1: 25,电流降低,电压加大.变形:其他缺陷:。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。
(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。
另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。
W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
焊缝缺陷图谱
焊缝缺陷图谱焊接基本知识1、焊接的冶金特点什么叫焊接:两个分离的物体(同种或异种材料)通过原子或分子之间的结合和扩散造成永久性联接的工艺过程叫焊接。
熔化焊是金属材料焊接的主要方法:熔化焊接时,被焊金属在热源作用下被加热,发生局部熔化,同时熔化了的金属、熔渣、气相之间进行着一系列影响焊缝金属的成分、组织和性能的化学冶金反应,随着热源的离开,熔化金属开始结晶,由液态转为固态,形成焊缝。
熔化焊的冶金特点:⑴、温度高以手工电弧焊为例,电弧温度高达6000℃~8000℃,熔滴温度约1800℃~2400℃,在如此高温下,外界气体会大量分解,溶入液态金属中,随后又在冷却过程中析出,所以焊缝易形成气孔缺陷。
⑵、温度梯度大焊接是局部加热,熔池温度在1700℃以上,而其周围是冷态金属,形成很陡的温度梯度,从而会导致较大的内应力,引起变形或产生裂纹缺陷。
⑶、熔池小,冷却速度快熔池的体积,手工焊约2cm3~10 cm3,自动焊约9 cm3~30 cm3,金属从熔池到凝固只有几秒钟,在这样短的时间里,冶金反应是不平衡的,因此焊缝金属成分不均匀,偏析较大。
2、焊缝的结晶特点焊接熔池从高温冷却到常温,其间经历过两次组织变化过程;第一次是液态金属转变为固体金属的结晶过程,称为一次结晶;第二次是温度降低到相变温度时,发生组织转变,称为第二次结晶。
一次结晶从熔合线上开始,晶体的生长方向指向溶池中心,形成柱状晶体,当柱状晶生长至相互接触时,结晶过程即告结束。
焊缝表面形态以及热裂纹、气孔等缺陷的成因、形态、位置均与一次结晶有关。
对低碳钢及低合金钢,一次结晶的组织为奥氏体,继续冷却到低于相变温度时,奥氏体分解为铁素体和珠光体,冷却速度影响着铁素体和珠光体的比率和大小,进而影响焊缝的强度、硬度和塑性韧性,当冷却速度很大时,有可能产生淬硬组织马氏体,冷裂纹的形成与淬硬组织有关。
3、焊缝的组成及热影响区组织焊接接头由焊缝和热影响区两部分组成。
史上最全的焊接缺陷高清图谱
史上最全的焊接缺陷高清图谱气孔产生原因:•弧长过长;•母材不清洁;•气体保护不佳。
处理方法:•保持适当的弧长;•清洁母材;•检查保护气体输送路径及流量。
咬边产生原因:•不当的焊接手法;•电流过大。
处理方法:•减小弧长;•降低行走速度;•使用合适的焊条夹角。
未熔合产生原因:•“冷”焊工艺;•行走速度过慢;•行走速度过快。
处理方法:•增加电流;•采用正确的行走速度。
未焊透产生原因:•焊接规法偏小;•行走速度过慢;•行走速度过快;•接头尺寸不正确。
处理方法:•增加电流;•采用正确的行走速度。
焊缝余高偏大产生原因:•行走速度过慢;•焊接规范偏小。
处理方法:•加快行走速度;•增加电流。
未焊满产生原因:•填充金属不足。
处理方法:•减小行走速度。
根部内凹产生原因:•电流过大;•电弧过长;•钝边尺寸过小。
处理方法:•减小电流;•保持合适的弧长;•正确装配焊接接头。
焊缝不均匀产生原因:•不当的焊接手法。
处理方法•保持恒定的行走速度。
焊角尺寸不正确产生原因:•焊条夹角不合适。
处理方法:•采用正确的焊接手法。
焊瘤产生原因:•行走速度过慢。
处理方法:•使用正确的行走速度。
夹渣产生原因:•不当的焊接手法。
处理方法:•使用正确的焊接手法;•焊后清理每道焊缝。
•焊缝为什么会开裂热影响区裂纹产生原因:•氢含量过高;•高碳/合金含量的母材;•残余应力高。
处理方法:•使用低氢焊材;•控制焊缝金属的氢含量;•增加预热;•增加焊后热处理。
弧坑裂纹产生原因:•不恰当的填弧坑。
处理方法:•在焊缝末端使用分步退焊法;•使用不恰当的填弧坑机器设置。
横向裂纹产生原因:•氢含量过高;•焊接金属强度过大;•残余应力高。
处理方法:•增加预热;•使用低强度焊材(与设计要求一致);•增加焊后热处理。
纵向裂纹产生原因:•不恰当的宽深比;•低熔点杂质;•凹的焊缝表面。
处理方法:•使用宽深比在1:1-1.4:1范围之间; •限制熔深过大;•降低电压或行走速度。
焊缝检验参考图集
本资料是本人在工作中的积累,以焊缝实例为基础,用图片的形式,明确了焊缝合格、存在问题及不合格的界定要求。
本手册仅供相关人员在实际工作中参考使用。
本资料适用于各类厚钢板产品3级及以下的焊缝检验参考使用。
其他级别也可参考。
1 焊缝破坏实例
1.1使用后焊缝出现裂纹
假焊受力后的焊缝裂纹
1.2 假焊焊缝使用后焊缝撕裂
1.4焊接质量不合格导致使用时焊缝撕裂
1.3 焊缝缺陷导致使用时出现焊缝裂纹
1.5 焊缝高度不合格
1.6焊缝不合格导致破坏
1.7焊缝不合格导致秤体在使用时出现焊缝裂纹
1.8假焊受力后形成的裂纹
1.9假焊形成的裂纹
1.10焊接缺陷,气孔、裂纹等
1.11焊缝夹渣,受力后从夹渣处开始破坏
1.12 焊接电流过大,材料退火导致应力集中使结构破坏
2焊缝实例
下图中的焊缝太薄,实际是假焊,该处母材未融化,只是在母材外表面涂了一层焊液。
材料没有融合在一起,该结构起不了受力作用。
反面过烧,材料性能破坏,不合格。
易造成面板变形,影响产品质量,缩短产品寿命
未焊到位、断焊,焊瘤,不合格
表面链状气孔,不合格
焊缝不合格,欠焊
焊缝外观不合格
穿透性气孔
3 合格焊缝图集3.1 平焊焊缝
3.2立焊
3.2.1 从下往上焊
3.2.2从上往下焊
21。
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焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
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弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。
4-气孔(砂眼)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
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缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。
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- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨,重新焊接。
9-咬边
修复方法:重新焊接。
10-咬边
修复方法:重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。