焊工理论考试题目含答案
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焊工考试题
姓名:得分
一、填空题(每题2分,共10题)
1、焊接接头的基本形式可分对接接头、、T型接头、。
2、焊接时常见的焊缝内部缺陷有、裂纹、、未焊透、夹钨等。
3、一般焊接过程包括、、熄弧收尾。
4、自动埋弧焊的主要焊接工艺参数为、、焊接速度。
5、焊接残余变形可分为角变形、、、纵向缩短、横向缩短。
6、一般每个定位焊缝的长度为 mm,焊缝余高不超过 mm
7、焊接残余应力按应力的作用方向分为、。
8、焊缝无损检验方法有哪些:外观检验、、气密性检验、
9、焊接电缆的常用长度不超过米。
10、不同厚度钢板对接,进行环缝焊接时,应对厚板进行。
二、单项选择题(每题3分,共20题)
1.气孔在一般焊接接头中是()存在的缺陷。
A.允许
B.不允许
C.数量不多时允许
2.U型坡口面角度比V型坡口()。
A.小
B.大
C.相等
3.手工电弧焊时,收尾弧坑较大,易出现弧坑偏析现象,而引起()
A、弧坑裂纹 B.表面加渣 C气孔
4.熔化金属在凝固过程中因收缩而产生的残存在熔核中的孔穴叫()。
A、气孔
B、夹渣
C、缩孔
5.焊接时开坡口的目的主要是为了()
A 、增加熔宽 B、保证焊透 C、增大熔合比
6.在下列焊接缺陷中,对脆性断裂影响最大的是()。
.
A、咬边
B、内部圆形加渣
C、圆形气孔
7.垫板接头的主要缺点是容易形成()
A、未焊透
B、夹渣
C、内气孔
D、咬边
8.焊接电流主要影响焊缝的()
A、熔宽
B、熔深
C、余高
9.焊接区内气体的分解将对焊缝质量起( )
A、有利影响
B、不利影响
C、没有影响
10、外观检验不能发现的焊接缺陷是:()
A、焊瘤
B、弧坑裂纹
C、内部夹渣
11.焊接电流太小,易引起()缺陷。
A、咬边
B、烧穿
C、夹渣
12.预防和减少焊接缺陷的可行性的检验是()。
A、焊前检验
B、焊后检验
C、材料检验
13.全位置焊接可以将环形焊口按照()的焊接次序焊接。
A、仰、立、平
B、仰、平、立
C、平、立、仰
14.焊接电流越大,稀释率越 ( )。
焊接速度越大,稀释率越小。
A.大
B.小
C.难定
15.产生焊缝尺寸不符合要求的主要原因是焊件坡口开得不当或( )及焊接工艺参
数选择不当。
A、焊件钝边开得过厚
B、焊件坡口开得太小
C、装配间隙不均匀
D、无装配间隙
16.焊缝质量等级中焊缝质量最差的是( )。
A、Ⅰ
B、Ⅱ
C、Ⅲ
D、IV
17.为了减小焊件的残余变形选择合理的焊接顺序的原则之一是( )。
A、对称焊
B、先焊收缩量大的焊缝
C、尽可能考虑焊缝长短
D、先焊受力大的焊缝
18.二氧化碳气体保护焊时,若选用焊丝直径小于或等于 1.2mm,则气体流量一般为
.
( )。
A、8~12L/min
B、15~25L/min
C、6~10L/min
D、25~35L/min
19.焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。
A、烧穿
B、焊瘤
C、咬边
D、凹坑
20.二氧化碳气体保护焊时使用的焊丝直径在1mm以上的半自动焊枪是( )。
A、拉比式焊枪
B、推丝式焊枪
C、细丝气冷焊枪
D、粗丝水冷焊枪
三、判断题(每题一分,共20题)
1.弧是一种气体燃烧现象。
()
2.2.直流电源比交流电源更容易保持电弧稳定燃烧。
()
3.3.焊接电流越大,则熔深越大;电弧电压越小,则熔宽越大。
()
4.4.熔合区是焊接接头中综合性能最好的区域。
()
5.5.采用正接法时,焊件的温度比反接法时焊件的温度高。
()
6.使用交流电源时,由于极性不断变化。
所以焊接电弧的磁偏吹要比采用直流电源时
严重。
()
7.氧化物与硫化物共晶存在于晶界会引起焊缝金属的热脆。
()
8.多层多道焊时,低碳钢的焊缝组织为细小的铁素体加少量的珠光体,()
9.在焊接热源的作用下,由于接头上各不同点所经历的焊接热循环不同,因此,焊接
接头是一个组织、成分和性能都不一样的不均匀体。
()
10.焊接电流、电弧电压以及焊接速度增加时都能使焊接热输入增加。
()
11.二氧化碳气体保护焊的设备由焊接电源、送丝系统、焊枪、供气装置和控制系统等
部分组成。
( )
12.采用多层多道焊,是避免焊接接头种冷裂纹的有效措施之一。
()
13钝边的作用是防止接头根部焊穿。
()
14电渣焊时,焊件一律不开坡口。
()
15.焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
()
.
16.焊接变形会严重影响焊接生产和焊件的使用。
()
17.CO2气体保护焊的特点是焊接成本低、生产率高、抗锈能力较强和焊后变形小。
()
18.埋弧自动焊在正常电流密度下焊接时,其静特性为上升特性区。
()
19.二氧化碳气体保护焊焊接较长的直线焊缝和规则的曲线焊缝时,一般采用自动焊。
()
20.造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了小的焊接电流,电弧过长及角度不当。
()
21.答案:
填空题:
1、角接接头、塔接接头
2、气孔、夹渣、未熔合
BBAAB、ADBBC、CAABC、DABAB
.。