JUKI设备知识培训教材
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JUKI貼片機培訓教材
制作單位﹕自動設備工程部 制 作﹕ 胡 勇
制作日期﹕2010/04/25
機器外部結構
機器內部結構
一.JUKI設備概要
〈一〉JUKI貼片機的功能及特點
1.JUKI-KE2050通過使用4吸嘴同時識別的多激光貼片頭 MNLA(KE2060多一個FMLA貼片頭),實現高速貼片.各吸嘴 軸的上下動作、旋轉動作均采用獨立的AC伺服馬達,實現 不受貼片模式影響的高速貼片. 2.貼片機具有識別貼片位置偏移和自動校正功能,其貼片 精度方形芯片為±0.05mm
二.JUKI設備新程式制作
*基板數據—尺寸設置
注解:
1 2 3
4 5
1.輸入相應的基板長和寬. 2.如使用孔定位模式則輸入相對 應的固定定位針的座標. 3.基板設計偏移量:以傳送為前面 基准,基板方向為左-右,在基板設 計偏移量座標中X=基板長度,Y=0. 4.輸入相對應的每個BOC標記位 置(至少要做二個).然后用HOD示 教標記形狀并給出一定識別范圍 5.當需要使用壞板標記時,需輸 入一個電路模塊中的標記座標.
3.利用激光校准測量時檢查芯片站立狀態,提高吸取貼片 可靠性. 4.基板支撐部位采用馬達驅動,減輕解除基板夾具時的振 動,防止元件在貼片后出現偏移現象. 5.OS采用Windows XP,容易操作.
一.JUKI設備概要
〈二〉JUKI貼片機機械規格
1.貼片精度:方形芯片±0.05MM
2.貼片最小角度:0.05°
1 2 3
4
5
二.JUKI設備新程式制作
*元件數據
注釋:【定中心】是選擇相應元件的吸嘴形號. 【附加信息】對于 元件貼裝的部份設定如:吸取重詴次數,貼片深度補償,吸取高度補償,元 件忽略,詴打等. 【詳述】設定機器XY,Z,T軸運行速度. 【檢測】是防元 件側立所設定的判定檢查,SOT方向檢查等.
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5 6
4
二.JUKI設備新程式制作
*基板數據—基板設置
接上注解: 4.壞板標記:基板上多個電路板中有出現問題電路板時點選-打開標記探測 感應.沒有則不使用. 5.BOC(基板標記)類型:BOC是Board Offset Correction的縮寫,是為了更 准確的進行貼片而使用的貼片位置修正標記.當使用的基板為單一基 板時點選-使用基板標記.如使用的基板為多個電路板時點選-使用電路 標記. 6.標記識別:多值識別-是利用BOC攝像機所得到的全部信息進行標記識別, 因使用的信息多,所以可以有效防止噪音干擾,一般使用該項.二值化識 別-當多值識別發生錯誤時,請選擇二值化識別.但當標記的邊緣拍攝不 清晰時,其精度要低于多值識別.
二.JUKI設備新程式制作
*吸取數據
1
2
3
注釋:當以上三個基本數據制作完成時,吸取數據會出(1)圖所示,僅 需對圖(2)選擇前面供料方式,輸入相應的供料站台位置.以上圖(1)和圖 (2)均完成后圖(3)自動會出現相應的吸取座標(X1,Y1,Z).*如元件數據 中元件供料方式為MTS時(X1,Y1,Z,X2,Y2,X3,Y3)都會有相應的供料座標 全部需一一校驗.
二.JUKI設備新程式制作
二.JUKI設備新程式制作
*圖像數據
注解: 以上動作完成后保存并預覽.在上排菜單中點選“數據一致性檢 查” 出現如上圖所示時說明數據完成,反之 則出現錯誤信息需一一檢查.
最后點選:
進行程式優化動作完成 后程式就制作OK.
三.保養
三.保養
*JUKI機器頭部保養
注釋: 松開“吸嘴外軸承(3)”的“固 定螺絲(2)”,從“校准軸(1)” 中拔出.檢查過濾器(4)是否有 臟污現象,如有請及時更換.完 成后安裝時:將“吸嘴外軸 (3)”插入“校准軸(1)”中,用 “固定螺絲(2)”固定牢固.注 意:“固定螺絲(2)”需對准 “划線(5)”的延長線.
第二步:從溶齊中取出吸嘴用風槍將吸嘴內的酒精吹干.
三.保養
*吸嘴保養
第三步:由于酒精中含有水份,如果用超聲波清洗后不采用防鏽措 施,吸嘴內部就會有生鏽的可能.因此在清洗后需在吸嘴滑塊上涂抹 (New Deflex Oil)NO.1油.如下圖所示:
首先用NO.1油將棉簽涂到半濕后,在需要涂抹的部分(在按下吸嘴滑塊 時,從吸嘴套內突出的部分)涂上一滴潤滑油.然后將吸嘴滑塊上下移動 30次左右,以便潤滑油均勻地浸到吸嘴滑塊上.最后用干淨的棉紗將吸 嘴套外面多余的油漬擦詴干淨.
二.JUKI設備新程式制作
*基板數據—電路配置
當基板為多電路模 塊組成時需輸入每 個模塊的基准座標 及角度
二.JUKI設備新程式制作
*貼片數據
注:元件ID輸入元件在基板上的位置名稱,貼片位置需要HOD示教 相應的元件PAD中心位置,元件角度輸入其在基板上的件料號.
三.保養
*吸嘴外軸保養
用六角板手(2MM型號)從機器頭部拆下整個吸嘴外軸部分,將吸 嘴外軸部位豎起放置于超聲波清洗器內清洗,大約10分鐘.清洗后,請用 風槍吹去吸嘴外軸內部的酒精,然后在吸嘴外軸與外側SP支架間涂抹 NO.1油和Albania潤滑脂,用于防止生鏽和改善滑動性.如下圖所示:
The end!
二.JUKI設備新程式制作
*點選機器主菜單的(編輯程序)進入,首先制作—基板數據—基板設置 注解: 1.輸入基板名稱 2.定位模式:當基板上有定位 銷插入孔時,采用孔定位.對基 板的外圍進行機械性固定,以 決定基板位置采用外形定位. 3.基板配置:當基板為多連板, 所有電路角度相同且電路X,Y 方向均完全相同時點選-矩陣 電路板.反之電路不相同時點 選-非矩陣電路板.
*圖像數據
注解: 1.球間距:指球與球之間X方向和Y方向的距離. 2.識別類型:分為外周和所有球.外周球模式:僅識別外部周邊所指定 的少數球.所有球模式:識別元件內的所有球形.對于元件本體型號又 可分為基板和陶瓷二種.基板指模部發黑的元件,陶瓷指模部發白的元 件.一般我們常選擇【所有球—基板】模式. 3.基本格式:分為標准和周邊二種. 4.球面類型:指圖像識別過程中的模型.分為:標准,索引標記4角, 索引 標記3角,索引標記2角,索引標記1角,外圍帶狀標記,標記散步1和標記 散步2模式.可根據來料元件球形狀況來選擇. 5.寬度:指球的直徑. 6.球個數:輸入上下左右各排最多的球個數. 7.點選【編輯】按紐進行球形圖案編輯.如下圖所示:
二.JUKI設備新程式制作
*元件數據
注釋: 1.元件種類:分為 CHIP,SOP,SOT,MELF,QFP, BGA,QFN,HSOP等(根據來 料元件可選) 2.元件包裝方式分為:帶 裝,管裝,盤裝,散裝.(根 據來料可選) 3.在方框內輸入相應的元 件尺寸(長,寬,高). 4.定中心方式分為激光和 圖像識別模式. 5根據來料包裝方式選擇 供料FEEDER的規格,供料 間距及供料角度.
二.JUKI設備新程式制作
*圖像數據
注釋:圖像數據僅對元件數據的BGA,QFP等定中心方式中選擇圖像識 別模式的元件做近一步的資料完善.打開圖像數據按紐出現以上畫面時 按F9或點選左邊《表格》按紐,出現如下圖所示:
二.JUKI設備新程式制作
*圖像數據
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二.JUKI設備新程式制作
三.保養
*LASER的保養
注釋: 請確認LASER窗口是否有臟污現象.如有,請用沾有酒精的干淨的棉紗, 紗布或棉棒輕輕擦詴.注意:不可以使用酒精以外的溶劑擦詴,防止 LASER窗口周圍的村脂部份溶解.完成后在機器主菜單“設置”-“手 動控制”-“激光控制”中點擊“圖象顯示”按紐顯示LASER曲 線.LASER正常使用的標准值為90-200,低于65或高于240時完全不可以 使用.
3.空氣要求:0.5 ±0.05Mpa 4.環境要求:(確保貼片精度的溫度)+20～+25℃, 濕度50%RH以下. 5.電源要求:(三相電壓)AC200V﹑AC220V﹑AC240V
6.功率:2050/2060 3.0KVA
一.JUKI設備概要
〈三〉JUKI貼片機對基板及元件要求
1.允許PCB尺寸:(現公司機器規格)最小為50mm*30mm,最 大為410mm*360mm 2.允許PCB厚度:0.4mm-4mm 3.基板限制條件:板邊3MM以內不可貼裝元件 4.元件允許高度:(現公司機器規格)MNLA頭為0.2mm6.0mm,FMLA頭為0.3mm-20mm.
三.保養
*吸嘴保養
第一步:首先將501#,502#,503#,504#吸嘴放入裝有酒精的超聲 波清洗器中進行清洗,大約五分鐘.注意帶有橡膠部分的吸嘴如 505#,506#,507#,508#不可以直接用超聲波清洗,因為橡膠部分長時間 浸泡在酒精內會導致橡膠脫落.應放置在小型燒杯內浸泡清洗如下圖 所示: 對于吸嘴頭部橡膠部分和吸嘴 擴散器部位用浸有酒精的軟布 輕輕擦詴干淨
制作單位﹕自動設備工程部 制 作﹕ 胡 勇
制作日期﹕2010/04/25
機器外部結構
機器內部結構
一.JUKI設備概要
〈一〉JUKI貼片機的功能及特點
1.JUKI-KE2050通過使用4吸嘴同時識別的多激光貼片頭 MNLA(KE2060多一個FMLA貼片頭),實現高速貼片.各吸嘴 軸的上下動作、旋轉動作均采用獨立的AC伺服馬達,實現 不受貼片模式影響的高速貼片. 2.貼片機具有識別貼片位置偏移和自動校正功能,其貼片 精度方形芯片為±0.05mm
二.JUKI設備新程式制作
*基板數據—尺寸設置
注解:
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1.輸入相應的基板長和寬. 2.如使用孔定位模式則輸入相對 應的固定定位針的座標. 3.基板設計偏移量:以傳送為前面 基准,基板方向為左-右,在基板設 計偏移量座標中X=基板長度,Y=0. 4.輸入相對應的每個BOC標記位 置(至少要做二個).然后用HOD示 教標記形狀并給出一定識別范圍 5.當需要使用壞板標記時,需輸 入一個電路模塊中的標記座標.
3.利用激光校准測量時檢查芯片站立狀態,提高吸取貼片 可靠性. 4.基板支撐部位采用馬達驅動,減輕解除基板夾具時的振 動,防止元件在貼片后出現偏移現象. 5.OS采用Windows XP,容易操作.
一.JUKI設備概要
〈二〉JUKI貼片機機械規格
1.貼片精度:方形芯片±0.05MM
2.貼片最小角度:0.05°
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二.JUKI設備新程式制作
*元件數據
注釋:【定中心】是選擇相應元件的吸嘴形號. 【附加信息】對于 元件貼裝的部份設定如:吸取重詴次數,貼片深度補償,吸取高度補償,元 件忽略,詴打等. 【詳述】設定機器XY,Z,T軸運行速度. 【檢測】是防元 件側立所設定的判定檢查,SOT方向檢查等.
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二.JUKI設備新程式制作
*基板數據—基板設置
接上注解: 4.壞板標記:基板上多個電路板中有出現問題電路板時點選-打開標記探測 感應.沒有則不使用. 5.BOC(基板標記)類型:BOC是Board Offset Correction的縮寫,是為了更 准確的進行貼片而使用的貼片位置修正標記.當使用的基板為單一基 板時點選-使用基板標記.如使用的基板為多個電路板時點選-使用電路 標記. 6.標記識別:多值識別-是利用BOC攝像機所得到的全部信息進行標記識別, 因使用的信息多,所以可以有效防止噪音干擾,一般使用該項.二值化識 別-當多值識別發生錯誤時,請選擇二值化識別.但當標記的邊緣拍攝不 清晰時,其精度要低于多值識別.
二.JUKI設備新程式制作
*吸取數據
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注釋:當以上三個基本數據制作完成時,吸取數據會出(1)圖所示,僅 需對圖(2)選擇前面供料方式,輸入相應的供料站台位置.以上圖(1)和圖 (2)均完成后圖(3)自動會出現相應的吸取座標(X1,Y1,Z).*如元件數據 中元件供料方式為MTS時(X1,Y1,Z,X2,Y2,X3,Y3)都會有相應的供料座標 全部需一一校驗.
二.JUKI設備新程式制作
二.JUKI設備新程式制作
*圖像數據
注解: 以上動作完成后保存并預覽.在上排菜單中點選“數據一致性檢 查” 出現如上圖所示時說明數據完成,反之 則出現錯誤信息需一一檢查.
最后點選:
進行程式優化動作完成 后程式就制作OK.
三.保養
三.保養
*JUKI機器頭部保養
注釋: 松開“吸嘴外軸承(3)”的“固 定螺絲(2)”,從“校准軸(1)” 中拔出.檢查過濾器(4)是否有 臟污現象,如有請及時更換.完 成后安裝時:將“吸嘴外軸 (3)”插入“校准軸(1)”中,用 “固定螺絲(2)”固定牢固.注 意:“固定螺絲(2)”需對准 “划線(5)”的延長線.
第二步:從溶齊中取出吸嘴用風槍將吸嘴內的酒精吹干.
三.保養
*吸嘴保養
第三步:由于酒精中含有水份,如果用超聲波清洗后不采用防鏽措 施,吸嘴內部就會有生鏽的可能.因此在清洗后需在吸嘴滑塊上涂抹 (New Deflex Oil)NO.1油.如下圖所示:
首先用NO.1油將棉簽涂到半濕后,在需要涂抹的部分(在按下吸嘴滑塊 時,從吸嘴套內突出的部分)涂上一滴潤滑油.然后將吸嘴滑塊上下移動 30次左右,以便潤滑油均勻地浸到吸嘴滑塊上.最后用干淨的棉紗將吸 嘴套外面多余的油漬擦詴干淨.
二.JUKI設備新程式制作
*基板數據—電路配置
當基板為多電路模 塊組成時需輸入每 個模塊的基准座標 及角度
二.JUKI設備新程式制作
*貼片數據
注:元件ID輸入元件在基板上的位置名稱,貼片位置需要HOD示教 相應的元件PAD中心位置,元件角度輸入其在基板上的件料號.
三.保養
*吸嘴外軸保養
用六角板手(2MM型號)從機器頭部拆下整個吸嘴外軸部分,將吸 嘴外軸部位豎起放置于超聲波清洗器內清洗,大約10分鐘.清洗后,請用 風槍吹去吸嘴外軸內部的酒精,然后在吸嘴外軸與外側SP支架間涂抹 NO.1油和Albania潤滑脂,用于防止生鏽和改善滑動性.如下圖所示:
The end!
二.JUKI設備新程式制作
*點選機器主菜單的(編輯程序)進入,首先制作—基板數據—基板設置 注解: 1.輸入基板名稱 2.定位模式:當基板上有定位 銷插入孔時,采用孔定位.對基 板的外圍進行機械性固定,以 決定基板位置采用外形定位. 3.基板配置:當基板為多連板, 所有電路角度相同且電路X,Y 方向均完全相同時點選-矩陣 電路板.反之電路不相同時點 選-非矩陣電路板.
*圖像數據
注解: 1.球間距:指球與球之間X方向和Y方向的距離. 2.識別類型:分為外周和所有球.外周球模式:僅識別外部周邊所指定 的少數球.所有球模式:識別元件內的所有球形.對于元件本體型號又 可分為基板和陶瓷二種.基板指模部發黑的元件,陶瓷指模部發白的元 件.一般我們常選擇【所有球—基板】模式. 3.基本格式:分為標准和周邊二種. 4.球面類型:指圖像識別過程中的模型.分為:標准,索引標記4角, 索引 標記3角,索引標記2角,索引標記1角,外圍帶狀標記,標記散步1和標記 散步2模式.可根據來料元件球形狀況來選擇. 5.寬度:指球的直徑. 6.球個數:輸入上下左右各排最多的球個數. 7.點選【編輯】按紐進行球形圖案編輯.如下圖所示:
二.JUKI設備新程式制作
*元件數據
注釋: 1.元件種類:分為 CHIP,SOP,SOT,MELF,QFP, BGA,QFN,HSOP等(根據來 料元件可選) 2.元件包裝方式分為:帶 裝,管裝,盤裝,散裝.(根 據來料可選) 3.在方框內輸入相應的元 件尺寸(長,寬,高). 4.定中心方式分為激光和 圖像識別模式. 5根據來料包裝方式選擇 供料FEEDER的規格,供料 間距及供料角度.
二.JUKI設備新程式制作
*圖像數據
注釋:圖像數據僅對元件數據的BGA,QFP等定中心方式中選擇圖像識 別模式的元件做近一步的資料完善.打開圖像數據按紐出現以上畫面時 按F9或點選左邊《表格》按紐,出現如下圖所示:
二.JUKI設備新程式制作
*圖像數據
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二.JUKI設備新程式制作
三.保養
*LASER的保養
注釋: 請確認LASER窗口是否有臟污現象.如有,請用沾有酒精的干淨的棉紗, 紗布或棉棒輕輕擦詴.注意:不可以使用酒精以外的溶劑擦詴,防止 LASER窗口周圍的村脂部份溶解.完成后在機器主菜單“設置”-“手 動控制”-“激光控制”中點擊“圖象顯示”按紐顯示LASER曲 線.LASER正常使用的標准值為90-200,低于65或高于240時完全不可以 使用.
3.空氣要求:0.5 ±0.05Mpa 4.環境要求:(確保貼片精度的溫度)+20～+25℃, 濕度50%RH以下. 5.電源要求:(三相電壓)AC200V﹑AC220V﹑AC240V
6.功率:2050/2060 3.0KVA
一.JUKI設備概要
〈三〉JUKI貼片機對基板及元件要求
1.允許PCB尺寸:(現公司機器規格)最小為50mm*30mm,最 大為410mm*360mm 2.允許PCB厚度:0.4mm-4mm 3.基板限制條件:板邊3MM以內不可貼裝元件 4.元件允許高度:(現公司機器規格)MNLA頭為0.2mm6.0mm,FMLA頭為0.3mm-20mm.
三.保養
*吸嘴保養
第一步:首先將501#,502#,503#,504#吸嘴放入裝有酒精的超聲 波清洗器中進行清洗,大約五分鐘.注意帶有橡膠部分的吸嘴如 505#,506#,507#,508#不可以直接用超聲波清洗,因為橡膠部分長時間 浸泡在酒精內會導致橡膠脫落.應放置在小型燒杯內浸泡清洗如下圖 所示: 對于吸嘴頭部橡膠部分和吸嘴 擴散器部位用浸有酒精的軟布 輕輕擦詴干淨