#EIA-364-70电子连接器的电流和温度升高测试方法

电子连接器的电流和温度升高测试方法
公告
EIA工程标准和出版物是为服务于公众利益而制定的,它是为了消除生产者和购买者之间的误解,促进产品的交流和提高,并帮助购买者在最短时间内挑选到他所需要的满意的产品﹒该标准的提出会促使EIA的成员在生产和销售产品时遵循该标准﹐而它也可以由国内外非EIA成员自愿使用。

EIA采纳的推荐标准和出版物符合美国国家标准协会（ANSI）专利证书，在此过程中EIA对任何专利所有者不承担责任﹐对任何使用该标准的机构也不承担责任。

EIA标准根据国际标准制定﹐但是国际电工协会还没有提出EIA标准与IEC 标准的有效的对照﹒
该标准的提出不是意在安全问题或适用性做硬性规定﹒标准使用者的职责是在使用前建立起一个安全健康的实践体系和确定某些标准的适用性。

（摘自NO.1783-A建议标准，CE-2.0军事和航空协会形成）
电子工业协会（EIA）工程部出版
2001年华盛顿D.C.20006，N.W.宾西法尼亚大道。

价格：请参照时价
EIA，JEDEC标准，工程出版物或者称为全球工程文件，美国、加拿大
（1-800-854-7179），国际（714-261-1455）
1992年印刷
版权所有,U.S.A印制
测试方法TP-70
电子连接器电流和温度升高的测试方法
1.0目的﹕
1.1此测试方法的目的是介绍一种标准测试方法以确定电子连接器负载规定
电流时的电流率及温度升高。

1.2此方法也许涉及到危险材质、操作和设备，但并不意味着要对安全问题
或适用性要求做硬性规定。

测试操作者在使用前要负责建立适当安全、
健康的操作体系，并确定适应性标准。

2.0方法A──电流率：
2.1一般条件
2.1.1电流率曲线的确定：连接器电流率受接触面、端子材料温度性质
的影响，同时也受绝绿材料１的影响。

因此，电流率是电子连接器
自身散热和环境温度下连接器操作使用的结果。

用不同电流对连接器测量点的平衡温度（t b）和环境初始温度（t u）进行测量。

用2.2.3所给的方法进行测量时，获得平衡温度的
测试点（t b）要尽可能地接近连接器的最热部位，此最热部位通常
位于多pin型体的中心位置。

t b和t y温度之差就是电流导致的温
度升高。

公式表达如下：
t b－t y = t
电流、温度升高及电子连接器周围环境温度三者间的关系如图１曲线图所示。

除非另有说明，否则温度升高要以三个样品的
自身值为基础，此数值来自这三个样品用于曲线图标的测得值(图
1)。

基本曲线图至少要确立3个点：
允许的材质温度上升极限在图中1中标示为垂线，标有电流I。

Ordinate和环境温度t为横线。

温度升高❒t n由电流I n决定。

这样，
负载电流I n，就可获得可允许的最大环境温度t un，因为环境温度的
总数值t u和温度升高❒t一定不能超过材质的温度极限。

2.1.2曲线运作──落差曲线来源于基本曲线（图1），所得出的落
差曲线要与2.1.1下段相符，且应在相关的规格中作说明。

此曲线
要考虑样品的变化，同时要注意由于测试仪器而造成的温度测量
误差。

除非另有规定，否则这些变化和误差要补以0.3的落差值。

假如电流率受其它因素的限制，例如：电线的尺寸、负载回路的不均匀分布等，要补以不同的落差值。

如果这些因素是由于
温度限制而导致电流率变化，则要进行修正。

注意：实际上，所有端子通常不会被同时加载允许的最大电流。

在许多测试中，根据落差曲线显示，当使用电流总值不到总
数的20%时，单个端子可能被加载多次不同的电流。

对于这些测
试，不可能按常规测试方法进行，必要时，可另行确定限制条件。

此推荐使用本测试规格描述的测试方法。

2.1.3电流率曲线的运用：根据2.1.2确定的落差曲线图通过此测试方法
限定后，代表了正式的电流率曲线。

正是此落差曲线，它给出了
最大允许电流作为环境温度的功能。

图2所示的交差阴影区域就
是可允许的操作范围。

注意：假如规格说明了电流率数据，那么将使用合乎此标准的曲
线，假如推荐的数值是表格的形式，那么此数值要符合电流率曲
线。

2.2测试过程
2.2.1测试将在空气中进行，并且尽可能地不被中断。

因此，测试
样品（相配端子）必须被包围连接，这样可保护样品免受外部空
气移动影响。

包围圈要由不反射的材料组成。

包围圈要有足够的活动空间以容纳不同尺寸的样品。

样品边绿距圈的四周要留有不少于8英寸（20.3cm）的距离。

包围圈要留
有小门，因为假如遇到上面提及的要求也许会要用到。

样品将用被放置在圈内。

最接近于圈底的样品平面与圈底不少2英寸（5.1cm）；最接近于圈顶的样品平面与圈顶不少6英寸
（15.2cm）。

样品要与圈四周等距离放置。

假如这些不能做到的话，要使用一个导热≦2W/m.K 的绝绿材料连接样品表面，接触面不少
于20%。

样品将使用合适交差的电线连接。

为了把外部热量散发降至最低点，圈内的连接线至少留有10英寸（25.4cm）长。

假如是多
PIN连接器，连接器的所有端子要用相同尺寸的电线以相同的连接
方法连接（预留10英寸）。

除非另有说明，否则这些电线长应都
为10英寸（25.4cm）。

典型的测试安装，如图3所示。

2.2.2温度测量描述：用两个温度探测器测量温度。

探测头穿过测量装
置的绝绿面。

测量环境温度的测试点将被置于穿过样品轴线的水平面上。

热耦合器将放在环境温度不受连接器辐射热影响的地方，且距离
样品最长边中心点不少于2英寸（5.1cm）处。

环境温度将被保持
在±3℃以内。

样品温度测量的被测点要按照规格中所说明的。

2.2.3测量方法：测试样品将按2.2.1所描述的那样进行包围连接，且两
端连接到一个可提供控制电流的安培表。

负载电流也许是交流电或直流电，当使用交注电时，要准备rms值。

为了使测试统一，推荐使用直流电。

电流将被持续维持直到在每个选定的电流水平面获得平衡温度。

平衡值受3次连续读数、5分钟或更长时距的限制，将会有±
2℃间的变化。

2.3细节说明
当详细规格对测试有作要求时，下列细节将被说明：
a)样品的准备；
b)用来连接的电线的型号和尺寸；
c)温度感应装置的摆放位置；
d)上升温度极限；
e)样品数量，假如另有规定，可超过三个；
f)任何与标准测试方法有偏差处。

3.0方法B──温度升高
3.1样品准备
样品要与温度感应装置吻合，用根一最小长为20英寸（50.8cm）的电线
相连接，且按规格要求安装。

注：必须小心保护测试中的样品以防draft或其它人为冷却。

3.2测试过程
规定的测试电流将被同时运用到每一个样品端子直到到达平衡温度。

测
试前和测试后周围环境温度要被记录下来。

测试期间，细节规格所阐述
的样品被测点的温度也要记录下来。

3.3要求
除非规格另有说明，否则每一端子接触面必须要能负载规格所说明的测
试电流直到取得不超过规定温度的平衡值。

3.4详细说明
当规格对测试有作要求，下面细节将被说明：
a)温度感应装置的位置和精密度；
b)电线的尺寸和导体材料；电镀和传导；
c)样品的连接和端子型号；
d)样品的固定安装；
e)交流或直流电流；
f)温度升高（不超过连接器额定温度）；
g)周围环境温度；
h)任何与标准测试方法有偏差处。

3.5注意
3.5.1此测试也许要求在减压的情况下执行。

3.5.2当此方法用在印刷回路板集成连接器上时，可使用额外的热耦合
器安装在回路板上。

回路板上的traces经常是回路中的最高电阻区
域且能产生最大热量。

3.5.3温度探测器可能是微弱的热耦合器，例如：直径≦0.01（0.03cm）
2英寸的镍铬铁合金/镍。

假如具有相同弯曲的热耦合器被用于两
个温度探测器上，它们应反向连接到测试回路上。

这样，温度升
高 t，可被测得（见表8）。

然而样品温度t b，要受监控以确保它
不超过材料的温度极限。

3.5.4即使受热点温度不超过连接器材料的温度极限，使用的电流也不
能高过导体的额定电容。

3.5.5单一曲线也许需要密度、导体负载、导体尺寸、材质等的组合运
用。

4.0样品电流率曲线图：
4.1图4电流曲线图是根据表1数据产生。

所取数据是圆柱形连接器的典型，
附如下参数：
外壳尺寸：25
端子尺寸：20
电线AWG：20
NO. of Wired Contacts: 62
NO. of Current Carrying Contacts: 61。