ASM860固晶机操作说明书
ASM固晶机工程师教材
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师
三、内容：
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成
1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成
X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后
θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们
设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.
2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整
螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴
容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目
使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及
时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶
起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整
推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，
可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到
外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针
顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater
和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin
是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，
当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater是
支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来
ASM860固晶机操作说明书
AD860自动固晶机操作指导书
1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。
2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。
3. 吸晶与固晶高度调整：
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。
4. 调整顶真高度：
进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。
5.上胶与胶量调整：
将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。
返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。
6.支架/PCB编程：
进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。
进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块 PCB 的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来
固晶机操作指导书
固晶机操作指导书
受控章固晶机操作指导书A0 1/12
深圳市长运通光电技术有限公司
受控文件
CONTROLLED DOCUMENT
制定部门：工程部
生效日期：2012-03-02
核准审查编写
年月日年月日年月日
受控章固晶机操作指导书A0 2/12
文件修订履历表
版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行
受控章固晶机操作指导书A0 3/12
1、目的:
掌握该机性能，正确，安全地使用设备
2、范围:
适用于大族固晶机
3、定义:（无）
4、职责:
操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查
5、作业方法:
工序作业步骤图示作业内容描述备注
开机
检查
打开电源
拉出急停键；按总电源（绿
色按钮）开机
打开压缩空气把气管接好
检查机台气压是否
正常
60pas以上气压正常
受控章固晶机操作指导书A0 4/12
装支
架
装支架到治具上
装好后检查是否余任务单
上的支架相符
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
程序
进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）
进入程式操作按F1新建程式
选择平面程式按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以
后查找，输入后按
“Enter”确认
受控章固晶机操作指导书A0 5/12
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按
“Enter”。就会显示调节
对点1光源亮度菜单。这
时要把支架的第一对点移
动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
程序
检查对点位置及调
节灯光
按F1是主光源－（减小），
F2是主光源＋（增加），F3
是侧光源－（减小），F4是
侧光源＋（增加），按情况
调节满意后按“Enter”
确认，就会进入调节方框
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定
1.1 开机
1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；
1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；
1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校
8.2.1 卸装胶盘：
8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；
8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；
8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：
1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：
8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；
8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：
1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：
8.2.3.1 松开吸咀帽；
8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0
Bond Head Setup→7 Pick Die Level；
8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；
8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；
8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP
键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；
8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1
860中文操作说明
INITIAL TURN ON
开机
Press and hold the [SELECT] button for 1 second.
长按[SELECT]1秒钟
• At power UP, the display flashes in order:
• 仪器启动，显示
AZI,
S,
J860 H
2
VX.XX, where X.XX is the version number of the 860’s
operating program, and
VX.XX,
显示仪器操作程序然后
X.XPPM, where X.X is the detected concentration of the
monitored gas.
X.XPPM, 显示检测到的H
S气体浓度
2
操作界面
USER INTERFACE
项目状态
Status Items:
Normally the instrument displays the gas reading after power up or exiting the menu system. Press [UP] and/or [DOWN] to view the other items; date, time, and temperature.
正常情况下，仪器在启动以后就会显示气体浓度读数，或者出现系统菜单。按[UP]或者[DOWN]来选择其他项目：日期，时间和温度。
If the battery is low (1.049V to .095V cell voltage), a “LOW BAT” warning message is displayed. Other items may still be viewed with the [UP]/[DOWN] buttons and the instrument continues to operate. When the low battery warning first occurs, there is approximately 10% battery capacity left. If the battery voltage is below .095V, a system “ERROR” message is displayed.
ASM固晶资料全
一、目的：规固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师
三、容：
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成
1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、B马达和扩晶环固定座组成
X 、丫马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，B马
达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后
0马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设
定值时，0马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.
2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整
螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴
容易吸起晶片，顶针型号为0.022 X 10X 17MM顶针的目使用
寿命为1KK当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超
过2300，如果顶起高度小于2000 时，需调整推顶马达推顶
位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整
推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到外力损坏。XY位置
调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针
顶起芯片在中心点
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由Load Left Pin、Load right Pin 、Separater
和下料盒马达组成，Load Left Pin 和Load right Pin
是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，
当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater 是
支架接触到Load Left Pin 和Load right Pin 后，用来分
ASM固晶资料全
一、目的：规固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师
三、容：
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成
1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成
X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马
达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后
θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们
设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.
2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整
螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴
容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目
使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及
时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶
起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整
推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，
可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到
外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针
顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater
和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin
是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，
当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater是
支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来
固晶PLC说明书
固晶PLC说明书
固晶机的生产效率可以达到27.7k/h，即单次取放料的动作时间是130ms。
机构设计：上料位置是固定位置，通过机构设计可以保证上料精度；
视觉系统：视觉仅做瑕疵检测，不做定位引导，没有复杂的算法来影响动作流程的效率；
动作流程：上料位和取料位的动作可以并行执行。
取料时，吸嘴只要定位到相应的料槽就行，并不需要经过视觉的调整计算。
（一）示教首行首列的位置
摆臂的吸料位置也是通过示教确定的。确定了摆臂吸料位置后，以此为基准，示教确定料槽的首行首列位置。假设首列的位置值是X1，首行的位置值是Y1.
（二）输入料盘的基本参数
输入料盘的全部行列数，以及行间距d和列间距q。
使用多功能操作平台，编写PLC和触摸屏程序，实现以下功能：
1基本功能，通过HMI控制轴使能，点动，单轴回原，整机回原；
2.空跑运行，实现摆盘动作，点击1次触摸屏，将产品从第1行搬移到第2行，再从第2行摆到第3行，以此类推，当摆到最后一行时，摆盘反向180度，循环运行；
3.单步运行，切换到单步模式，每点击1次触摸屏，运行一步；
4.单个往复动作周期提速，列举不少于3个提速方法。
asm自动固晶机基本维护
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作
效率的提升。
二、对象：固晶机工程师
三、内容：
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成
..1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成
X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马
达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后
θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
..2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整
螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴
容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目
使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及
时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般
顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调
整推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺
丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶
针受到外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位
置，使顶针顶起芯片在中心点。
.1. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
..1 叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load
right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心
点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调
整。Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load
自动固晶机操作说明书
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
第2页/共2页
拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
（说明：上面5个都打“√”，然后单击开始键可自动连续加工材料）
单步加工：□开始，□单步点胶，□单步固晶，□单步找晶，□单步吸晶，□吸嘴吹气，□胶杯旋转，□单步进料，□清除轨道
(说明：以上每个菜单单击一下就可以单次运行)
一、调试步骤
PR学习
因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。PR设置步骤：第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。
5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。
(完整word版)ASM固晶机工程师教材
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师
三、内容：
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成
1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成
X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后
θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们
设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.
2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整
螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴
容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目
使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及
时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶
起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整
推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，
可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到
外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针
顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater
和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin
是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，
当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater是
支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来
AD860使用指南
AD860使用指南
一、三点一线的校正
1、取晶校正：松开吸嘴帽螺丝——设定——焊头/顶针——焊头——取晶高度，将摆臂摆动到顶针座——放入反光片——取下吸嘴帽——调节镜头光线使光点清晰——移动镜头X/Y方向，使十字线对准光点中心——放回吸嘴帽——取消“取晶高度”
2、顶针校正：设定——焊头/顶针——顶针——上升高度——调节镜头同轴光/曝光/放大倍数使针尖图形清晰——移动顶针座X/Y方向，使针尖对齐十字线中心
3、固晶校正：将固晶位置移动到镜头下——设定——焊头/顶针——焊头——固晶高度，将摆臂摆动到固晶位置——取下吸嘴帽——调节镜头光线使光点清晰——移动镜头X/Y方向，使十字线对准光点中心——放回吸嘴帽——取消“固晶高度”——锁紧吸嘴帽螺丝
二、漏固晶粒感应器调节
1、设定——焊头/顶针——点击“吸嘴”，将吸嘴真空打开——转动感应器旋钮，使指示灯由亮转化为灭，
记下感应器刻度A——点击“吸嘴”，将吸嘴真空关闭——转动感应器旋钮，使指示灯由灭转化为亮，记下感应器刻度B——最终感应器数值=（A+B）/2
2、若使用大吸嘴，打开吸嘴真空后转动感应器旋钮，无法使指示灯由亮转化为灭，直接将刻度定位在
最大值，此时用手堵住吸嘴，指示灯有亮灭变化即可
三、胶盘清洗与加胶
设定——点胶——点胶臂——点胶位置，将点胶臂摆出胶盘上方——松开胶盘固定螺丝，移出胶盘——松开刮刀固定螺丝，清洗刮刀——松开胶盘底部螺丝，清洗胶盘——安装胶盘——安装刮刀——将整套胶盘放回胶盘架，锁紧——加胶——取消“点胶位置”，将点胶臂摆回胶盘上方
ASM固晶机工程师教材
一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象：固晶机工程师
三、内容：
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成
1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成
X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后
θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们
设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.
2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整
螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴
容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目
使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及
时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶
起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整
推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，
可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到
外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针
顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater
和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin
是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，
当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater是
支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来
固晶机操作流程及相关规定
1.0 操作流程及相关规定
1.1 开机
1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；
1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；
1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。
1.2 机台调校
8.2.1 卸装胶盘：
8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；
8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；
8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。
操作注意事项：
1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。
8.2.2 更换芯片环：
8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；
8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。
操作注意事项：
1. 芯片要放正,向下压紧。
2. 正负极方向不能放反。正极朝右，负极朝左。
8.2.3 光点（三点一线）校正：
8.2.3.1 松开吸咀帽；
8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0
Bond Head Setup→7 Pick Die Level；
8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；
8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；
8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP
键使焊臂复位。
8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；
8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Process→1
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
AD860自动固晶机操作指导书
1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。
2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。
3. 吸晶与固晶高度调整：
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。
进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。
4. 调整顶真高度：
进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。
5.上胶与胶量调整：
将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。
返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。
6.支架/PCB编程：
进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。
进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。
进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。
完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→
7.目的
确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。
8. 适用范围
适合本公司自动固焊站固晶作业。///