热设计总结

热设计总结
目录
一、热设计定义及相关特性 (3)
1.1 什么叫热设计 (3)
1.2 高温的影响 (3)
1.3 热设计的目的 (3)
1.4 热设计的三个层次 (3)
1.5 热设计的基本概念 (4)
二、热量传递 (6)
2.1 导热 (6)
2.1.1 Fourier导热公式 (6)
2.1.2 导热(热传导)的机理 (6)
2.1.3 增强热传导的主要措施 (6)
2.2 对流 (7)
2.2.1 Newton对流换热公式 (7)
2.2.2 影响对流换热的因素 (7)
2.2.3增强对流散热的主要措施 (7)
2.3 辐射 (7)
2.3.1 辐射4次方定律 (7)
2.3.2 增强辐射散热的主要措施 (8)
2.4 冷却方法 (8)
2.4.1 冷却方法的选择原则 (8)
2.4.2 选择冷却方法须考虑的因素 (8)
2.4.3 确定冷却方法的原则 (8)
三、对流散热风路及风道 (9)
3.1 风路的设计原则 (9)
3.2 自然冷却风路的设计原则 (9)
3.3 强迫风冷风路的设计原则 (9)
3.4 风道分类及特点 (10)
3.5 风道设计布置的注意事项及原则 (10)
四、散热器 (11)
4.1 型材散热器的选择及设计原则 (11)
4.2 散热器设计原则及注意事项 (11)
五、风扇和噪声 (13)
5.1 风扇 (13)
5.1．1 风扇的种类 (13)
5.1.2 风机选择 (13)
5.1.3 吹风与抽风方式的选择原则 (13)
5.1.4 风扇的安装原则 (14)
5.2 噪声 (15)
5.2.1 声压 (15)
5.2.3 声级的合成运算 (16)
5.2.4 声压级与声功率级的比较 (16)
5.2.5 噪声控制 (17)
5.2.6常用的噪声控制方法 (17)
六、机箱的热设计 (18)
七、热界面材料 (19)
7.1 为什么要用热界面材料 (19)
7.2 热界面材料的种类 (19)
7.2.1 硅脂 (19)
7.2.2 导热胶 (20)
7.2.3 导热垫 (20)
7.2.4 相变材料（相变导热膜） (20)
7.2.5 导热双面胶带 (21)
7.2.6 陶瓷基片 (21)
7.2.7 云母 (22)
八、测试 (22)
8.1 测试环境 (22)
8.2 温度测试的项目 (22)
8.3 测试仪器 (23)
8.4 热电偶 (24)
九、热设计检查 (25)
9.1 元器件的选择、排列与安装时的热设计 (25)
9.2 PCB板的排列、安装时的热设计 (25)
9.3 模块机箱的热设计 (25)
9.4 机柜的热设计 (26)
一、热设计定义及相关特性
1.1 什么叫热设计
热设计就是根据电子元器件的热特性和传热学的原理，采取各种结构措施控制电子设备的工作温度，使其在允许的温度范围之内。

1.2 高温的影响
对电子产品的影响：
a.绝缘性能退化；
b.元器件损坏；
c.材料的热老化；
d.低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

对元器件的影响：
a.一般而言，温度升高电阻阻值降低；
b.高温会降低电容器的使用寿命；
c.高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降；
d.温度过高还会造成焊点合金结构的变化，焊点变脆，机械强度降低；
e.结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效
1.3 热设计的目的
利用热传递特性对电子设备的耗热元件及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，保证电子设备或系统正常、可靠地工作。

1.4 热设计的三个层次
元件级的热设计：主要研究芯片内部结构及其封装形式对传热的影响，计算及分析芯片的温度分布。

对材料、结构进行热设计，降低热阻，增加传热途径，提高传热效果，达到降低温度的目的。

主要由元器件的生产厂家完成。

电路板级的热设计：主要研究电路板的结构、元器件布局对元件温度的影响以及电子设备多块电路板的温度分布，计算电子元件的结点温度，进行可靠性预计。

对电路板结构及其元器件进行合理安排，在电路板及其所在箱体内采取热控制措施，达到降低温度的目的。

主要由电子设备设计人员及可靠性设计人员完成。

环境级的热设计：主要是研究电子设备所处环境的温度对其的影响，环境温度是电路板级的热分析的重要边界条件。

采取措施控制环境温度，使电子设备在适宜的温度环境下工作。

可由产品开发人员或用户完成。

1.5 热设计的基本概念
1）热设计：利用热传递特性通过冷却装置控制设备内部所有电子元器件的温度，使其在设备内所处的工作环境条件下，不超过规定的最高允许温度的设计技术。

2）热评估：评估电子设备热设计是否合理的方法和手段。

3）热分析：又称热模拟，是利用数学的手段，通过计算机模拟，在电子设备的设计阶段获得温度分布的方法，它可以使电子设备设计人员和可靠性设计人员在设计初期就能发现产品的热缺陷，从而改进其设计，为提高产品设计的合理性及可靠性提供有力保障。

4）热试验：将电子设备置于模拟的热环境中，测量其温度或温度分布
5）热流密度：单位面积的热流量。

6）体积功率密度：单位体积的热流量。

7）热阻：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W，可分为导热热阻，对流热阻，辐射热阻及接触热阻四类，在热设计中将热阻标记为R或θ。

8）热阻网络：热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。

9）功耗：电子设备工作时需要电功率，因为元器件并非完全有效，因而有不少功率转换成热。

若找不到一条通路来散热，温度就会升高。

这个热流量就是功耗。

10）冷板：利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。

11）热沉：是一个无限大的热容器，其温度不随传递它的热能大小而变化。

它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙等。

又称热地。

也称“最终散热器”。

12）热特性：设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。

13）导热系数：表征材料导热性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量，单位为W/m·K或W/m·℃。

14）对流换热系数：反映两种介质间对流换热过程的强弱，表明当流体与固体壁面的温差为1 ℃时，在单位时间通过单位固体换热面积的热量，单位为W/m2·K
或W/m2·℃。

15）温度稳定：当设备处于工作状态时，设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在±1℃内时，称温度稳定。

16）设备外部环境温度：设备达到稳定温度时距离设备各主要表面几何中心80mm 处空气温度按各表面积的加权平均值。

17）机柜/箱表面温度：设备达到稳定温度时各主要外表面几何中心点上温度的平均值。

18）热点：元器件、散热器和冷板的各个局部表面温度最高的位置。

热点器件指单板上温度最高和较高的器件。

19）温升：元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。

用符号Δt表示。

温度与温升的区别：温度是量化介质热性能的一个指标，是一个绝对概念；温升是指介质自身或介质间温度的变化范围，它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。

20）风道的局部阻力与沿程阻力：局部阻力指由于风道的截面积发生变化而引起的压力损失；沿程阻力指由于流体粘性而引起的压力损失。

21）表征温度的方式：表征介质温度的方式有三种：摄氏温度，绝对温度，华氏
温度，它们的换算关系如下： T
(k)＝273.15＋T
(℃)
, T
(℃)
=5(T
(F)
-32)/9
22）层流与紊流(湍流)：层流指流体呈有规则的、有序的流动，换热系数小，流阻小；紊流指流体呈无规则、相互混杂的流动，换热系数大，流阻大。

根据流动的雷诺数大小来判断。

23）Rjc：器件的结到壳的导热热阻；
24）Rja：器件的结到壳导热热阻和壳与外界环境的对流换热热阻之和。

25）烟囱效应：如果温度变高，空气就会膨胀。

也就是说，如果体积相同，热空气会变轻。

较轻的空气被较重的空气推开，然后上升。

这就是自然对流。

如果用墙壁将又热又轻的空气包围起来，敞开上下面，可进一步地促进自然对流。

这就是烟囱效应
二、热量传递
热量传递有三种基本方式：导热、对流、辐射。

可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。

2.1 导热
2.1.1 Fourier导热公式
Q=λA(T
h -T
c
)/L，可转换为Q=(Th－Tc)/[L/(λA)]
L/(λA)：导热热阻；
A：为与热量传递方向垂直的面积(m2);
T h：高温面的温度(℃);
T c：低温面的温度(℃);
L：为两个面之间的距离(m);
λ：材料的导热系数，单位为W/(m·℃），表示了该材料导热能力的大小。

一般说，固体的导热系数大于液体，液体的大于气体。

例如常温下纯铜的导热系数高达400 W/(m·℃），纯铝的导热系数为236W/(m·℃），水的导热系数为0.6 W/(m·℃），而空气仅0.025W/(m·℃）左右。

铝的导热系数高且密度低，所以散热器基本都采用铝合金加工，但在一些大功率芯片散热中，为了提升散热性能，常采用铝散热器嵌铜块或者铜散热器。

2.1.2 导热(热传导)的机理
热传导是不同温度的物体（固体，液体，气体）直接接触或物体内部不同温度的各部分之间能量交换的现象。

传导过程中，能量主要通过自由电子的运动（固体金属）、分子晶格振动弹性波的作用（一般固体和液体）、分子不规则热运动时的相互碰撞（气体）方式传递。

2.1.3 增强热传导的主要措施
a.选用导热系数较大的材料（金属材料）制造热传导零件；
b.最大限度地减少接触热阻（适当增大热传导零件间的接触面积和压力，在两接触面间涂导热硅脂或垫入软金属箔等）；
c.尽量缩短热传导路径，热传导路径中不应有绝热或隔热元件。

2.2 对流
2.2.1 Newton对流换热公式
Q=αA(T
w -T
air
),可转换为Q=(T
w
-T
air
)/(1/αA)
1/αA：对流换热热阻；
A：与热量传递方向垂直的面积(m2);
T h:固体壁面的温度(℃)，
T c:流体的温度(℃)，
α:是对流换热系数。

自然对流时换热系数在1～10W/(℃·m2)量级，实际应用时一般不会超过3～5W/(℃·m2)；强制对流时换热系数在10～100W/(℃·m2)量级，实际应用时一般不会超过30W/(℃·m2）。

2.2.2 影响对流换热的因素
a.流体的物理性质（流体的导热系数、比热容、密度和动力粘度等）；
b.换热表面的形状、大小和位置。

2.2.3增强对流散热的主要措施
a.加大温差，降低散热物体周围对流介质的温度；
b.加大散热面积，采取有利于对流散热的形状和安装位置；
c.加大对流介质的流动速度，以带走更多的热量（强迫对流比自然对流的对流表面换热系数大）；
d.选用有利于增强对流换热的流体作为介质（液体比气体的对流换热能力强）。

2.3 辐射
2.3.1 辐射4次方定律
Q=σεA(T
h 4-T
c
4)
ε：辐射率或黑度，该值取决于物质种类，表面温度和表面状况，与外界条件无关，也与颜色无关。

磨光的铝表面的黑度为0.04,氧化的铝表面的黑度为0.3，油漆表面的黑度达到0.8，雪的黑度为0.8
s ：斯蒂芬－波尔兹曼常数(约为5.67×10-8W/m2·K4)
A1：辐射面1的面积(m2)
T1 :辐射面1的绝对温度(K)
T2 :辐射面2的绝对温度(K)
2.3.2 增强辐射散热的主要措施
a.在零部件或散热片上涂覆黑色粗糙的漆，增大其辐射系数，从而增强辐射能力；
b.热敏感元件的表面应做成光亮的表面，减小其辐射系数，从而减小吸收辐射热量；
c.加大辐射体的表面积；
d.设法降低设备周围的温度，加大辐射体与周围环境的温差。

2.4 冷却方法
2.4.1 冷却方法的选择原则
常用的冷却方式有：自然冷却，强迫风冷，强迫液冷，蒸发冷却，热电致冷，热管冷却，冷板技术。

2.4.2 选择冷却方法须考虑的因素
设备的热流密度，总损耗，能提供的散热表面积及体积，设备和元器件的允许温度(温升)，环境条件等。

2.4.3 确定冷却方法的原则
在所有的冷却方法中应优先考虑自然冷却，因为自然冷却不仅成本低，而且可靠性高。

只有在自然冷却无法满足散热要求时，才考虑其它冷却。

常用冷却方法的优选顺序：自然散热、强迫风冷、强迫液冷、蒸发冷却
a.当冷却表面的热流密度为0.024-0.039W/cm2，采用自然对流，上限适用于通风条件较差的情况，下限适用于通风条件较畅的场合。

b.当冷却表面的热流密度为0.078W/cm2，采用强迫风冷。

c.在常压下，强迫风冷的应用范围为0.04-0.31w/cm²，小于0.04w/cm²采用自然冷却，大于0.31 w/cm²须采用水冷或其它表面冷却。

温升为40℃时，各种冷却方法的热流密度
适用于密封单元内部的冷却
三、对流散热风路及风道
3.1 风路的设计原则
a.自然冷却条件下，对设备内有多块PCB板时，应与进风方向平行并列安装，每块PCB板间的间距应大于30mm，以利于对流散热；
b.对强迫风冷条件下，PCB板的间距可以适当减小，但必须符合安规要求。

c.底板、隔热板、屏蔽板、印制板的位置应以不要阻碍或阻断气流为原则。

3.2 自然冷却风路的设计原则
a.功能单元(模块)布局应考虑机柜的风路设计要求, 对直齿型散热器, 应保证散热器的齿槽垂直于水平面, 有利于形成“烟囱”效应。

b.元器件应纵向排列,让元器件的长边与空气上升的方向平行。

c.机箱内元器件布置应较稀疏，有利于空气流通。

d.进出风口的高度差尽可能大。

3.3 强迫风冷风路的设计原则
a.如果发热分布均匀，元器件的间距应均匀，以使风均匀流过每一个发热源；
b.如果发热分布不均匀，在发热量大的区域元器件应稀疏排列，而发热量小的区域元器件布局应稍密些，或加导流条，以使风能有效的流到关键发热器件。

c.如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件，应在模块内部采用阻流方法，使大部分的风量流入散热器。

d.进风口的结构设计原则：一方面尽量使其对气流的阻力最小，另一方面要考虑防尘，需综合考虑二者的影响。

3.4 风道分类及特点
射流式风道：输送出来的气流不与固定边界接触，以自由扩散的形式对发热元件进行冷却。

但冷却效果差，能源消耗大。

水平风道：输送的冷气流沿印制板所形成的风道作水平方向流动。

但此风道应将设备内电子元件的耗热量分配恰当，否则不易达到均匀送风的目的
静压式风道：将水平风道图中的竖直风道做成上下两端静压相等，以达到等量送风目的。

但系统结构复杂、阻力大，不易实现
射流式风道水平风道
变截面风道：设计成变截面式，可防止短路和漏流，等量送风
隔板式风道：在风道的进口处设置隔板，使风量均匀
变截面风道隔板式风道
3.5 风道设计布置的注意事项及原则
a.强迫风冷的空气流动方向应与自然对流空气流动方向一致
b.尽可能采用直通风道，风道尽量短而直，缩短管道长度可以降低风道阻力，
弯头要少，避免气流转弯尽量减小风道的阻力损失(尽可能采用直的锥形风道，直管加工容易，局部阻力小)；
c.风道的截面避免管道骤然扩张或收缩，尺寸最好和风扇的出口一致，以避免
因变换截面而增加阻力损失，
d.避免管道急剧弯曲，必须采用弯头时，尽量加大弯头半径。

e.当风道进口需要装滤尘网格时，要在滤尘效果和流阻之间予权衡，一般用于
冷却设备内部元器件的空气需过滤；
f.在结构尺寸不受限制时，增大风道截面可减少压力损失，同时可降风机噪声。

g.降低系统的压力损失，力求对气流的阻力最小；
h.尽量提高管道送风能力，矩形管道长宽比适当，合理控制气流和分配气流，
保证流过关键热源的风速
i.进出口尽量远离，避免风流短路；
j.正面、侧面、背面如无必要不要开孔，避免气流短路;
k.大型机柜强迫风冷时应尽量避免机柜缝隙漏风
l.防止风道中产生空气回流；
m.防止系统中发热部件（插箱）的相互影响
n.入口空气温度与出口空气温度温差一般不超过14℃
o.避免潮湿空气与元器件直接接触
p.电子设备冷却空气的温度不应低于露点温度
四、散热器
4.1 型材散热器的选择及设计原则
a. 散热器材料应具有较高的导热系数，一般推荐使用铝型材散热器：6063（LD31）λ=180W/m.k；特殊条件下，紫铜T2 λ=380W/m.k；
b. 散热要求不高的场合，用铝材；
c. 散热要求高的场合，用铜材；
d. 兼顾成本、散热性能要求，基座用铜，鳍片用铝；
e. 为提高鳍片外表面的辐射接收性能，将外表做黑化处理，提高鳍片黑度。

4.2 散热器设计原则及注意事项
a.保证半导体功率器件工件时的实际结温小于最大结温的情况下，尽量选用体
积小、重量轻的规格。

b.热效果优劣与安装工艺有密切关系。

安装时应尽量增大功率器件与散热片的
接触面积，降低接触热阻，提高传热效果。

c.如果把接触热阻降的更小些，安装时在功率器件与散热器之间加一层薄薄的
导热硅脂，可以降低热阻25％-35％。

d.安装时需要在器件与散热器之间垫导热或绝缘垫片，建议采用低热阻材料，
如紫铜箔、铝箔或薄云母、聚酯薄膜。

e.当安装一个器件时，其安装孔（或组孔）置于散热片基面中心线上均布（L/2）
位置。

当安装两个或两个以上器件时其安装孔（或组孔）位置在散热器基面中心线上均布（L/2n）位置。

f.紧固器件时需保证螺钉扭力一致。

g.功率器件与散热片安装好后，不宜再对功率器件和散热片进行机械加工或整
形，否则会产生应力，增加接触热阻。

h.单面肋片式散热器，适于在设备外部（如安装在机箱外部）作自然风冷，即
利于功率器件的通风散热又可降低机内温升。

i.自然冷却时，应使散热片的断面平行于水平面的方向；强制风冷时，应使气
流的流向平等于散热片的肋片方向。

j.散热器安装器件的表面光洁度Ra<1.6。

k.肋片高=(3-5)倍肋间距的设计具有最优的性能价格比。

l.表面应加波纹齿，波纹齿高为0.3-0.5mm,宽为0.5-1mm,以增加对流换热面积；m.应保证散热器具有一定的基板厚度，推荐5-10mm之间；而对工作在间歇方式下的散热器，基板的大小应充分考虑散热器的瞬态热阻，具体情况具体设计。

n.对只安装一个器件在散热器的中央，散热器的长度应为截面宽度的1.5-2倍。

o.当散热器流向长度大于300mm以上，应把散热器的肋片从中间断开，以增加流体扰动，提高对流换热系数。

p.对自然对流条件下，散热器的齿间距应大于12mm，以避免热边界层相互交叉设计准则
q.自然冷却条件下，散热器表面的热点温升小于50℃。

r.强迫风冷条件下，散热器表面的热点温升小于45℃。

五、风扇和噪声
5.1 风扇
5.1．1 风扇的种类
按工作类型分：有轴流风扇和离心风扇、混流风扇三类。

轴流风机：风机的进风口与出风口平行；风量大、风压小、噪音小、种类繁多、简单、廉价；在通讯产品中较多的使用
离心式风机：风机的进风口与出风口垂直；风量小、风压高、噪音大、复杂、成本高、供应商少；一般用于阻力较大的发热元器件或机柜的冷却
混流风机：风机的进风口与出风口平行；其性能介乎轴流风机和离心风机之间，风量大、风压也大；其出风与进风有一倾斜角度，如有两个风机并联，则风量可以扩散到整个插框。

按轴承类别分：有滚动轴承及含油轴承(轴瓦轴承)两类，由于含油轴承的使用寿命比滚动轴承低的多，一般电子设备均采用滚动轴承。

按输入电源类型分：有直流风扇和交流风扇两大类。

5.1.2 风机选择
选择风机时应考虑的因素：风量、风压（静压）、效率、空气流速、系统（风道）阻力特性、应用环境条件、噪声、体积、重量等，其中风量和风压是主要参数。

当要求风量大、风压低的设备，尽量采用轴流式通风机，反之，则选用离心式通风机。

5.1.3 吹风与抽风方式的选择原则
风机的特点：进风口流速较均匀，无流动死区，而出风口流体向外发散的角度约45℃，四周流速大，中间流速小，还存在死区；其次，没有绝对的抽风好还是吹风好，需要根据具体的情况确定。

优先采用吹风方式。

吹风优点：
a.出风口直接对准被冷却部分，风量集中，风压大，适用于热量分布不均匀，需要对专门区域进行集中冷却的情况；
b.能够有效防止风扇马达过热，提高风扇的使用寿命。

c.可以以较大的压力迫使灰尘不能够在机箱内聚积，而通过出风口或缝隙流出。

吹风缺点:
是风速不均匀，存在死区（低速区），根据进风的不同，还可能存在局部回流区；进风流经风扇后，温度会有所升高。

只有在以下情况下才选择抽风：
a.抽风不存在死区，流场规则或呈现层流，风速风量较均匀，能较均匀地流过被冷却表面，适用于阻力大、热量比较分散的系统
b.进风口无法安装风扇。

c.不希望风扇马达加热空气而对后面的元器件产生影响。

d.不希望热风吹到客户。

抽风缺点:系统中为负压，在恶劣环境中灰尘易进入，风扇所处的环境温度较高，影响寿命
5.1.4 风扇的安装原则
a.设备中最大损耗的元器件应靠近出风口。

b.保证进风口或出风口面积大于风扇的通风面积。

c.保证空气流通并能够以较大的风速流过较热的区域。

d.温度敏感的元器件应尽量靠近风扇入口。

e.尽可能采用吹风以防止灰尘聚积。

f.尽可能采用空隙率较大的防尘网以减小阻力。

g.对吹风的情况，风扇与最近的障碍物间至少保证一个风扇的距离
h.风扇安装在系统中，由于结构限制，进风口和出风口常常会受到各种阻挡，其性能曲线会发生变化，如图所示。

可以看出，风扇的进出风口最好与阻挡物有40mm 的距离，如果有空间限制，也应至少有一个风扇的厚度。

i.如果马达引起的空气温升可以接受，应将风机置于箱体的进口处；
空气出口通道的位置与大小适当，以使整个箱体都有合适的气流流过；
出口截面积至少等于进口截面积，以防止气流阻塞；
关键元件置于进口气流温度低处；大功率元件置于箱体出口
5.1.5 风机的串并联特性
当风机的风量能满足要求，而风压不够时，可采用风机串联的工作方式，以提高其工作压力。

当风道特性曲线比较平坦，需增大风量时，可采用并联系统。

并联系统的优点是气流路径短，阻力损失小，气流分布比较均匀，但效率低
当风机串联时，每台风机的风量基本不变（略有增加），而风压则为两台风机风压之和，如图（a）所示。

当风机并联时，每台风机的风压基本不变（稍有提高），而风量是各风机风量之和，如图（b）所示。

5.2 噪声
声音的本质是波动
人耳可感觉的声波范围是20Hz～20000Hz
人体听觉对声音信号强弱刺激反应不是线性的，而是成对数比例关系
一切无规律的或随机的声音，或是一切不希望存在的干扰声都是噪声
5.2.1 声压
由声波引起的大气压力变化的部分，通常记作p，单位是帕（Pa）
声压级：L p=20 log10(P/P0)
Lp ：声压级（dB）
p ：声压（Pa）
p0：基准声压
5.2.2 声功率
单位时间内给定声源所产生的平均声能量，单位是瓦（W）
声功率级：L w=10 log10(W/W0)
Lw ：声功率级（dB）
W ：声功率（W）
W0：基准声功率，2×10-12W
5.2.3 声级的合成运算
绝大多数情况下的噪声，声源之间互不相干。

声能量（声功率）可以代数相加，声压不能直接代数相加，声压的平方可以代数
相加
LT：总声级
Ln：第n个声源所产生的声级
如L
P1=L
P2
，即两个声源的声压级相等，则总声压级：
5.2.4 声压级与声功率级的比较
•声压级
–表示声场中某一点的强度
–随距离衰减
–在实验室测量到的声压级与现场测量到的声压级是不同的–可以用声级计直接测量得到
–单位：dB(A)
•声功率级
–表示声源的辐射强度，衡量声源发声能力
–与声源的安装位置和安装环境无关
–声功率级有利于不同厂家的产品的比较
–无法直接测量，必须通过测量声压级或声强级后计算得到–单位：Bels（＝10dB）。