TR3评审表-模板

╳╳╳ TR3评审表
注: 自检结论 :OK（知足）， NOK（不知足）， POK（部分知足）
序号评审项评审操作指导TR评审的前置条件能否达1、本阶段 TR评审文档资料能否已经
到?依据“ TR评审归档资料清单”的要求1
进行提交。

2、关于文档资料不完好的状况，是
软、硬件及后台已经过起码两轮的完测试能否充足整测试，内部路试及DV测试已达成，测试发
现的问题数呈收敛趋向。

自检角色自检结论署名终端产品经理□OK □NOK□POK
终端项目经理□OK □NOK□POK
测试组长□OK □NOK□POK
中试工程师□OK □NOK□POK
硬件工程师□OK □NOK□POK
车载软件开发工程□OK □NOK□POK
3能否存在重要遗留问题
4DV样机试装问题
5试产条件能否知足
客户测试计划及 PPAP计划6
能否已确立？
中试保护人员能否已具备7
产品保护条件？
后台 SRS产品功能内部
集
8成测试 / 系统回归测试能否经过？测试能否充足？
物料封样测试发现的重要问题已获得解决，
DV/EMC发现的问题已获得整顿实
行；硬件、构造无二级以上遗留问
题，PCB及构造件已无需再次改
版；软件无一级遗留问题；全部未解
决的遗留问题已有风险评估及解决心
划。

DV样机内部试装问题能否完好解决？
DV样机客户试装问题能否完好解决？
试产考证计划已评审经过，生产文件、
BOM清单、物料、生产装备等试产一
定的条件已具备，生产人员已获得
已与客户确立测试计划， PPAP需要
达到的标准、文件及计划安排。

中试保护需要的有关研发资料已移
交，中试保护人员已获得必需的培
训。

后台已经过起码两轮的完好测试，测
试发现的问题数呈收敛趋向。

软件测试中反应的需求有关的问题能
否完好解决？
师
构造设计工程师□OK □NOK□POK
中心系统开发工程
□OK □NOK□POK
师
系统工程师（ SE）□OK □NOK□POK
测试组长□OK □NOK□POK
中试工程师□OK □NOK□POK
测试组长□OK □NOK□POK
中试工程师□OK □NOK□POK
终端产品经理□OK □NOK□POK
中试工程师□OK □NOK□POK
终端项目经理□OK □NOK□POK
LPDT □OK □NOK□POK
终端产品经理□OK □NOK□POK
终端项目经理□OK □NOK□POK
中试工程师□OK □NOK□POK
测试组长□OK □NOK□POK
轻应用产品经理□OK □NOK□POK
采买工程师□OK □NOK□POK
9物料封样能否达成？
10 DFX方案实行（可选）
各个DFX测试能否已经达成？
自检发现问题：硬件工程师□OK □NOK□POK 质量工程师□OK □NOK□POK DFX小组负责人□OK□NOK□POK
评审结论：□经过□带风险经过□不经过
评审结论陈说：
项目经理署名：日期：
序号会签角色会签建议会签人署名及日期1产品管理中心主任
LPDT
2
车载软件部长
3
硬件构造部长
4
5中心系统部长
6销售部长
7智能网联部长
8测试部长
9中试部长
10质量督查部签发 TR报告11CTO审查
12生产副总审查
13总经理同意。