PCB板工程师中级考试试题2

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线路板设计工程师中级考试试题

线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、PADS Logic在线路设计过程中的作用是否 ( B )A绘制电路板B绘制线路图 C前两者都是2、PADS Layout在线路设计过程中的作用是 ( A )A绘制电路板B绘制线路图 C前两者都是3、PADS Logic中我们用的工具栏有几个 ( A )A 1个B 2个C 3个4、PADS Logic进入元件封装的是以下哪个( A )A Part EditorB Part attribute managerC Part New5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种( B )A 1B 2C 36、绘制线路图光标模式有几种( C )A 2B 3C 47、Pad2005元件库管理中有几种封装形式 ( C )A 2B 3C 48、Pads Logic进入系统参数设定是 ( B )A Sheers…B Preferences…C Design Rules…9、Pads Logic中有几种栅格设定( A )A 2种B 3种C 4种10、Pads Logic中不是的系统提供的电源电压是 ( C )A +5VB +12VC VCC11、Pads Logic中网络表传导到POWER PCB的工具栏下有几个按钮 ( B )A 5B 6C 712、在Pads Layout中不是系统提供了的单位是( B )A MILB CMC MM13、Pads Logic中PART封装中可以包含多少个PCB封装 ( A )A 不限B 1个C 2个14、Pads Logic中PART封装中可以包含多少个CAE封装( A )A 不限B 1个C 2个15、Pads Logic导入Layout时会弹出记事本错误的是( A )A Logic和Layout库不对应B Logic里文件没画完C 文件里元件太多16、Pads logict和Pads Layout关系说法不正确的是（ C ）A 都可以直接输入中文B 都可以互导网络C 都可以生成CAM文件17、线路板设计时对部局说法正确的是 ( A )A 先大的元件—中的元件—小的元件B先小的元件—中的元件—大的元件 C 以上说法都对18、线路板设计层定义分为几种 ( B )A 2B 3C 419、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是对的（ B ）A 都能添加新的走线B 都能移动元件位置C 前两者都是错的20、PADS Layout文件与Protel99文件说法正确的（ C ）A 两者可以互导 B两者不可以互导 C只能PADS文件导入Protel9921、线路板设计中键盘放大的快捷键是以下哪个（ B ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（ C ）A C1SSB RRC1C SSC123、生产Layout走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.1B 0.15C 0.224、Layout走线时走线方式最好的是哪种（ C ）A 直角B 45度C 圆弧25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的（ B ）A SSGPB SPGSC PSSG26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（ B ）A 回路面积大好B 回路面积小好C 回路面积适中好27、线路板设计中钻孔顶层在哪一层（ A ）A 24层B 25层C 26层28、晶振放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近接口C 靠近电源29、查找网络的快捷键是（ C ）A Ctrl+Alt+NB Ctrl+Alt+MC Ctrl+Alt+J30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择（ C ）A 1B 2C 3二、多项选择(60分，每题2分)1、以下哪些是Pads Logic的状态窗口下的内容（ BC ）A 元件大小B 元件封装C 元件类型2、以下哪些是Pads Logic的光标模式（ AC ）A NormalB Full CrossC Full screen3、以下是Pads Layout的主工作界面的有 ( BC )A 元件封装B 原点C 状态栏4、以下是Pads Layout的布线时提供走线的方式有 ( B )A 圆弧B 对角和直角 C任意角度和直角5、以下哪些是Pads Layout在导入的格式 ( AB )A .ASCB .EMNC .TXT6、以下哪些是Pads Layout在导出的格式 ( ABC )A .ASCB .EMNC .OLE7、以下哪些是Pads Layout中元件库(L ibrary)的内容 ( AC )A PARTSB PCBC CAE8、以下说法正确的有 ( AB )A PCB设计里有查找元件功能B PCB板走线时可以走圆弧C LOGIC里联系可以走圆弧9、下列翻译正确的有（ A ）A Undo=取消B Cut=复制C Copy=粘贴10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有( BC )A Select components 表示选择组合元件B Select Nets 表示选择网络C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有（ B ）A 可以删除元件B 可以移动元件C 可以修改网表12、以下说法错误的有（ BC ）A POWER PCB5.0的文件在PADS Layout可以打开B PADS Layout的文件在PCB4.0可以打开C PADS Layout可以直接输入中文字体13、Layout设计中对以下功能键说法正确的是（ B ）A Page Down键是放大视图B Home键设计边框将完全显示在视图内C Page up键缩小视图14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种（ABC ）A 设计栅格B 显示栅格C 过孔栅格15、Drag Moves 选项组包括的方式有（AB ）A Drag and attach拖动并附着B Drag and drop 拖动并放下C Drag Moves使用拖动16、焊盘可选的形状有（ ABC ）A 圆形B 长方形C 椭圆形17、Layout的设计规范包括以下那些（ ABC ）A Class 类B Net 网络C Default 缺省18、Layout中层定义正确的是（AB ）A 平面层B 分割层C 平面层和分割层19、以下是DIP封装向导的主要部分是（ ABC ）A Units单位B Silk Screen丝印C Pins 焊盘20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是（ C ）A [Complete]:表示绘制开始B [Add Corner]:表示增加一段弧线C [Layer]:更换当前的板层21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法错误的是（ C ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:走2D线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法错误的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法错误的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法正确的（ B ）A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的（ ABC ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法正确的（ C ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法正确的（ A ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型不包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ A ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题(30分，每题1分)1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[Pin Pairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。

pcb考证试题及答案

pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。

PCB工程师试题-附答案

PCB工程师试题-附答案如何提高PCB设计效率和质量？PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中必不可少的一个组成部分，直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。

为了有效提高PCB 设计效率和质量，以下是一些方法和建议：1. 建立清晰的设计目标和规范：在开始设计之前，确定明确的设计目标，包括电路功能要求、尺寸要求、层数限制等。

同时，制定一套统一的设计规范，包括器件布局、信号走线规则、接地和电源规划等，可以提高团队间的协作效率，减少错误和调整。

2. 合理的器件布局：良好的器件布局是高效PCB设计的关键，它可以减少信号互相干扰、提高信号完整性。

布局时应考虑信号传输路径、信号和电源的隔离、散热等因素，尽量避免信号走线交叉和长距离走线，提供足够的地方进行布线。

3. 规范的信号走线：信号走线是PCB设计中最核心也最关键的一部分。

合理的信号走线可以提高信号质量，减少信号衰减和干扰。

在进行信号走线时，应遵循一定的规范，例如分清主要信号和次要信号，采用差分对走线技术，避免平行走线，尽量减少信号的走线长度和角度改变。

4. 适当的地面规划：良好的地面规划可以减少信号传输中的共模干扰和噪声。

在进行PCB设计时，要合理布置地面层，尽量减少信号走线穿越地面层，增加地面层的连通性，提供足够的地面连接孔，以便进行合理的接地。

5. 使用电磁兼容（EMC）设计技巧：EMC是一个重要的考虑因素，通过采用合适的电磁屏蔽和滤波器来减少电磁辐射或者电磁干扰。

PCB 设计中可以采用一些技巧，例如增加地面层的到孔，使用合适的电磁屏蔽罩，布置合适的电磁屏蔽元器件等。

6. 使用自动化设计工具：现代PCB设计中使用自动化设计工具可以大大提高效率和准确性。

这些工具可以帮助设计师快速生成PCB的器件布局和信号走线，提供错误检查和修复功能。

同时，可以优化布线路径，减少信号延迟和互相干扰。

7. 高效的协作和沟通：在团队合作中，高效的协作和沟通至关重要。

2020年线路板设计工程师中级考试试题及答案（基础知识）

2020年线路板设计⼯程师中级考试试题及答案（基础知识）2020年线路板设计⼯程师中级考试试题及答案(基础知识)⼀、单项选择(30分)1、PowerLogic在线路设计过程中的作⽤是( A )A绘制线路图B绘制电路板C绘制元件封装2、PowerPCB在线路设计过程中的作⽤是( A )A绘制电路板B绘制线路图C绘制元件封装3、PowerLogic中我们⽤的⼯具栏有⼏个( A )A 3个B 4个C 5个4、PowerLogic进⼊元件封装的是( B )A Part attribute managerB Part EditorC Part New5、线路图界⾯下快捷键进⼊颜⾊⼯作界⾯是( C )A Ctrl+Alt+VB Ctrl+ Alt +GC Ctrl+Alt+C6、全屏⼗字交叉光标模式是以下哪个( C )A Small crossB Full crossC Full screen7、PowerLogic进⼊库管理是以下哪个( A )A Library…B Report…C Print setup8、PowerLogic进⼊系统参数设定是( B )A Sheers…B Preferences…C Design Rules…9、PowerLogic中总路线设计有⼏种类型( B )A 1种B 2种C 3种10、PowerLogic中系统提供的地线形式有⼏种( C )A 1种B 2种C 3种11、PowerLogic中以下哪⼀个是将⽹络表传导到POWER PCB ( C )A Rules to pcbB Rules from pcbC Synchronize pcb12、在POWER PCB中系统提供了多少种单位进⾏换算( C )A 1种B 2种C 3种13、在PowerLogic中⽂件导出形式有⼏种( A )A 2种B 3种C 4种14、在PowerLogic中报表⽂件输出是以下哪个进⼊的( B )A Library…B Report…C Print setup15、在PowerLogic中输⼊备注是以下哪个( A )A Insert new object…B Insert new pcb object…C Insert old object…16、Power pcb安装运⾏环境的CPU要求最合理的是（B ）A Pentium Ⅲ400MHZ以上B Pentium Ⅲ500MHZ以上C Pentium Ⅲ600MHZ以上17、POWER PCB5。

PCB工程师试题

PCB工程师试题富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。

只有有很好的考核制度才能真正的识别人才直至留住人才。

才能为公司服务直至使公司常青。

下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是______国的______;2, 工业工程-‘IE’是__________________两英文单词的缩写;3, 标准时间由__________和__________组成;4, 生产的四要素指的是__________,__________,___________,和__________;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与__________的比值;6, 作业周期指的是_______________________________________________;7, 写出以下工程记号分别代表的内容:○-----------___________; ◇----------____________;□-----------___________; ▽----------____________;8, 通常作业的基本动作有:__________,____________,_____________,____________,____________ ,____________等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据____________文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_________,___________,__________,__________,___________等;11,品质改善循环‘PDCA’指的是__________,__________,__________,__________;12,ISO是_____________组织,英文是:________________________;13, ‘5S’管理中,5S指的是_________,________,________,_______ ,_________;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之___________,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:__________,__________,___________,__________四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间____:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D, 疲劳宽放;2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_____;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法; C, 改善对象物品的分析法D,PST分析法;3, ‘不必要的动作要减少’是动作经济原则的____之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, ‘PTS’指的是_____;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D,预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_____A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,________决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间; C,作业周期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?____;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_____A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的______;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_____;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1, 作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6﹐一天内时针和分针相交的次数是23次﹔ ( )7﹐一天内超出8小时外的工作叫加班﹔ ( )8﹐使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质﹔ ( )9﹐焊接使用的6／4锡﹐指的是锡线含60％锡﹐含40％铅﹔ ( )10﹐应用CADR14软件时﹐一次只能开启一个窗口﹔ ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法?(3分)2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到‘5W2H’管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的‘TRIM’是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现在他上司又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要的总时间)7, ○--- (加工) ◇---- (品质检查)□--- (数量检查) ▽----- (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONALORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题; 1,(A,B,C,D) 2,(A,B,C) 3,(B)4,(D)5,(B,C) 6,(A)7,(A,B) 8,(B)9, (A) 10,(A) 三,判断题: 1, (对) 2, (错) 3, (对)4, (错)5, (对)6﹐（错）7﹐（错）8﹐（对）9﹐（对）10﹐（对）四,综合问答题:1, 1)工程分析法;2)搬运工程分析法;3)稼动分析法(工作抽查法);4)生产线平衡法;5)动作分析法;6)动作经济原则;7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO ----------何人WHAT ---------何事WHEN --------何时WHERE -------何处HOW ----------如何WHY ----------为何HOW MUCH—多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时;2), 因技术的进步变化时;3), 设计变更时;4), 现状的工场布置效率低时;5), 生产量常有增减时;6), 现场必须移动时;7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取‘自动换列’项;4,答: 可以的,打开以上两软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的‘开始栏’的‘寻找档案或资料夹’功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一．填空題：(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思：___________ __________ __________。

PCB工程师试题-附答案(深圳某公司)

C,库里缺少此封装的PAD
D,零件库里没有此封装
)
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(B
D
)
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应<
= (C)
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8%
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线.
(X )
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(X
)
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X
)
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)
5,差分信号不需要参考回路平面.(X)
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X)
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)
A,增加PP厚度
B,3W原则
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数(A C
D)
A,介电常数B,损耗因子
C,厚度
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2)
8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil

PCB板工程师中级考试试题1

PCB板工程师中级考试试题1一、单选题（每题5分，共10题）1.PCB代表什么？– A. Printed Circuit Board（印刷电路板）– B. Printed Control Board（印刷控制板）– C. Programmable Control Board（可编程控制板）– D. Personal Computer Board（个人电脑板）2.PCB设计中，通过什么工具可以实现电路连线的自动布线？– A. PCB Layout– B. PCB Router– C. PCB Editor– D. PCB Compiler3.在PCB设计中，什么是DRC错误？– A. Direct Current Reference– B. Design Rule Check– C. Digital Resistance Control– D. Data Retrieval Conflict4.PCB设计中，通过贴片工艺可安装的元器件包括以下哪些？– A. 轴向元件– B. 贴装元件– C. 插件元件– D. 异形元件5.PCB板中的通孔是用来连接什么之间的电路？– A. 表面电路与表面电路– B. 表面电路与内层电路– C. 表面电路与封装电路– D. 表面电路与外部电路6.在PCB设计中，什么是布局规则？– A. 定义元件的尺寸和形状– B. 控制元件之间的间距和方向– C. 确定元件的安装位置– D. 指定参考层和电源层7.PCB板设计中，通孔的类型包括以下哪些？– A. 盲孔、盖孔、贯通孔– B. 垂直孔、水平孔、导电孔– C. 圆孔、方孔、椭圆孔– D. 外层孔、内层孔、中间孔8.PCBA是指什么？– A. Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板装配）– B. Printed Circuit Board Analysis（印刷电路板分析）– C. Personal Computer Build Assembly（个人电脑组装）– D. Processor Circuit Board Assembly（处理器电路板装配）9.PCB逻辑设计中，什么是电路图？– A. 显示元件和连接线之间关系的图形表示– B. 显示元件的位置和尺寸的图形表示– C. 显示元件和信号之间关系的图形表示– D. 显示元件和电源之间关系的图形表示10.PCB布图是指什么？– A. 将具体的元器件放置在PCB板上的过程– B. 将元件和连接线排列在PCB板上的过程– C. 将元件位置和尺寸确定在PCB板上的过程– D. 将元件和信号之间关系确定在PCB板上的过程二、多选题（每题5分，共10题）1.在PCB设计中，以下哪些元器件是通过贴片工艺安装的？– A. 轴向电解电容– B. 贴装电感– C. 插件电阻– D. 无源贴装元件– E. 压敏电阻2.在PCB布图时，以下哪些因素需要考虑？– A. 信号完整性– B. 散热问题– C. 电磁兼容性– D. PCB尺寸– E. 元件布局3.在PCB板设计过程中，以下哪些层是常见的板层结构？– A. 信号层– B. 电源层– C. 地平面层– D. 控制层– E. 丝印层4.在PCB设计中，以下哪些元器件需要考虑EMC设计？– A. 射频模块– B. 高速数字信号– C. 电源电路– D. 低速模拟信号– E. 独立电路单元5.PCB板的最小测量单位是什么？– A. mm（毫米）– B. cm（厘米）– C. inch（英寸）– D. μm（微米）6.PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？– A. 电流– B. 电压– C. 带宽– D. 阻抗– E. 延迟7.在PCB布局中，以下哪些规则需要遵守？– A. 硬规则– B. 软规则– C. 整数规则– D. 奇偶规则– E. 电源规则8.在PCB设计过程中，以下哪些检查是必须的？– A. DFM检查（Design for Manufacturability）– B. DRC检查（Design Rule Check）– C. SI检查（Signal Integrity）– D. PI检查（Power Integrity）– E. EMI检查（Electromagnetic Interference）9.PCB设计中，以下哪些软件是常用的PCB设计工具？– A. Altium Designer– B. Cadence Allegro– C. Mentor Graphics PADS– D. KiCad EDA– E. Eagle PCB10.在PCB板设计中，通过加入填充铜可以实现以下哪些目的？– A. 提高导热性– B. 提高信号完整性– C. 提高电流承载能力– D. 提高防护性能– E. 提高电容性能三、简答题（每题10分，共5题）1.PCB板设计中，什么是飞线？–飞线指的是通过导线或覆铜连接两个或多个元件或节点的连接方式。

pcb试题及答案

pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。

（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。

（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。

（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。

（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。

（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。

（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。

（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。

PCB工程师试题-附答案

PCB工程师试题-附答案（某公司招聘试题）一.填空1.PCB上的互连线按类型可分为_微带线_和带状线2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合3.EMI的三要素：发射源传导途径敏感接收端4.1OZ铜的厚度是1.4 MIL5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/ns6.PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为_（0.2)8.按IPC标准.PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流10.差分信号线布线的基本原则：等距，等长11．在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有电阻、电容、电感特性。

12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

（注释：计算EMI发射带宽公式为f=0.35/tr式中f－频率(GHZ); tr－信号上升时间或下降时间（10％～90％的上升或下降区间的时间）ns）.13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2（λ为波长）。

因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。

在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。

在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。

二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (x)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B Cd)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。

印制电路板设计技能中级自测题

Protel练习题-02考试须知：1、印制电路板设计软件可采用Protel99SE + SP6或Altium各版本。

2、设计中生成的各项工作文件必须保存在Protel设计数据库文件中或相应文件夹中，并将最终文件提交至教师指定目录下。

3、操作中要注意随时保存文件，否则，因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。

4、本场考试时间：120分钟1建立Protel设计数据库文件，文件名为设计者姓名的汉语拼音。

2新建元件电气图形符号库文件，文件名为MYSCHLI.lib。

（10分）根据原理图1绘制HT12A的电气图形符号。

定义HT12A默认标号为U？、性能描述为“12位译码器”、封装为DIP18。

3新建电路图文件，文件名为MYSCH.sch。

（30分）3.1图纸方向为纵向，图纸尺寸为A43.2设置图纸标题为“12位译码器”，该字符串用二号黑体，颜色为226；设置“绘图者”为设计者学号。

3.3绘制电路图1。

元件封装见表1。

表1：元件封装表元件标号元件名称元件封装SW1 编码开关DIP16U1 集成电路译码器DIP18SW2~SW5 按钮AN（见图2）D1、D2 发光二极管LED（见图3）J1 跳线RAD0.1V1 三极管TO92AX1 晶体振荡器XTAL1R1~R4 电阻AXIAL0.3C1、C2、C3 电容RAD0.1SW6 开关RAD0.2BA T1 电池SIP2图13.4生成辅助文件3.4.1生成项目电气图形符号库。

3.4.2生成图纸元件清单，格式默认。

3.4.3生成此电路图的PCB网络文件，格式和文件名为默认。

4新建PCB元件封装库文件，文件名为MYPCBLIB.lib。

（10分）4.1根据图2绘制按钮封装AN，按钮内部1-2脚、3-4脚分别相连；4.2根据图3绘制发光二极管封装LED。

图3 LED封装5新建PCB文件，文件名为MYPCB.PCB。

（10分）5.1PCB形状为正方形，尺寸2000mil×2000mil，如图4所示。

2007.5线路板设计工程师中级考试试题

线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、线路图设计是以下哪个软件完成的 ( A )A PADS LogicB PADS Layout2、线路板设计是以下哪个软件完成的 ( B )A PADS LogicB PADS Layout3、PADS 2005软件中讲到的元件有几种封装 ( C )A 1个B 2个C 3个4、PADS Logic进入元件封装的是以下哪个 ( A )A Part EditorB Part attribute managerC Part New5、绘制线路图Busses总线输入方式有几种 ( A )A 2B 3C 46、绘制线路图光标模式有几种 ( B )A 3B 4C 57、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径 ( B )A 12B 13C 148、Pads Logic进入系统参数设定快捷键是 ( B )A Ctrl+Alt+GB Ctrl+EnterC Ctrl+Alt+C9、Pads Logic中有几种栅格设定 ( B )A 1种B 2种C 3种10、 Pads Logic中是的系统提供的电源电压是 ( A )A +5VB VDDC VCC11、Pads Logic中网络表传导到POWER PCB的工具栏我们讲的常用几个按钮 ( A )A 3B 4C 512、在Pads Layout中是系统提供了的单位是 ( C )A MB CMC MM13、 Pads Logic中Part封装中可以包含多少个CAE封装 ( A )A 不限B 1个C 2个14、 Pads Logic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系 ( B )A CAE大于等于PCB B CAE小于等于PCBC 以上二种都行15、 Pads Logic导入Layout时会弹出记事本错误的是 ( A )A 元件库不对应B Logic里文件没画完C 文件里元件太多16、Pads logict和Pads Layout关系说法不正确的是（ B ）A 都可以直接输入中文B 都不可以互导网络C 都可以生成BOM文件17、线路板设计时对走线说法正确的是 ( A )A 先短后长 B先长后短 C 以上说法都错18、线路板平面层可以走多少网络 ( A )A 1B 2C 319、线路板设计工作界面中对设计工具和修改工具的区别哪种说法是错的（ B ）A 添加新的网络B 移动元件位置C 修改走线位置20、PADS Layout文件与Protel99文件说法错误的（B）A PCB设计软件 B两者不可以互导 C前者刷新速度更快21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个（ C ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（ C ）A C1SSB GGC1C SSC123、一般PCB板走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.127B 0.145C 0.16524、Layout走线时走线方式最好的是哪种（ A ）A 圆弧B 斜角 C直角25、线路板设计中四层设计分层EMC最好的（ C ）A SSGPB PSSGC SPGS26、线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是（ B ）A 回路面积大好B 回路面积小好C 回路面积适中好27、线路板设计中自定义顶层在哪一层（ B ）A 24层B 25层C 26层28、晶振放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近输出接口C 靠近输入接口29、查找网络的快捷键是（ B ）A Ctrl+Alt+AB Ctrl+Alt+JC Ctrl+Alt+B30、PCB设计中过虑器有几种方式可以进行选择（ A ）A 3B 4C 5二、不定选择(60分，每题2分)1、以下哪些不是Pads Logic的状态窗口下的内容（ A ）A 元件大小B 元件封装C 元件类型2、以下哪些不是Pads Logic的光标模式（ B ）A NormalB Full CrossC Full screen3、以下是Pads Layout的主工作界面的有 ( ABC )A 工具栏B 原点C 状态栏4、以是Pads Layout的布线时提供走线的方式有 ( AC )A 圆弧B 对角和直角 C任意角度和直角5、以下哪些是Pads Layout在导入的格式 ( ABC )A .OLEB .EMNC .DXF6、以下哪些是Pads Layout在导出的格式 ( AC )A .ASCB .TXTC .OLE7、以下哪些是Pads Layout中元件库(L ibrary)的内容( ABC )A PARTSB LINESC CAE8、以下说法正确的有 ( ABC )A PCB设计里有查找元件功能B PCB板走线时可以走圆弧C LOGIC里联线不可以走圆弧9、下列翻译正确的有（ AC ）A Undo=取消B Cut=粘贴C Copy=复制10、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有 ( ABC )A Select components 表示选择元件B Select Nets 表示选择网络C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的设计工具盒（Design Toolbox）下说法正确的有（ ABC ）A 不可以删除元件B 可以移动元件C 不可以修改网络名12、以下说法正确的有（ AC ）A POWER PCB5.0的文件在PADS Layout可以打开B PADS Layout的文件在PCB4.0可以打开C PADS Layout可以直接输入中文字体13、Layout设计中对以下功能键说法错误的是（ AC ）A Page Down键是放大视图B Home键设计边框将完全显示在视图内C Page up键缩小视图14、Layout设计中设置栅格包括以下哪几种（ AB ）A 设计栅格B 显示栅格C 元件栅格15、Drag Moves 选项组包括的方式有（ AC ）A Drag and attach拖动并附着B Drag Moves 使用拖动C Drag and drop 拖动并放下16、焊盘可选的形状有（ AC ）A 圆形B 多方形C 椭圆形17、Layout的设计规范包括以下那些（ ABC ）A Class 类B Net 网络C Default 缺省18、Layout中层定义正确的是（ ABC ）A 平面层B 分割层C 走线层19、以下是DIP封装向导的主要部分是（ ABC ）A DIPB QUADC BGA/PGA20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是（ AB ）A 选中焊盘按F2:表示走线B [Layer]:更换当前的板层C [Add Corner]:表示增加一段弧线21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（ AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:走2D线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法错误的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法错误的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法错误的（ AC ）A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法正确的（ ABC ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网络进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法错误的（ AB ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法错误的（ BC ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ BC ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题 (30分，每题1分)1、[Add Route] （动态布线）:用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线.2、如果在[Group]规则中对某一管脚对进行了设置,而同时又在[Pin Pairs]规则中对这一管脚进行了设置,则可以使用其中任何一种规则的设置.3、Test Point（测试点）相当一个过孔，示波器或者万用电表等测量工具的表笔可以很方便地插入测试点进行测量。

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PCB工程师试题-附答案

12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。

在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。

在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。

线路板设计工程师考试题

线路板设计工程师中级考试试题(基础知识)一、单项选择(30分)1、PADS Logic工作空间为( A )A 56 英吋x 56 英吋B 65 英吋x 65 英吋2、PADS Logic里的设计栅格是( A )A Design GridB Display Grid3、显示栅格快捷键为( A )A GD（X Y）B G （X Y）CD （X Y）4、PADS Logic中Minimum display 表示 ( B )A 最大显示线宽B 最小显示线宽C 显示设计线宽5、ext Encoding 选项中选择输入文本时字体格式，要输入中文字体是 ( A )A “Chinese Simplify”B “Chinese Traditional”C “Chinese Greek”6、不是参数（Parameters ）的设置的( C )A 结点（Tie Dot ）B 总线拐角长度（Bus Angle）C 字体（Fonts）7、 PADS Logic新建元件类型有 ( B )A 3B 4C 58、Pads Logic过滤器选项有几种 ( B )A 7B 8C 99、Pads Logic导入PCB按钮为 ( A )A Send net listB ECO TO pcbC ECO TO logic10、 Pads Logic中是的系统提供的地方式有几种( C )A 1B 2C 311、PADS Layout 具有几种类型的栅格(Grids) ( A )A 2B 3C 412、在Pads Layout中是系统提供了的单位换算正确的 ( A )A 1MM=2.54MILB 1CM=2.54MILC 1MIL=2.54MM13、Part封装中可以包含多少个PCB封装 ( A )A 不限B 3个C 4个14、 PADS Layout 在设计过程中使用几类工作栅格(Working Grids) ( B )A 2B 4C 615、Layout系统参数中移动的Drag moves方式有几种( B )A 2B 3C 416、Pads logic和Pads Layout关系说法错误的是（ C ）A 都可以直接输入中文B 都可以互导网络C 都不可以生成BOM文件17、线路板设计中层设定有几种 ( B )A 2B 3C 418、线路板元件移动的快捷键是 ( C )A Ctrl+cB Ctrl+dC Ctrl+e19、线路板设计工作界面中对设计工具不包含的是（ A ）A 添加新的网络B 移动元件位置C 旋转元件位置20、PADS Layout文件导入Protel99文件是（ B ）A .TXT B.ASC C.DXF21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个（ C ）A Pause breakB Page UpC Page Down22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在R1上，并高亮显示（ C ）A GGR1B GSR1C SSR123、手机PCB板走线宽度最小可以做到多少MM （ A ）A 0.1B 0.01C 0.00124、Layout中元件封装向导中包含几种形式（ B ）A 5B 6C 725、EMC定义中不包含的内容是（ C ）A EMIB EMSC EMB26、EMC认证是中国的图标是（ B ）A FCCB CCC C CCF27、线路板设计中顶层丝印在哪一层（ B ）A 25层B 26层C 27层28、复位电路放置位置说法正确的是（ A ）A 靠近所在ICB 靠近所在电源C 靠近所在接口29、一个20MA的差模电流，在30MHZ时，将在3M处产生多大的辐射电场（ B ）A 10uV/mB 100uV/mC 1000uV/m30、PCB设计中共模电流解释正确的（ A ）A 电流大小相等，方向相同B 电流大小相等，方向相反C 电流大小不等，方向相同二、不定选择(60分，每题2分)1、以下哪些是Pads Logic的元件属性的内容（ AB ）A PCB Decals B SigPinsC Pad Stack2、以下哪些是Pads Logic导入的格式（ ABC ）A .TXTB OLEC .ECO3、以下哪些是Pads Logic系统设定的内容( AB )A GlobalB TextC Grids4、定义设计规则(Design rules) 包含 ( ABC )A 安全间距(clearance) B布线(routing) C约束(constraints)5、以下哪些设计软件可以直接和Pads Layout在互导( A )A CADB protelC ORCAD6、Pads Logic可以直接打开文件后缀有( BC )A .ASCB .SCHC .DSN7、Pads Layout提供的系统单位有 ( ABC )A MilsB MetricC Inches8、对Pads Layout以下说法正确的有( B )A 可以直接打开protel文件B 可以直接互导CADC 可以直接走差分走线9、下列翻译正确的有（ AC ）A 总线为(Bus)B Cut=粘贴C 页间连接符号为(Off-Page)10、Pads Layout系统中以下翻译正确的有( ABC )A Drag and attacl 表示移动并拂上B Diagonal 表示走线角度为直角和斜角C Select Board Outline 表示选择边框11、PCB设计中的修改工具盒（ECO Toolbar）下说法正确的有（ ABC ）A 可以删除元件B 可以移动元件C 可以修改网络名12、以下说法正确的有（ BC ）A PADS 2005.2为最新PADS设计软件B PADS Layout的ECO修改后可以导入Logic里也随从修改一直C PADS Router为PADS高速设计窗口13、Layout设计中对以下功能键说法正确的是（ BC ）A Page UP键是缩小视图B END键设计时界面刷新C 鼠标中间键为界面上下左右滚动14、Layout设计中对焊盘层定义说法正确的（ AC ）A Mounted side为顶层焊盘大小设定B Inner layers 为第二层焊盘大小设定C Opposite side为底层焊盘大小设定15、对21-30层旅游活动正确的有（ AC ）A 21层Solder Mask Top为顶层去掉绿油B 24层Dril Drawing为焊盘层C 27层Assembly Drawing Top为顶层分割层16、焊盘属性修改栏解释正确的有（ ABC ）A Drill size焊盘通孔B Orientation旋转角度C Diameter焊盘外圆大小17、元件标号对应正确的有（ AB ）A ANA对应ICB DIO对应二极管C IND对应变压器18、Layout中元件封装表示正确的有（ AB ）A DIP为直插元件B 0603表示贴片元件C SO20WB表示为20PIN窄休19、可以做SMT封装向导的主要部分是（ AB ）A SOICB QUADC DIP20、Layout中对绘图模式下列说法正确的是A 选中焊盘按F2:表示走线B [Layer]:更换当前的板层C [Add Corner]:表示增加一段弧线21、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（ AB ）A [Cycle]:选择已选中对象附近的对象B [Move]:移动被选中的对象C [Route]:增加网络走线22、Layout中对自动标注模式说法正确的（ BC ）A [Snap to Corner]捕捉圆点B [Snap to Center]捕捉两端点所在对象的中心C [Snap to Circle/Arc]捕捉圆或圆弧23、PCB中对工程修改模式说法不正确的（ BC ）A 可以对元件进行添加和删除B 线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步C 可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号24、Layout中对增加元件工具说法不正确的（ AB ）A 如果Layout图中有的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B [All Libraries]表示在部分元件库中寻找元件C [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符25、Layout中对规则设置工具说法正确的（ BC ）A 进入直线初始宽度设定是：Setup→Design Rules…→Default→ClearanceB 规则设置工具中[Routing]这个图标为布线规则C 规则设置工具中[Report]这个图标为定义报告的规则26、PCB中对自动重新编号工具说法不正确的A 自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B [TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C [Start at]表示最后一个元件的标号27、PCB中对设计验证中间距验证说法不正确的（ A ）A [Net to All]表示对电路板上的所有网格进行间距验证B [Keepout]表示组件隔离区的严格规则来检查隔离区的间距C [Same Net]表示对同一网络的对象也要进行间距验证28、PCB中对设计验证中高速验证下[Electrodynamic Check]对话框中选择“TCK”网络说法不正确的（ AB ）A [Check Impedance]验证大小B [Check Delay]验证长度C [Check Loops]验证回路29、PCB中对线路板图CAM输出说法不正确的（ BC ）A CAM输出有光绘输出、打印输出、绘图输出B 打印输出时图的大小比列有5种C CAM输出文件类型可分为5种，其中这个[NC Drill]类型包涵在中30、PCB中对尺寸标注箭头选项组说法正确的（ BC ）A [Arrow Length]表示设置箭头的长度B [Arrow Size]表示设置箭头的类型C [Tail Length]表示设置箭头的线宽三、判断题 (30分，每题1分)1 SPECCTRA 转换器(Translator) 提供给你对话框式样的命令文件编辑器，称为DO 文件编辑器(DO file editor) 。

PCB板工程师中级考试试题1

基础知识一、单项选择(30分)1、PowerLogic在线路设计过程中的作用是( A )A 绘制线路图B 绘制电路板C 绘制元件封装2、PowerPCB在线路设计过程中的作用是( A )A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装3、PowerLogic中我们用的工具栏有几个( A )A 3个B 4个C 5个4、PowerLogic进入元件封装的是( B )A Part attribute managerB Part EditorC Part New5、线路图界面下快捷键进入颜色工作界面是( C )A Ctrl+Alt+VB Ctrl+ Alt +GC Ctrl+Alt+C6、全屏十字交叉光标模式是以下哪个( C )A Small crossB Full crossC Full screen7、PowerLogic进入库管理是以下哪个( A )A Library…B Report…C Print setup8、PowerLogic进入系统参数设定是( B )A Sheers…B Preferences…C Design Rules…9、PowerLogic中总路线设计有几种类型( B )A 1种B 2种C 3种10、PowerLogic中系统提供的地线形式有几种( C )A 1种B 2种C 3种11、PowerLogic中以下哪一个是将网络表传导到POWER PCB ( C )A Rules to pcbB Rules from pcbC Synchronize pcb12、在POWER PCB中系统提供了多少种单位进行换算( C )A 1种B 2种C 3种13、在PowerLogic中文件导出形式有几种( A )A 2种B 3种C 4种14、在PowerLogic中报表文件输出是以下哪个进入的( B )A Library…B Report…C Print setup15、在PowerLogic中输入备注是以下哪个( A )A Insert new object…B Insert new pcb object…C Insert old object…16、Power pcb安装运行环境的CPU要求最合理的是（ B ）A Pentium Ⅲ400MHZ以上B Pentium Ⅲ500MHZ以上C Pentium Ⅲ 600MHZ以上17、POWER PCB5。

pcb考试试题

pcb考试试题PCB考试试题PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分。

它通过将电子元器件连接在一起，实现电路的功能。

为了确保电路板的质量和性能，许多公司都会进行PCB考试，以评估应聘者的能力和技术水平。

本文将讨论一些常见的PCB考试试题，帮助读者更好地了解这个领域。

一、PCB设计基础知识1. PCB的全称是什么？它的主要作用是什么？答：PCB的全称是Printed Circuit Board，主要作用是连接和支持电子元器件，实现电路的功能。

2. PCB设计中常用的软件有哪些？答：常用的软件有Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、Eagle等。

3. PCB设计中常用的层次有哪些？请简要介绍每个层次的作用。

答：常用的层次有信号层、电源层、地层和焊盘层。

信号层用于传输信号，电源层提供电源供电，地层用于接地，焊盘层用于焊接元器件。

二、PCB设计流程1. PCB设计的基本流程是什么？答：基本流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、布线设计、元器件选型和生产文件输出等步骤。

2. PCB设计中如何进行信号完整性分析？答：可以通过布局设计、阻抗匹配、信号层分离和地层规划等方法来进行信号完整性分析。

3. PCB设计中如何进行电磁兼容性分析？答：可以通过合理的布局设计、地层规划、电磁屏蔽和阻抗匹配等方法来进行电磁兼容性分析。

三、PCB制造工艺1. PCB制造的基本工艺有哪些？答：基本工艺包括切割、钻孔、镀铜、覆铜、图形转移、焊盘沉金、印刷、组装和测试等。

2. PCB制造中常见的材料有哪些？请简要介绍每种材料的特点。

答：常见的材料有FR-4、铝基板和陶瓷基板等。

FR-4具有良好的绝缘性能和机械强度；铝基板具有良好的散热性能；陶瓷基板具有良好的高频特性。

3. PCB制造中如何保证质量？答：可以通过严格的质量控制流程、合格的原材料选择、精细的制造工艺和严格的测试标准来保证质量。

PCB工程师试题-附答案

12．最高的EMI频率也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，电感和电容会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作一个电感并联一个电阻。

在低频时，电阻被电感短路，电流流向电感；在高频时，电感的高感抗迫使电流流向电阻。

在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是磁通量最小化。

二.判断1.PCB上的互连线就是传输线. (X)2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(X)3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X )4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y)5.差分信号不需要参考回路平面.(X)6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(X)7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X)B2.0差分的阻抗是100欧姆.(X.印象中是90)9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X.Tg为高耐热性.)10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y)三选择1影响阻抗的因素有(A D)A.线宽B.线长C.介电常数D.PP厚度E.绿油2减小串扰的方法(BCDE)A.增加PP厚度B.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍）C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交E.减小平行走线长度3.哪些是PCB板材的基本参数(A C D）A.介电常数B.损耗因子C.厚度'D.耐热性E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B.A有点像，但倍频与B差得太远了A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ5.PCB制作时不需要下面哪些文件(B D )A.silkcreenB.pastmaskC.soldermaskD.assembly6.根据IPC标准.板翘应<= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%7.哪些因素会影响到PCB的价格(A B C d)A.表面处理方式B.最小线宽线距8 C.VIA的孔径大小及数量D.板层数8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126 '原因可能是(A)A.封装名有错B.封装PIN与原理图PIN对应有误C.库里缺少此封装的PADD.零件库里没有此封装四．术语解释微带线（Microstrip）：指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。