电装实习课件
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（4）无识别标识。在整个集成电路无任何识别标记，一般可 将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为 1、2、3……如下图所示。
集成电路
第一节
• 电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 其他元器件
其他元器件
1.电声器件：一种电、声换能器 传声器
驻极体话筒
驻极体话筒
动圈话筒
• 电阻器 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
电容器
1.基本概念
•电容器简称电容，基本结构是由两个金属电极中间夹一 层介质构成的电子元件。
•电容器在电路中起隔直流、通交流、耦合等作用，一般 用于振荡、调谐、滤波电路。
•单位：法拉 (F) 文字符号：C •电路符号：
焊接是熔融的焊料润湿被焊金属表面，即指融化 的焊料在固体金属表面的扩散，在接触界面上形成合 金属，从而达到金属间的牢固连接。
焊接工具 •锡焊材料 •手工焊接操作要领 •印制电路板的焊接
第二节
焊接工具
电烙铁: 内热式、 外热式； 斜口钳：用于剪元件的引脚; 尖嘴钳：用于元件整形; 拨线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、 刮刀、锉刀等等。
第四部分：用字母表示器件的封装。
集成电路
分类：
功能 模拟集成电路和数字集成电路
工艺 半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路
厚薄 厚膜集成电路（膜厚1～10μ m）和薄膜集成电路（膜厚lμ m以下 ）
集成度 小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模 集成电路
2.集成电路的封装和引脚
插针式接插件
D形接插件
条形接插件
直流电源接插件
第二节
• 第一节 电子元件识别 第二节 手工焊接 • 第三节 晶体管超外差收音机的安装 • 第四节 PCB设计基础 • 第五节 安全常识
第二节
第二节 手工焊接
焊接的方式多种多样，常见的有手工焊接、浸焊、 波峰焊、自动化焊接。
锡焊实际是焊料、焊剂、焊件(被焊物)在加热的作 用下，相互之间所发生的物理----化学过程。
引脚方式
圆壳引脚 单边引脚 双边引脚 四周引脚 矩阵式引脚
集成电路
封装系列
金属壳圆形 TO系列,SIP系列,ZIP系列 DIP系列,SOP系列 QFP系列、LCC系列 PGA系列BGA系列,CSP系列
示意图
集成电路
四周引脚编号排列
集成电路
3. 集成电路的引脚识别 集成电路的封装形式有晶体管式封装、偏平封装和直插式
•直标法
电容器
电容器
•文字符号法
文字符号法是将为：
电容量的整数部分＋单位符号（p、n、μ 、m、f） ＋小数部分
例如：
p33=0.33pF 2p2=2.2pF 6n8=6800pF 4m7=4700μ F
电容器
数码标志法
数码标志法是用三位数字表示电容量的大小，前两 位表示电容量的有效数字，后一位则表示在有效数字 后面添加“零”的个数，单位均为pF。如果最后一位数 字为9，则表示10 1 。
封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部 向下看，从左下角按逆时针方向读起，其第一脚附近一般有参考 标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序为：
（1）缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。
（2）凹坑。色点或金属片在集成电路一角有一凹坑、色点或 金属片。
（3）斜面。集成电路一角或散热片上有一斜面切角。
5.阻值的色环标示法
• 五色环标示法：
•色码表：
电阻器
电阻器
6.识别电阻的要求
•熟记颜色和数字、倍乘、偏差的对应关系 •找出起始环，色环靠近引出线端最近的一环 •四色环只有±5％，±10％(金、银)两种误差 •读数以后，必须用万用表检验 •举例：黄 红 黑 红 棕
棕白蓝橙棕 100Ω 0.98Ω
5、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
6、培养严谨的科学态度，耐心细致的工作作风和主动 研究的探索精神。
本次讲课内容安排：
第一节 电子元件识别 • 第二节 手工焊接 • 第三节 晶体管超外差收音机的安装 • 第四节 PCB设计基础 • 第五节 安全常识
第一节
第一节 电子元件识别
随着我国电子工业的不断发展，电子元器件的 品种、规格越来越多，而电子产品的优劣，不仅 与电路的设计、结构和工艺水平有关，而且与正 确使用器件有关，因此，对常用元器件的结构、 特点、使用方法及注意事项等基本知识应有所了 解。
电装实习
实习内容：
1、电子元件识别 2、学习焊接技术 3、晶体管超外差收音机 4、PCB设计基础
实习目的：
1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。
2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并 学会使用测量仪器测量电路。
3、学会分析电路，排除电路故障的方法。
4、学会记录和处理实验数据、说明实验结果，撰写实 验报告。
电阻器
7.电阻的使用和安装
•从外观上判断电阻好坏 •用万用表检测 •焊接时需弯曲引线时，不应从根部打弯，焊接时 间不应太长，需要时应对引线作一定的处理
8.电阻器实物图
电阻器
精密型金属膜电阻器
金属氧化皮膜电阻器
水泥型绕线电阻器
线绕电阻器
电阻器
9.电位器
•电位器实际上就是一个阻值可变的电阻器 •符号 •检查电位器的好坏 •安装注意事项
电容器
3.电容器的主要参数
•标称容量和允许误差： 标称容量是标志在电容器上的名义电容量。电容器的
实际容量对于标称容量的允许最大偏差范围称为允许误差 •额定电压
电容器在规定的工作温度范围内保证连续工作而不被 击穿，能加在其上的最高电压 •其他参数：介质损耗、温度系数、绝缘电阻、频率特性
4.固定电容器标志方法
焊接工具
内热式电烙 铁
外热式电烙 铁
焊接工具
外热式 电烙铁头
内热式 电烙铁
头
白光电烙铁
焊接工具
白光电烙铁
长寿电烙铁
枪型送锡焊枪
•焊接工具 锡焊材料 •手工焊接操作要领 •印制电路板的焊接
第二节
锡焊材料
•焊料：是易熔金属及其合金，其作用是将焊件连 接 在一起。锡焊所用的焊料一般为锡铅合金(称 为焊锡)，一般常用的是有松香芯的焊锡丝。 •焊剂：即助焊剂，其作用是净化焊料和焊件表面， 清除氧化层，减小焊料表面张力，提高焊料的流动 性，使其焊接牢固美观。
三极管的电路符号：
三极管
三极管 2.三极管的特性曲线
三极管
3.三极管的主要参数
1、共射电流放大系数 和β
在共射极放大电路中，若交流输入信号为零，则管子各极间的电压 和电流都是直流量，此时的集电极电流IC和基极电流IB的比就称为共 射直流电流放大系数。
当共射极放大电路有交流信号输入时，因交流信号的作用，必然会 引起IB的变化，相应的也会引起IC的变化，两电流变化量的比称为共 射交流电流放大系数β。
2、极间反向饱和电流ICBO和ICEO
ICBO是指发射极开路，集电结加反向电压时测得的集电极电流。 ICEO是指基极开路时，集电极与发射极之间的反向电流，即穿透电 流，穿透电流的大小受温度的影响较大，穿透电流小的管子热稳定性 好。
反向击穿电压UBR（CEO）
UBR（CEO）是指基极开路时，加在集电极与发射极之间的最大允 许电压。
反方向测漏电流大，阻值小的一次测量黑表笔 所接的为负极、红表笔所接的为正极。
5.电容器的实物样品
电容器
－+
电解电容的外型（长腿为正极）
• 电阻器 • 电容器 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
半导体分立元件
半导体分立器件包括晶体二极管、晶体三极管及半导体 特殊器件。
命名和分类 国产半导体分立器件由5个部分组成，前3个部分的符号意
矩形表示法
折线表示法
电阻器
4.优先系数（标称系数）
为了便于组织生产、并能满足使用要求，产品要按一定 的规律进行生产，使产品规格化，如电阻值、电容量、电 感量等，这就需要一个合理的系数，即优先系数。做到 “无废品生产”。
• E24系列
1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
极二管极的管最反大向整电流流 急剧电增流加的时平对均应值的反向 电 为压 安值 全称 起为见反，向在击实穿际
•最大反向工作电压 VRM
工作时，最电大压反VB向R 工作电压 VRM一般只按反向击穿电压
•反向电流IR
在室温下，在规定的VB反R的向一电半压计下算，
一般是最大反向工作电压下的反向电流值。
硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级；
半导体分立元件
日本半导体分立器件型号命名方法
示例
1.基本概念
•二极管最主要的特性是单向导电性。 •二极管的电路符号：
•二极管的外型,有色标的一端为负极
二极管
2.二极管的伏安特性曲线
二极管
二极管
3.二极管的主要参数
二极管长期连续工
•最大整流电流（平均值）IF •反向击穿电压 VBR
作时，允许通过二
例如：101J=100pF±5%； 223J=22000pF±5%＝0.022μF±5%； 331M=330pF±20%； 479K=4.7pF±10%。
电容器
4.电容器质量的判别
•容量大于5000pF，用万用表的欧姆档进行检测。 •外形要完整、引线不能松动。 •电解电容器极性判别：
正方向测漏电流小，阻值大的一次测量黑表笔 所接的为正极、红表笔所接的为负极；
＋
普通电容
可调电容
电解电容
电容器
2.电容器的单位
一个电极板所带的电荷为1C，两个电极板之间的电 位差为1V，此时电容器的容量为1F。实际应用时，F这个 单位太大，工程上常用它的导出单位： 1F（法拉） = 1×103 mF（毫法）
= 1×106 μ F（微法） = 1×109 nF（纳法） = 1×1012 pF（皮法）
义见下表。第4部分用数字表示器件序号，第5部分用汉语拼音 字母表示规格号。
半导体分立器件种类很半导多体，分立分元件类方式有多种。按半导体材 料可分为硅管与锗管；按极性可分为N型与P型，PNP型与 NPN型；按结构及制造工艺可分为扩散型、合金型与平面型； 按电流容量可分为小功率管、中功率管与大功率管；按工作频 率可分为低频管、高频管与超高频管；按封装结构可分为金属 封装、塑料封装、玻璃钢壳封装、表面封装与陶瓷封装；按功 能和用途可分为低噪声放大晶体管、中高频放大晶体管、低频 放大晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、带阻尼晶体管、微 波晶体管、光敏晶体管与磁敏晶体管等多种类型。
其他元器件
扬声器 扬声器(spaker)又称喇叭，是一种将电能
转变为声能的电声器件。
电动扬声器结构示意图
其他元器件
2. 开关：开关在电子设备中用于接通和切断电源。
刷型开关
键盘开关
直键开关
波形开关
拨动开关
3. 接插件
其他元器件
圆形接插件 矩形接插件
印制板接插件
同轴接插件
带状电缆接插件
其他元器件
电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
电阻器
1.基本概念
各种材料的物体对通过它的电流呈一定的阻力，这 种阻碍电流的作用叫做电阻。具有一定阻值、几何形状、 技术性能，专在电路中起电阻作用的器件叫做电阻器 （简称电阻）
•基本单位：欧姆 (Ω )
•文字符号：R
•电路符号：
锗二极管在微安(A)级
二极管
4.二极管的型号命名
国家标准对半导体器件型号的命名举例
5.用万用表测试二极管的方法
二极管
反向测量
正向测量
把万用表拨到“欧姆”档（通常用R×100或R×1K）
6.二极管的实物样品
二极管
二极管
1.基本概念
三极管
半导体三极管有发射极(emitter,简为 E)、基极(base,简为B)、集电极 (collector,简为C)3个电极。 三极管按其材料分，有锗晶体三极管和 硅晶体三极管 半导体三极管可以工作在截止状态，放 大状态或饱和状态
四.三极管的实物样品
三极管
三极管
• 电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 集成电路 • 其他元器件
第一节
集成电路
集1集.集成成电电路的路命的名命和名分和类分集类成
电命名：我国集成电路型号的命名采用与国际接轨的准则，
路共第第则我由一零，我5部部部共国分分分由集：：组用用5成成部字字电：分母母路表表组型示示成号器器，的件件国符类命集合型名成国。采电家用标路与准型国。号际的接命轨名的采准用 第与二国部际分接：用轨数的字准表则示，器共件的由系5部列分和品组种成代，号的。命名和分 第类三成部电分路：用的字命母名表和示分器类件的工作温度范围。
集成电路
第一节
• 电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 其他元器件
其他元器件
1.电声器件：一种电、声换能器 传声器
驻极体话筒
驻极体话筒
动圈话筒
• 电阻器 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
电容器
1.基本概念
•电容器简称电容，基本结构是由两个金属电极中间夹一 层介质构成的电子元件。
•电容器在电路中起隔直流、通交流、耦合等作用，一般 用于振荡、调谐、滤波电路。
•单位：法拉 (F) 文字符号：C •电路符号：
焊接是熔融的焊料润湿被焊金属表面，即指融化 的焊料在固体金属表面的扩散，在接触界面上形成合 金属，从而达到金属间的牢固连接。
焊接工具 •锡焊材料 •手工焊接操作要领 •印制电路板的焊接
第二节
焊接工具
电烙铁: 内热式、 外热式； 斜口钳：用于剪元件的引脚; 尖嘴钳：用于元件整形; 拨线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、 刮刀、锉刀等等。
第四部分：用字母表示器件的封装。
集成电路
分类：
功能 模拟集成电路和数字集成电路
工艺 半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路
厚薄 厚膜集成电路（膜厚1～10μ m）和薄膜集成电路（膜厚lμ m以下 ）
集成度 小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模 集成电路
2.集成电路的封装和引脚
插针式接插件
D形接插件
条形接插件
直流电源接插件
第二节
• 第一节 电子元件识别 第二节 手工焊接 • 第三节 晶体管超外差收音机的安装 • 第四节 PCB设计基础 • 第五节 安全常识
第二节
第二节 手工焊接
焊接的方式多种多样，常见的有手工焊接、浸焊、 波峰焊、自动化焊接。
锡焊实际是焊料、焊剂、焊件(被焊物)在加热的作 用下，相互之间所发生的物理----化学过程。
引脚方式
圆壳引脚 单边引脚 双边引脚 四周引脚 矩阵式引脚
集成电路
封装系列
金属壳圆形 TO系列,SIP系列,ZIP系列 DIP系列,SOP系列 QFP系列、LCC系列 PGA系列BGA系列,CSP系列
示意图
集成电路
四周引脚编号排列
集成电路
3. 集成电路的引脚识别 集成电路的封装形式有晶体管式封装、偏平封装和直插式
•直标法
电容器
电容器
•文字符号法
文字符号法是将为：
电容量的整数部分＋单位符号（p、n、μ 、m、f） ＋小数部分
例如：
p33=0.33pF 2p2=2.2pF 6n8=6800pF 4m7=4700μ F
电容器
数码标志法
数码标志法是用三位数字表示电容量的大小，前两 位表示电容量的有效数字，后一位则表示在有效数字 后面添加“零”的个数，单位均为pF。如果最后一位数 字为9，则表示10 1 。
封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部 向下看，从左下角按逆时针方向读起，其第一脚附近一般有参考 标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序为：
（1）缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。
（2）凹坑。色点或金属片在集成电路一角有一凹坑、色点或 金属片。
（3）斜面。集成电路一角或散热片上有一斜面切角。
5.阻值的色环标示法
• 五色环标示法：
•色码表：
电阻器
电阻器
6.识别电阻的要求
•熟记颜色和数字、倍乘、偏差的对应关系 •找出起始环，色环靠近引出线端最近的一环 •四色环只有±5％，±10％(金、银)两种误差 •读数以后，必须用万用表检验 •举例：黄 红 黑 红 棕
棕白蓝橙棕 100Ω 0.98Ω
5、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
6、培养严谨的科学态度，耐心细致的工作作风和主动 研究的探索精神。
本次讲课内容安排：
第一节 电子元件识别 • 第二节 手工焊接 • 第三节 晶体管超外差收音机的安装 • 第四节 PCB设计基础 • 第五节 安全常识
第一节
第一节 电子元件识别
随着我国电子工业的不断发展，电子元器件的 品种、规格越来越多，而电子产品的优劣，不仅 与电路的设计、结构和工艺水平有关，而且与正 确使用器件有关，因此，对常用元器件的结构、 特点、使用方法及注意事项等基本知识应有所了 解。
电装实习
实习内容：
1、电子元件识别 2、学习焊接技术 3、晶体管超外差收音机 4、PCB设计基础
实习目的：
1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。
2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并 学会使用测量仪器测量电路。
3、学会分析电路，排除电路故障的方法。
4、学会记录和处理实验数据、说明实验结果，撰写实 验报告。
电阻器
7.电阻的使用和安装
•从外观上判断电阻好坏 •用万用表检测 •焊接时需弯曲引线时，不应从根部打弯，焊接时 间不应太长，需要时应对引线作一定的处理
8.电阻器实物图
电阻器
精密型金属膜电阻器
金属氧化皮膜电阻器
水泥型绕线电阻器
线绕电阻器
电阻器
9.电位器
•电位器实际上就是一个阻值可变的电阻器 •符号 •检查电位器的好坏 •安装注意事项
电容器
3.电容器的主要参数
•标称容量和允许误差： 标称容量是标志在电容器上的名义电容量。电容器的
实际容量对于标称容量的允许最大偏差范围称为允许误差 •额定电压
电容器在规定的工作温度范围内保证连续工作而不被 击穿，能加在其上的最高电压 •其他参数：介质损耗、温度系数、绝缘电阻、频率特性
4.固定电容器标志方法
焊接工具
内热式电烙 铁
外热式电烙 铁
焊接工具
外热式 电烙铁头
内热式 电烙铁
头
白光电烙铁
焊接工具
白光电烙铁
长寿电烙铁
枪型送锡焊枪
•焊接工具 锡焊材料 •手工焊接操作要领 •印制电路板的焊接
第二节
锡焊材料
•焊料：是易熔金属及其合金，其作用是将焊件连 接 在一起。锡焊所用的焊料一般为锡铅合金(称 为焊锡)，一般常用的是有松香芯的焊锡丝。 •焊剂：即助焊剂，其作用是净化焊料和焊件表面， 清除氧化层，减小焊料表面张力，提高焊料的流动 性，使其焊接牢固美观。
三极管的电路符号：
三极管
三极管 2.三极管的特性曲线
三极管
3.三极管的主要参数
1、共射电流放大系数 和β
在共射极放大电路中，若交流输入信号为零，则管子各极间的电压 和电流都是直流量，此时的集电极电流IC和基极电流IB的比就称为共 射直流电流放大系数。
当共射极放大电路有交流信号输入时，因交流信号的作用，必然会 引起IB的变化，相应的也会引起IC的变化，两电流变化量的比称为共 射交流电流放大系数β。
2、极间反向饱和电流ICBO和ICEO
ICBO是指发射极开路，集电结加反向电压时测得的集电极电流。 ICEO是指基极开路时，集电极与发射极之间的反向电流，即穿透电 流，穿透电流的大小受温度的影响较大，穿透电流小的管子热稳定性 好。
反向击穿电压UBR（CEO）
UBR（CEO）是指基极开路时，加在集电极与发射极之间的最大允 许电压。
反方向测漏电流大，阻值小的一次测量黑表笔 所接的为负极、红表笔所接的为正极。
5.电容器的实物样品
电容器
－+
电解电容的外型（长腿为正极）
• 电阻器 • 电容器 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
半导体分立元件
半导体分立器件包括晶体二极管、晶体三极管及半导体 特殊器件。
命名和分类 国产半导体分立器件由5个部分组成，前3个部分的符号意
矩形表示法
折线表示法
电阻器
4.优先系数（标称系数）
为了便于组织生产、并能满足使用要求，产品要按一定 的规律进行生产，使产品规格化，如电阻值、电容量、电 感量等，这就需要一个合理的系数，即优先系数。做到 “无废品生产”。
• E24系列
1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
极二管极的管最反大向整电流流 急剧电增流加的时平对均应值的反向 电 为压 安值 全称 起为见反，向在击实穿际
•最大反向工作电压 VRM
工作时，最电大压反VB向R 工作电压 VRM一般只按反向击穿电压
•反向电流IR
在室温下，在规定的VB反R的向一电半压计下算，
一般是最大反向工作电压下的反向电流值。
硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级；
半导体分立元件
日本半导体分立器件型号命名方法
示例
1.基本概念
•二极管最主要的特性是单向导电性。 •二极管的电路符号：
•二极管的外型,有色标的一端为负极
二极管
2.二极管的伏安特性曲线
二极管
二极管
3.二极管的主要参数
二极管长期连续工
•最大整流电流（平均值）IF •反向击穿电压 VBR
作时，允许通过二
例如：101J=100pF±5%； 223J=22000pF±5%＝0.022μF±5%； 331M=330pF±20%； 479K=4.7pF±10%。
电容器
4.电容器质量的判别
•容量大于5000pF，用万用表的欧姆档进行检测。 •外形要完整、引线不能松动。 •电解电容器极性判别：
正方向测漏电流小，阻值大的一次测量黑表笔 所接的为正极、红表笔所接的为负极；
＋
普通电容
可调电容
电解电容
电容器
2.电容器的单位
一个电极板所带的电荷为1C，两个电极板之间的电 位差为1V，此时电容器的容量为1F。实际应用时，F这个 单位太大，工程上常用它的导出单位： 1F（法拉） = 1×103 mF（毫法）
= 1×106 μ F（微法） = 1×109 nF（纳法） = 1×1012 pF（皮法）
义见下表。第4部分用数字表示器件序号，第5部分用汉语拼音 字母表示规格号。
半导体分立器件种类很半导多体，分立分元件类方式有多种。按半导体材 料可分为硅管与锗管；按极性可分为N型与P型，PNP型与 NPN型；按结构及制造工艺可分为扩散型、合金型与平面型； 按电流容量可分为小功率管、中功率管与大功率管；按工作频 率可分为低频管、高频管与超高频管；按封装结构可分为金属 封装、塑料封装、玻璃钢壳封装、表面封装与陶瓷封装；按功 能和用途可分为低噪声放大晶体管、中高频放大晶体管、低频 放大晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、带阻尼晶体管、微 波晶体管、光敏晶体管与磁敏晶体管等多种类型。
其他元器件
扬声器 扬声器(spaker)又称喇叭，是一种将电能
转变为声能的电声器件。
电动扬声器结构示意图
其他元器件
2. 开关：开关在电子设备中用于接通和切断电源。
刷型开关
键盘开关
直键开关
波形开关
拨动开关
3. 接插件
其他元器件
圆形接插件 矩形接插件
印制板接插件
同轴接插件
带状电缆接插件
其他元器件
电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 • 集成电路 • 其他元器件
第一节
电阻器
1.基本概念
各种材料的物体对通过它的电流呈一定的阻力，这 种阻碍电流的作用叫做电阻。具有一定阻值、几何形状、 技术性能，专在电路中起电阻作用的器件叫做电阻器 （简称电阻）
•基本单位：欧姆 (Ω )
•文字符号：R
•电路符号：
锗二极管在微安(A)级
二极管
4.二极管的型号命名
国家标准对半导体器件型号的命名举例
5.用万用表测试二极管的方法
二极管
反向测量
正向测量
把万用表拨到“欧姆”档（通常用R×100或R×1K）
6.二极管的实物样品
二极管
二极管
1.基本概念
三极管
半导体三极管有发射极(emitter,简为 E)、基极(base,简为B)、集电极 (collector,简为C)3个电极。 三极管按其材料分，有锗晶体三极管和 硅晶体三极管 半导体三极管可以工作在截止状态，放 大状态或饱和状态
四.三极管的实物样品
三极管
三极管
• 电阻器 • 电容器 • 半导体分立器件 集成电路 • 其他元器件
第一节
集成电路
集1集.集成成电电路的路命的名命和名分和类分集类成
电命名：我国集成电路型号的命名采用与国际接轨的准则，
路共第第则我由一零，我5部部部共国分分分由集：：组用用5成成部字字电：分母母路表表组型示示成号器器，的件件国符类命集合型名成国。采电家用标路与准型国。号际的接命轨名的采准用 第与二国部际分接：用轨数的字准表则示，器共件的由系5部列分和品组种成代，号的。命名和分 第类三成部电分路：用的字命母名表和示分器类件的工作温度范围。