PCBA基础知识培训教材

PCBA基础知识培训教材
质量部编制
二○一一年三月
目录
●电子元器件基本知识---——————--——--—————-—-——-—-—-——--——--——
---—（2）
●工艺基础知识-——-———-—-———-———-——-——---————-----——-——-—-—-
—---———-(9）
●SMT基础知识————-—-————-------—-——---——---——-—--——-——--—-———
—-—(29）
●防静电基础知识-—-——-—------—----—-——-———————----——---———————--
—（39)
●质量基础知识---—-—--—--———————-—--—-———-———-——--———--—-—-—
——-——(42）
●安全基础知识———--——-——--—--——--——-——--—--——--—————-—--—--——
---—（51）
●安全检查要求-—-—--—————————-——-———-—-—-—-———————-—-——
---————-——（54）
●综合评价判据表-——-——--——-—--—————---——-—-—---—--—-————---—----
（61）
●LCD产品特殊功能项目说明—-——-——————————————--——--——--———
(75）
●高清显示格式参考表———-——--—--——--——-——---—————--———-——--——-
—(77）
主编：质量部
排版校对：质量部
资料审核：电子元器件基本知识
工艺基础知识
SMT基础知识
防静电基础知识
质量基础知识
安全基础知识
安全检查判据表 综合评价判据表
电子元器件基本知识
电 阻
一、电阻的特性
电阻是指对电流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动.符号：R,单位：Ω（欧姆)。

线性电阻器上流过的电流与电压之间呈正比关系,可用欧姆定律来表示：R=U/I 二、电阻器主要有分压、限流等作用 电阻在电路中的符号为：“
”
电阻的单位换算
1M Ω（兆欧)=103 K Ω（千欧)=106 Ω
三、电阻的识别
（一） 色环法：
电阻器的国际色标分为4色环和5色环
第2位有效数字 倍乘因数
第 1 色 环 第 2 色 环 第 3 色 环 第
4 色 环
第1位有效数字
黄 紫 红 金
4 7 102Ω ±5% = 4700Ω ±5％偏差
棕 灰 紫 橙 红
1 8 7 ╳103Ω ±2% =187K Ω ±2％偏差 助记口决:黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9
1 色 环
2 色 环
3 色 环
4 色 环 第1第2
第3位有效数字
5 色
环
（二)文字符号法
它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。

如:“3R3J”、“3K3 K”等.
五、电阻的串并联
（一）串联:多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和，即：
R=R1+R2+R3+…
（二）并联：多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数，即:
电容
一、电容的特性
简单地讲,电容就是储存电荷的容器。

两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。

电容器的容量，与两块极板的面积S、距离d及其介质ε有关。

电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值,即：
C=Q/U
式中：Q是一个极板上的电荷量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特；C是电容量，单位为法拉。

1法拉(F)=103毫法(mF）=106微法（uF)=109纳法（nF)=1012皮法（pF）
充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。

假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电流，电容器很快完成放电过程，但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。

电容器可能被大电流损坏，所以电容器应始终通过电阻器进行放电.
电容器对交流振荡所呈现的阻抗为容抗，交流电流频率越高以及电容器的容量越大,则容抗越小.
电容器电压不能突变. 二、电容在电路中的作用
电容在电路中的最基本的作用是通交流隔直流，可用于滤波、旁路、隔直流、与电感组成振荡回路等。

电容的电路符号：
在PCB 板上,有极性电容（如电解电容)表示为
(有白印的一边为负极）
三、电容的标识
(一）色环法（实物中有三色环、四色环、五色环等）
特征色 第1色环 第1位有效数
字 第2色环 第2位有效数
字 第3色环 倍乘因数 第4色环 误差 第5色环 标称电压（V ） 无色
— — - +20% 银 — - 10-2pF +10％ 金 - — 10—1pF +5% 黑 0 0 100pF 4 棕 1 1 101pF +1％ 6.3 红 2 2 102pF +2% 10 橙 3 3 103pF 16 黄 4 4 104pF 25 绿 5 5 105pF +0。

5％ 32 蓝 6 6 106pF +0。

2％
40 紫 7 7 107pF 50 灰 8 8 108pF 63 白
9 9
109pF
+ －
无极性电容
有极性电容
1 色 环
2 色 环
3 色 环
4 色 环
第1位有效数字
第2位有效数字
偏差
标称电压
倍乘因数 第 5 色 环
（二）文字符号法
数码表示法一般为三位数加一位字母,前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（若第3位为9，则是10-1)。

该法所用的单位一般为pF 。

字母表示误差。

如：
容量：
10×103=104
pF 容量：15×103pF=0。

015uF 容量:27×102pF=2700pF 误差: ±5％ 误差：±10% 误差： ±5% 耐压值：50V(注：在电容器上，数码下面划一横线表示耐压值为50V ）
J —±5% K —±10％ M —±20％ Z —+80%,—20％ 四、常用电容分类
按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等；
按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。

五、电容器的串联和并联
图示出的三个串联电容器。

总容抗由下式给出:
Xcg=Xc1+Xc2+Xc3
= + +
= ×（ + + ）
= + +
所以,对n 个电容器串联的电容器，总电容 有：
= + + + …… +
例:试问两个串联电容器C1=47nF 和C2=10nF 的总电容量是多大？
Cg =
2
1
111C C = = =8。

25nF
并联电容器电容量的计算方法
三个并联电容器的容抗按以下方法计算：
= + + ω 1 Cg 1 × ω 1 C1 1 × ω 1 C2 1 × ω1
C3
1 × ω 1 Cg 1 × ω
1
C1 1 C2 1 C3 1 Cg 1 C1 1 C2 1 C3
1
Cg Cg 1 C1 1
C2 1 C3
1 Cn 1 C1+C
2 C1.C2 47×10 47+10
Xcg
1 Xc1 1
Xc2
1 Xc3
1
ω×Cg=ω×C1+ω×C2+ω×C3
总电容C g=C1+C2+C3
n个电容器并联，总电容量:
C g=C1+C2+C3+ …… +Cn
六、电容的主要参数
1。

标称电容量和允许误差:标称电容量指电容器上标注的电容量；
2.耐压：指电容器正常工作时，允许加在电容器上的最高电压值,不能超过,否则将损坏电容
器。

特别需要指出的是电解电容两极通常有正负极之分，是有极性电容,使用时必须按要求接入,不能接反。

电感
一、电感的特性
通过电路的电流变化时,电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产生的这个电动势叫自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上等于通过导体（或电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值。

即:L=φ/I 式中
φ表示自感磁通量,单位为伏特·秒；
I表示电流,单位为安培；
L表示电感量，单位为亨利(伏特·秒/安培=欧姆·秒=亨利)。

1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。

电感的电路符号
L
电感上的电流不能突变。

二、电感的单位:
电感（简写符号为L），单位为亨利H。

1亨=103毫亨=106微亨=109纳亨
1H = 103mH =106μH =109n H
三、电感的主要作用：
电感的特性是通直流，阻交流;通低频,阻高频。

电感主要用于耦合、滤波、陷波、与电容组成振荡电路等作用.例如LC滤波器、调谐放大器或振荡器中的谐振回路、均衡电路、去耦电路等等都会用到电感。

四、电感的标识
1.直标法：直接在电感上标明电感量的大小，例如：39μH；
2。

文字符号法:以μH为单位
如：8 R2M—---—-电感量为8.2μH,误差为+20%;
330J--———--电感量为33μuH,误差为+5%
3。

色点法（色环法)：类似色环电阻，读法同色环电阻.单位为μH。

半导体二极管
一、 半导体基本知识
1。

半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间,它的导电能力在不同条件下有着显著的差异.硅（Si ）和锗（Ge ）是目前制作半导体器件的主要材料。

半导体器件的主要特性有：光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。

2.利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得到极大的改善，并能加以控制，由于掺入的杂质不同，杂质半导体可分为P 型和N 型两大类。

二、二极管与PN 结
半导体二极管是由一个PN 结加上相应的电极和引线及管壳封装而成，用文字符号D 表示。

(P 区引出的电极称为阳极,N 区引出的为阴极） 三、二极管的特性及作用
二极管具有单向导电性及开关特性
二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用 四、符号
普通
发光 光敏 稳压
插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示)
三极管
一、 概念
半导体三极管也称晶体三极管，简称三极管。

三极管由两个PN 结构成，三极管表现出单个PN 结不具备的功能—-电流放大作用,因而使PN 结的应用发生质的飞跃.
晶体三极管可分为两类：PNP 型晶体管与NPN 型晶体管
P
N
阳极
阴极
电路符号（Q)：
b b
b—基极；c-集电极;e—发射极
发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置，集电结（基极—集电极PN结）的极性呈反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件.
二、三极管的应用
晶体管开关电路
晶体管放大电路
三、三极管的主要参数
放大倍数(β）
特征频率（f T）
最大反向击穿电压（V CBO）
最大集电极电压耗散功率（P cmax）等。

NPN型三极管PNP型三极管
工艺基础知识
一、工具使用要求及注意事项
1。

剪钳
①剪脚工位剪钳刀刃要锋利,并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认)；
②剪钳在用于散热器等扭脚使用时,应将剪钳前端磨钝。

2。

电烙铁
（1）温度范围
恒温烙铁的温度控制在360+/—20℃
(2）标称功率60W(带ESD防护）
①检锡、固定加锡用恒温60W以下（包括60W）烙铁；
②拆除大规模、高密度引脚IC使用热风抢：沿IC引脚边缘循环加热,直到刚好可以移动IC
为宜，防止过加热,注意对IC周边元件进行隔热防护;
注意：维修、返工补件时必须用恒温烙铁。

3.风批、电批
①风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；
②电批,适用于较小力矩(一般是4 Kg·cm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；
③装配时螺丝到底后，应使电批停止,不可长时间对螺丝冲击；
④自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；
二、工装设备自检要求
1。

锡炉
（1）参数要求：
①助焊剂密度
90—BY820C—ZH0（宝月）0。

815±0。

005g/ml
②预热温度：
单面板预热一90 ±10°C, 预热二100±10°C;
双层板和多层板预热一100 ±10°C，预热二110±10°C；
③焊锡温度：单面板250 ±5 °C；双层板和多层板 245 ±5°C
④焊接时间2~4S
（2）点检要求：
①检测工具：密度计、过程温度测试设备。

②焊接质量检查（周期）
每1小时检查5块板
③焊锡、松香水、洗板水、抗氧化剂等记录厂家、产地；
④点检频率：一小时一次并作控制图（按PPM值作焊接不良控制）.
2。

接地电阻测试仪自检
（1）参数设定
恒流输出10A，
输出电压频率：50Hz，
测试时间：5秒，
模拟电阻：0.15Ω
（2)检测要求
每次上班时进行自检,并做好《接地电阻测试仪检查表》的记录；
（3）校验（清零）
9611/13智能型全自动接地电阻测试仪为例
目的：为了消除测试线电阻和接触电阻
①使仪器处于待机状态,先将测试时间预置为“LLL"；
②将两测试线短接后按“启动”键测试，此时接地电阻测量值显示窗口显示为实测值，
若显示为“0。

000”表示该仪器已经校正过，若显示不为“0.000"，则按下“校验"键约2秒钟使该值变为“0。

000”,最后按“停止”键，仪器校验正常；
注意:必须将测试时间预置为“LLL”时,校验才有效。

(4）自检
①将接地电阻测试仪的两测试线分别接在模拟校验电阻的两端；
②按“启动"键进行测试,仪器应报警;
③若不报警,则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。

备注：外置电源(适配器)不用测试接地电阻。

3。

耐压测试仪自检
（1）参数设定（生产过程）
电压：Ⅰ类设备标准AC1500V; Ⅱ类设备标准AC3500V
测试时间：5S
漏电流：Ⅰ类设备0.1（L）～10(H）mA ，Ⅱ类设备0.5（L)~10(H）mA
（2）检测要求
每次上班时进行自检，并做好《耐压测试仪检查表》的记录；
（3）自检方法
①在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警;
②将耐压测试仪的地线与高压输出端开路,启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；
③若不报警,则必须将上次检查后生产的产品全部返工。

4。

烙铁温度检查
使用烙铁温度测试仪检测恒温烙铁温度,检查时保持烙铁嘴上有少量熔锡,如果温度不在要求范围内,则调整温度一分钟后在检测，直至测试值符合要求。

每周校准一次，并填写烙铁检查记录表(保存半年)备查.
5。

扭力计力矩的检查
(1）检查方法
将扭力计套在已紧固的螺丝上,反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；
（2）检测频率
每天上班前检查一次;
三、状态区分目的及要求
1。

目的:规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递准确性、及时性、统一性,
保障产品质量，提高可追溯性。

2.要求：
生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现象(更改原因）、区分标记、未执行更改的数量及标识,并填写《生产过程状态区分标识卡》随更改后首件传下一工序跟进。

对《生产过程状态区分标识卡》区分不清的质量部不得受理交验批次.
四、转产注意事项
1。

转产前准备工作：
①提前填写转产通知单发放给相应部门；
②填写物料需求单了解物料齐套情况。

③准备作业指导书。

④查找工程工艺文件和工程更改资料.
⑤查找外销机订单，安全件清单，内销机批次物料清单.
⑥查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意的地方；
2.转产：
①首件确认（包括物料、工艺和质量标准）
②签定首件样板、样机；
五、修理注意事项：
1.在维修过程中必须按规定配戴防静电手环,做好静电防护措施；
2。

在维修更换物料时,必须对物料型号核对,保证更换物料的正确；
3。

在维修过程中更换元件时，必须切断220V电源,严禁带电作业;
4。

禁止修理过程中私自更改电路或结构;。

6.机器维修完后,要恢复原有工艺。

维修时断开焊点要全部复原；
7。

在更换IC后，焊接完必须检查是否有连焊,虚焊,确认后方可通电试板；
8。

机器维修完后,必须及时按规定如实填写修理日报；
9。

机器维修后确认故障排除后，维修板必须重流，重新确认；
10。

对更换后的不良物料进行标识；
11.在不良元件超出《修理工工作规范》中所规定的数量或范围时，应及时书面反馈工艺部、品质部。

六、返工要求
1。

返工要求：
①返工时必须有受控的《返工作业流程》做指导文件，且《返工作业流程》须由品质部会签;
②返工时须由品质部制程巡检、工艺部工程师跟进，返工中应做好QC报表,对相关故障板做好
记录；
③相应的工程/工艺更改须有工艺部工程师跟进指导；
④返工人员按照工艺要求佩戴防静电手环；
⑤其它事项参照工艺要求执行；
七、PCB电装车间工艺
（一）手工插件工艺标准
1。

涉及工艺文件：
①工艺流程图②工序卡（作业指导书) ③人工插件排位表
④过程控制图(锡炉工序）⑤工艺更改/工程更改⑥仪器、设备、工装夹具点检要求2。

注意事项：
①手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触；
②大元件或PCB板组件拿取时,应拿住能支撑整个元件（或组件)重量的位置,而不能抓住像连接线之类的脆弱部位；
③轻拿轻放，如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认,合格后方可使用；
④元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。

3.工艺标准
①元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5mm，引脚长度一般为4～6mm
②电阻
1/2W及以下功率电阻插平贴板面;
1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度.
③二极管
无磁珠的二极管平贴PCB板插件
有磁珠的二极管由磁环的高度决定
插装时需注意极性(与PCB板丝印对应）
④电容
瓷介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器机插料时L=2.5±1mm；手插料L＜1。

5mm时，紧贴PCB；
L≥1。

5mm时，应预先成型；
电解电容机插料时高度为2。

5 ±1mm；手插料直径＜16mm时高度＜0。

5mm；
插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）
⑤电感
所有电感必须完全插贴板底
当引脚与插孔宽度不一致时，应预加工成型
色环电感高度＜2mm
⑥三极管
小功率塑封管高度约为2～4mm
大功率三极管高度为5～7mm
带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准
⑦组件
散热片完全插贴PCB板，固定脚拧弯紧固,与PCB相垂直，组件完全插贴板面。

⑧其它如IC、变压器、轻触开关、晶振、插座等元件均需插贴PCB板
（二)螺丝装配工艺要求
1。

螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直
2。

应压紧螺丝头
3。

螺丝刀头不应有掉角、滑角现象.
4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同,力矩要求亦不同.具体以工艺要求为准.力矩监控要定期进行；
5。

螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0。

6±0。

1mm，如螺丝直径为4mm,则螺丝孔直径应该为3。

3～3。

5mm；
6。

螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径,承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）防松剂使用要求、目的及注意事项
1。

目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；
2。

加防松剂要求：
防松剂(又称红胶水）应加在螺丝与螺母(或其它带螺纹的金属件）的结合部,并能覆盖螺丝周长的1/3以上；
3。

注意事项：
①红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；
②红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；
③红胶水浓度要合适,较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水;
④红胶水瓶嘴亦应视情况更换；
（四）点胶的目的及注意事项:
1.目的：增强元件在运输、振动、跌落等条件下的可靠性.
2。

特点:热溶胶具有熔点低、快干﹑绝缘性好的特性；硅胶则有熔点高、固化时间长、绝缘性
好的特点.
2。

注意事项：
①生产中固定元件，原则上采用硅胶,不采用热熔胶；
②热熔胶仅用于不发热的结构件部位的加固，使用时加在具有支撑加固作用的部位;
③在锡炉前加胶必须使用硅胶；
④应加在元件与PCB元件间的结合部位,并能覆盖元件周长的1/4以上；
⑤体积较大的元件,须在沿直径方向的两个点加胶，与元件脚成十字型；
⑥因黄胶水具有吸水性,所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火.
3.以下现象可以考虑加胶处理(具体情况由工艺部明确):
①重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件；
②体积较大、重量较重的元件；
③板底飞线、补装的元器件。

4。

生产中一般推荐使用熔点为120℃——140℃左右的热熔胶。

（五）散热片加工注意事项
1。

散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；
2.螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片可靠接触,保证散热效果;
3。

IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置,接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环; 4。

红胶水（防松剂）必须加在螺丝与被固定件的接触面,并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量;
(六)波峰焊接基本要求
a、普通波峰焊
1。

波峰焊接焊点要求：焊点饱满,有光泽,没有大面积锡短、缺锡等不良；
2。

波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般为喷雾式;
3。

喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次;
4。

助焊剂密度的测量:采用一般的液体密度计,将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中,吸入一定量的助焊剂后,直接读取密度数；
5。

根据公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80—-130℃的范围内；
6.测量预热温度使用专用的过程温度测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行记录实际的过程温度；
7。

熔锡温度一般应控制在240℃—-250℃较为适宜；
8。

测量熔锡温度时使用专用的过程温度测试仪，在正常生产节拍下测量;
9。

焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控制在2--4秒之间；
10。

锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加;应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/3个月,含铜量检测1次/年)以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3％以下；
11.焊接大面积和较重的PCB（如270mm X 250mm)时,应在锡槽的适当位置加一个支撑杆/锡刀，以防PCB变形严重;
12.锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃(此时锡铜合金结晶点）;
13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可,不用将漏勺伸到锡锅的底部;
14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；
为什么要进行除铜处理？
由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差,严重影响焊接质量。

b、无铅波峰焊
1。

普通波峰焊一般采用有铅焊料（63%锡,37％铅），无铅焊采用锡银铜合金作为焊料(各种元素所占比例为：Sb96。

5％/Ag3%/Cu0。

5％）；
2. 由于铅对人体有害，废弃的PCB会对环境造成污染，为了加强对自然环境的保护,需要逐步
淘汰有铅焊料，推广无铅焊料;
3。

运输速度在1.0m/min～1。

2m/min所焊接板的质量最好;
4.在工艺设计和入板检查时，应确保元器件不掉落，以避免引起炸锡或堵塞锡炉喷口，带来不必要的损失;
5。

在进行锡炉的维护时，确保机器已经停止运行,并注意避免工具及配件掉入锡炉,卡死叶轮和堵塞喷口。

（七）剪扎线、剪脚工艺要求
1。

剪扎线：线头长度为2～5mm，线头应平整
2.剪脚标准:脚直径＜1。

0mm，脚长0。

5—2mm;脚直径≥1。

0mm，脚长0。

5—2.5mm;
注意事项:剪钳不能用来剪硬质金属物；元件脚未剪断不能硬拉；刃钝的剪钳必须及时更换(八）手工焊接基本要求
1.焊接步骤
①将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热;
②供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；
③将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触;
④将烙铁移开；
⑤整个焊接过程所用时间控制在2—3秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。

2。

焊接注意事项
①电烙铁使用时应确接地良好，接地电阻小于1Ω(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于2V；
②电烙铁接通电源,预热大约5分钟后才能达到焊接温度；
③保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要，因此每次焊接前应把烙铁头在润湿的高温海绵（见注）上擦干净；
④用烙铁加热被焊接部分时,应将烙铁头轻轻压在结合部位,使铜箔和元件脚同时被加热；
⑤焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊;
⑥焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；
⑦对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；注意控制加锡时间防止漏锡；
⑧对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理；
⑨有工艺要求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；
引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良；
注:。

1.烙铁高温海绵的含水量标准及作用
烙铁高温海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，润湿的高温海绵用于降低烙铁头的温度以及清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。

水过多在清洁烙铁头时，易使烙铁的温度急速降低，使烙铁瞬间温度不达标,影响焊点的质量，水过少又不能有效清洁烙铁头。

2。

焊点脏污、发黑的原因？可能导致的隐患？
原因：①焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；
②烙铁头清洗不及时，烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围；
隐患：焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱开、接触不良等影响可靠性的问题。

不良名特点图示造成原因缺陷判定
缺锡焊接点只有
部分焊上
焊料不定；
铜皮或元件
脚有异物
超过焊接点
50％判A类，小
于50％判B类
虚焊元件脚周围
有一黑圈,元
件脚松动
元件脚氧化;；
可能有杂物
或助焊剂
A类
连焊焊料在两焊
点间且相连
造成焊锡掉
在两焊点中
间
A类
脱焊元件脚不在
焊点上
元件脚未出A类
铜皮翘焊接点铜皮
离开电路板
焊接时过热;
焊接时间过
长,焊接时元
件受力将铜
皮顶起
A类
断铜皮焊接点铜皮
断开
焊接时元件
受力将铜皮
顶断
A类
冷焊焊点无光泽,
表面粗糙成
粒状
焊接时热控
制不当,不够
热
B类
浮锡
焊点呈椭圆
球状，易松动
铜皮氧化，加
热时只加热
焊锡
A类
锡柱有尖状刺烙铁不干净；
烙铁移动太
快；焊接时间
过长
B类。